铜基触点材料的研究课件.ppt

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1、,Cu基低压触点材料的研究,郭永利西安交通大学,Cu基低,用作低压电器中的电接触电学元件称为电触点。电触点是低压仪器仪表、电器开关中非常重要的接触元件。 基本性能要求具有良好的导电和导热性能；接触电阻稳定，不易生成对导电不利的各种膜；抗电磨损性能好；机械强度高，抗机械磨损性能好；极限生弧参数高；加工工艺性好；价格便宜等。,研究背景,目前， 低压电器中所用的触点材料一般采用银及银基合金，有银-氧化物、银-镍、银-铜、银-镉、银-碳、银-钨等合金。,研究背景,目前， 低压电器中所用的触点材料一般采用银及银,触点金属材料物理性能,研究背景,触点金属材料物理性能研究背景,继电器触点,银合金触点,研究背

2、景,由于电接触材料用量大，而且易消耗，致使贵金属资源逐渐变得匮乏，造成巨大的经济损失。,继电器触点银合金触点研究背景 由于电接触材料用,虽然纯铜具有良好的导电性能，但使用中会由于强度下降、抗变形能力低而失效；另外，纯铜往往不能满足对温度、弹性、耐腐蚀性、高温强度等的要求，且表面容易严重氧化,形成一层连续的氧化绝缘层覆盖在触点表面，阻止了电流导通而导致触点失效。 在铜基体中加入其它元素或化合物，即引入第二相来改善纯铜材料的使用性能，这将是一项具有重要意义的研究工作。,研究背景,Omer Guler, Ertan Evin. The investigation of contact perform

3、ance of oxide reinforced copper composite via mechanical alloying. Journal of materials processing technology 2 0 9 ( 2 0 0 9 ) 12861290,研究背景,Omer Guler, Ertan Evin. The in,在铜基底上涂覆Ag-SnO2,Chong Fu, Fengyang Jiang, Preparation and Characterization of AgSnO2/Cu Contact Material by Supersonic Plasma Sp

4、raying。 IEEE,研究背景,在铜基底上涂覆Ag-SnO2Chong Fu, Fengya,SEM micrograph of a cross-section of a remelted Mo-clad specimen,Hardness profile along the cross-section of Mo-clad specimens,Cumulative mass loss in wear test,5.63107cm2,K.W.Ng.Laser cladding of copper with molybdenum for wear resistance enhancement

5、 in electrical contacts. Applied Surface Science,研究背景,SEM micrograph of a cross-sect,目前人们通过掺杂第二相、表面涂覆等技术来改善铜基电接触材料的性能，但是大多数研究工作是以提高铜基电接触材料的抗磨损性能和耐电弧烧蚀性能为目的，而很少有人关注通过掺杂第二相来提高铜基触点元件经过电弧烧蚀后的导电性能，以及电弧烧蚀后第二相的分布情况。,研究背景,研究背景,类金属陶瓷高温稳定性电阻率31.8mcm,导电陶瓷La2NiO4,作为合适的第二相，可望在触点表面形成不连续的氧化绝缘层,研究思路,那么如何在铜基触点表面产生不连

6、续的氧化层、或者破坏已经产生的氧化层，使触点接触时实现电流导通？ 通过掺杂合适的第二相来实现。,类金属陶瓷,实验方案,3. 电弧烧蚀实验 在空气气氛中进行电弧烧蚀，实验参数为：电流 10A 烧蚀频率为50次/分。 4. 性能测试和微观组织分析 测量不同电弧烧蚀次数后的接触电阻和温升以及烧蚀速率。 观察微观形貌，物相鉴定。 5. 建立模型，分析电弧烧蚀后触点表面的微观结构以及第二 相的分布情况。,实验方案 3. 电弧烧蚀实验,自组装电弧烧蚀、接触电阻、温升测量装置,实验设备,实验设备,实验设备,(a) XRD pattern of conductive ceramics (b) SEM micr

7、ograph of La2NiO4 powder,实验结果,实验工艺 将物质的量比为2 1 的La(NO3)3 6H2O和Ni(NO3)3 6H2O溶液混合,加入一定量的柠檬酸(柠檬酸与金属离子的物质的量比为1.5 1 ,在搅拌的同时加热到90 ,加入适量的乙二醇,在此温度下搅拌直至溶液变得粘稠得到凝胶体。在110置于干燥箱中保温12h,干燥后在850下保温4h。,(a) X,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,接触电阻随接触力变化曲线 (a) 空气 (b) Cu-La2NiO4 5wt%,实验结果,接触电阻随接触力变化曲线 实验结果,Cu-La2NiO4 /5wt%温度升高随时间变化曲线

8、,实验结果,Cu-La2NiO4 /5wt%温度升高随时间变化曲线实验结,温升随接触力变化曲线 (a) 空气 (b) Cu-La2NiO4 5wt%,实验结果,温升随接触力变化曲线 实验结果,触点温升和接触电阻随电弧烧蚀次数变化曲线 (a) 空气 (b) F=3N,实验结果,触点温升和接触电阻随电弧烧蚀次数变化曲线 实验结果,触点质量损耗与电弧烧蚀次数关系,实验结果,触点质量损,Cu-La2NiO4 触点电弧烧蚀2000次微观形貌,实验结果,Cu-La2NiO4 触点电弧烧蚀2000次微观形貌元素,Cu-La2NiO4 触点电弧烧蚀5000次微观形貌,实验结果,Cu-L,实验结果,实验结果,C

9、u-La2NiO4 触点电弧烧蚀5000次微观形貌和 XRD,实验结果,Cu-L,实验结果,21ResinCu/La2NiO4实验结果,实验结果,实验结果,Elementwt%atm%O K10.8332.54Cu K89.1767.46,Elementwt%atm%O K2.358.74Cu K97.6591.26,Cross section morphology and EDX of contacts after 5000 make/break cycles,实验结果,Elementwt%atm%Elementwt%a,The XRD pattern of contacts without

10、 and with arc erosion,实验结果,The XRD pattern of contacts wi,Cu-La2NiO4 触点表面电弧烧蚀后导电机理示意图,实验结果,Cu-La2NiO4 触点表面电弧烧蚀后导电机理示意图实验,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,实验结果,1. 用溶胶凝胶法制备了纯度较高的La2NiO4导电陶瓷粉末。 2. 在铜基体中掺杂导电陶瓷，经过相同电弧烧蚀次数后其温 升比纯铜试样要低，质量损耗比纯铜试样高。 掺杂相导电陶瓷破坏了铜基体经电弧烧蚀后形成的氧化绝缘层的连续性，在两个触点碰撞瞬间发生脆裂，引发周围氧化层破裂甚至

11、脱落，实现电流导通，延长触点使用寿命。,1. 用溶胶凝胶法制备了纯度较高的La2NiO4导电陶,下一步研究计划（1）进一步测试不同系列、不同比例成分的触点的接触电阻和温升，及烧蚀速率。 （2）通过对所制备的铜基触点材料进行氧化，分析其氧化机理。（3）建立模型，模拟触点表面结构。通过控制表面结构，实现减少接触电阻和温升的最终目的。,下一步研究,论文发表郭永利，王亚平等. 低压电器用铜基触点材料的研究进展，电工材料J，2011，3： 10-132. 专利：郭永利，王亚平.一种铜基电接触材料及其制备方法，专利号：ZL201210097519.73. 郭永利，王亚平. Preparation, ele

12、ctrical contact performance and arc-erosion behavior of Cu/La2NiO4 composites. 3rd International Conference on Material, Mechanical and Manufacturing Engineering (IC3ME 2015)4.卢雪琼，王军，王亚平，郭永利. 铜及其 合金高温氧化的影响因素研究，材料导报J. 2012.11（26）：371-374,论文发表,谢谢各位专家！,谢谢各位专,铜基触点材料的研究课件,铜基触点材料的研究课件,铜基触点材料的研究课件,铜基触点材料的研究课件,铜基触点材料的研究课件,