第6章器件仿真工具(DESSIS)的模型分析ppt课件.ppt
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1、第6章 器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,器件仿真主要是通过解一系列的数学物理偏微分方程,以得到相应器件的电热特性。描述半导体器件中电荷传输的主要方程有:泊松方程、电子连续性方程、空穴连续性方程,分别如下式所示: (6.1) (6.2) (6.3),2/39,2022/11/20,浙大微电子,所有这些偏微分方程中所涉及的物理参量必须要有相应的物理模型来描述,从而将器件结构特性、应用偏置特性和相应的电学参数加以联系,而根据制造工艺、器件结构以及应用条件的不同,要选用的物理模型、方程边界条件、物理模型的相应参数也不同。 物理模型的选择主要包括传输方程模型、能带模型(还包括玻耳兹曼统计模型或费
2、米统计模型的选择)迁移率模型、载流子产生-复合模型。,3/39,2022/11/20,浙大微电子,2022/11/20,浙大微电子,4/39,本章内容传输方程模型能带模型迁移率模型雪崩离化模型复合模型,2022/11/20,浙大微电子,5/39,本章内容传输方程模型能带模型迁移率模型雪崩离化模型复合模型,DESSIS中描述的传输方程主要有三种模型:漂移-扩散模型热力学模型流体力学模型,6/39,2022/11/20,漂移-扩散模型只解三个半导体基本方程,其电流密度的定义如下式所示,其中并没有温度项,因而只适用于等温仿真。,浙大微电子,热力学模型考虑了晶格自热效应,适用于热交换小、功率密度大、有
3、源区较长的器件。电流密度定义如下式所示,与前页等式相比多了PnT和 PpT 两项,其中T表示温度变化率,Pn和Pp是绝对热电功率,,7/39,2022/11/20,浙大微电子,流体力学模型中电流密度的定义如下式所示,括号内的第一项表示:静电势电子亲和能禁带宽度的空间变化对电流密度的贡献 后面三项分别表示:浓度梯度载流子温度梯度载流子有效质量的空间变化对电流密度的贡献,8/39,2022/11/20,浙大微电子,9/39,在ESD仿真中,由于牵涉到高温的情况,漂移-扩散模型不能使用,热力学模型和流体力学模型都可以使用,但是由于流体力学模型比热力学模型要慢很多,因此一般情况下,使用热力学模型。,2
4、022/11/20,浙大微电子,2022/11/20,浙大微电子,10/39,本章内容传输方程模型能带模型迁移率模型雪崩离化模型复合模型,半导体材料的禁带宽度以及能带边缘的状态密度决定着半导体材料中的本征载流子浓度,将温度和禁带变窄效应考虑在内后,有效禁带宽度可表示为:,11/39,2022/11/20,浙大微电子, Eg,0和Eg 随所选用的禁带变窄效应模型的不同而不同。DESSIS中共有四种:Bennett模型Slotboom模型OldSlotboom模型delAlamo模型,12/39,2022/11/20,0,浙大微电子,13/39,四种能带变窄模型的函数对比图,2022/11/20,
5、浙大微电子,四种模型在11015cm-311021cm-3浓度范围内的最大差距约为0.1 eV,相应的本征载流子浓度最大差距约为10.5%。 一般情况下选择OldSlotboom模型。,14/39,2022/11/20,浙大微电子,2022/11/20,浙大微电子,15/39,本章内容传输方程模型能带模型迁移率模型雪崩离化模型复合模型,16/39,2022/11/20,实际载流子的迁移率受到多种因素的影响会退化,因而器件仿真软件中也要有相应的模型描述这些物理现象。,浙大微电子,DESSIS中描述了以下几种主要的迁移率退化:晶格散射引起的迁移率退化(主要与温度有关)、电离杂质散射引起的迁移率退化
6、(主要与掺杂浓度有关);载流子间散射引起的迁移率退化(主要与载流子浓度有关);高场饱和引起的迁移率退化(主要与电场强度有关);表面声子及表面粗糙度引起的迁移率退化(主要与表面横向电场有关系);,17/39,2022/11/20,浙大微电子,DESSIS中以上各种迁移率退化模型可以任意组合,而最终的迁移率值按照下式计算得到。 (6.26) (6.27),18/39,low表示低场下把m种模型都考虑进去之后得出的迁移率值,函数f 根据仿真所选的高场饱和模型而定。,2022/11/20,浙大微电子,DESSIS默认只考虑晶格散射引起的迁移率退化(称为常数迁移率模型),即迁移率值只和温度相关,如下式所
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