Ticer埋阻材料测试结果汇总课件.pptx

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1、,Ticer埋阻材料测试结果汇总,SME P&D: 刘涌，时睿智SMST R&D:罗永红，宗泽源Update：2019-2-3,Ticer埋阻材料测试结果汇总SME P&D: 刘涌，时睿智,目录,方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果 方阻率测试板棕化后电阻值测量结果 ESD测试板SES后电阻值和尺寸测量结果 方阻率测试板层压后电阻值测量结果 ESD测试板方阻率随电阻设计变化趋势增补实验 方阻率测试板过热冲击后电阻值测量结果 ESD测试板阻焊前处理后电阻值测量结果 ESD测试板电测试结果相对阻焊前处理后电阻值该变量 ESD初步测试结果 ESD测试板电阻制程能力和分布 ESD测试结果,目

2、录 方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果,方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果,2019-12-18,方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果2019-12,实验目的测量Ticer埋阻材料方阻率稳定性。测试项目方阻大小为0.5、1、5cm，测量埋阻材料在经过SES一遍/两遍后的阻值以及长/宽、经过棕化后的阻值以及长/宽、经过层压后阻值、经过热冲击后阻值。测试图形,背景,方阻率测试Panel：因铜箔较小，舍弃两边各一列Unit，Unit编号如左图所示,当前状态4块方阻率测试板，两块进行了第一次SES，两块只进行了一次铜箔蚀刻留用。测 试了两块进行SES板的阻值和电阻尺寸

3、。,实验目的背景方阻率测试单个Unit测试图形5cm*5cm1c,测试设备电阻值：日置HIOKI 3541电阻计尺寸：三维测量仪,实验结果,Note: 红字部分电阻值异常,测试设备实验结果编号电阻值（）尺寸（mm）方阻率（）pa,实验结果,0.5、1、5cm方阻的方阻率平均值分别为51.20、51.25、48.78。从图中能看出0.5和1cm方阻率整体偏上限；5cm的方阻率偏下限，分布上呈现异常。,实验结果0.5、1、5cm方阻的方阻率平均值分别为51.20,Ticer resistance material Evaluation Result（Update with 28 samples）,

4、TTM Proprietary and Confidential,7,The sheet resistances after SES are shown in the table. It is very close to spec from the suppler.Other test items are on going.,Ticer resistance material Eval,方阻率测试板棕化后电阻值测量结果,2019-12-23,方阻率测试板棕化后电阻值测量结果2019-12-23,实验结果,Note：3号棕化线,编号SES后电阻值（）棕化后电阻值（）(棕化后-SES后,实验结果,

5、棕化后电阻的平均改变率在1%以内，优于Ohmega 50方阻的9.71%和10.11改变量（数据来源“存放时间对电阻的影响”， micro-etching 分别为1.6m和2.0m ）。,Ticer 50/ ,实验结果棕化后电阻的平均改变率在1%以内，优于Ohmega,ESD测试板SES后电阻值和尺寸测量结果,2019-12-23,ESD测试板SES后电阻值和尺寸测量结果2019-12-23,实验目的测试Ticer埋阻材料抗ESD性能测试图形,背景,当前状态4块ESD测试板，两块进行了SES，两块电镀后未DES，留用。测试了两块进行SES板的阻值和电阻尺寸。部分Unit在SES前因干膜粘附不牢

6、，导致电阻两端的铜面在做SES时被渗蚀，这部分电阻舍去，未进行测量。测量Set内第10行Unit内上部电阻，如有下部电阻被测量会特地标示出。,测试板的Set（左图）图形和其内的Unit（上图）图形；其中Set内有20行11列个Unit，每个Unit有上下两个相同的电阻设计。,测试板Panel及其内部各Set编号,实验目的背景当前状态测试板的Set（左图）图形和其内的Uni,Panel 1 & 2 电阻长宽测量值,Panel 1,Panel 2,Width,Length,Note: 两行横坐标数值中上一行为电阻设计长度，下一行为电阻设计宽度。,Panel 1 & 2 电阻长宽测量值Panel 1

7、Pane,Panel 1 vs. 2 电阻实际尺寸与设计值差异,Note:1. 两行横坐标数值中上一行为电阻设计长度，下一行为电阻设计宽度； 2. D-value为测量值与设计值的差值。,电阻宽度由DES决定，Panel 1蚀刻速度为2.8m/min，Panel 2为2.65m/min。从左上图可知，蚀刻后电阻的宽度与设计值之差Panel 1更小，波动也更小。一般的，蚀刻线速度越慢，蚀刻量越多，宽度越窄，即更接近设计值。左上图结果与这一结论相反，需要结合其他变量再分析。电阻的长度由SES决定，Panel 1蚀刻速度为3.6m/min，Panel 2为4m/min。从左下图可知，蚀刻后电阻的长度

8、与设计值之差Panel 1更小，波动也更小。 电阻制造尺寸补偿为宽度增加38m，长度减少50m。从左边的两张图能发现，不同宽度和长度设计对补偿量要求差异较大，在保持当前时刻量下可以依据左图进行差异化补偿。,Panel 1 vs. 2 电阻实际尺寸与设计值差异Note,Panel 1 vs. 2 方阻率差异,Note: 两行横坐标数值中上一行为电阻设计长度，下一行为电阻设计宽度。,方阻率随着设计电阻宽度的增加越接近标准值，相同的电阻宽度设计，长度越长方阻率越接近标准值。按照电阻的面积排列（左下图），方阻率基本是随面积的增加而更接近标准值。,Panel 1 vs. 2 方阻率差异Note: 两行横

9、坐标,LCSM电阻尺寸测量,A3-2,A3-1,Note: 两行横坐标数值中上一行为电阻设计长度，下一行为电阻设计宽度。,LCSM尺寸测量宽度上比线宽测量仪要宽，长度上要短，但是计算所得的方阻值结果相差不大，整体趋势相同。,LCSM电阻尺寸测量A3-2A3-1Note: 两行横坐标数,方阻率测试板层压后电阻值测量结果,2019-1-7,方阻率测试板层压后电阻值测量结果2019-1-7,实验结果,层压后电阻的改变量相比于棕化后少于0.3% 。,实验结果层压后电阻的改变量相比于棕化后少于0.3% 。编号S,各道工序后电阻的该变量及每道工序中电阻的该变量,棕化对电阻的影响大于层压，SES后各工序累计

10、的电阻改变量能控制在1%左右。方阻越大，电阻变化越明显。,各道工序后电阻的该变量及每道工序中电阻的该变量棕化对电阻的影,ESD测试板方阻率随电阻设计变化趋势增补实验,2019-1-8,ESD测试板方阻率随电阻设计变化趋势增补实验2019-1-8,实验背景,第一批2 Panel ESD测试板的方阻率随着电阻设计尺寸变化有着上述图表的线性特征。为了更全面描绘方阻率的变化趋势，增加了更大的电阻设计。该设计计划应用在剩余的一张未进行DES的ESD测试板上。目前试板正在制作中。关于这一现象，Ticer方面还未作出解释。,实验背景第一批2 Panel ESD测试板的方阻率随着电阻设,测试图形设计,增加的设

11、计安置在Set板边空隙处，共增加5种电阻的宽度设计。,测试图形设计工艺电阻完成宽度(um)长度/宽度电阻长度(um,方阻率测试板过热冲击后电阻值测量结果,2019-1-19,方阻率测试板过热冲击后电阻值测量结果2019-1-19,测量结果,热冲击对电阻值得的影响很小，最大也只有-0.15%，可以认为Ticer埋阻材料耐热冲击性能没有问题。,Test condition：IR-reflow：peak240 +/-5、5-25sec, 6cycleSolder float test：288+/-5、10sec, 6cycle,测量结果Panel 1Resistor after IR-r,ESD测试

12、板阻焊前处理后电阻值测量结果,2019-1-19,ESD测试板阻焊前处理后电阻值测量结果2019-1-19,测量结果,Note: 储存条件为PD会议室阻焊前处理线为5#,长宽比为4的电阻设计在储存和阻焊前处理下稳定性要明显好与比值为2的设计。电阻设计宽度100m时，建议使用长宽比为4或更大的设计， 宽度100m时，长宽比对电阻稳定性的影响不大。,测量结果Note: 长宽比为4的电阻设计在储存和阻焊前处理下,ESD测试板电测试结果相对阻焊前处理后电阻值该变量,2019-1-27,ESD测试板电测试结果相对阻焊前处理后电阻值该变量2019-,测量结果,50/100的长宽设计收阻焊制作过程影响较大，

13、其它设计影响在5%内。建议ESD测试舍去50/100设计方案的测试，其它设计使用电测试结果作为ESD测试的初始电阻值。,测量结果DesignW(m)505075751001001,ESD初步测试结果,2019-1-29,ESD初步测试结果2019-1-29,Unit内电阻差异,单个unit内两个电阻相差极大部分样品。电阻值为电测试结果，长宽测量值为褪去阻焊后LCSM测量结果。,R1,R2,192,127,Unit内电阻差异R1R2set编号unit编号设计电阻宽W,电阻经ESD冲击后改变情况,经过ESD冲击后，电阻值会有一定得减少，但是减少量与ESD的电压无关。当ESD电压高到一定程度后会使电

14、阻失效（断路）。,电阻经ESD冲击后改变情况测试前测试后变化率SetWL设计,电阻经ESD冲击后改变情况,ESD后电阻失效,未进行ESD,1-10-9-R1,1-10-10-R1,1-9-10-R2,电阻经ESD冲击后改变情况ESD后电阻失效未进行ESDESD,ESD测试板电阻制程能力和分布,2019-2-2,ESD测试板电阻制程能力和分布2019-2-2,SES后电阻值制程能力,50/100,150/300,100/200,75/150,200/400,50/200,150/600,100/400,75/300,200/800,数据来源：SES后2panel中部分set的第10行R1电阻值。

15、L/W=2时，上下限为90和110；L/W=4时，上下限为180和220。,SES后电阻值制程能力50/100150/300100/20,SES后方阻率制程能力,50/100,150/300,100/200,75/150,200/400,50/200,150/600,100/400,75/300,200/800,数据来源：SES后2panel中部分set的第10行R1电阻值及其尺寸。方阻率上下限为47.5和52.5。,SES后方阻率制程能力50/100150/300100/20,电测试所得电阻值制程能力,50/100,150/300,100/200,75/150,200/400,50/200,

16、150/600,100/400,75/300,200/800,数据来源：所测set为之前SES后测量电阻和尺寸的取样set，测量了整个set内的电阻。L/W=2时，上下限为90和110；L/W=4时，上下限为180和220。,电测试所得电阻值制程能力50/100150/300100/2,电测试所得电阻值单个unit内电阻差异制程能力,50/100,150/300,100/200,75/150,200/400,50/200,150/600,100/400,75/300,200/800,数据来源：所测set为之前SES后测量电阻和尺寸的取样set，测量了整个set内的电阻。计算unit内电阻差异（

17、R2-R1）/R1）。上下限为-20%和20%。,电测试所得电阻值单个unit内电阻差异制程能力50/1001,电测试所得电阻值panel内分布Panel 1,数据来源：所测set为之前SES后测量电阻和尺寸的取样set，测量了整个set内的电阻。,电测试所得电阻值panel内分布Panel 1数据来源：,电测试所得电阻值panel内分布Panel 2,数据来源：所测set为之前SES后测量电阻和尺寸的取样set，测量了整个set内的电阻。,电测试所得电阻值panel内分布Panel 2数据来源：,ESD测试结果,2019-2-3,ESD测试结果2019-2-3,测试结果,结论：1. 17的设

18、计均不能通过0.5KV的试验，随着电阻面积的增加，ESD耐受电压也上升。2. 未能通过0.5KV电压测试的设计按照电阻面积从低到高排序，能看到其0.5KV电压下电阻的失效率随电阻面积的增大而减小。,测试标准：ESDA-JEDEC JS-001A-2019 Human Body Model (HBM) - Component Level+xKV 10discharges，时间间隔1S，-xKV 10 dischareges，时间间隔1S,测试结果结论：测试标准：,与Ohmega材料比较,与之前测试的Ohmega 50材料比较发现相近设计下，Ticer的耐受ESD电压较低。,与Ohmega材料比较W(m)12512515015015,