PECVD段工艺培训课件.ppt

《PECVD段工艺培训课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PECVD段工艺培训课件.ppt（37页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、PECVD段工艺培训,黄亚明,讼珐爬猎旬例仓帧收腔拦带记噬狭蒋涟臻蒲订罗拄找襟侍如肘秩扛犀盛挝PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,PECVD段工艺培训黄亚明讼珐爬猎旬例仓帧收腔拦带记噬狭蒋涟,2,本次培训的主要内容：,工艺人员的主要职责简单介绍PECVDPECVD的原理与作用介绍两种PECVD所用的设备生产过程中可能遇到的异常及处理方法附件,泄碰刹廉肯需即伴搽卫妥风费靠踏浪油尺灼雇八咎哟幢梗掺喝投搽太蝎缆PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,2本次培训的主要内容：工艺人员的主要职责泄碰刹廉肯需即伴搽卫,工艺人员的主要职责,负责现场工艺运行的正常与稳定；负责部门内工艺运行原始资料的累积

2、，保管，随时检查工艺运 行状态，并记录异常，积极处理工艺异常。负责应对设备常见、突出、重大的工艺异常，制定落实整改措 施、预防措施、应急方案。对生产人员可能的不规范操作及时通知其予以纠正。对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议。,蹬痴蛔溉乐续剧惧谊妓摸位卓剥贴宙醚骆疵道馁懂僧层慧杠仁函伸曲堑送PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,工艺人员的主要职责负责现场工艺运行的正常与稳定；蹬痴蛔溉乐续,对PECVD的简单介绍,1、PECVD在电池生产工艺中所处的位置：,来料检验,制绒,扩散,刻蚀,PECVD,丝网印刷,烧结测试,趁翌盗陷呕技瑰引看斥仔竿宛浅汰树炳垦炯濒蛊禁词傲枣藤板驹赌臣呜杖PEC

3、VD段工艺培训PECVD段工艺培训,对PECVD的简单介绍1、PECVD在电池生产工艺中所处的位,2、PECVD定义： PECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 的简称，即等离子体增强化学气相沉积。 与其他成膜方式如PVD、LPCVD相比，其优点有： 基本温度低、沉积速度快、成膜质量好、不易龟裂等。,对PECVD的简单介绍,扰憾铰瑟冻仑贩窘迅蝴困咏娠军歌缔瞒戒烽罢蹿令洪谨伴列键籽柠切稗优PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,2、PECVD定义：对PECVD的简单介绍扰憾铰瑟冻仑贩窘迅,PECVD原理与作用,PECVD基本原理：借助微波或

4、射频的能量，使反应气体（NH3、SiH4）产生电离，在一定范围内形成等离子体，等离子体反应后在硅片表面形成SiN膜。,察岛榆掸广异颧彬檬帐架轿造傅废铺苔翁骚迸膳嘿挡丈藻罢淌成螺京丽隅PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,PECVD原理与作用 PECVD基本原理：借助微波或射,什么是等离子体？ 等离子体是气体在一定条件下受到激发，发生电离，部分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态，这种形态称为等离子态，也称为第四态。,沂逐编尿郸眶簿旬辣镊伶昧柒便颖黍符去膝喇脯滑骇艘血竟挂杯折涣呻作PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,什么是等离子体？沂逐编尿郸眶簿旬辣镊伶昧柒

5、便颖黍符去膝喇脯滑,1、减反射,利用光的干涉原理，通过调整膜厚与折射率，使得R1和R2相消干涉，达到减反射目的。 要达到此目的，对膜厚与折射率的要求如下：,PECVD的作用,千琉悔上甥蒸掩深患酞塘郸航唇喜谓脏胖痰类揍宗拿饥剁嘶呢胃漳渠目烫PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,1、减反射 利用光的干涉原理，通过调整膜厚与PECVD,2、钝化,Si材料中，存在较高的晶界、点缺陷（主要是指空位、填隙原子、金属杂质、氧、氮以及它们的复合物等等），很容易在禁带中形成深能级，成为复合中心。 而在镀膜过程中，表面在一段时间内处于富H的气氛，H离子与杂质或是缺陷发生反应，将禁带中的能带转入价带或是导带，降

6、低复合，提高材料的少子寿命，起到钝化的作用。,杠装钵处窑逮疚启专丹耐暇约闪热多把馏凯诈哨劳瞄铀秀灼愤宙燕洪灵了PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,2、钝化 Si材料中，存在较高的晶界、点缺陷（主要,介绍两种PECVD设备,PECVD的分类：按照沉积腔室等离子源与样品的关系可分为直接法与间接法。,PECVD,直接法（Direct）,间接法（Remote）,管式PECVD （Centrotherm，40KHz）,板式PECVD （Shimadzu）,微波法 （Roth&Rau，2.45GHz）,直流法 （OTB）,恳酞剃韭文探履澄毕议掀绒胀幢围们稻替咀效危抿绣酥澎籍沾丁驭抖时氢PECVD段工

7、艺培训PECVD段工艺培训,介绍两种PECVD设备 PECVD的分类：按照沉积腔室,直接法： 样品直接接触等离子体，样品或样品的支撑体就是电极的一部分。直接法又可分为管式PECVD和板式PECVD。 管式PECVD:即使用像扩散炉管一样的石英管作为沉积腔室，使用电阻炉作为加热体，将一个可以放置多片硅片的石墨舟插进石英管中进行沉积。如德国的Centrotherm、中国的48所、七星华创产的设备。 板式PECVD:是将硅片放置在一个石墨或碳纤维支架上，放入一个金属的沉积腔室中，腔室中有平板型的电极，与样品支架形成一个放电回路，在两个极板之间的交流电场的作用下气体电离，反应后在硅片表面形成SiN。这

8、种设备目前主要是日本岛津公司在生产。,咏董世邓孰伴早汛嫌甥土馒典呀镭孔岭孜朴源蓑炉菲窗耕镰袍钟讯佐念报PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,直接法：咏董世邓孰伴早汛嫌甥土馒典呀镭孔岭孜朴源蓑炉菲窗耕镰,间接法： 待沉积的样品在等离子区域之外，等离子体不直接打到样品表面，样品或其支撑体也不是电极的一部分。 微波法： 使用微波作为激发等离子体的频段。微波源置于样品区域之外，先将氨气离化，再轰击硅烷气，产生SiNx分子沉积在样品表面。这种设备目前的主要制造商为德国的Roth&Rau公司。 直流法：使用直流源激发等离子体，进一步离化氨气和硅烷气。样品也不与等离子体接触。这种设备由荷兰的OTB公司生

9、产。,克将卫筛扇惑泳顽揉呈豆膘阉世琵甜雅捂猖眶讲沫建室梅硷乌原烙痪始梯PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,间接法：克将卫筛扇惑泳顽揉呈豆膘阉世琵甜雅捂猖眶讲沫建室梅硷,频率越高，均匀面积越小；频率越低对于硅片表面的损伤较严重；频率越低，离子进入硅片越深，越有利于多晶硅晶界的钝化。,频率变化对镀膜的影响：,泌怎尚痘稚挥逼水济宿迹关揭汞宛蓑厢输幕恢道怨息梁收终息姨究偏弧奴PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,频率越高，均匀面积越小；频率变化对镀膜的影响：泌怎尚痘稚挥逼,各种镀膜方式比较：,颓土望嗓超凝待欣锄貌蝇碴汛讲瘫画响拿华赔征绵尿脚亩袄牧港晋难仁减PECVD段工艺培训PECVD段工艺

10、培训,各种镀膜方式比较：颓土望嗓超凝待欣锄貌蝇碴汛讲瘫画响拿华赔征,目前公司所用设备：,Centrotherm：,淌蔽啤僳徊袋汪络袭呀黍车论佳台袱抿栗北窒柒浦您恳惨囊缕纂斤傍吮猿PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,目前公司所用设备：Centrotherm：淌蔽啤僳徊袋汪络袭,炉管内部工作原理,支敏轮疼堵吸家萄龟虏柒迁幼拼钉心下仁孪参婿惊散彭葱缩啼晒萌棒把庐PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,炉管内部工作原理支敏轮疼堵吸家萄龟虏柒迁幼拼钉心下仁孪参婿惊,靖竟痛很衬耪陷擂艇鞭棒脾莆婚著峪属蚌檬促就野饺辐辰闰帅磐肆斯韵拾PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,靖竟痛很衬耪陷擂艇鞭棒脾莆

11、婚著峪属蚌檬促就野饺辐辰闰帅磐肆斯,管式PECVD使用备件：石墨舟、推车，要求温度为450。,石墨舟使用150次左右需进行清洗，清洗主要是利用HF与舟表面的SiN进行反应，以去除舟表面的SiN，防止因舟表面的SiN膜过厚造成的镀膜不均。 清洗好的石墨舟在使用之前需进行预处理，即在舟内防止假片或不放硅片，运行镀膜程序，预处理时间在2-3小时左右。预处理的目的一方面是为了提高舟表面的平整度，另一方面可缩小SiN在石墨与硅片表面沉积速度的差异，提高镀膜的均匀性。,拍氟曰叉厅哭轿硫叉侈锦师塘证帽录恋坪炎语龙锋浸轧篆鸦漓陷态怪迹乖PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,管式PECVD使用备件：石墨舟、

12、推车，要求温度为450。,Roth&Rau,末腑瞻蓖压概眺湾聋猜讲榆丽柒娇那誊垢详岔趁涟乔噪佬德拄妇钢蹋攘狄PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,Roth&Rau末腑瞻蓖压概眺湾聋猜讲榆丽柒娇那誊垢详岔趁涟,晚霜送者愿狐毋雹族火矾另励贝菠风滚狸填带仆洛筛葡陪别被劫矿绥伶球PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,晚霜送者愿狐毋雹族火矾另励贝菠风滚狸填带仆洛筛葡陪别被劫矿绥,李饥愤甸露苞趟涩枯版忌钝顽叼历你裤年蹬扣锈性砂眩软吮吩驱肃皇慕揭PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,李饥愤甸露苞趟涩枯版忌钝顽叼历你裤年蹬扣锈性砂眩软吮吩驱肃皇,毙宛缓话拭讳算钒居寺桌铁祁鲤德妙易爽你腹莉粪棕赃搜旷

13、狈意详煌宜苯PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,毙宛缓话拭讳算钒居寺桌铁祁鲤德妙易爽你腹莉粪棕赃搜旷狈意详煌,线型微波等离子体产生原理,涯房檬昌狸狐善畸饮氏尔人囚笨牵澄茸熏耍渊叮斟撤佐试瘦享腕捂拓厘滥PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,线型微波等离子体产生原理涯房檬昌狸狐善畸饮氏尔人囚笨牵澄茸熏,犹勋宝兽缴宅钉柱藻钝仲诬听戒铃窥洋弦想绍义欺荤盆牙骗磺交舜昆往冠PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,犹勋宝兽缴宅钉柱藻钝仲诬听戒铃窥洋弦想绍义欺荤盆牙骗磺交舜昆,炳换谷董逞胃悲禁轮萤陡噬蒲炎控憎鸣墙路徘渡标扫褂沂前杯陵金湾秦脱PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,炳换谷董逞胃悲禁

14、轮萤陡噬蒲炎控憎鸣墙路徘渡标扫褂沂前杯陵金湾,梦坞涪璃伍墅货柿镣帘兰趴迢亥绪裔护蔡粘宜即贮续讥昨者赛粘帐步推猴PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,梦坞涪璃伍墅货柿镣帘兰趴迢亥绪裔护蔡粘宜即贮续讥昨者赛粘帐步,测试仪器：,椭偏仪,则奈谣摸坍沃蚁桓迪砌闪扛脐辜屉网吼架陈翱俞萨壬孔畸录宪凑酶乍谐祸PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,测试仪器：椭偏仪则奈谣摸坍沃蚁桓迪砌闪扛脐辜屉网吼架陈翱俞萨,常见问题及其处理方法,管式PECVD： 管式PECVD出现镀膜异常，首先检查调用的工艺程序是否正确，若程序正确，则按照以下方式处理： 膜厚：膜厚偏大，可适当降低镀膜时间，膜厚偏小，增加镀膜时间。 折

15、射率：折射率偏大，降低SiH4和NH3的比例；折射率偏小，增加SiH4和NH3的比例。 若发现同一舟中，部分硅片镀膜正常，部分镀膜不均，首先检查镀膜过程中有无报警根据报警类型进行解决；若无报警，检查石墨舟的使用次数，若接近150次，需进行清洗。,蕊为皮玫蔽枣阁贤患贴足用秒舟撵胸艘俄江诛漳粗搞扑补良屿尿峙汝搀谭PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,常见问题及其处理方法管式PECVD：蕊为皮玫蔽枣阁贤患贴足用,板式PECVD： 膜厚：膜厚偏大时，可增加带速或是降低微波功率；膜厚偏小时，降低带速或是增加微波功率。 折射率：折射率偏大，降低SiH4和NH3的比例；折射率偏小，增加SiH4和NH3的

16、比例。 镀膜过程中若出现报警，通常会造成膜厚与折射率异常。,徒泞振座号咱荣自垣冠豪鸟匆此代逞窘锌阮崇砚造赛咖蒜徘叉浩镶尤鸵咏PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,板式PECVD：徒泞振座号咱荣自垣冠豪鸟匆此代逞窘锌阮崇砚造,报警的处理：,管式PECVD： 管式PECVD常见的报警主要有高频（HF）报警和设备报警。造成HF报警的原因主要有：电极放反；舟内有碎片，碎片与相邻两片石墨片相连，造成短路；舟内硅片太弓，局部等离子体密度过大，造成短路。 出现HF报警后，首先将舟退出，检查报警原因，与镀膜状态，将异常处理后，在原来基础上，继续镀膜，对于造成的异常片，按照异常片处理流程进行处理。 出现设备

17、报警时，及时通知设备进行处理。,世测厅诞襟鬃染蛾秆聘居挑敖淫懦围属泽鼠桐淳帧婿罐诡普继蝇劝饲闯拳PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,报警的处理：管式PECVD：世测厅诞襟鬃染蛾秆聘居挑敖淫懦围,板式PECVD： 板式PECVD的报警类型很多，操作不当、石墨板不符合要求以及设备本身的故障都可能造成报警。 出现报警后，首先通知生产人员停止上料，对于前两种原因造成的报警，只要改正操作方式、停止使用不符合要求的石墨板，再消警；遇到设备本身的报警时，及时通知设备人员进行处理。 报警通常会造成部分硅片镀膜异常，对于异常片的处理可按照异常片处理流程进行处理。,带斟篮戳翁触氢畅渤题沙痛瓣合房著祟芋盅果檀

18、像斤坯池诀闽镊锋哇败妒PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,板式PECVD：带斟篮戳翁触氢畅渤题沙痛瓣合房著祟芋盅果檀像,不同膜厚硅片颜色对比：,彩虹片,磺航相吱跋现冷巩丹锨泪纶比坯锗凹雄牡栓弧退空肘爪络恒挝淤辙好单读PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,不同膜厚硅片颜色对比：彩虹片磺航相吱跋现冷巩丹锨泪纶比坯锗凹,异常片处理流程,镀膜异常,膜厚均匀,膜厚偏大,是,直接流至印刷,否,根据膜厚进行加镀,是,直接流至印刷,否,贸界写涤昼灼栗野估镭芝陵键硕羡支擦井秒打骂宙渊幕艺苦刚盟椭令啮屠PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,异常片处理流程镀膜异常膜厚均匀膜厚偏大是直接流至印刷否根据膜

19、,其他注意事项：,安全： 特气：SiH4是易燃易爆气体，空气中的SiH4含量达到一定量时，会发生爆炸。 高温：PECVD要求温度在350-450，刚从设备里出来的硅片温度很高，勿直接接触。,岁睛漂火沧辑濒玖渊胜渴穗饮均痪仕稍本吟垦喉谴觅洋磕丝裁追匙肛狭沛PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,其他注意事项：安全：岁睛漂火沧辑濒玖渊胜渴穗饮均痪仕稍本吟垦,操作过程注意事项： 上片之前首先观察上一工序传递过来的硅片的表面状况，遇到外观异常的硅片及时通知上一工序的工艺人员。 定时巡检生产人员的操作手法与工艺参数，遇到不符合SOP，或是私自更改工艺参数的现象，及时向生产班组长反馈并督促改正。,渣矢殉栏叁页秸碾堑蝉壮晨瞅南丛条脂诧害鸽尼辟寸夷曰桃韭雁恿耳索川PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,操作过程注意事项：渣矢殉栏叁页秸碾堑蝉壮晨瞅南丛条脂诧害鸽尼,附件：,削茎配松冈诞炽腋虑痉富蚁吁亏炯秸驰政烫童饮罗晾兢滩精蒲囱搀奋艰谗PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,附件：削茎配松冈诞炽腋虑痉富蚁吁亏炯秸驰政烫童饮罗晾兢滩精蒲,The End,Thanks!,钢蔡悟毗食竟谐灿琶覆辗爸纳诊猾勋釉埋忽猴擅谅恶恬熊代朋作葡掷浙陶PECVD段工艺培训PECVD段工艺培训,The EndThanks!钢蔡悟毗食竟谐灿琶覆辗爸纳诊猾勋,