材料科学基础 原子与结构键合课件.ppt
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1、第一章原子结构和键合Atomic Structure and Interatomic Bonding,物质(Substance)是由原子(atom)组成在材料科学中,最为关心原子的电子结构原子的电子结构原子间键合本质决定材料分类:金属 陶瓷 高分子 材料性能:物 化 力学,材料的微观结构(Microstructure of Materials)决定材料性质最为本质的内在因素:组成材料各元素原子结构,原子间相互作用,相互结合,原子或分子在空间的排列,运动规律,以及原子集合体的形貌特征,1原子结构 (Atomic Structure ),一、物质的组成(Substance Construction
2、)物质由无数微粒(Particles)聚集而成分子(Molecule):单独存在 保存物质化学特性 dH2O=0.2nm M(H2)为2 M(protein)为百万原子(Atom): 化学变化中最小微粒,第一章原子结构和键合Atomic Structure an,二、原子的结构,1879年 J.J Thomson 发现电子(electron),揭示了原子内部秘密1911年 E.Rutherford提出原子结构有核模型1913年 N.Bohr将 Bohr atomic model,二、原子的结构1879年 J.J Thomson 发现,核外电子的排布(electron configuration
3、)规律,描述原子中一个电子的空间和能量,可用四个量子数(quantum numbers)表示,核外电子的排布(electron configuration,材料科学基础_原子与结构键合课件,材料科学基础_原子与结构键合课件,2原子间的键合 ( Bonding type with other atom),一、金属键(Metallic bonding),典型金属原子结构:最外层电子数很少,即价电子(valence electron)极易 挣脱原子核之束缚而成为自由电子(Free electron),形成电子云(electron cloud)金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键,特点:电
4、子共有化,既无饱和性又无方向性,形成低能量密堆结构,性质:良好导电、导热性能,延展性好,2原子间的键合 ( Bonding type with o,二、离子键(Ionic bonding) 多数盐类、碱类和金属氧化物,特点:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列, 且无方向性,无饱和性,性质:熔点和硬度均较高,良好电绝缘体,三、共价键(covalent bonding) 亚金属(C、Si、Sn、 Ge),聚合物和无机非金属材料实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成,特点:饱和性 配位数较小 ,方向性(s电子除外)性质:熔点高、质硬脆、导电能力差,实质: 金属原子
5、带正电的正离子(Cation) 非金属原子 带负电的负离子(anion),e,二、离子键(Ionic bonding) 特点:以离子而不是,四、范德华力(Van der waals bonding),包括:静电力(electrostatic)、诱导力(induction)和色散力(dispersive force)属物理键 ,系次价键,不如化学键强大,但能很大程度改变材料性质,五、氢键(Hydrogen bonding) 极性分子键 存在于HF、H2O、NH3中 ,在高分子中占重要地位, 氢 原子中唯一的电子被其它原子所共有(共价键结合),裸露原子核 将与近邻分子的负端相互吸引氢桥 介于化学键
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