材料化学第5章材料的制备ppt课件.ppt
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1、11/11/2022,.,Chapter 5 Preparation of Materials,材料的制备,主要内容,5.1 晶体生长技术5.2 气相沉积法5.3 溶胶-凝胶法5.4 液相沉淀法5.5 固相反应5.6 插层法和反插层法5.7 自蔓延高温合成法5.8 非晶材料的制备,材料制备,化学合成,工艺技术,11/11/2022,.,学习目的,学习几种材料制备技术,掌握其基本原理,理解相关工艺过程。了解各种制备技术的特点、适用范围、优缺点等。,11/11/2022,.,5.1 晶体生长技术,熔体生长法溶液生长法,11/11/2022,.,5.1.1 熔体生长法,将欲生长晶体的原料熔化,然后让
2、熔体达到一定的过冷而形成单晶,提拉法坩埚下降法区熔法焰熔法液相外延法,11/11/2022,.,5.1.1.1 提拉法(丘克拉斯基法,CZ法,Czochralski method),可以在短时间内生长大而无错位晶体生长速度快,单晶质量好适合于大尺寸完美晶体的批量生产,提拉法单晶生长,11/11/2022,.,控制晶体品质的主要因素:固液界面的温度梯度生长速率晶转速率熔体的流体效应,4-inch的LiNbO3单晶,11/11/2022,.,自动提拉技术,供料器feeder晶体生长室growth chamber坩埚crucible底加热器bottom heater气阀gas valve熔面调校器m
3、elt-level regulator探头probe电脑温度校正单元 temperature-correction block,Crystal-500 晶体生长炉,11/11/2022,.,开始阶段,径向生长阶段,垂直生长阶段,晶体生长过程,11/11/2022,.,Crystal-500 晶体生长炉得到的晶体,11/11/2022,.,装有熔体的坩埚缓慢通过具有一定温度梯度的温场,开始时整个物料熔融,当坩埚下降通过熔点时,熔体结晶,随坩埚的移动,固液界面不断沿坩埚平移,至熔体全部结晶。,5.1.1.2 坩埚下降法,11/11/2022,.,坩埚下降法晶体生长示意图,11/11/2022,.,
4、坩埚下降法,采用冷却棒的结晶炉示意图和理想的温度分布,11/11/2022,.,5.1.1.3区熔法,狭窄的加热体在多晶原料棒上移动,在加热体所处区域,原料变成熔体,该熔体在加热器移开后因温度下降而形成单晶。随着加热体的移动,整个原料棒经历受热熔融到冷却结晶的过程,最后形成单晶棒。有时也会固定加热器而移动原料棒。,11/11/2022,.,区熔法,水平区熔法示意图,11/11/2022,.,包含化合物生成的区熔法,CdTe单晶的合成,InP单晶的合成,11/11/2022,.,100mm直径的InP单晶及晶片,长200mm、直径75mm的未掺杂GaAs单晶及晶片,11/11/2022,.,料锤
5、1周期性地敲打装在料斗3里的粉末原料2,粉料从料斗中逐渐地往下掉,落到位置6处,由入口4和入口5进入的氢氧气形成氢氧焰,将粉料熔融。熔体掉到籽晶7上,发生晶体生长,籽晶慢慢往下降,晶体就慢慢增长。能生长出很大的晶体(长达1m)适用于制备高熔点的氧化物缺点是生长的晶体内应力很大,焰熔法生长宝石,5.1.1.4 焰熔法,11/11/2022,.,焰熔法生长金红石,金红石晶体,焰熔法,11/11/2022,.,5.1.1.5液相外延法,料舟中装有待沉积的熔体,移动料舟经过单晶衬底时,缓慢冷却在衬底表面成核,外延生长为单晶薄膜。在料舟中装入不同成分的熔体,可以逐层外延不同成分的单晶薄膜。,11/11/
6、2022,.,液相外延法,液相外延系统示意图,11/11/2022,.,液相外延法优点:生长设备比较简单;生长速率快;外延材料纯度比较高;掺杂剂选择范围较广泛;外延层的位错密度通常比它赖以生长的衬底要低;成分和厚度都可以比较精确的控制,重复性好;操作安全。缺点:当外延层与衬底的晶格失配大于1%时生长困难;由于生长速率较快,难得到纳米厚度的外延材料;外延层的表面形貌一般不如气相外延的好。,11/11/2022,.,5.1.2 溶液生长法,主要原理:使溶液达到过饱和的状态而结晶。过饱和途径:利用晶体的溶解度随温度改变的特性,升高或降低温度而达到过饱和;采用蒸发等办法移去溶剂,使溶液浓度增高。介质:
7、水、熔盐(制备无机晶体)丙酮、乙醇等有机溶剂(制备有机晶体),11/11/2022,.,5.1.2.1 水溶液法原理:通过控制合适的降温速度,使溶液处于亚稳态并维持适宜的过饱和度,从而结晶。制备单晶的关键:消除溶液中的微晶;精确控制温度。,11/11/2022,.,水溶液法制备的KH2PO3晶体(历时一年),生长容器,11/11/2022,.,5.1.2.2 水热法 Hydrothermal Method,水热法在高压釜中,通过对反应体系加热加压(或自生蒸汽压),创造一个相对高温、高压的反应环境,使通常难溶或不溶的物质溶解而达到过饱和、进而析出晶体,11/11/2022,.,Classific
8、ation,水热法种类,11/11/2022,.,Application (1) Monocrystal Growth,Application of Hydrothermal Method,Monocrystal Growth,利用水热法在较低的温度下实现单晶的生长,从而避免了晶体相变引起的物理缺陷,11/11/2022,.,水热法生长的单晶,水热法生长单晶装置,11/11/2022,.,杜邦用来生长KTP晶体的装置,KTP单晶,11/11/2022,.,(2) Powder preparation,粉体晶粒发育完整;粒径很小且分布均匀;团聚程度很轻;易得到合适的化学计量物和晶粒形态;可以使用
9、较便宜的原料;省去了高温锻烧和球磨,从而避免了杂质和结构缺陷等。,Powder Preparation,11/11/2022,.,(3) Film Preparation,Film Preparation,可以在很低的温度下制取结晶完好的钙钛矿型化合物薄膜或厚膜,如BaTiO3、SrTiO3、BaFeO3等,11/11/2022,.,Hydrothermal synthesis,11/11/2022,.,孟凡君,孙爱娟,马厚义,茹淼焱,刘爱祥,刘海笑,刘宗林。单分散哑铃形氧化铁粒子的水热合成。山东大学学报(理学版), 2005, 40(2): 108-111, 116。,11/11/2022,
10、.,5.1.2.3 高温溶液生长法(熔盐法),使用液态金属或熔融无机化合物作为溶剂常用溶剂:液态金属液态Ga(溶解As)Pb、Sn或Zn(溶解S、Ge、GaAs)KF(溶解BaTiO3)Na2B4O7(溶解Fe2O3)典型温度在1000C左右利用这些无机溶剂有效地降低溶质的熔点,能生长其它方法不易制备的高熔点化合物,如钛酸钡BaTiO3,11/11/2022,.,孟凡君,茹淼焱,刘爱祥,刘宗林,王新强,秦连杰。替代M-型钡铁氧体纳米粒子的微波吸收性能。无机化学学报, 2002, 18(10): 1067-1070。,11/11/2022,.,不发生化学反应,物理气相沉积法 PVD化学气相沉积法
11、 CVD,发生气相化学反应,5.2 气相沉积法,11/11/2022,.,5.2.1 物理气相沉积法 (PVD)Physical Vapor Deposition,11/11/2022,.,阴极溅射法,离子镀法,PVD法,PVD法的分类,真空蒸镀,11/11/2022,.,PVD for preparing film materials,5.2.1.1 真空蒸镀Evaporation Deposition,真空条件下通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面;常用镀膜技术之一;用于电容器、光学薄膜、塑料等的镀膜;具有较高的沉积速率,可镀制单质和不易热分解的化合物膜。,11/11/2022,.,(1
12、) Evaporation depostion,电阻加热法,11/11/2022,.,电子轰击法,电子轰击法,11/11/2022,.,阳极材料轰击法,阳极材料轰击法,薄膜材料为棒状或线状,薄膜材料为块状或粉末状,11/11/2022,.,蒸镀合金,蒸镀合金的成份从不同金属同时蒸发,可能使个别金属蒸镀并经退火后形成合金。,蒸镀合金,多重蒸镀源,把合金当作单一来源使这些成份同时蒸发,合金蒸镀源,11/11/2022,.,利用高能粒子轰击固体表面(靶材),使得靶材表面的原子或原子团获得能量并逸出表面,然后在基片(工件)的表面沉积形成与靶材成分相同的薄膜。,5.2.1.2 阴极溅射法(溅镀)Sput
13、tering Deposition,11/11/2022,.,45,Equipment,二极直流溅射 Bipolar Sputtering,适合导体材料,11/11/2022,.,Equipment,高频溅镀 RF Sputtering,可用于绝缘体材料,11/11/2022,.,对于磁性膜的溅镀,可在溅射装置中附加与电场垂直的磁场,以提高溅射速度;通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅镀可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级,并具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。,磁控溅镀 magnetron sputtering,11/11/
14、2022,.,蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面;是真空蒸镀与阴极溅射技术的结合。,5.2.1.3 离子镀 ion plating,11/11/2022,.,11/11/2022,.,Equipment,特点附着力好(溅镀的特点)高沉积速率(蒸镀的特点)绕射性良好的耐磨性、耐摩擦性、耐腐蚀性,11/11/2022,.,真空蒸镀、溅镀、离子镀的比较,11/11/2022,.,5.2.2 化学气相沉积法(CVD)Chemical Vapor Deposition,通过气相化学反应生成固态产物并沉积在固体表面的过程。,11/11/2022,.,3.2.1.2 Chemical vap
15、or deposition,11/11/2022,.,(1) Principle of CVD,TiB2的合成,11/11/2022,.,Process of CVD,CVD硅薄膜成长过程,11/11/2022,.,5.2.2.1 CVD的种类,CVD,热能CVD(Thermal CVD),等离子体增强CVD(PECVD),光化学CVD(Photo CVD),CVD,常压CVD(APCVD),低压CVD(LECVD),亚常压CVD( SA CVD),超高真空CVD( UH CVD),11/11/2022,.,Thermal CVD,利用热能引发化学反应反应温度通常高达8002000加热方式电阻
16、加热器高频感应热辐射热板加热器。,11/11/2022,.,(3) CVD reactor types,Thermal CVD 反应器的类型,11/11/2022,.,用于硅片外延生长的垂直冷壁式CVD装置,11/11/2022,.,用于沉积金刚石的热CVD装置,11/11/2022,.,Plasma-enhanced CVD,Plasma-Enhanced CVD (PECVD),利用等离子体激发化学反应,可以在较低温度下沉积;包含了化学和物理过程。,11/11/2022,.,PECVD system,11/11/2022,.,等离子体种类:,辉光放电等离子体(glow-discharge
17、plasma);使用高频电磁场(例如频率为2.45GHz的微波)射频等离子体(RF plasma);使用13.56MHz的射频场电弧等离子体(arc plasma)。低频率(约1MHz)、高电功率(120MW),11/11/2022,.,PECVD的优缺点,优点:工件的温度较低,可消除应力;同时其反应速率较高。缺点无法沉积高纯度的材料;反应产生的气体不易脱附;等离子体和生长的镀膜相互作用可能会影响生长速率。,11/11/2022,.,11/11/2022,.,Vocabulary epitaxial外延的passivation钝化abrasion磨耗/磨蚀,11/11/2022,.,PECVD
18、应用实例,11/11/2022,.,Photo CVD,利用光能使分子中的化学键断裂而发生化学反应,沉积出特定薄膜。缺点是沉积速率慢,因而其应用受到限制,11/11/2022,.,Equipment of PHCVD,PHCVD 设备,11/11/2022,.,CVD技术中使用激光:,Thermal-Laser CVD利用激光产生的热理论上热CVD沉积的材料都可以用热激光CVD沉积。Photo-laser CVD利用激光的光能是PHCVD的一种,11/11/2022,.,Photo-laser CVD装置结构图,11/11/2022,.,常压下进行沉积扩散控制沉淀速度快易产生微粒设备简单,常压
19、化学气相沉积法(APCVD)Atmospheric Pressure CVD,11/11/2022,.,用于沉积SiO2的连续冷壁式常压CVD反应器,11/11/2022,.,沉积压力低于100torr表面反应控制可以沉积出均匀的、覆盖能力较佳的、质量较好的薄膜沉淀速度较慢需低压设备,低压化学气相沉积法(LPCVD)Low Pressure CVD,11/11/2022,.,Low pressure CVD,热壁式LPCVD示意图,11/11/2022,.,Low pressure CVD,11/11/2022,.,Equipment of LPCVD,LPCVD设备,11/11/2022,.
20、,5.2.2.2 CVD的化学反应类型 Reaction Type in CVD,热分解;氢还原;卤化物的金属还原;氧化和水解;碳化和氮化。,11/11/2022,.,氢化物热分解:,氢化物M-H键的离解能、键能都比较小,热解温度低;唯一副产物是没有腐蚀性的氢气,热分解反应thermal-decomposition,11/11/2022,.,卤化物热分解,羰基化合物热分解,11/11/2022,.,Heat decomposition,烷氧化物热分解,金属有机化合物与氢化物体系的热分解,11/11/2022,.,反应温度较低广泛应用于过渡金属从其卤化物中沉积出来非金属元素(如硅和硼)卤化物的氢
21、还原半导体和高强度纤维制造,氢还原反应Hydrogen Reduction,11/11/2022,.,金属还原反应Metal Reduction,利用金属蒸气还原卤化物考虑因素:金属沸点卤化物副产物沸点金属还原性,11/11/2022,.,氧化反应Oxidation,是CVD沉积氧化物的重要反应氧化剂可采用氧气或二氧化碳、臭氧,11/11/2022,.,水解反应hydrolysis Reaction,CVD沉积氧化物的另一个重要反应,11/11/2022,.,碳化和氮化Carbidization and Nitridation,11/11/2022,.,5.2.2.3 化学气相输运Chemic
22、al Vapour Phase Transport,在一定条件下把材料转变成挥发性的中间体,然后改变条件使原来的材料重新形成。用途:材料的提纯单晶的气相生长薄膜的气相沉积新化合物的合成。,11/11/2022,.,金属铂的输运沉积:,ZnSe的输运沉积(含两种挥发性中间体):,Cu和Cu2O的分离(attention: second equation different from that in book):,11/11/2022,.,新化合物的合成:,例1:亚铬酸镍NiCr2O4的制备,把原来固态与固态之间的反应转变成气态与固态的反应,反应速度因气态的高迁移性而大大提高。,11/11/202
23、2,.,例2:硫化铝Al2S3的制备,利用气相输运把一个反应的固态产物变成气态以便移走,从而促进反应的进行。,11/11/2022,.,5.2.2.4 CVD的优缺点,Advantage of CVD不存在沉积视线阴影,可以对复杂的三维工件进行沉积镀膜。具有高的沉积速度,并可获得厚的涂层(有时厚度可达厘米级);大于99.9%之高密度镀层,有良好的真空密封性;沉积的涂层对底材具有良好的附着性;可在相当低的温度下镀上高熔点材料镀层;可控制晶粒大小与微结构CVD设备通常比PVD简单、经济。,11/11/2022,.,Disadvantage of CVD反应需要挥发性化合物,不适用于一般可电镀的金属
24、,因其缺少适合的反应物,如:锡、锌、金;需可形成稳定固体化合物的化学反应,如:硼化物、氮化物及硅化物等;因有剧毒物质的释放,腐蚀性的废气及沉积反应需适当控制,需要封闭系统;某些反应物价格昂贵;反应物的使用率低,反应常受到沉积反应平衡常数的限制。,11/11/2022,.,5.3 溶胶-凝胶法 Sol-Gel Process,溶胶(Sol)纳米级(1100nm)固体颗粒在适当液体介质中形成的稳定分散体系凝胶(Gel)溶胶失去部分介质液体所形成的产物溶胶-凝胶法通过凝胶前驱体的水解缩合制备金属氧化物材料的湿化学方法。,11/11/2022,.,5.3.1 溶胶-凝胶法的基本原理,无机盐或金属醇盐,
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