第5章-Wet工艺.docx

第五章WET工序5.1WET工序的构成TFT-1.CD在Array段的制程通常会分为镀膜洋光和蚀刻:道大的工序.Norma1.1.jr,ArrayprocessofTFT-1.CDmanufacturingiscategorizedintothreemajorsubprocesses,sputtering,photoandetching.而蚀刻工序根据工名和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻,即Dry工序和WEr工序.Andetchingprocesscou1.dbecategorizedintoDryEtching(DE)andWetEtching(WET)onthebasisoftechnicsandequipments.作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜，soneofetchingso1.ution,WetEtchinginc1.udeswashing,wetetchingandstripping.1 .清洗：包括初清洗和成腹前清洗，Washing:inc1.udingpreutashingandpredepositionu>ashing.初清洗即玻璃翦板从PPbOX中拆包之后，进行的第一道清洗，它的主要目的是为了去除玻璃战板外表本身携带的油污以及微尘颗粒.Pre-washingisthefirstc1.eaningprocessafterpackageofg1.asssubstratebeingtakenapartandthemainpurposeofpre-washingistogetridofdirtandpartic1.esong1.asssubstrate.成腴前清洗即在每一道成媵之前进行的消洗.目的坦然也是为了去除油污以及颗粒,但是这段杂质更多是由于外界污染造成,而去除这些杂质是为了成联的顺利进行,提高成膜的M版.Initia1.-washing,c1.eaningprocessbeforesputteringforeachg1.asssubstrate,aimstowipeoffdirtandpartic1.es1.ikethepurposeofpre-washing,howevermostofthisimpuritiesaccumu1.atedong1.asssubstrateisduetoexterna1.ambientContanunation;towipeofftheimpuritiescou1.dwe1.1.assistsputteringandimprovethequa1.ityofsputteringprocess.2 .湿蚀刻：对于金属层和ITO好电层使用海蚀刻进行蚀刻。湿饨刻是使用相应的金礴蚀刻液和ITO蚀刻液对原层进行腐蚀，可以去除掉不被光阳保护的局部，从而形成我们需要的线路结构.WctEtching:Usewetetchingformeta1.1.ayerandITOconductive1.ayer.WctEtchingistouseCorrespondingmeta1.etchingso1.utionorITOetchingso1.utiontoerodemeta1.orITO1.ayer,whichcanwipeoffunwantedpartswithoutphotoresistprotectionandremainwantedpartsthatcomposewantedcircuits.3 .脱膜：无论干蚀刻还是湿蚀刻结束之后,都必须招所成线路上覆盅的光阻去除.相应的会使用脱膜液格光阻别离出来弁去除，保证下一道成膜顺利进行.Stripping:thephotoresistwi1.1.beremovedafterbothdryetchingorwetetching.Andcorrespondingreso1.utionwi1.1.beapp1.iedtowipeoffthephotoresists,whichistoensurenextprocessgoeswe1.1.5.2WET工序(清洗.脱膜,蚀(渔|刻)的工艺原理Techniquephi1.osophyofWetEtchingprocess清洗的工艺原理ProcessPhi1.osophyofWashing在T11-1.CD的制程当中，清洗起到至关重要的作用。OftheTFT-1.CDmanufacturing,washingissignificant.清洗的主要目的就是去除玻璃基板外表的杂质和油污，使玻璃基板保持清洁，确保下一道制程的顺利和有效地进行。Themainpurposeofwashingistowipeoffthedirtandpartic1.esofffromg1.asssubstrateandkeepsubstratec1.eanandmakesuresequentia1.processsmoothandeffective.在Array段,清洗可以分为初清洗(Initia1.C1.ean)和成膜前清洗(PrC-depositionC1.ean)«相应的设备也分为初清洗机(InitiaICICanCr)和成膜前清洗机(Pre-depositionC1.eaner)WithinregardtoArrayprocess,washingcanbecategorizedintoInitia1.C1.eanandPredepositionC1.ean.CorrespondingequipmentsforeachofthemareInitia1.C1.eanerandPredepositionC1.eaner.Initia1.C1.ean：在将玻璃基板从PPBOK拆包装之后(通常是由UnPaCk设备来完成)的第一道清洗。Initia1.C1.ean可以有效地去除玻璃基板拆包以后残留在外表的油污和细小的Partic1.e0> Initia1.C1.ean：thefirstc1.eaningafterg1.asssubstrateistakenoutfromPPBox.Initia1.C1.eancaneffective1.ywipeoffdirtandsma1.1.partic1.esremainedong1.asssubstratewhi1.ethepackageisbeingdismant1.ed.Pre-depositionC1.ean：在每一次成膜之前进行的清洗。所以又可以细分为Pre-PVDC1.ean和Pre-CVDC1.ean.Pre-depositionC1.ean可以去除玻璃基板在搬运过程当中环境造成的油污或者细小Partic1.e,保证玻璃基板在每一次成膜之前是清洁的。> Pre-depositionC1.ean:iscarriedoutbeforedepositionprocess.AndPre-depositionC1.eancanbecategorizedintoPrePVDC1.eanandPreCVDC1.ean.Predepositioncanremoveoffthedirtandsma1.1.erpartic1.esthataccumu1.atedduringconveyingfromg1.asssubstrateandensureeachpieceofg1.asssubstrateisc1.eanenoughandreadyforsequentia1.depositionprocess.根据去除油污和颗粒的原理不同，可以分为以卜几种清洗方法：C1.eaningmethodscanbec1.assifiedintosevera1.kindsonthebasisofdifferentc1.eaningphi1.osophytowardc1.eaningdirtandpanic1.es.1.利用紫外线照射，去除玻璃基板外表的油污。紫外线的发光源通常有IV灯和E1.V灯等。根本原理都是通过原子激发，放射出定波长的量外线,照射到玻璃基板外表，破坏油污分子结构.同时将周围环境中的氧气转化为游离的辄离子或者见氧分子，游离的氧离子和臭氧分子都具有很强的氧化性，也可以与油污等有机物杂质反响，从而去除油污。i. Uti1.izeu1.tra-vio1.ettowipeoffSmearyfromg1.asssubstrate.ThesourcesofUItra-VioIetarecommon1.yUV(U1.tra-vio1.et)1.ampandEU,(ExtremeU1.tra-vio1.et)1.amp.Throughexcitatedingatomandemittingcertainwave1.engthu1.tra-vio1.etandshootingthesurfaceofg1.asssubstrate,thisistobreakthemo1.ecu1.estructureofsmeary.Simu1.taneous1.y,theu1.tra-vrio1.ctemittingcana1.sotransformtheambientOXygCnintodissociatedionorozonemo1.ecu1.e：duetodissociatedOXygenionandozonemo1.ecu1.earehig1.iyoxidative,Smearyandorganicimpuritiescanbeoxidizedandcou1.dbeeasi1.yremoved.2.利用毛刷的洗刷去除大颗粒的Partic1.e,在工作过程中，毛刷会保持一定的压入量，即玻璃基扳会压入刷毛内一定量，随着刷毛的高速旋转，再伴随着清洗剂的清洗，可以很好的去除大颗粒的PartiC1.eOii. Uti1.izethero1.1.erbrushtowipeoffthebiggerpartic1.es.Ro1.1.erbrushwi1.1.keepcertainpressureupong1.asssubstrate,whichistopushtheg1.asssubstrateintobrushforcertaindistance,withro1.1.erbrushrotatingrapid1.yp1.usdetergent,biggerpartic1.escanbeeasi1.yremoved.3.水洗.水洗是清洗过程必不可少的局部.水洗所使用的是去离子水DIH,拉至是超纯水UPWo根据清洗原理的不同，水洗又可以细分。一种是利用二潦体清洗，利用高压招通入了CDA的D1.W或UPW喷出，这样会在水中形成大量的微小气泡，这种水气混合的形式称为二流体。微小气泡接触玻璃基板迅速破裂,会在玻璃基板外表形成冲击力，从而将外表较顽固的颗粒打掉，随着高压流体冲洗掉。另外一种是利用超声波振动源带动D1.W或UPW振动，在玻璃基板外表形成水的空化气泡，就像眼镜店清洗眼镜的设备一样，随者嬴频振动的空化气泡不断冲刷，可以去除外表的顽固Partic1.e.iii. Waterwashing.Waterwashingisanecessaryprocessforc1.eaningprocess.Waterwashingisapp1.iedwithdeionizedwaterorCVCnu1.trapurifiedwater(UPW).Basedonthec1.eaningphi1.osophy,waterwashingcanbespecifiedinto;1.8t,touti1.izecombinationofgasand1.iquidtoc1.eanbyimputingcompressedairanddeionizedwateroru1.trapurifiedwater.Massivesma1.1.bubb1.eswi1.1.beformedwiththecombinationofwaterandgas.T1.iosesma1.1.bubb1.eswi1.1.beburstassoonasthosebubb1.escontactg1.asssubstrate>theburstinggeneratesimpactandshootoffthoseobstinatepartic1.esremainedong1.asssubstrate.2nd,touti1.izeu1.tra-sonicasvibrationsourcetodriveDIWorUPWvibratingsothatmassivebubb1.escanbegeneratedonthesurfaceofg1.asssubstrate,just1.ikec1.eaningequipmentforc1.eaningg1.assesing1.assesdepartment,airbubb1.eswi1.1.constant1.yimpactg1.asssubstratewithhighfrrquencj,andthoseobstinatepartic1.eswi1.1.beeasi1.yremoved.各种去除玻璃基板外表的油污和颗粒的方法见下面的5.3节的详细表达。虽然清洗环节相对简单，但是对丁产品的品质，以及对后续制程都是非常关犍的。Forvariousmethodsforc1.eaningsmearyandpartic1.esonthesurfaceofg1.asssubstrate,p1.easerefertodetai1.descriptioninsection5.3.A1.though,c1.eaningisare1.ativesimp1.eprocessinTFT-1.CDmanufacturing,itissignificanttothequa1.ityofproductsandtothesequentia1.processes.脱事的工艺原理TechniquePhi1.osophyforStripping图5T如图1所示，脱膜的主婴作用就是在光刻完成后，将薄膜上面的光阻通过化学试剂去处。脱膜的工艺过程就是：Asaboei1.1.ustration,strippingmain1.yfunctionsafterphotoprocess,remotephotoresistoffwithchemica1.reso1.ution.Thef1.owofstrippingisasbe1.ov;预泡处理(图5-2)-渗透(图5-3)一膨胀(图5-4)分解(图5-5)图5-2预海处理(EMangIePoIyBer)图5-3渗透(Stripperpenetrateintofreevo1.umeofo1.ycr)图5-4膨胀(Swe1.1.ingofPhotoresist)图5-5分解(Disso1.ution)图5-6惊(Sb剖)的工艺原理TechniquePhi1.osophyforWetEtching主要是通过将化学药液(酸)通过SPray,D1.P等方式,处理已经显影坚膜的后有PR图案的Mray基板,让化学药液与没有被光阳覆盖的金属膜接触并腐蚀掉这局部金属膜,保存下被PR覆蛊的同部CWetetchingismain1.yre1.iedonchemica1.so1.ution(Acid)todisposeofg1.asssubstratecoatedwithphotoresist(PR)graphicswithSprayingandDIP,whichtheg1.asssubstratehasa1.readypassedphotodeve1.opingbakingprocess>sothatchemica1.so1.utioncou1.dcontactandover1.aythemeta1.1.ayerwithoutphotoresist(PR)anderodethismeta1.partsandmaintainthemeta1.whichisprotectedbyphotoresist.对于饨刻反响育阳的成分EffectiveIngredientsforWetEtching游离硝酸DissociatedNitricAcid游离除酸DissociatedAcetum游离磷酸DissociatedPhos-AcidA1.刻蚀的反响A1.uminumEtchingReaction第-晰段（牛:成游禹毓原子）1.s,step（generatedissociatedoxvgenatom）硝酸浓度偏高时,2个硝酸分子分解成2个M）：分子1个（0）分子.一个Ii1O分子.Whentheconcentrationofnitricacidishigh,2HNO1.=>2NO,+（0）÷Hf01（HN0,浓度高时）硝酸浓度偏低时，2个硝酸分子分解成2个NO分子3个（分子，一个IU）分子.2UNO,=>2NO+3（0）+H1O2（HNO、浓度低时）第：阶段（生成中间体）在没有陆酸的H'共存的时候，2个铝原子与3个氯原子反响，形成氧化铝，21+3（0）A1.?0*3（反响停止）A1,0,会堆枳在金属外发形成隔离层，使A1.和。不能接触,化学反响不能继续进行，反响停止.在有大状H存在的时，铝原子加上H+离子加上负原子反响，形成铅酸T；I+H'+2（O）=HAIO2-4（生成中间态）醋酸在刻蚀液中，有H'的缓冲效应，也有时金属外表起活性剂的作用.第:三阶段（中间体和酸的反响）铝酸-与稻酸反响生成硝酸年；和水.HA1.O7一F3HN0,=>A1.（No）,+2HIo5【铝酸-J与磷酸反响生成磷酸铝和水，HAIO,-+H1POt=>A1PO,+2HzO6蚀刻液中的共存成分主要成分：硝酸酣酸磷酸反响生成物：NO-NO，-HA10-I（NO,）31P0,ctc53WET工序（清洗.脱膜.蚀（湿）刻）设备构成和性能指标清洗的设备构成和性能指标清洗设备根据不同的生产厂商会有不同的设计，因此清洗设备的构成差异也比拟大。但是，总的来说清洗设备根本包括以卜.几个单元：1. EUV光照单元：EUV即EximerUV,是波长为172nm的紫外线。是由专门的EuV1.amp发光产生。作为清洗设备的一局部，EUV的主要功能是去除玻璃基板外表的有机物。EUY的工作原理简单来讲是这样的：E1.V1.amP发出172nm的紫外线，照射到玻璃基板外衣。玻璃基板外表的有机大分了会在紫外线的作用下解离成为无机小分子。同时.，环境中的小分子会在172nm量外线的照射下解离成为游齿的乳原子或者0,分子。无论是游离的氧原子还是0,分子都具有比拟强的氧化性，可.以与有机小分子反响生.成水和二氧化碳。2. BrUSh清洗雎元：利用旋转的毛刷清洗。通常会使用上卜两对毛刷，利用毛刷旋转的力，将破璃基板外表附着力较强的污垢去除“根据不同的需求，可以调整毛刷的高度，从而改变毛刷的压入量，这样可以增加或者减小去除PartiCIe的能力。但是需要注意的是：用毛刷进行清洗的时候，不Uf以刷到镀有膜的玻璃，因为镀膜在毛刷的作用下，会受到划伤。同时会有大量的膜以颗粒附着在毛刷外表，毛刷会成为清洗设备的PartiC1.e来源,毛刷旋转的方向如下列图。之所以选择这种旋转方向是因为：第一，上下毛刷的旋转方向相反，可以保证玻璃基板受力平衡，不至于错位或者滑动。第二，这样的旋转方向，可以降低清洗剂的使用量，第三，在设备维护保养的时候，可以让上卜毛刷对刷，进行自我清洁。3. CJ&BJ：CJ=CavitationsJet,BJ=Bubb1.eJet.二者都是利用DIW或UPW和CDR混合，在较高的压力作用下喷射到玻璃基板外表，形成大最细小气泡，利用气泡破裂候产生的爆破力，将附着在玻璃基板外表的Partic1.e去除掉。与CJ和BJ原理类似的还有HyperMix以及HyperJet,其去除Partic1.e的原理大同小异,都是利用高压下产生的细小气泡破裂冲击PartiCIe,从而将其去除.有时，HyperJet中会参加CO”以增加UPW的导电性，防止高压冲刷下在玻璃基板外表形成静电。4. MS：MegaSonice由超声波震子震动，使通入的D1.W产生同频率震动，并在出口处形成DIWCUrtain,一次次冲刷玻璃基板外表,从而去除PartiC1.e。通常MS的频率为1.6MHz左右.5. AirKnife单元：在经过前序一系列清洗单元之后，最后坡璃茶板需要经过风干的过程。通常采用的是风刀的方式。AirKnife通常分为上卜局部，高压力的CDA从缱隙中吹出。吹出的CDA可以将玻璃基板外表的水分吹干，从而起到枯燥的效果.一般上风刀的压力要比下风刀的压力大一些，防止玻璃基板被吹起，或者发生震动。脱膜的设备构成和性能指标.1入口模蛆(Entranceconveyoraodu1.e)入口模组主要完成从前段工序接受基板，并将基板传输至剥离单元0其各组成单元如下：D传输单元主要动作为从前一单元接受基板，完成基板在该单元的传输并传送到下单元.使用传辘短轴进行传输，侧向辑轴进行排列。2)溢出单元在基板完成在该堆元的处理动作后，将其传输到卜.一单元3)辅助单元该单元主要动作是对枯垛空气的过泄处理并对枯馍空气和N,的压力进行控制。同时，利用图形传感器和振动传感器对电路板的传输进行控制。.2*离前搬运轨道模蛆(Aircurtainconveyoraodu1.e)本模组从入口撤运轨道模组接收基板，并滚动搬运到下个模组。本单元是隔离，剥离模组与外界环境的一个缓冲单元。一般设有气帘.组成单元：D传输单元从前单元接受基板，完成基板在该单元的传输并传送到下单元。使用传输程轴进行传输，侧向短轴进行排列.2)辅助单元利用图形传感涔和振动传感渊对基板的传输进行控制。.3高压富模蛆(1)GP-8tri>er1.aodu1.e)该模块主要动作是用手接受前单元高速传输过来的基板，使用喷射的高压剥离液对基板进行剥位处理，从完成蚀刻的基板外表除去光阻的模组。其各组成单元如F：1)剥离进程单元对经过预湿处理的基板，将剥离液喷射在它的外表，从完成蚀刻的基板外表除去光阻，在处理过程中使用压力传感器，压力计以及过漉器对剥高液的纯度，压力进行控制。2）温度控制单元对剥离液的温度进行控制，温度范围为60'8（TC,温差控制在3C.3）传输单元接受前道工序传输过来的基板，在剥离过程中对基板进行传输处理，在剥离完成后,将其传输到下单元。使用传输较轴，中间枢轴和顶部辐轴进行传输，使用侧向导向短轴进行排列控制.4）辅助单元对剥离工序提供恒温的剥离液，空气纯水。.4高压利离模IS（2）（HPstripper2BOdUIe）该模块主要动作是用丁接受前单元而速传输过来的基板，使用喷射的高压剥离液对基板进行剥离处理，从完成蚀刻的基板外表除去光阻的模组，搬运相轴上部设有高压喷射嘴。另外，还设有清洗上屏罩的内侧的纯水喷射班。其组成电元与高质剥离模组（1）单元相同。.5/射翻离模坦（SPraystripnodu1.e）在接受到来自高压喷射剥离模组（2）的基板后，该模组完成的主要动作是从设置在搬运辐轴上卜的喷射嘴向基板正、反面喷射剥离液。剥离液从设在模组下部的曜通过循环泵送入喷射嘴，使用过的处理液再次回收到耀中。其组成局部如下：1）进程单元主要动作是从设置在搬运掘轴上卜的喷射嘴向基板表、反面喷射剥离液。剥离液从设在模组下部的瑞通过循环泵送入喷射嘴，使用过的处理液再次回收到施中。2）温度控制单元主要动作是对剥离液的温度进行控制，温度范围为60v80,c3）传输单元主要动作是接受前道工序传输过来的基板，在剥离过程中对基板进行传输处理，在剥离完成后，招共传输到下一单元。使用传输描轴，中间轮轴和顶部短轴进行传输,使用侧向导向轮轴进行排列控制。4）辅助单元该单元的主耍动作是对剥离工序提供恒温的剥离液,空气纯水“.6U型水洗接If1.（U-turnconveyorBodUIe）本堆元是一个水洗功能的U型搬运轨道。在接收侧、输送侧以及水平搬运部的上下面（水平搬运部只有上面）安装有喷嘴，边搬运基板边喷出纯水。下部装有锻，通过循环泵的压力向喷嘴输送液体.通过一系列水洗过程去除残留的剥盲液。同时使用短轴的抬升与下降处理，完成基板的U型转弯动作。水洗模组的组成局部如卜丁1）传输单元从上一模组接收搬运来的基板，基板送入过程中用入口液体刀进行水洗处理。传输如果采用倾斜姿势，那么可以提升清洗效果，降低水使用量。提升转换辐轴并抬升基板（这时送出侧的转换辐轴上升）。旋转转换强轴和水平搬运部的搬运，昆轴，将基板搬运到送出W1.搬运时，进行喷洗处理。降下送出侧的转换轼轴，招基板放到帧斜方式搬运轴轴上。>旋转送出侧的搬运辕轴，将基板搬运到卜一模组。搬运过程中，进行喷洗2）进程单元在接收侧、输送侧以及水平搬运部的上下面（水平搬运部只有上面）安奘有喷嘴，一边撒运基板一边喷出纯水。下部装有暖，通过循环泵的压力向喷嘴输送液体。通过一系列水洗过程去除娥留的剥离液。3）辅助单元该单元的主要动作是对U-Turn清洗工序提供恒温空气，纯水.7宣水洗Iua（H1.ghPressure/AAJETRinseModu1.e）该模组主要动作是对完成剥离作用的基板进行水洗，去处剥离液的残留。其主要单元结构如下：D进程单元在相对于电路板行进方向，上游侧由循环水洗部、下游侧由直水洗部组成。模组的卜.部安装了城，雄的水洗水通过循环泵的压力送到循环水洗部的喷嘴。使用后的液体再回到揶。直水洗部将工厂直接供给的纯水通过上下的喷嘴喷出，对基板进行清洗“2）传输单元主要动作是接受前道工序传输过来的基板，在清洗过程中对基板进行传输处理，在清洗完成后，将其传输到下单元。使用传输辘轴，中间能轴和顶部枢轴进行传辘，使用侧向导向程轴进行排列控制。3）辅助单元为进程中元提供循环纯水以及对水洗用的压力进行控制和调节。.8枯燥模If1.（AirknifeBOdU1。）该模组的主要工作是枯燥水洗后的电路板,从气刀向电路板的正反面吹出枯燥空气除去水分进行枯燥。上下各安装了一台吹出枯燥空气的裂健式气刀。.9中性Ift运轨道模坦（NeUtraIconveyor>du1.e）该模组的主要动作是在单元与单元之间完成的搬运，是将从前模组搬运过来的基板直接搬运到下一模组的搬运轨道.10，出模Ifi（EXitconveyorModu1.e）输出模组位于各中元后部并向卜一一堆元运送基板的模组。出口搬运轨道模组以倾斜方式搬运而来的基板转换为水平方式后待机。由下游的MH1.的机械皆取出在该位置的基板.11供液模ifi（Sip1.ytankModu1.e）该模组主要是完成对脱膜用的药液进行加热处理，并将药液传输到各剥离单兀。位（海）剖）设备构成和性能指标像（混）刻）设备的组成： INCVUNIT EUVUNrr NEUTRA1.UNrr ETCHUN1.TI23UNrr TANKUN1.T R1.NSEUNNySwR1.234&ER） A/KUNIT DRYuNrr1.2 OuTCVUNIT.2位（程）划）设备的性能指标 INCVUNIT:主要作用是从RObm上接收基板.当基板从Robot叉子上放置到INCV内搬送线上,Scnsor检测到后,机械手退出.通过1.ignnn（机构将基板调整到Pass1.ine的位况，再通过班送戏送入下一单元.需要注意A1.ignmen1机构的动作平稔,速度均匀,无冲击现彼.送出完毕后再向Robot发出送入要求,进行下一片基板的接收工作. EUVUNITj主要通过UV1.amp照射，去除花板外去的有机物， NEUTRA1.UNIT.该单元起到过渡作用.入”和出口都有ShUUCK遮光器）防止外部光线射入EUV和ETeH单元.ShuUer放下时，才可进行茶板报送. E1.CHUNIT1.23ErCHUNIT是对基板进行刻饨的用.元.金属膜被药液腐蚀掉,留下被PR置i的局部.就是我们所衡要的加工的Ga.存放于下部TANK内的Chemica1.通过Pump加压,沿着管路,经过Fi1.ter过谑后,打入Baih中：Bath中又由传送带.1.iquidKnih.OSCiUa1.ion.ManifokhDip等机构姐成.Chemica1.经过多种方式接触到基板外表.通过化学反响对金属膜进行EIChin即 下部TANKUNITj下部tank主要用于存放Bching用的ChemiCa1.,并起温度调和槽的作用。共有2个Umh自动运行时通过设备参数来选择其中的一个UInk工作，另一个Iank用于液交换的招用。 RINSEUN1.TfSWR1.2J.4&F/RhR1.NSEUN1.T主要是清洗基板外衣剩余的化合物杂质.主要由SwR1.23,4和F,'R两用部组成；SWRUN1T1.234是籽EtChing后的基板外衣，经过4道循环水洗的工序进行清洗，去除基板外衣利氽的Chemica1.和化学合成物.F/RUNIT是通过Faci1.ity直接供给的纯水对基板外表做最后一次清洗. .VKUNITtAK风刀单元主要作用是吹去从水洗单元送过来的基板外表的枳水. DRYUNITI,2DRYUNIT是在一般搬送的根底上的加了FH；吹风埴元.能提（基板外发的的枯燥效果。入口的Ionizer装置（离子风）能去除茶板外去的静电。 EXITUNIT:EXITUNrr根本与前面的DRY单元相同.也有FFU吹风装置枯燥.基板进入EXITUNIT的指定位置后援送线停止并发出伯号.等待1.DU1.D机械来取出基板。5.4WET工序（清洗.脱膜,蚀（温）刻）的主要工艺弁效和工艺质iW清洗的主要工艺叁敷和工艺质爱评饼Initia1.C1.eaner工艺参数点单元名称：I工程：I应INconveyorDryairpressureMPaEUVunitN;pressureHpaHotexhaustpressureMpnAcidexhaustpressureMpaAircurtainpressureMPaRo1.1brushShower1.owrate1/minBrush1.gapra1.e.A1.ka1.iexhaustpressureMPaBrush2gaprate物1.ka1.iexhaustpressureMpaSWRunitShowerf1.owrate1/minWetexhaustpressureMpnSBJunitShower1.owrate1/minCDApressureMPaWaterpressureMpaWetexhaustpressureMPaF/RunitShowerf1.owrate1/minWetexhaustpressureMpairknifeunitUpperairknifepressureMpn1.owerairknifePreSSUreMpaOutconveyorCDApressureMpaPre-depoC1.eaner工艺参数点单元名称：工程：单位:INconveyorDrj'airpressureMpaEUVunitN:pressureMpaHotexhaustpressureAcidexhaustpressureHpnAircurtainpressureVPaRo1.1.brushShowerf1.owrate1/minBrushgaprate恤A1.ka1.iexhaustpressureMpaF/RunitShowerf1.owrate1/minWe1.exhaustpressureVPaAirknifeunitUpperairknifepressureMpn1.owerairknifepressureMPaOutco11reyorCDpressureMpaHFC1.eaner工艺参数点单元名称：工程：单位：INconveyorDrj,airpressureVPHEUVunitN;pressureVPaHotexhaustpressureVPaAcidexhaustpressureMPaBufferunitSEXexhaustpressureHpaHFunitHI'showerf1.owrate1/minSEXexhaustpressureMpaSWRunitShowerf1.owrate1/minWe1.exhaustpressureVPaRo1.1.brushShowerf1.owrate1/minBrushgaprate.(jfa?WaterpressureMpaWetexhaustpressureMpaF/RunitShowerf1.owrate1/minWetexhaustpressureMpnAirknifeunitUpperairknifepressureVPa1.owerairknifepressureMPaOutconveyorCDApressureMpa工艺质修坪估:对于清洗设法来说,桥加评估的内容有两个方面：1. PanidC数量.检验清洗设备洗净能力的主要标准就是Partk1.c的数1匕如果Partic1.c的数状过多会造成成膜异常，法至会造成战路的开路和短路，对于4.5代生产线的坡璃块板来说，PiUticIe通常会控制在总数100颗以内。2. ContactAngc1.CcntMiAngc1.即接触角.在液体与固体平面接触的时帔,液体的边缘会与固体平面形成定的角度,此角度即接触角。接触角的大小可以用来评估周体外表与此种液体的亲和能力。对于玻璃基板来讲，接触角是用来衡葩玻璃基板与水的亲和性的，也就是脸证玻璃基板的亲水性.亲水性高说明玻璃基板外表的有机物较少,亲水性低说明玻璃基板外表的有机物较多.因此可以通过ContactAngc1.来衡域玻璃基板外衣有机物的含匕通常清洗设备都具有EUV的紫外戏照射单元，通过紫外战照射去除有机物。Con1.aCIAngeI的数伯般控制在570“之也脱事的主要工艺IHft和工艺项量W价在StriPgr的主要设备工艺表STRIPPING工艺参数点堆元名称：工程：单位:EntranceconveyorDrjairpressureN?pressuremp