PCB基础知识与制造流程课件.ppt

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1、什么是印刷线路板,1,什么是印刷线路板1,印制线路板定义,定义： 线路板又称印刷线路板(或电路板;印制电路板),一般用PCB表示,PCB为Printed Circuit Board的英文缩写.它是将线路和图形“印刷”在覆铜板上,然后经腐蚀制作出来。,2,印制线路板定义定义：2,PCB概述,PCB是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的

2、质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。,3,PCB概述PCB是电子工业的重要部件之一。3,PCB的用途,根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类1）信息类 约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造 系统、笔记本电脑台式电脑、汽车控制系统。2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。3）消费性 约占16%，例如电动玩具、电视机、收录音机、录放 像机、打印机、复印机等。,4,PCB的用途根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类4,5,5,6,6,PCB的分类,1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大类：刚性线路板（硬板） 挠性线

3、路板（柔性线路板或软板） 刚挠结合板（软硬结合板）,7,PCB的分类1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大,PCB的分类,2、按照导体图形的层数: 单面板:只有一面具有线路图形的基板叫做单面板. 双面板:上下表面都具有线路图形的基板叫做双面板. 多层板:内层具有线路图形且上下表面也具有线路图形的基板叫做多层板. 单面板 A 双面板 B 四层板“D” 十层板“J” 多层板 M 六层板“F” 十二层“L” 八层板“H”,8,PCB的分类,PCB应具有的特性（作用）,元器件封装后，能实现电气导通。要求绝缘部分不可有电流流通。要求导通部分必须有电流流通。必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定

4、和装配的机械支撑。必须有完整清析的识别字符和元件符号。可以固定在机器适当部位。,9,PCB应具有的特性（作用）元器件封装后，能实现电气导通。9,PCB发展动向,国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。,10,PCB发展动向国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致,四层上保护膜板（打印机）,六层沉镍金板（触摸屏手机）,挠性沉镍金板（三维连接线）,六层沉镍金蓝油板（手机）,公司部分产品,11,四层上保护膜板（打印机）六层

5、沉镍金板（触摸屏手机）挠性沉镍金,公司部分产品,12,打印机六层软硬结合板军事设备八层软硬结合板大型服务器八层软硬,原材料,制造基板的直接材料: 覆铜板（CCL） 半固化玻璃纤维树脂片（PP） 铜箔（Copper Foil）,13,原材料制造基板的直接材料:13,PCB常用计量单位,1英尺=12英寸=0.3048米 1美加仑=3.785升 1英寸=25.4毫米 1英寸=1000英丝1英丝=0.0254毫米 1平方米=10.7平方英尺1盎司=35.274微米 1英加仑=4.546升,14,PCB常用计量单位1英尺=12英寸=0.3048米,如何制造印刷线路板,15,如何制造印刷线路板15,4层线

6、路板的流程,开料,内层干菲林,外层压板,钻孔,电镀,外层干菲林,湿菲林,丝印,FQC 、保护膜,包装,外层AOI,内层AOI,表面处理,电测,啤板,锣板,沉镍金,喷锡,沉锡,激光钻孔,机械钻孔,16,4层线路板的流程开料 内层干菲林外层压板钻孔电镀,1.开料,重叠的张数以机器和板厚的不同而不同。（不能超过30MM),裁切,倒圆角,磨边,17,1.开料裁切倒圆角磨边17,2.内层干菲林,实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线路图形。,前处理,涂膜,全自动曝光,显影蚀刻,18,2.内层干菲林实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线,内层干菲林图示:,已涂覆板,已曝光板,前处理板,19

7、,内层干菲林图示:已涂覆板已曝光板前处理板已显影板已蚀刻板已退,3.AOI,检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。,AOI主机-扫描内外层表面线路图形，并记录缺陷点。,VRS追线站-对AOI主机记录的缺陷点进行确认。,20,3.AOI检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序,4.积层冲压,线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。,前棕化,组合,排板,接下页,前棕化作用：1、 增强多层板的内层附着力；2、 产生铜和树脂高强度结合。,21,4.积层冲压线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空,压合,拆板,X-Ray打孔,裁边

8、,减铜棕化,接上页,减铜棕化的作用：1、增加吸光度,22,压合拆板X-Ray打孔裁边减铜棕化接上页减铜棕化的作用：22,5.钻孔,机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。机械钻孔工序流程：,通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。,打定位钉,上板,机械钻孔,下板,23,5.钻孔机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或,镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。镭射钻孔工序流程：,设置参数,上板,钻孔,下板,24,镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。设置参数,6.电镀,化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔壁

9、具有导电性，层与层之间连接在一起。电镀铜：提供足够的导电性、厚度以及防止电路出现过热和机械的缺陷。,25,6.电镀化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔,待沉铜板粗磨,沉铜,电镀上板,电镀后精磨板,沉铜上板,电镀,电镀工序流程：,26,待沉铜板粗磨沉铜电镀上板电镀后精磨板沉铜上板电镀电镀工序流程,7. 外层干菲林,工序流程：,利用菲林将线路图形经过光固化形式移转到贴有干膜的线路板上，制作出外(次)外层线路。,前处理,贴干膜,曝光,显影蚀刻,27,7. 外层干菲林工序流程：利用菲林将线路图形经过光固化形式移,8.湿菲林,在线路板外层覆盖一层永久性的保护油墨，防止线路氧化、或擦花导致

10、开路或短路问题，能耐化学药品、抗腐蚀、绝缘。,前处理,全自动喷涂,曝光,显影蚀刻固化,工序流程：,28,8.湿菲林在线路板外层覆盖一层永久性的保护油墨，防止线路氧化,9.丝印,在指定区域内印刷元件符号或说明，利于客户装配或日后维修。,全自动丝印机放板,全自动丝印机丝印,字符固化,全自动丝印机收板,工序流程：,29,9.丝印在指定区域内印刷元件符号或说明，利于客户装配或日后维,10、沉镍金,在绿油印刷后露出的铜面覆盖上一层薄的镍金层,提高焊接性能,降低接触电阻,增强导电性能,防止氧化.,前处理,退膜,沉镍金,电镍金,工序流程：,30,10、沉镍金在绿油印刷后露出的铜面覆盖上一层薄的镍金层,提高,

11、11.成型,作用：加工出客户需要的线路板规格和尺寸。外形加工分类：啤板和锣板外形加工图示：,啤机:使用专用模具,成本高,但是效率较高!,锣机:使用电脑程式,成本低,但是效率较低!,V-CUT,待加工板,已加工板,31,11.成型作用：加工出客户需要的线路板规格和尺寸。啤机:使用,12.测试,利用治具检测线路板通电性能，检测出存在短路或开路缺陷。,32,12.测试利用治具检测线路板通电性能，检测出存在短路或开路缺,13.FQC（最终检查）,根据客户检验规范对成品线路板进行检验，将不良板挑出，保证出货给客户的是良品。,自动检板,一次目检,OSP上保护膜,二次目检,板曲测试,33,13.FQC（最终检查）根据客户检验规范对成品线路板进行检验,14.包装,将PCB在真空状态下保存，保证其电气性能，同时防止在搬运过程中损伤PCB。,高温真空包装机,简良真空包装机（低温）,34,14.包装将PCB在真空状态下保存，保证其电气性能，同时防止,谢谢！,35,谢谢！35,