半导体设备、硅部件、石英坩埚行业深度分析报告：政策制度、发展态势、机遇挑战、主要企业.docx

半导体设备、硅部件、石英生烟行业深度分析报告（政策制度、发展态势、机遇挑战、主要企业）2024年9月一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策1（一）行业主管部门及监管体制1（二）行业主要法律法规及政策1二、行业发展的基本情况和竞争格局6（一）半导体行业6（二）半导体产业链7（三）半导体设备行业81、半导体设备定义及分类82、半导体设备与芯片制程节点演进93、全球及中国半导体设备销售额及预测104、半导体设备行业产业链分析115、半导体设备行业格局126、半导体零部件行业定义及分类157、半导体零部件行业市场规模及竞争格局16（四）硅部件行业181、半导体硅部件发展历程及制造工艺分析182、全球半导体硅部件市场规模203、行业经营模式224、全球半导体硅部件行业产业链分析235、全球半导体硅部件行业竞争格局分析266、行业技术水平特点27（五）石英坨烟行业281、石英用烟的分类282、全球石英坨期市场规模及预测283、行业经营模式304、全球石英日期行业产业链分析315、全球石英堪谓行业竞争格局分析34中国太阳能石英生烟竞争格局，2022356、行业技术水平特点36三、进入行业的主要障碍壁垒37（一）半导体零部件及材料行业371、技术壁垒372、人才壁垒383、资金壁垒384、客户认证体系的壁垒385、资源供给壁垒39（二）太阳能石英用期行业391、资源供给壁垒392、生产规模壁垒403、资金储备壁垒40四、行业的周期性'区域性和季节性特征40（一）行业的周期性特征40（二）季节性特征41（三）区域性特征41五、行业发展态势、面临机遇与挑战41（-行业发展态势与面临的机遇411、新应用场景带来的强劲需求422、半导体行业技术进步带动行业需求增长443,中国大陆半导体产业发展趋势464、光伏装机规模持续增长，带动太阳能生蜗的新增需求48（二）面临的挑战491、逆全球化趋势492、技术封锁503、全球政治格局不稳定50六、行业内主要企业50（一）硅部件50（二）石英珀烟52一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策（一）行业主管部门及监管体制行业主管部门为国家发改委和工信部。国家发改委主要从宏观上组织拟订行业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策：组织推动技术创新和产学研联合；协调解决重大技术装备推广应用等重大问题。工信部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。（二）行业主要法律法规及政策（1）集成电路产业上游重要配套产业属于国家鼓励发展的战略性行业，受到国家政策的大力扶持。近年来我国政府颁布了一系列法规政策，为行业经营发展创造了良好的政策环境。序号文件名发布时间发布单位相关内容1关于提高集成电4和工业*机企业研发费用加计扣除比例的公舍2023年9月财政部、税名总局、发政奏、工体部集成电珞企业和工业录机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，束彩成无好玄产计入当期州墓的，在校规定据实扣除的蠹躺上，在2023年1川日至2027隼12月31日期间，再按朦实除发生U的120«在税前扣除；册成无册资产的，在上延期间我战无彩青产成本的220»在税前拂第2关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通如2023年4月财政部、税务总局22023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路谟计、生产、分测、装备、材料企业，按朦务期可抵扣逊H税&加计15MG应纳增值税税4（3关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2023年3月发革委、工信部、财政部、海关总署、税务总局对符合条件的集成电路企业JK1.g目、软件企业清单给予税收优息或减肥，MJK支势鬃成电路企业住康发展，加速推动国内半导体业的国产替代进程4关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2022年3月5"十四五”数字经济发展规划2021年12月国务院在“数字技术创新突破工程”方面，提出要抢先布局前沿科技融合创新，推进前沿学科交叉研窕平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破6"十四五"国家信息化规划2021年12月中央网络安全和信息化委员会完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、储存芯片等创新，加快集成电路设计工具、应点装备和面纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破7国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要2021年3月全国人民代表大会推动制造业优化升级，深入实施智能制造和色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业而端化、智能化、绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机港人、先进轨道交通装符、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展8新时期促进桀成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策2020年7月国务院进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展明量，制定出台财税,投融资、研窕开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施9重点新材料首批次应用示也指导目录（2019年版）2019年11月工信部目录将大尺寸硅电极归为先进半导体材料，并对硅电极的纯度、尺寸、电阻、加工精细度等指标作出了具体的规范，为先进琏电极的技术发展提供了方向，促进了产业内标准的整合10关于痰成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告2019年5月财政部、税务总局依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止11£战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）（2018年修订）2018年9月发改委明确集成电路等电子核心产业的范围，并招集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务12关于集成电路生产企业有关企业所得桎政策问题的通知2018年3月财政部、税务总局、发改委、工信部对于满足要求的集成电路生.产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的忧患政策13国家信息化发展战略纲要2016年7月中共中央办公厅、国务院办公厅制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破146新材料产业发展指南2016年12月工信部、发改委、科技部、财政部指南中指出大尺寸硅材料作为重点应用矮域急需的新材料呕待突破,要加强其生产技术的研发，以推进原材料工业供给他结构性改革，加快调整先进基础材料产品结构，积极发展精深加工和高附加值晶种，提高关键战略材料生产研发比重15中国制造2025520155月国务院将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业"纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力（2）太阳能行业属于国家鼓励发展的战略性行业，受到国家政策的大力扶持。近年来我国政府颁布了一系列法规政策，为行业经营发展创造了良好的政策环境。序号文件名发布时间发布单位相关内容新型电力系统202346友及童皮书月新型电力系统是以及保能源电力安全为注本前梃，以濡足经济社会方质量发展的电力盒求为廿臬目标，以南比例新能源供给消纳体系虚设为主线任务，以源同荷储多向博用、灵活互动为有力支撑，以量强、春能、柔性电网为枢区平台，以技术创新和体制机制翻新为公片保障的新时代电力系统，是新型第濠体系的重要组成部分和实现“双”目标蚓关健就体2<2023ftX作捕导叁见20234国家能售局观园风电光伏产业发展优势，椅球"大清油低碳能源供应，积极推动生产生活用能低成化清洁化，供需两根的冏发力巩固拓屋绿色他破臂型救助势头.大力发展风电太总能支电.推动It证核发全腹火，做好与碳交易的俯按，JtS基于it证的可再生饱濠电力消纳保障机制，科学谡各看（区、市）的消纳责任权直，全年风电、光伏装机增加1.frfc千瓦左右3关于促进光伏产业链健康发展有关事项的通知2022年9月国家发改委、国家能源局根据新能源发展规划、市场需求预测等情况引导企业提前谋划布局、合理安排投产扩产增产计划，推动上中下游平衡协调发展，有序推进光伏产业链建设，推动光伏产业链的平稳、健康发展4<“十四五”可再生能源发展规划2022年6月国家发改委、国家能源局等九部门2025年，可再生能源年发电量达到3.3万亿千瓦时左右。“十四五”期间，可再生能源发电量增量在全社会用电量增量中的占比超过50%,风电和太阳能发电量实现翻倍5财政支持做好碳达峰碳中和工作的意见2022年5月财政部优化清洁能源支持政策,大力支持可再生能源高比例应用，推动构建新能源占比逐渐提裔的新型电力系统。支持光伏等可再生能源,以及出力平稳的新能源替代化石能源6关于促进新时代新能源高质量发展2022年5月国家发改委、国家提出创新新能源开发利用模式，加快推进以沙漠、戈壁、荒漠地区为重点的大型风电光伏基实施方案的通知能源局地建设：促进新能源开发利用与乡村振兴融合发展：推动新能源在工业和建筑领域应用；引导全社会消费新能源等绿色电力7«2022年能源工作指导意见2022年3月国家能源局积极推进水风光互补基地建设。继续实施整县屋顶分布式光伏开发建设，加强实施情况监管8十四五"建筑节能与绿色建筑发展规划2022年3月住房和城乡建设部到2025年，完成既仃建筑节能改造面枳3.5亿平方米以上，全国新增建筑太阳能光伏装机容城0.5亿千瓦以上，地热能建筑应用面积1亿平方米以上，城镇建筑可再生能源替代率达到8%9加快农村能源转型发展助力乡村振兴的实施意见2021年12月国家能源局、农业农村部、国家乡村振兴局到2025年，建成一批农村能源绿色低碳试点，风电、太阳能、生物质能、地热能等占农村能源的比垂持续提升，农村电网保障能力进一步增强,分布式可再生能源发展壮大，绿色低碳新模式新业态得到广泛应用，新能源产业成为农村经济的重要补充和农民增收的出要架道，绿色、多元的农村能源体系加快形成10十四五"能源领域科技创新规划2021年11月国家能源局、科学技术部聚焦大规模高比例可再生能源开发利用，研发更高效、更经济、更可靠的水能、风能、太阳能等可再生能源先进发电及综合利用技术，支撑可再生能源产业高质量开发利用11国务院关于印发2030年前破达峰行动方案的通知2021年10月国务院加快智能光伏产业创新升级和特色应用，创新"光伏+”模式,推进光伏发电多元布局。到2025年,城镇建筑可再生能源替代率达到8%,新建公共机构建筑、新建厂房屋顶光伏覆盖率力争达到50%12国家发改委关于印发“十四五1循环经济发展规划的通知2021年7月国家发改委积极利用余热余压资源，推行热电联产、分布式能源及光伏储能一体化系统应用，推动能源梯级利用13国务院关于加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系的指导意见国发(2021)4号2021年2月国务院提升可再生能源利用比例，大力推动风电、光伏发电发展二、行业发展的基本情况和竞争格局(一)半导体行业半导体行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志，将扮演推动未来技术发展的重要力量。从历史上看，随着人类技术周期性的变革，半导体行业呈现螺旋上升趋势。尤其是进入21世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富。近年来，以5G、IoT,A1.云存储/云计算等为代表的技术革新为半导体行业注入新动能。据半导体产业协会（S1.A）公布数据显示，2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，创造了新纪录。（二）半导体产业链从产业链结构来看，半导体产业链由上、中、下游三部分组成，其中上游包括半导体材料、半导体设备、EDA软件、IP核等支撑产业,中游包括设计、制造和封测等核心产业，卜.游则为3C电子、汽车工业、其他领域等具体终端应用产业。¥»体产*倭全景图图片来源：中芯国际招股说明书（三）半导体设备行业1、半导体设备定义及分类半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。前道工艺共有七大工艺板块，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是芯片制造过程中前道工艺的三大核心工艺，相应的设备直接影响芯片的制程工艺。随着芯片制程工艺逐渐向高密集度方向发展，芯片上集成的器件和芯片设计的复杂程度相应上升，且制造过程中各工艺环节需反复循环多遍，因此对半导体设备的需求将进一步扩大。晶圆（硅片）制造工艺流程及对应半导体设备2、半导体设备与芯片制程节点演进随着制程工艺技术的不断进步，集成电路的技术节点已从上世纪80年代的1m逐渐发展至现如今的7nm、5nm乃至3nm,随着特征尺寸的不断缩小，集成电路制造工艺对硅片表面微粗糙度、硅单品缺陷、晶体原生缺陷、金属杂质、表面颗粒尺寸和数量等直接影响产品良品率和性能的技术指标要求更加严格。特征尺寸的不断缩小对生产技术与制造工艺提出了更高的要求，致使制造过程愈为竟杂，制造成本呈显著上升的趋势。影响关键制程的半导体设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，例如价格昂贵的极紫外光刻机（EUV）、5nm刻蚀设备等。此外，芯片制造过程还引入了多重模板工艺（即多重刻蚀工艺和薄膜沉积工艺）以实现更小的线宽，意味着晶圆制造厂商在先进设备上的投入将呈大幅上升趋势。不"制&'品Mi5投钱88（亿天无）数据来海：IBS3、全球及中国半导体设备销售额及预测全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔34年会呈周期性变动趋势。当卜游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1,076亿美元，同比增长15%,预计2027年销售额将达到1,408亿美元,期间年复合增长率为5.5%。全球半导体设备行业已进入景气周期，随着主流晶圆厂商产能逐渐释放，行业增速将放缓。作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿英元，占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到498亿美元,期间年复合增长率为12%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%,未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。全球及中国半导体设备销售额及预测4vs。帆e资料来源：SEMI.沙利文分析4、半导体设备行业产业链分析半导体设备产业链上游为零部件制造行业，零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等，精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小，半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早，凭借其较为先进的技术在各自相应领域形成高度垄断局面，如ASM1.、AMAT、TE1.,1.AM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机，已追赶上国际先进水平，设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。近些年，在半导体行业供应链不确定性因素增多的情况下，世界各国开始寻求完善本土产业链。预计全球部分地区半导体设备行业将呈现区域化趋势，从依赖于全球化供应链，逐渐实现部分设备供应自主化。全球半导体设备行业产业链QgKBOCERaI，体IZ三1HOR1.BArichor?：rnksForroTbc资料来海：沙利文分析5、半导体设备行业格局半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据SEM1.数据，2020年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%；后道工艺设备中,封装设备占比约5%,测试设备占比约8%,单晶炉等其他设备占比约4%oSMfexHanaMateriaiS0商工聚芯WoridexSKCsoImicsOthers资料来海：沙利文分析炉管用硅部件行业竞争格局全球炉管用硅部件企业主要有盾源聚芯、Sico和HoIm三家公司。盾源聚芯依托先进的硅熔接技术，所制造的硅舟、硅喷射管等炉管用硅部件已得到主流半导体设备厂商和晶圆厂商认证，在2022年全球炉管用硅部件市场中约占37.3%的市场份额。传统的晶舟制造材料为石英或碳化硅，具备石英舟或碳化硅舟供应能力的企业有Coorstek、Shin-Etsu（信越化学）、Tosoh（东普）、AGC（旭硝子）和东海碳素等。随着芯片制程的持续迭代，对于炉管用零部件使用性能和芯片加工良率的要求不断提高，炉管用硅部件产品的市场渗透率有望持续提升。6、行业技术水平特点硅部件行业的技术难点主要包括两个方面，一方面是硅部件材料的生产（前道）技术，另一方面是硅部件的加工（后道）技术。路行业的发展，卜游芯片行业的需求将推动8英寸及12英寸半导体硅片出货量持续增长，同时半导体硅片厂的犷产将推动24英寸-32英寸半导体石英地坍需求量迅速增长。预计至2027年，全球半导体石英用烟市场规模将扩大至30.4亿人民币，期间年复合增长率为10.82%,全球半导体石英培埸市场规模及预测注：计算口径不包括制造半导体硅部件用硅材料所需石英用堪资料来滁：SEMI,沙利文分析2018年至2022年，中国半导体级石英坨期市场规模由1.3亿人民币增至2.9亿人民币，期间年复合增长率为22.8%。未来，随着中国半导体集成电路行业的发展，晶圆厂对半导体硅片（尤其是8英寸及12英寸半导体硅片）的需求将大大增加，中国各大半导体硅片厂的扩产将带来更大的半导体石英堪堪使用需求，从而推动中国半导体石英培烟市场发展。预计至2027年，中国半导体级石英坨堀市场规模将扩大至13.1亿人民币，期间年复合增长率为35.4%。中国半导体石英培娟市场规模及预测石英用烟生产商向境内外的合成石英砂及高纯石英砂供应商进行原材料采购，并根据下游硅片制造厂商客户需求，以直接销售的形式向中国境内或海外客户提供定制化的石英堪烟产品。石英用烟行业商业模式资料来源：沙利文分析4、全球石英增烟行业产业链分析石英用烟行业产业链由上游原料及辅料供应商、中游石英坨烟制造商以及下游客户三部分组成。石英均堀行业产业链A、半导体石英坨烟产业链中游制造商以小堵尺寸进行区分，8英寸及12英寸硅片用半导体石英用烟（对应2432英寸半导体石英用烟）对制造商的技术、参数、工艺及自动化程度要求高，目前全球主要市场份额集中于Momentive、信越石英及胜高JSQ事业部。其中，MomentiVe于2022年6月宣布收购CoorStek的石英增堪产品线。国内本土半导体石英生烟制造商包括盾源聚芯、锦州佑京、浙江美晶、江西中昱及欧晶科技等。B、太阳能石英用烟产业链中游制造商以卅烟尺寸进行区分，随着太阳能下游硅片向长寿命、大尺寸，高耐用的趋势发展，中游太阳能级石英用烟制造商的制造工艺、技术也逐渐出现差异化。在太阳能石英生烟制造商中，同样是成品纯度高、杂质含量少、生产制造技术成熟、设备专业化程度高及自动化程度高的制造商占据了竞争优势。下游应用A、半导体石英地烟半导体石英用烟行业产业链的下游客户以半导体硅片厂商为主，少量半导体石英堪现供应给半导体分立器件、半导体硅部件等企业。半导体石英用烟在拉制高纯度单晶硅棒时起到关键性作用，高纯度的单晶硅棒在经过切削后成为单晶硅片，因此半导体石英卅堪是下游硅片生产制造、晶圆加工及芯片生产不可或缺的辅助性耗材。全球知名硅片厂商包括SUMCo、信越化学、环球晶圆、德国世创、SKSi1.trons合晶科技、Okmetic;中国知名硅片厂商包括沪硅产业、金瑞泓、奕斯伟、中欣晶圆、TC1.中环及有研半导体等。全球半导体硅片出货面积从2018年的127.3亿平方英寸增长至2022年的147.1亿平方英寸，其中12英寸碎片i1.1.货面积在2022年达到100.2亿平方英寸，占全年总出货面积的68.1%,已成为半导体硅片市的出货量长期稳居世界第一，中国已成为全球第一大消费电子制造国和消费国。与此同时，IoT,Ak5G、云计算等概念进一步拓宽了半导体器件的应用领域，中国依托庞大的消费市场，在国家意志及政策驱动卜°,全产业链迎来高速发展，正在逐步承接全球半导体产业链的第三次转移。产业链安全促进了中国大陆地区半导体产业快速发展近年来，我国集成电路产业发展迅速，但由于起步较晚，在高端集成电路领域仍较为落后，高端芯片及相关设备与材料长期依赖进口。据SEMI统计，2019年我国半导体材料市场的国产化率仅为14.68%,各类半导体设备的国产化率也多在20%以下，较低的国产化率成为制约我国F1.主发展集成电路产业的重要原因。然而，近年来欧美等发达地区对于高端芯片的出口进行限制，先进的半导体设备与材料供应也被切断，严重膨响到我国集成电路产业的发展和国家安全，高端芯片相关产业链的国产化替代势在必行。自2018年以来，随着中美贸易摩擦的不断升级，单一供应链安全性受到了挑战，以华为、中兴为首的行业内领军企业均在积极推进并扶持国内半导体产业链进口替代。受此影响，国内半导体设备厂商、封测厂商及晶圆厂商加大采购国内同级别产品，给中国本土企业进入相对封闭的半导体市场提供/机遇。国产半导体设备厂商如北方华创、中微公司等陆续实现技术突破，刻蚀设备、薄膜沉积设备已通过部分主流晶圆厂商的认证，在全球及中国的市占率正逐步提升。与之类似，国内半导体设备厂商有望为国内本土半导体硅部件厂商提供更多的认证机会，从而推动硅部件供应链本十.化。另外，远程办公、云存储、云计算、5G、1.oT、新能源汽车、智能驾驶、A1.等应用需求的快速发展，使得新订单在中国大陆出现了爆发性的增长，进一步打破了半导体产业链原有的封闭格局，给中国大陆本土半导体企业提供了历史性的发展机遇。国内半导体设备企业、晶圆厂商以及半导体硅片厂目前虽然在全球市场中的市场份额占比较低，但是，作为全球最大的半导体消费市场，叠加国内近年来对于半导体产业链的高度重视和鼓励，国内半导体产业将迎来高速发展，全球市场份额将持续提升。中国大陆半导体扶持政策持续加码近十年来，国家层面半导体产业扶持力度持续加码，全方位推动半导体国产化进程。国家层面的扶持主要分为两种，一种是各类政策,集中在财税、投融资、人才及知识产权等方面的支持或优惠；另一种是以推动国内半导体产业发展为目标的大基金投资，标的覆盖了设备、材料、制造、设计、封装等环节的头部企业。受中美贸易冲突等相关事件的影响，当前中国政府独立发展集成电路产业的意志更加坚决。“十四五”规划更是确定了集成电路前沿领域的战略定位。在多层次政策的扶持下，我国半导体产业的建设力度将会持续加强，进而有力带动产业链上下游各板块需求的增长。4、光伏装机规模持续增长，带动太阳能用堪的新增需求从2013年到2022年，可再生能源发电量占比从21.3%提升至近30%,到2030年颈计达到近50乐其增长主要由光伏和风电驱动。随着光伏发电成本的进一步下降,全球光伏产业渗透率将持埃提升.根据CP1.A统计,2022年全球光伏新增装机容量校上年度增加60GW,增幡为35.3%,而2023年，全球光伏新增装机容量为390GW,校2022年增加160GW,增福趣过69%,新增装机容量规模、增幅、增速均创新高，预计2024年全球光伏新增装机约4700»,仍有20%的增幡。根据国际可再生能源景(IRENA)预计，2050年全球光伏累计装机将达到18.2TW,相枝2023年全球光伏系计装机容量的1,563GW,平均每年妁有超过600GW的新增装机容量.下游市场需求的快速拉动将带动太阳能石英增烟新增需求的进一步增长。全球光伏新增装机量及颈测全球光伏新增装机(GW)同比增长(%)700600500400300200100080%1.WiZMI>。人公60%40%20%0%数台来看：中国光伏行业奥会(CPIA)(二)面临的挑战1、逆全球化趋势半导体产业链较长，社会化分工极为精细，高度依赖全球供应链。单i国家或地区不可能将半导体供应链完全自主化，全球分工合作的产业格局已在过去几十年的行业发展中逐步形成。历史上形成的各个国家和地区的半导体产业分工的格局系各个国家和地区利用自身比较优势，在开放的市场环境下，通过自由竞争形成最有效的资源配置结果。其中，荚国主导了EDA/IP、芯片设计和关键设备，日本在半导体设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术，韩国在芯片制造、部分半导体材料上拥有较大话语权；中国大陆在封测方面有着很强的竞争力：中国台湾则专注于晶圆制造。以上地区构成了全球半导体产业供应链的主体，在各自擅长的环节拥有很强的竞争力。但近年来，随着对地缘政治、科技主权、国家安全等因素的考量,各国纷纷出台政策以推动本土半导体产业发展，半导体产业成为各国强化布局和博弈的重点领域。逆全球化趋势不但导致半导体产业的重复投资和研发，造成资源和时间的浪非，而且由于比较优势效用的丧失，会让半导体行业发展停滞不前。2、技术封锁集成电路产业属于西方发达国家的传统优势领域，以中国大陆为代表的新兴半导体产业区域的快速发展引起了以美国为代表的西方发达国家高度警惕。尤其是2022年以来，美国“芯片法案”及“出口管制条例”等出台，针对于中国大陆本十.先进制程相关的产品、设备及投资实施了较为严格的禁运和封锁措施，限制了本土高端芯片产业的发展速度。上述技术封锁措施，在短期内限制了新兴国家或地区的半导体高端产业发展，但从长期来看，则会弱化半导体产业的全球竞争格局，进而减缓整个半导体产业的良性发展和进步。3、全球政治格局不稔定2022年以来，全球宏观经济尚未复苏，俄乌冲突加剧了全球政治动荡，局部战争升级的风险与日俱增，全球能源、粮食供给受到较大扰动，各个国家地区通胀水平高居不下，加之美元进入加息周期，加剧了全球宏观经济的不确定性。这些都会对消费者信心带来不利影响,使得消费者减少消费需求，进而对半导体终端应用产品以致上游产业链产生负面影响。六、行业内主要企业（一）硅部件1、刻蚀用碎部件等名称所在国家情况简介1Si1.fex美国SiIfeX成立于1971年，是全球最早开发等离子刻蚀工艺的硅部件厂商，与全球最大的等离子体刻蚀机设备厂商1.AM在硅材料生产工艺、部件原型设计、产品应用等方面有若长期合作，2006年被1.AM全资收购。Si1.feX在材料生产、机械加工、小孔加工和清洗等方面拥有全球领先的前沿技术，其综合技术能力和市场规模在刻蚀用硅部件领域具有绝对领先地位2Hana韩国Hana成立于2007年，与三星电子、SK海力士有良好的合作关系,并己得到主流的半导体刻蚀设备厂商的认可，具备材料及部件生产能力，产品涵盖先进制程及成熟制程，在硅喷淋头产品领域技术能力（微孔加工技术）相对突出，在全球影响力较大。主要面向韩国市场提供刻蚀用睢部件产品，其主要客户有TE1.、SEMES,三星电子和AMAT等3盾源聚芯中国盾源泉芯成立于2011年，国内规模最大的硅部件生产厂商，产品已被全球知名半导体设备厂商及晶圆厂商批量应用，具备材料及部件生产能力，产品线齐全，以先进制程产品为主，邀盖刻蚀、沉积、高温等芯片加工领域。近年来业务规模及市场份额快速增长，已成长为全球主要的硅零部件厂商之一，综合技术及产品迭代能力较强，客户主要分布在美国、欧洲、日本、中国大隔及中国台湾等地区4WDX韩国WDX成立于2000年，主要客户集中在韩国本地，且均为终端晶圆厂商，产品以成熟制程为主，不具备材料生产能力。主要客户为三星电子、SK海力土5SKCSo1.mics韩国SKCSOImiCS成立于1995年,隶属于韩国SK集团,主要客户集中在韩国本地，且均为终端晶圆厂商，产品以成熟制程为主，具备材料及部件生产能力。主要客户仃SK海力士、三星电子和1.G显示6三菱材料日本三菱材料成立于1933年，隶属于日本三菱集团，目前业务涉及汽车零部件、电了元器件、半导体材料及零部件等诸多领域，通过不断加强自身技术研发、向用户提供高性能基础材料和加工产品。硅部件产品在其整体业务中占比较小，但是其综合技术能力较强，具备材料及部件生产能力，主要聚焦先进制程中的高端硅部件产品（第杂硅环、硅喷淋头等），精密加工技术能力较强，产能犷张较为保守，主要客户为TE1.7Coorstek美国COOrStek成立于1918年，为航空航天、汽军、医疗、半导体等多行业提供先进材料及零部件,硅部件产品在其整体业务中占比较小，但是其综合技术能力较强，具备材料及部件生产能力，主要聚焦先进制程中的高端硅部件产品（硅喷淋头等），精密加工技术能力较强，主要客户为TE1.8杭州泰谷诺中国杭州泰谷诺成立于2002年，国内从事刻蚀机用睢部件产品的厂商之在市场上的业务规模相对较小，不具备材料生产能力，产品以成熟制程为主，主要客户为TE1.9重庆珠宝中国重亲臻宝成立于2016年，国内提供刻蚀机用硅部件产品的厂商之一，不具备材料生产能力，产品以成熟制程为主，,客户均为国内终端晶圆厂商用户，包括：中芯国际、华虹宏力、华虹微电子、理门联芯、华洵微电子、武汉新芯等10神工股份中国神工股份成立于2013年，国内主要从事刻蚀机用单晶硅材料生产的厂商之一，在国内市场拉晶技术比较成熟，材料以成熟制程为主，主要客户为三菱材料、SKCSo1.mics.CoorsTek.Hana、Si1.fex.WDX,:菱材料等。目前还生产少量的硅部件产品11有研硅中国有研硅成立于2001年,有研科技集团旗下专门从事刻蚀机用单晶硅材料的厂商，国内最早生产硅材料的厂商，刻蚀用硅部件材料的国标的委托制定者，在国内单晶硅材料技术领先，主要客户为VVDX等2、炉管用硅部件目前全球范围内除了盾源聚芯外，能够生产炉管用硅部件产品的主要是SiCo和HOIm等几家公司。Sico是一家奥地利企业，成立于1976年，其硅部件产品主要为在1.PCVD场景卜.（500-800度）应用的硅舟和硅导气管等产品，主要应用于ASM和KE等企业的炉管设备中。销售区域集中在欧洲，业务规模相对较小，主要客户包括德国爱思强（AIXTRON）、英飞凌、Onsemi、马特森（mattson）等：HO1.m是一家德国企业，成立于1987年，产品包括刻蚀用硅部件和炉管用硅舟等。现阶段HoIm所设计的睢舟产品可以应用于-ASM、TE1.,KE等企业的炉管设备中，业务规模较小，尚未得到主流晶圆厂的规模应用。（二）石英生摒序号名称所在国家情况简介1信越石英日本信越石英是日本信越化学工业株式会社旗卜的子会社，成立于1972年，其提供的石英产品在半导体、液晶、光纤等多个领域广泛应用。产品包括半导体石英用烟，光学石英玻璃、光纤合成用石英玻璃、石英玻璃制品及石英玻璃材料等.信越石英可提供各种24-36英寸半导体石英用蜗，行业内技术能力最强，产品面向日本本土、中国大陆、中国台湾、新加坡、美国及英国等地区2SUMCOJSQ日本SUMCOJSQ是日木SUMCo株式会社旗卜MJaPanSuperQUanZ事业部，前身最早成立于1983年。可提供24-36英寸半导体石英地蜗，在行业内技术能力强，处于第梯队,主耍向日本，中国及欧美国家供应半导体石英坨崩3Coorstek美国Coorstek为航空航天、汽车、医疗、半导体等多行业提供先进材料和零部件的美国企业°在半导体石英用烟领域中，CoorStek可提供2436英寸半导体石英生烟，在行业内技术能力强，处于第一梯队，产品主要面向日本，韩国、中国、欧洲及美洲市场。2022年6月，迈图科技宣布收购COorStek公司的石英用烟产品线4迈图科技美国迈图科技(MomentiveTechnoIogies),2020年作为独立公司从母公司中分离出来。迈图科技提供的超高纯度产品在半导体制造、光伏、照明、水处理、制药、消贽电子和通信等行业有着广泛应用,产品尺寸横盖1432英寸半导体石英甜烟，在行业内技术能力较强，处于第二梯队。2022年6月，迈图科技收购Coorstek公司的石英用烟产品线.进入行业第梯队5盾源聚芯中国盾源聚芯成立于2011年，在国内半导体石英卅期领域有若领先优势，能够为全球知名半导体睢片厂商批量提供大尺寸半导体石英用烟产品，产晶尺寸覆盖16-32英寸,技术能力较强，处了第二梯队：同时还生产太阳能石英用烟6浙江美晶中国浙江美品成立于2017年，为晶盛机电(300316)控股子公司，可批量供应18-32英寸半导体石英坨堪,技术能力处于第二梯队，目前主要向中国本土市场供应半导体石英坨堪：产品以太阳能石英用