电子工艺工程师培训第五部分课件.pptx
《电子工艺工程师培训第五部分课件.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子工艺工程师培训第五部分课件.pptx(45页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、电子产品生产工艺质量控制,Module 5,电子产品生产工艺质量控制Module 5,2,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置;2、生产线的工序质量控制;3、统计过程控制应用;4、工序质量指标及评价;5、工序及产品的质量故障分析。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制,3,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,1)设置原则,影响产品合格率因素居多的工序 表面贴装工艺中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序,占65%左右!特殊难控制工艺过程 焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。关键工序 不宜返工返修,如细间距器件的贴装及焊接等。,课程内容五五、电子产品
2、生产的质量控制1)设置原则影响产品合格,4,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,2)控制策略,工序过程分析 跟踪并发现工序变动因素; 重复验证; 制定应对措施、控制标准; 实验确认。检测技术选择及应用贯穿产品生产全过程,课程内容五五、电子产品生产的质量控制2)控制策略工序过程分析,5,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,3)PCBA的质量控制点设置,物料检验与检测内容 元器件:电气性能、焊端材料属性、规格尺寸、可焊性; PCB:尺寸厚度、材质特性、焊盘尺寸、阻焊图形及其物理特性、可焊性镀层材料类别、可焊性; 焊料:焊条、焊膏、焊丝的规格型号、焊接
3、特性; 溶剂类:助焊剂、清洗剂,理化指标。检验检测手段 千分尺、放大镜、显微镜、可焊性测试仪、离子污染度测试仪等,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)PCBA的质量控制点,6,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,3)PCBA的质量控制点设置,焊膏印刷质量检测内容 印刷模板:厚度、张力、开孔图形、平整度。 焊盘覆盖面积:一般要求85%以上(点涂工艺除外) 焊膏厚度:重点关注细间距芯片、BGA等焊盘; 焊膏量:三维测量计算;检验检测手段 千分尺、张力计、放大镜、显微镜、厚度测试仪等,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)PCBA的质量控制点,7,课程内容五,课程内容五
4、,8,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,3)PCBA的质量控制点设置,贴装质量检测内容 元件安装效果检查。检验检测手段 目视、放大镜、显微镜、AOI等。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)PCBA的质量控制点,9,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,3)PCBA的质量控制点设置,焊点质量检测内容 通孔焊点:润湿度(元件面、焊接面)、焊料填充度。检验检测手段 放大镜、显微镜、X光等,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)PCBA的质量控制点,10,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,课程内容五五、电子产品生产的质量
5、控制,11,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置,3)PCBA的质量控制点设置,焊点质量检测内容 贴装件焊点:沿焊盘及引脚接触面的焊料填充度。检验检测手段 放大镜、显微镜、X光、AOI等,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)PCBA的质量控制点,12,课程内容五,课程内容五,13,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制2、生产线的工序质量控制,1)检测技术性能比较,制造过程故障类型分析 主要缺陷集中于开路与短路,其它多数为焊点外观属性的不符合(影响可靠性)。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制1)检测技术性能比较制造,14,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制2、
6、生产线的工序质量控制,1)检测技术性能比较,检测技术应用比较 从外观结构上可以“看”到焊接故障是光学检测手段,电测试难以直接发现焊点结构上的不符合! X光更具优势。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制1)检测技术性能比较检测,15,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制2、生产线的工序质量控制,2)检测技术选用原则,元器件封装特点,组装工艺质量特征,检测技术应用原则,组装焊接故障履盖率,性价比,周期、场所,电性能,课程内容五五、电子产品生产的质量控制2)检测技术选用原则元器,16,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制2、生产线的工序质量控制,2)检测技术应用,课程内容五五、电子产品生产的质
7、量控制2)检测技术应用,17,课程内容五,课程内容五,18,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制3、统计过程控制应用,1)作用,以数据统计方法得到的量化数值指标来体现生产线工序质量波动的情况,管理者能通过这些统计数据,确定并采取措施,保障工序质量特性值在允许或规定范围波动内,从而能稳定生产合格产品。,2)影响工序质量的因素,多种因素及其相互之间的作用都有影响,笼统称为“人、机、料、法、环、测”。即“5M1E”。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制1)作用 以数据,19,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制3、统计过程控制应用,3)工具,常用统计工具有: 直方图:适用于连续性数据,直观显示
8、质量特性分布状态。 流程图:表明事件或过程发生的顺序,也能表明相互关联关系。 排列图:事件发生频次的记录,直观显示出“关键的少数”和“将要的多数”,指导解决关键问题。 因果图:即鱼剌图,揭示质量特性与潜在影响因素的关系。 调查表(检查表):按项目列表进行调查。 控制图:用于过程状态监控。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)工具常用统计工具有:,20,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制3、统计过程控制应用,3)统计过程状态识别,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)统计过程状态识别,21,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制4、工序质量指标及评价,1)工序质量等级,工序质量等级能够
9、表明组织生产工序质量控制水平处于何种程度。 工序能力用工序质量特性值的分布性来衡量,如3、6。 3表明产品合格率概率达99.73%。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制1)工序质量等级,22,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制4、工序质量指标及评价,2)工序能力指标及其含义,主要因素的确定:人工介入较多的工序以人为主要因素。自动化生产则以设备运行情况为主要因素;质量标准以标准、公差来衡量,以T示;工序能力指数Cp为标准T与工序能力B(如3 )之比。 工序能力指数越大,表明越能满足标准要求,甚至超出要求,但不说明精度越高!,课程内容五五、电子产品生产的质量控制2)工序能力指标及其含义,23
10、,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制4、工序质量指标及评价,3)工序能力指标计算,课程内容五五、电子产品生产的质量控制3)工序能力指标计算,24,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制5、工序及产品的质量故障分析,1)工序质量分析,分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。通常采用“控制图”来测定工序能力;结合工序质量特性属性,综合采用排列图、柱状图、鱼剌图、流程图、调查表等统计工具,发掘关键少数的影响因素,找出相关联的影响。,课程内容五五、电子产品生产的质量控制1)工序质量分析分析主要,25,课程内容五,课程内容五,26,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制5、工序及产品的质量故
11、障分析,2)产品质量分析方法,电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上,检测技术的结合应用是全面开展产品质量分析的前提。采集整理产品测试数据、工艺材料、设备能力指标、故障代码、图谱;针对各类故障表征研究制定有效措施予以消除,开展工艺实验验证是最佳路径。制订并不断完善产品质量故障诊断手册。有助于快速解决现场工艺、材料、管理等问题。,结构特性,电气特性,电子产品质量特性,元器件,PCB,元器件,PCB,焊点,课程内容五五、电子产品生产的质量控制2)产品质量分析方法电子,27,课程内容五,五、电子产品生产的质量控制5、工序及产品的质量故障分析,3)工序及产品质量指标,百分比,合格率产
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子 工艺 工程师 培训 第五 部分 课件
![提示](https://www.31ppt.com/images/bang_tan.gif)
链接地址:https://www.31ppt.com/p-1342443.html