VM真空蒸镀(工程师)课件.ppt
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1、真空鍍膜技朮講義工程師,真空鍍膜技術教育訓練(工程師),蒸鍍(Evaporation),塑膠外觀金屬化製程簡介,一.Film Deposition,薄膜沈積(Thin Film Deposition),在機械工業、電子工業或半導體工業領域,為了對所使用的材料賦與某種特性在材料表面上以各種方法形成被膜(一層薄膜),而加以使用,假如此被膜經由原子層的過程所形成時,一般將此等薄膜沈積稱為蒸鍍(蒸著)處理。採用蒸鍍處理時,以原子或分子的層次控制蒸鍍粒子使其形成被膜,因此可以得到以熱平衡狀態無法得到的具有特殊構造及功能的被膜。,薄膜沈積的兩種常見的製程,物理氣相沈積-PVD(Physical Vapor
2、 Deposition) 化學氣相沈積CVD (Chemical Vapor Deposition),CVD薄膜沈積機制的說明圖,物理氣相沈積-PVD(Physical Vapor Deposition),PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術,所謂物理機制是物質的相變化現象-蒸鍍(Evaporation),真空電鍍特點,被鍍物與塑膠不產生化學反應環保製程;無化學物污染可鍍多重金屬生產速度快可對各種素材加工屬低溫製程,蒸鍍(Evaporation),二.真空度定義,1.1真空度: 在一大氣壓的狀態下,一莫爾之氣體佔有22.4公升的空間,相當於1cm3的空間內有101
3、9氣體分子,氣體對氣壁碰撞會產生壓力 .當密閉空間內氣體殘留越少時,真空度越高,氣體金屬原子貨梨子運動的速度越快,撞擊或沉積於工件上的原子越多.真空度單位以torr為單位.1.2真空度的分類: 1.2.1低真空度:760torr1*10-2torr 1.2.1中真空度:1*10-2torr1*10-4torr 1.2.3高真空度:1*10-4torr 1*10-6torr 1.2.4極限真空: 1*10-6torr 1*10-8torr,三.蒸鍍(Evaporation)原理,關於鍍膜的形成,首先利用強大電流將鍍膜源 (鎢絲) 加熱,然後把掛在鎢絲上的鍍材(鋁片或鋁線)熔解。鋁材從而蒸發、飛散
4、到各方面並附著於被鍍件上。熔解的鋁為鋁原子,以不定形或液體狀態存在並附著於被鍍件上,經冷卻結晶後從而變為鋁薄膜。因此設定鎢絲為定數時,由真空度至蒸發鋁的飛散方向、鎢絲的溫度,鎢絲到被鍍件的距離等;依其鍍膜條件,鍍膜的性能也除著改變而發生變化。,蒸鍍(Evaporation)原理,一如前述,鍍膜在真空度10 4 Torr左右下進行如真空度過低時(,其蒸發中的鋁遇到殘留的氣體或者碰著鎢絲被加熱時產生的氣體,發生衝突而冷卻,形成的鋁粒 (10 4 Torr以下)非常小的鋁粒子集合體) 會附著于被鍍膜件上。此時所形成的鍍膜因微細鋁粒中可能仍含有殘留氣體而令其失去光澤,也會大大降低鍍膜與底塗的密著性。如
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