环介导等温扩增技术简介ppt课件.ppt
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1、环介导等温扩增技术,Principle of Loop-mediated isothermal amplification,环介导等温扩增法为已知基因的检测提供“简便、快速、准确、廉价”的基因检测方法,什么是环介导等温扩增?,环介导等温扩增,环介导等温扩增是“Loop-Mediated Isothermal Amplifi-cation”的简称,是一种“简单、快速、准确、廉价”的基因扩增方法。 环介导等温扩增的特征是针对目标DNA链上的6个区段设计4个不同的引物然后再利用链置换型DNA合成酶在一定温度下进行反应。反应只需要把基因模板、引物、链置换型DNA合成酶、基质等共同置于一定温度下(60-
2、65),经一个步骤即可完成。其扩增效率极高,可在1560min内实现1091010倍的扩增。而且由于有着高度的特异性,只需很据扩增产物的有无即可对靶基因序列的存在与否做出判断。,环介导等温扩增有哪些优点?,优点,不需要使双链DNA先变性成单链,省时。,扩增反应在等温下可持续进行。,扩增的效率极高。,针对6个区段使用4种引物,拥有高度的特异性。,不需要PCR仪器,仅仅使用一种链置换型DNA聚合酶,成本低廉。,扩增产物是在同一条DNA链上互补序列周而复始形成大小不一的片段,检测方法简单。,环介导等温扩增引物如何设计?,引物的设计,首先在靶基因的3末端设定F3c、F2c、F1c三个区段,在5末端设定
3、B1、B2、B3三个区段,针对这6个区段可以设计4个引物。,3,5,3,5,F3c,F2c,F1c,B1,B2,B3,B1c,B2c,B3c,F3,F2,F1,Target DNA,FIP,F3 Primer,BIP,B3 Primer,F1c,F2,3,5,F3,5,3,5,3,5,3,B2,B1c,B3,FIP: FIP引物在3末端含有与F2c互补的F2区段,在5末端含有与F1c相同序列的区段。F3 Primer: F3引物含有与目标DNA上的F3序列相同的区段。BIP: BIP引物在3末端含有与B2c互补的B2区段,在5末端含有与B1c相同序列的区段。B3 Primer: B3引物含有与
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