SEM铸造缺陷分析ppt课件.ppt

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1、平成17年度素形材技術研讨会旨在制造更高品质的鋳造品最新的鋳造品評価技術调查鋳造品缺陷的原因从試片的制作到缺陷的分析,株式会社産業黒川豊,1前言,2SEMEDS概説3SEMEDS試料制作4鋳造缺陷解析以气孔缺陷为例，如若有時間的话，就其他缺陷作一说明,本章节所叙述的是发生在铸铁件上的气孔缺陷、夹杂物缺陷、粘砂缺陷等的鋳造缺陷，采用表面分析仪器将缺陷部位由数百倍放大到数千倍，通过调查微小部位的形状和成分，可以了解其原因的阐述14)。在这些分析中，主要采用的是带有能量分散型X线分析装置的电子扫描顕微鏡(SEMEDS)。在本稿中就有关采用的SEMEDS鋳造缺陷分析及其試料的制作到缺陷的解析作了说明。

2、再者，就有关SEMEDS操作方法，请参考厂家提供的手册,2.SEMEDS概要（SEM）,2.SEMEDS概要（EDS）,3. SEMEDS的試料制作,采用的分析試料要有代表性的最少3处以上不能有锈不能有涂料等的附着物試料切断不能损伤試料，要易于分析特性X線要可以检测出来試料的清洗去掉切断時的脏东西清洗后要十分干燥可以抽真空試料真空镀敷(离子涂覆)真空镀敷时根据需要进行分析先用低倍率看整体，之后，再提高倍率,分析試料采集-1,在夹砂集中的部位和渣化处分析的地方，由于缺陷内部不一样，所以列举了N数,分析試料采集-2,試料1:左 没有石墨膜、右 有試料2:没有石墨膜試料3：有石墨膜,分析的部位，有时

3、缺陷内部不一样列举N数,試料清洗,刀片的成分,試料2:将試料切断時的脏东西(刀片)通过清洗去掉試料1:清洗时去掉試料上的锈毛刺用镊子等去掉毛刺,試料真空镀敷(离子涂覆),通过离子真空镀敷检测Pt和Pd。Pt的最大量是与Zn的重叠，在没有真空镀敷的状态下分析。 通过提高电流，不能看到清晰的SEM图像时，拍摄EDS分析后真空镀敷的SEM图像。,分析-1,检测器的方向,不可分析部分（由于試料是凹的检测器呈阴影不能分析。,分析可能部分,分析顺序确认缺陷的全部。确定缺陷内部分析的部位。注意不要使检测器出现阴影。分析。拍摄分析部位的SEM图像分析其他的分析部分。拍摄整体图像,分析-2,由于試料的观察方向的

4、不同，形状有时也会不一样最初先观察試料的整体，再依次扩大,41针孔缺陷,根据表面分析将针孔缺陷分類,针孔缺陷分類的要点,缺陷形状(树枝状晶体形態)：由于液相或固态液态共存区域，导致气泡的形状不一样，所以可以推测出气泡发生的时间。缺陷发生位置：根据和浇注的位置、方案的位置、凝固覆膜上、凝固覆膜正下方、凝固関係、砂芯面附近等缺陷生成可了解到宏观信息。石墨膜：由于主要在气泡里结晶的是石墨、根据石墨的有無或石墨的量，可以推断出气泡的气体和气泡生成時间。在石墨膜上有成为气泡核的物質存在石墨膜也有剥落的核：根据形成气泡核的物質、硫化锰、微細熔渣、氧化物等，并依据其种类和量可以推测出核的生成原因。微量元素的

5、检测：Al(与水蒸気的脱氧反应)、Ti(表面張力低下)、Zn(气化)、Cu(晶粒边界偏析元素)、其他。氧化：根据EDS分析中的氧气检测，判断金属氧化物的存在缺陷是否是氧化反应型試料生锈时不能判定另外，如果熔渣多的话，在熔渣中就含有氧气提高电流：在SEM分析中，非导電性物質2次電子的反射是无规则的，没有图像，变成白色光泽状態的画像信息因此，提高电流时，图像信息时，可以判断缺陷内有非导電性物質是作为缺陷内的非导電性物質的话熔渣、石英砂等非金属夹杂物非金属夹杂物(熔渣)：通过成分分析，了解到其发生的原因。作为例子，熔渣中如果K多的话，石英砂熔渣化。Ca多的话，就是浇包熔渣和接種剤系列，根据Mn量，来

6、判断锰硅酸盐熔渣的生成度等。再有，多数是石英砂滤渣片涂料等造成的,针孔缺陷的机理-1（主要是亜共晶鋳鉄）物理型针孔缺陷,物理型针孔缺陷,针孔缺陷机理-2（主要是亜共晶鋳鉄）氧化反应型的针孔缺陷,(B-1) Solidification film oxidation type(B-2) Residual liquid oxidation and condensation type,氧化反应型针孔缺陷,针孔缺陷机理-3（主要是亜共晶鋳鉄）氧化反应型的针孔缺陷,溶解型针孔缺陷,针孔缺陷的机理-4（主要是亜共晶鋳鉄）熔渣生成型的针孔缺陷,熔渣生成型的针孔缺陷,针孔缺陷-1物理型分析例子,Graphit

7、e,Nucleus,是液相发生的，由于表面張力的原因変成球状。气泡生成后，石墨结晶。气泡核存在在石墨膜上。,针孔缺陷-2氧化反应型:凝固膜氧化型的分析例子,缺陷内部与非缺陷部的黒皮部位比較，O多。氧化物生成的自由能量低的元素偏析。,针孔缺陷-3氧化反应型:残液氧化濃縮型的分析例子,Dendrite,特征是在内部被检测出O。 通过树枝状晶体结晶后的残液的FeO，检测出O。 检测出气体气泡核（MnS）和使表面張力下降的Al，Ti。,针孔缺陷-4溶解型：H2O分析例,在浇包干燥不十分時会発生。 气体气泡的核（MnS）检测出微量的O,Dendrite,Graphite,针孔缺陷-5熔解型：N2分析例,

8、冷芯盒做的砂芯面上龟裂状的小气孔（多数）O未检测出气体气泡的核（MnS）,Graphite,Dendrite,MnS,针孔缺陷-6熔渣生成型：锰硅酸盐熔渣分析例,从锰硅酸盐系列熔渣发生气体。氧化Slag+CCO，CO2（g）,Manganese silicate slag,针孔-7熔渣生成型：接種剤熔渣的分析例,InoculantBaCa,检测出接種剤成分（Ba，Ca）。熔渣化,针孔缺陷-8熔渣生成型：球化剤熔渣分析例,Spheroidizer Mg，BaCa,检测出球化剤成分（Mg，Ba，Ca）。熔渣化,针孔缺陷-9熔渣生成型：硫化锰熔渣的分析例,Manganese sulfide slag

9、,硫化锰的熔渣化,42 大气孔缺陷,大气孔的缺陷-1由于壳模砂芯气体引起的气孔分析例,Manganese silicate slag,壳模砂芯的气体有条纹状的锰硅酸盐熔渣,大气孔缺陷-2由于碱性酚醛树脂砂芯引起的气孔分析例,碱性酚醛树脂砂芯气体通过减低树脂量来解決变更成低树脂高强度的石英砂,Dendrite,Catch ofinclusion,大气孔缺陷-3由于空气巻入引起的气孔分析例,Volume expansion,由于入水口的铁水乱流产生的气泡，由于共晶凝固時铁水体积膨胀，气泡変形,大气孔缺陷-4由于Mg气体引起气孔的分析例,Mg（铁水）Mg（气体）,大气孔缺陷-5由于乙炔气体引起气孔的

10、分析例,MgC2+H2OC2H2分析气泡内部气体，检测出乙炔气体,Graphite,43 夹杂物缺陷,夹砂夹砂和夹渣夹渣夹杂其他异物接種剤，铁豆，除渣剂，滤渣片，涂料等,发生夹杂物（夹砂缺陷）的机理,由于型砂熔渣铁水造成的変化,Silica sand,Manganese silicate slag,夹杂物（异物夹杂）,在鋳型型腔内，放置浇包熔渣、除渣剂、接種剤種，人为地制造夹杂异物的缺陷。,夹杂物缺陷的分析例子-1（型砂）,聚集起来的型砂。在石英砂表面检测出粘土矿物。渣化后发生气体。,Green sand,Clay or slag,夹杂物缺陷的分析例子-2（芯砂）,一般的来说由于芯砂没粘有耐火

11、度低的粘土矿物质，所以不聚集。平滑的石英砂表面。,Core sand,夹杂物缺陷分析例-3（夹砂和气体）,聚集的型砂。检测出硅砂表面有粘土矿物质。渣化后发生气体。气体缺陷,Green sand,Pinhole,夹杂物缺陷分析例-4（夹砂和渣滓）,Dross，Slag,Silicasand,在夹砂缺陷生成後、石英砂和Mg反应、就变成附有渣滓的夹砂的缺陷。,夹杂物缺陷分析例-5（浇包熔渣）,检测出接種剤成分,夹杂物缺陷分析例-6（球化剤）,检测出球化剤成分,夹杂物缺陷分析例-7（陶瓷滤渣片）,Al成分多破面多孔耐火度高,夹杂物缺陷分析例-8（铁豆）,Cold shot,Slag,由于 铁豆表面氧化

12、，熔渣在周囲生成。,44 粘砂缺陷,A）物理的粘砂的要因铁水静圧铁水動圧共晶凝固時铁水体積膨胀鋳型間隙鋳型背圧汽态浸透等,B）化学性粘砂的要因铁水和鋳型浸湿低融点物質的生成（铁橄榄石等）,C）物理化学性的粘砂要因中間複合型,粘砂缺陷发生的机理,D.M.Stefanescu,S.R.Giese,T.S.Piwonka,A.M.Lane:AFS Trans.104(1996)1233,粘砂缺陷发生的机理-2,铁水和鋳型的浸湿性（接触角）的要因,浇注试验（石英砂烧结层）,石英砂的SiO299.7%，烧结层量0%及92.8%，烧结层12.4%的潮模砂，EPMA呈地图状的铸件表面Fe和Si的界线清晰，反

13、应没有发展可是，在SEM像里SiO292.8%，烧结层12.4%，石英砂内由于看到了气泡，所以石英砂在熔融化石英砂的SiO2是92.8%，烧结层量17.7%的潮模砂里，EPMA呈地图状的铸件表面上Fe和Si的界线不清晰，这些反应就是铁橄榄石化或者熔体化,粘砂缺陷的判定概念,物理性的粘砂缺陷,化学性的粘砂缺陷,中間性的粘砂缺陷,粘砂缺陷分析例1（物理性的）,石英砂是非熔融石英砂与金属的表面不重叠,粘砂缺陷分析例2（中間）,在石英硅砂表面生成低融点物質。石英砂一部分熔融。,粘砂缺陷分析例3（中間）,粘砂部和铸件部的界面看到有熔融石英砂。,粘砂缺陷分析例4（化学性的）,Fe-Mn-Si-O的分布呈重

14、叠状，石英砂表面有低融点物質生成。,45 包砂缺陷,由于鋳型出现裂纹、共晶凝固時铁水的体积膨胀、呈飞边状铁水钻进鋳型。,鋳型的原因膨胀量大高温強度低充填性高造型時裂了由于鋳型的热量产生的保温效果,共晶凝固時铁水体积増加外面張力缺陷包砂缺陷1粘砂缺陷,包砂缺陷2（低融点物質）,Low meltingmaterial,低融点物質生成、从这里发生包砂,Veining,46 裂纹缺陷,热龟裂在固相线附近的凝固収縮由于硫黄的渗硫造成脆化,冷龟裂打痕和冲击由于拆箱早造成収縮,裂纹缺陷-1热龟裂和冷龟裂,Dendrite,冷龟裂和热龟裂的对比,裂纹缺陷-2由于异常元素的偏析造成裂纹,由于Cr，Cu，Al等的

15、偏析导致裂纹缺陷,裂纹缺陷-3由于阻碍球化导致出现裂纹（线状）,Spheroidalgraphite,Flakegraphite,由于阻碍球化导致裂纹发生,47縮孔缺陷,发生原因由于在凝固収縮时铁水补充不上，而发生,鋳型的要因由于鋳型壁的移動，型腔变大由于鋳型的保温，凝固速度慢气体缩孔缺陷,外缩孔，内缩孔，内角缩孔，砂芯表面的缩孔，微观缩松,缩孔缺陷-1因封闭系统引起的分析例子,Dendrite,肉厚中心部、缩松状、组织疏松状石墨几乎看不到。检测出晶界偏析元素。,缩孔缺陷-2由于封闭系统+砂芯气体起因的分析例,肉厚中心部、缩松状、气泡状有石墨膜、缩孔和气体缺陷的相互作用,Graphite,De

16、ndrite,hexagonal,缩孔缺陷-3由于砂芯气体+封闭系统起因的分析例,Dendrite,外缩孔氧化,缩孔缺陷分析例-4异常元素偏析等在封闭系统里的不同的凝固収縮率,48 冷隔重皮缺陷,発生原因浇注温度低下铁水的動圧不足,鋳型的原因鋳型的通气度不好（气体被憋住）鋳型的热传导性高、铁水被急冷先进去的铁水氧化由于鋳型和铁水的反应形成浸湿性,冷隔重皮缺陷-1,Manganese silicate slag,Silica sand,重皮缺陷在重皮部有熔渣、石英砂。浇注時卷到铁水的前端部进入型腔。,冷隔重皮缺陷-2,冷隔缺陷在薄肉部铁水汇合,冷隔重皮缺陷-3,在砂芯的分型面的下方有重皮缺陷Cu

17、的偏析浇注温度低下,冷隔重皮缺陷-4,Graphite,Mn-Si-Slag,Silica SandMn-Si-Slag,重皮缺陷熔渣附着在鋳型上形成重皮状。,9麻点缺陷,麻点缺陷-1耐火度不够，水分過多,由于耐火度不够和水分過多而引起、通过添加新砂減少麻点。集中在下型面,麻点缺陷-2熔渣生成型,Slag,在麻点内部有非金属夹杂物（熔渣）。,麻点缺陷-3凹角部的缩孔,角部凹角部的缩孔,麻点-4发热冒口（Al）,浇注的上方发热冒口干燥、改善砂型的透气性,5结束语,通过SEMEDS分析，可以获得鋳造的微观領域的信息再通过对这些信息的解析，有助于推测缺陷发生的要因因为SEMEDS是手头上的分析仪器器，希望将本稿作为参考用于调查鋳造品的缺陷,