《PCB制作工艺》PPT课件.ppt
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1、PCB制作工艺,目录,一 PCB分类二 工艺流程,一 PCB分类,PCB就是Printed Circuit Board三个开头字母的简写,中文译为印刷线(电)路板。1. 以材质分a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂(FR-4)、聚酰胺(Polyimide)等。b. 无机材质 如铝、陶瓷(ceramic)等。主要取其散热功能,一 PCB分类,2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板:结构复杂,有盲孔和埋孔(孔径0.1mm、孔环0.25
2、mm、导线宽/间距0.10mm)。,一 PCB分类,一 PCB分类,一 PCB分类,二 工艺流程,PCB 是怎样做成的PCB制作总体上分为“内层与外层”制作,下面将详细介绍相关内容。,?,二 工艺流程,客户资料接受,客户资料转换与审核,Manufacturing Instruction,流程设计:生产流程生产资料客户要求钻孔资料底片修改说明生产图纸,CAD/CAM:客户排板图底片钻带锣带AOI电测程序,二 工艺流程(内层工艺),二 工艺流程(内层工艺),来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛 检查,二 工艺流程(内层工艺),图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用
3、感光材料,将线路图形资料,通过干菲林转移到板料上,再通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤,达至所需铜面线路图形。,二 工艺流程(内层工艺),二 工艺流程(内层工艺),贴干膜: 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着,同时撕掉一面的保护膜。,二 工艺流程(内层工艺),曝光: 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图形感光,产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚合物,从而使图形转移到铜板上。,二 工艺流程(内层工艺),显影: 是将未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,遇弱碱Na2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。,二 工艺流程(内层工艺),蚀
4、刻:是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理:Cu+CuCl2 2CuCl2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O,二 工艺流程(内层工艺),蚀刻因子的表述: 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外,蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面,称之为侧蚀,经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷,即为蚀刻品质的一种指标(Etch Factor)。,二 工艺流程(内层工艺),褪膜的原理: 是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。,二 工艺流程(内层工艺), AOI:Automatic Optical Inspection 利用自动光学
5、检查仪,通过与Master(客户提供的数据图形资料)比较,对“蚀刻”后的板进行检查,以确保制板无缺陷(如开路、短路、曝光不良等)再进入下一工序。,二 工艺流程(内层工艺),棕化: 在铜表面通过反应产生一种均匀,有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(粗化铜表面,增大结合面积,增加表面结合力)。,二 工艺流程(内层工艺),压板: 将铜箔、半固化片与氧化处理后的内层线路板,压合成多层基板。,二 工艺流程(内层工艺),排板结构:,二 工艺流程(外层工艺),二 工艺流程(外层工艺),钻孔: 1.在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及大小均需满足客户的要求。 2.实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 3
6、.为后工序的加工做出定位或对位孔。,二 工艺流程(外层工艺),三合一: 包括除胶渣、沉铜、全板电镀,二 工艺流程(外层工艺),除胶渣: 除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etch back),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层薄的胶渣,如果不除去该胶渣,将会使多层板内层信号线联接不通,或联接不可靠。,二 工艺流程(外层工艺),除胶渣流程:,二 工艺流程(外层工艺),沉铜: 它是一种自催化的化学氧化及还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电
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