半导体设备行业深度分析报告：政策制度、发展现状、行业壁垒、竞争格局.docx

半导体设备行业深度分析报告（政策制度、发展现状、行业壁垒、竞争格局）2024年9月目录一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策1（一）行政主管部门及监管体系1（二）行业主要法律法规和政策及对行业经营发展的影响1（三）对行业经营发展的影响3二、行业概况与发展态势3<-）半导体设备行业发展概况31、半导体设备行业基本情况及特点32、全球半导体设备行业发展情况及特点53、中国半导体设备行业发展情况及特点7（二）化学机械抛光（CMP）设备行业发展状况和发展前景91、CMP设备基本情况92、CMP设备市场发展状况113、CMP设备行业发展前景134、CMP设备行业未来趋势13（三）行业壁垒161、技术及验证壁垒162、资金及人才壁垒17（四）行业周期性特征17（五）影响行业发展的有利和不利因素181、有利因素182、不利因素19三、行业竞争格局及行业内主要企业19（一）行业竞争格局191、总体竞争格局192、细分市场竞争格局20（二）行业主要企业231、国际主要竞争对手概况232、国内主要竞争对手概况243、主要公司对比情况25一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策（一）行政主管部门及监管体系半导体设备行业主管部门为工信部与科技部，行业H律性组织为中国半导体行业协会。工信部主要职责包括拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划和产业政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导：统筹推进国家信息化工作，组织制定相关政策并协调信息化建设中的重大问题等。科技部主要职贡包括拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，会同有关部门健全技术创新激励机制；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制；拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施，组织协调国家重大基础研究和应用基础研窕；编制国家重大科技项目规划并监督实施等。中国半导体行业协会主要职责包括贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作。调查、统计、研究、预测本行业产业与市场，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动。组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会，为企业开拓国内外两个市场服务：开展国际交流与合作。发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化等。（二）行业主要法律法规和政策及对行业经营发展的影响近年来，国家大力推进半导体装备产业化，主要法律法规和政策及对行业经营发展的影响如下:序号发布时间发布单位政策名称主要相关内容12022年3月国家发改委做好2022年享受才兑收优里政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知满足优惠条件的集成电路企业或项日、软件企业可以向企业所在地发展改革委或工业和信息化主管部门申报税收忧患。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门，根据产业发展,技术进步等情况，对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整22021年12月国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能等战略性前眸性领域，提裔数字技术基础研发能力。着力提升基础软硬件、核心电子元潺件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力32021年3月全国人民代表大会«中华人民共和国国民经济和社会发展第I四个五年规划和2035年远景目标纲要明确指出集中优势资源攻关核心技术，其中集成电路领域包括集成电路班计工具、重点装符和高纯靶材，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT).微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化稼等宽禁带半导体发展42020年12月财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告为促进集成电路产业和软件产业高质量发展.明确国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的税收优惠政策52020年8月国务院为进一步优化集成电路产业和软件产新时期促进集业发展环境,深化产业国际合作，提成电路产业和软开产业创新能力和发展质量，制定出件产业高质量发台财税、投融资、研究开发、进出口、展若干政策人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施62019年10月工信部£首台(套)$大技术装备推广应用指导目录(2019IWK)B化学机械抛光机作为集成电路生产装备之列入该目录72017年9月国务院办公厅国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见提出发挥财政性资金带动作川，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持行业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入82016年2月国家发改委£战略性新兴产业重点产品和服务指指H杀3将集成电路设备列入故略性新兴产业重点产品目录92014年6月国务院6国家集成电路产业发展推进纲要明确指出鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破：并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等八个方面配备了相应的保障措施（三）对行业经营发展的影响半导体行业是信息产业的核心，上述一系列法规和政策在税收、财务、技术和人才等多方面为半导体行业的发展营造r良好的政策环境，鼓励了我国半导体设备制造企业自主创新，有力推动了我国半导体设备行业的产业化发展以及在关键领域技术的突破。二、行业概况与发展态势（一）半导体设备行业发展概况1、半导体设备行业基本情况及特点D半导体设备行业是半导体产业的核心支撑行业半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，是半导体产业的技术先导者以及产能供给先行指标。由于半导体设计、制造和封装测试等环节需在设备技术允许的范围内进行，设备的技术进步将推动半导体产业的发展。按照摩尔定律,当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，相应的设备制造产业则要超前半导体产品更新开发出新一代设备。根据Gartner数据，在半导体厂商的资本开支中，约70%-80%用于设备投资：在半导体设备投资中，半导体制造环节最为复杂，相关设备投资占比最大，半导体制造设备投资占半导体整体设备投资的比例约为80%；CMP设备是半导体制造设备的重要组成部分，占半导体制造设备投资的比例约为3%°图：半导体制造领域典型资本开支结构设备投资70%-80%厂房建设20%30%数据来源：Ganner2）半导体设备应用于半导体产业链各个工艺流程半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大领域，除半导体设计领域外，其他领域均需要半导体设备厂商提供相应的设备产品以满足生产需要。除了少数公司在半导体设备产品线布局较广外，绝大部分设备厂商专注生产单一品类的半导体设备。图】半导体制造工艺流程及对应设备注：CMP设备在:封装测试环节主要应用于先进封装测试MN2、全球半导体设备行业发展情况及特点1）全球半导体设备行业的市场规模高速增长2017年以来，全球半导体行业整体景气度提升，半导体设备市场也呈增长趋势。5G、物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用领域的快速崛起，使得半导体的需求量与日俱增。根据SEM1.统计，2022年全球半导体设备总销售额为1.075亿美元，近三年熨合增长率达到22.90%。图:2017年2022年全球半导体设备市场规模单位：亿美元12002017年2018年2019年2020年2021年2022年全球，导体设备巾场规模同比增速数据来源：SEMI根据D1.GEMESReSearCh数据，预计全球半导体产业规模将于2030年超过1万亿美元水平，按照资本密集度水平14%测算，届时全球半导体设备需求将增长至1,400亿美元。2）全球半导体设备市场集中度较高，由口本、美国和荷兰企业主导半导体设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型和技术密集型行业。全球半导体设备行业长期被国际巨头占据主要份额，市场集中度较高。根据Gartner统计，2021年度营业收入排名全球前十的半导体设备公司中，口本、美国和荷兰分别占据4家、3家和2家，其中前五大半导体设备公司市场占有率合计达到73.4%,在全球半导体市场上占据优势地位。中国半导体设备公司的市场占有率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%,全球市场占有率逐步提升且未来市场空间广阔。图：2021年全球半导体设备公司市场占比数据来源：Gartner3、中国半导体设备行业发展情况及特点1）中国半导体设备市场空间广阔，但仍较为依赖进口中国半导体设备市场规模近年来增长势头强劲，根据SEM1.统计，2022年中国大陆市场的半导体设备销售额达到2,745亿元，近三年夏合增长率达到47.57%。根据SEM1.预测，2023年中国大陆市场的半导体设备销售额将达到3,032亿元，同比增长9.46%。图：2017年-2023年中国大陆半导体设备市场规模单位：亿元一中国半导体设符市场规模同比增速数据来源：SEMk中商产业研究院我国半导体制造设备进口规模较大，根据海关总署数据，2022年中国大陆半导体制造设备合计进口额达186.80亿荚元，进口内容主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体制造价值量最大环节的相关设备。图：2022年中国大陆半导体制造设备进口金额单位：亿美元数据来源：海关总署2)内外部多重因素驱动国内半导体设备行业发展半导体设备国产替代需求迫切一方面，实现半导体设备国产替代的需求迫切。我国的半导体设备起步较晚且大多依赖进口，国产自给率仍然较低。伴随着半导体产业国际竞争形势变化以及中美贸易摩擦的影响，在美国、荷兰和Fi本对我国半导体设备出口施加管制的背景下，为了降低出口管制带来的风险、保障我国半导体产业链安全，实现半导体设备国产替代的需求较为迫切。另一方面，全球半导体制造产能东移过程将提升国内半导体设备的需求。全球半导体产业的发展经历了从美国到日本，再到韩国和中国台湾，然后到中国大陆的产业转移过程。中国大陆半导体产业经历了较长的发展周期，在国家战略及产业政策的大力支持下，半导体全产业链高速发展，为国产半导体设备的生产和销售创造了良好的市.场环境。国内半导体厂商持续扩产为国产设备厂商提供良好发展机遇国内半导体厂商产能持续扩张，进而带动对上游设备厂商的需求。随着5G、物联网、新能源汽车、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，新型芯片创造的增量需求为半导体产业的增长注入了新活力，国内半导体厂商的产能保持扩张趋势,资本开支规模将继续增长，因此未来中国大陆半导体设备市场规模仍有望保持在较高水平。(一)化学机械抛光(CMP)设备行业发展状况和发展前景1、CMP设备基本情况DCMP设备的主要类型CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。2)CMP设备的主要应用领域从产业上下游关系来看，半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节，除半导体设计环节外，其他领域均有CMP设备应用：晶圆材料制造环节晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等，在完成拉晶、切割、研磨环节后，在抛光环节需要应用CMP设备得到平整的晶圆材料。图：晶圆材料制造环节示意图半导体制造环节在半导体制造环节，半导体制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP,光刻及显影、刻蚀、离广注入等工艺，半导体制造中的CMP工艺环节是CMP设备最主要的应用场免。图：半导体制造环节示意图封装测试环节在封装测试环节，CMP设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔(TSV)技术、2.5D转接板(Interposer)、3DIC等环节将应用到大量CMP工艺。图，先进封装测试环节示意图2、CMP设备市场发展状况根据SEM1.数据，近年来全球CMP市场规模总体呈增长趋势。2017年及2018年，全球CMP设备的市场规模分别为22.65亿美元及25.82亿美元，同比增速分别为29.36%及14.00%,市场规模呈现快速增长趋势;2019年及2020年，受全球半导体景气度卜滑影响，全球CMP设备的市场规模有所下降；2021年，随着半导体行业景气度回暖，全球CMP设备市场规模迅速回升至27.83亿美元。2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，市场规模保持稳定。图：2017年-2022年全球CMP设备市场规模单位：亿美元数据来源：SEM1.根据SEM1.数据，2020年至2022年，中国大陆CMP设备市场规模分别为4.29亿美元、4.90亿矣元和6.66亿荚元。全球CMP设备市.场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。图：2022年全球CMP设备市场区域结构占比中国大陆中国自修北美韩国殴洲日本其他数据来源：SEM1.3、CMP设备行业发展前景为实现芯片垂直空间的有效利用，多层金属化技术被应用到半导体制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形，晶圆表面变得高低起伏，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质，难以达到良好的分辨率；同时，电路电阻值增高，稳定性下降。化学机械抛光技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点逐渐成为半导体制造过程中的主流平坦化技术。随着半导体技术的发展、芯片集成度的提高，CMP设备的重要性以及在半导体产业链中的投资占比也逐步增加。近年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程。国家集成电路产业发展推进纲要明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破：首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录：中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全的重要性和急迫性，半导体设备制造作为半导体产业的基石将迎来高速发展。综上，在半导体技术高速发展、国家产业政策支持、半导体产业迁移等多重利好因素的驱动下，中国CMP设备行业有望进入快速增长阶段。4、CMP设备行业未来趋势1）总体发展趋势向高精密化与高集成化方向发展随着半导体技术的进步，芯片集成度不断提高。一方面，芯片制程不断缩小,由12m-0.35m（1965年-1995年）到65nm-28nm（2005年-2015年），目前已实现了3nm,且仍在向更先进的制程发展：另一方面,晶圆的尺寸在不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸发展至现阶段的8英寸、12英寸。此外，芯片内部结构也R趋复杂，例如存储芯片领域，堆叠层数已从64层发展到232层。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋第杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。随着芯片制程工艺升级，CMP设备应用将更为频繁随着芯片制程工艺的升级，CMP设备市场规模将迎来新的增长点。着芯片制程的不断缩小，CMP工艺在半导体生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。随着第三代半导体的发展，CMP设备应用将更为广泛根据前胎产业研究院及2022第三代半导体产业发展白皮书数据,2021年及2022年，我国第三代半导体产业中电力电子和射频电子两个领域分别实现总产值127亿元和142亿元，分别同比增长20.4%和11.7%,产业发展迅速。技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求。综上，随着第三代半导体产业的快速发展，CMP设备应用将更为广泛。2）细分尺寸CMP设备技术发展趋势12英寸CMP设备A、原子级别的平坦化厚度控制技术12英寸高阶制程晶圆的集成化程度将大大提高，意味着晶圆有源区器件尺寸减小，金属氧化物场效应管MOSFET棚氧化层厚度减小，则要求其氧化层厚度在具备高度均一性的同时保持高度的绝缘性，因此硅与:氧化硅界面的平坦程度就变得更加重要。在CMP工艺完成后，需要控制硅表面及二氧化硅表面具备原子级别的平坦化程度，即表而粗糙度小于Inm,且越小越好。拥有原子级平坦化表面的晶圆,可大大提高载流子迁移率，降低电路噪声，提高器件高频性能，发展原子级别的平坦化厚度控制技术是12英寸CMP设备的发展趋势.B、低缺陷后清洗技术CMP工艺过程中，受化学作用及机械力的影响，极易损伤晶圆形成碟形坑、腐蚀坑等，且抛光完成后由于晶圆表面易吸附磨料颗粒、有机物、金属离广等残留污染物，造成晶圆缺陷，影响产品良率。CMP后清洗工艺可利用刷洗、兆声、激光清洗、紫外线光清洗、等离子体清洗、超临界流体清洗等多种手段改变晶圆表面吸附特性、改善和抑制上述缺陷形成，集成电路先进制程制造对CMP缺陷控制的要求更加严苛，因此发展低缺陷后清洗技术是12英寸CMP机台的发展趋势。C、先进终点检测系统在CMP工艺过程中，若CMP设备能有效地识别到抛光停止层并停止抛光作业，即可在完成目标去除的同时防止由于过抛光造成器件失效、产品报废，从而提升CMP设备整体抛光效率，提升产品良率，节约抛光耗材，降低设备使用成本与人员操作成本。在集成电路先进制程中，品圆特征尺寸小，沟槽线宽窄，图形化程度高，传统的光学、电流、摩擦系数终点检测方法应用难度加大，因此发展先进终点检测系统是12英寸CMP设备的发展趋势。8英寸CMP设备目前8英寸晶圆制造企业对CMP设备性能的要求须满足半导体制造中所有复杂平坦化工工艺需求，例如STI、TSV.PO1.丫等，且要适配达到不同工艺节点的平坦化精度，成品产出率和良率也必须要满足量产产线标准。因此提升CMP设备平坦化精度，发展智能工艺控制系统，提升产出率是8英寸机台的重要发展趋势。6/8英寸兼容CMP设备近年来，碳化硅、氮化钱等第三代半导体材料在电力电子器件、半导体激光器、功率电子芯片领域得到了广泛地发展与应用拓展，其中以碳化硅8英寸外延片的投产应用为代表，第三代半导体晶圆迈进了“6/8英寸时代”。第三代半导体晶圆对平坦化要求已经变高，对CMP设备的需求也更为迫切，因此提升第三代超薄硬材料平坦化效率及开发与之配套的后清洗一体式工艺是6/8英寸兼容CMP设备的重要发展趋势。（三）行业壁垒1、技术及验证壁垒半导体设备行业是技术高度密集型行业，研发及制造过程中涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科知识、多领域技术的交义综合运用。此外，半导体设备行业的国际巨头市场占有率较高，其在大部分技术领域已采取r知识产权保护措施，半导体设备行业的技术壁垒较高。下游客户时于半导体设备产品的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。为保障生产效率、质量和良率，客户设有严格的认证标准和程序，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序，产品通过客户验证难度较大。后进入的企业如果不具备相当的技术积累和研发实力，将难以通过客户的验证，半导体设备行业的验证壁垒较高。2、资金及人才壁垒半导体设备行业前期研发投入大，实现量产及盈利周期较长，系资金密集型行业。研发投入、厂房建设、购置设备及市场拓展等方面均迫切需要大量资金的支持，进入该行业的企业需要具备雄厚的资金实力，资金壁垒较高。半导体设备的研发和生产过程较为夏杂，涉及多学科领域交叉，需要具备综合专.业知识和车富生产经验的复合型人才。要打造支高技术水平团队，需要大量的人力资源投入及时间积累，人才壁垒较高。（四）行业周期性特征随着全球宏观经济的变动，半导体设备行业亦呈现出周期性成长的特征。2006年以来，半导体设备行业整体经历了三轮较为明显的周期波动，与全球宏观经济的波动具有较强的关联性，具体情况如下：图：2006-2022年全球半导体设备销售额同比增长率、全球实际GD叫长率金原实MGDP用K寸全球半8体收番俏件额同比增R率数据来源：WSTS、国际贪币基金姐织根据SEM1.数据，2020年，中国大陆之CMP设备市.场规模为4.29亿美元并跃升至全球第一。2021年及2022年，中国大陆之CMP设备市场规模分别为4.90亿美元和6.66亿美元，市场份额继续保持全球第一。随着全球半导体制造产能向中国的迁移以及中国半导体设备国产化趋势的不断演化，中国CMP设备行业市场规模预计将显著增长。（五）影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素1）国家产业政策大力支持半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来,为推动我国半导体设备行业的发展，我国相继出台了多项政策，推动了我国半导体设备行业的发展并加速了国产化进程。国家集成电路产业发展推进纲要明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破；首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录：中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。我国半导体设备行业的政策环境有助于我国半导体设备行业技术水平的提高和市场规模的快速提升。2）国际半导体产业逐步向中国大陆转移根据WSTS数据，2022年全球半导体市场规模为5,740亿美元；根据中国半导体协会数据，2022年中国大陆半导体市场规模为13,839亿元，市场规模占比较高。半导体市场需求的增长带动全球半导体产能向中国大陆转移，产能转移的同时也带动了我国半导体的产业规模和技术水平提高，半导体产业环境的良性发展为我国半导体行业的升级提供了良好机遇。2、不利因素1）国际领先企业具有先发优势半导体设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型和技术密集型行业。从全球范围来看，半导体设备市场规模长期被阿斯麦、美国应用材料等国际巨头占据。根据Gartner数据，2021年度营业收入排名全球前十的半导体设备公司中，口本、美国和荷兰分别占据4家、3家和2家，其中前五大半导体设备公司市场占有率合计达到73.4%,中国半导体设备公司的市场占有率仅为1.7%。阿斯麦、美国应用材料、日本荏原等国际半导体设备领先企业在经营规模、产品认知度、运营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战。2）高端技术人才相对缺乏半导体设备行业具有涉及技术领域多、技术要求高的特点，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验均有较高要求。现有半导体设备行业的人才和技术水平难以满足行业日益增长的人才需求，外部引进高端人才又需要支付较高的人力成本，依靠内部培养形成人才梯队所需时间较长，制约了行业的快速发展。三、行业竞争格局及行业内主要企业（一）行业竞争格局1、总体竞争格局全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本性原占据，处于高度垄断状态。根据Gartner数据，上述两家制造商的CMP设备全球市场占有率超过90%,尤其在14nm以卜冼进制程工艺产线上使用的CMP设备主要由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。中国大陆2022年CMP设备市场规模达6.66亿美元，但绝大部分高端CMP设备仍然依赖于进口，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供。国内从事CMP设备业务的主要企业有晶亦精微及华海清科，其中晶亦精微是国产8英寸CMP设备的主要供应商，所生产的8英寸CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。2、细分市场竞争格局2022年度28nm以下28nm及以上尺寸制程：全球市场全球市1用料一本原亦微海科应材日荏晶精华清一2341用料一本原-海科一应材印翟华清一234品亦精微排名8英寸39,28112英寸美元）率约83%16.38%占比较小中国大陆市连女攵Jk鬻臂全球市场中国大陆市场竞争格局拜名名称雪:力w*场竞争格局寸CMP设备主要由晶亦精微提供，市场占有率约为68.30%：K-余市场份额主要由应用材料提供的二手翻新设备占据约88%英寸CMP设备主要由华海清科提183,65911.19%供，市场占有率约为46.66%；H余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据!1材料三-荏原晶亦,精微234华海1.消科用料本原一海科庖材H在华济234晶亦精微片主要适用于90nm及接近100%54,859占比较小主要由应用材料及日本荏原占据2021年度尺寸制28nm及以上28nm以下程排名1238英寸4全球市场全球市名称规模（万场占有美元）率中国大随市林女场竞争格局拜名名称全球市场中国大陆市需;刀占有率场竞争格局材日荏晶精超过90%5.35%33,551寸CMP设备主要由晶亦精微提供，市场占有率约为30.40%：其用料本原亦微成材日荏品精华海清科占比较小金市场份额主要由应用材料提供的二手翻新设省占据华海清科8英寸硅片主要适用于90nm及以上制程212英寸I34186,009超过90%5.75%品亦精微中国大国12英寸CMP设备主要由华海清科提供，市场占有率约为32.67%：其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据一应材2020年发用料本原一海科t日荏华清接近100%58,470占比较小主要由应用材料及日本荏原占据亦微品精4尺寸涮程排名128英寸328nm及以上全球市场全球市名称规模（万场占有美元）率材料超过日本90%中国大陆市林女场竞争格局用笔寸CMP设备28nm以下名称笨嘴全球市场中国趣市需;刀占有率场竞争格局26,654567%华海占比较清科小主要由晶亦精微提供，市场占有率约为20.88%：其余市场份额主要由应用材料提供的用料本原亦微海科应材日荏品精华消8英寸硅片主要适用于9011m>以上制程备占据1应用材料超过中国大陆12英寸CMP设1用料应材接近2日本荏原90%备主要由华海清科提2100%12英寸3华海清科105,0325.01%供，市场占有率约为345,014占比较小主要由应用材料及日本4晶亦精微-20.62%：其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据4品亦精微-存原占据注1：6/8英寸兼容CMP设备主要为满足建设特色工艺试验线及产线灵活匹配的需求，相关产线未来主要发展方向为逐步实现6英寸生产线到8英寸生产线的升级，市场规模较小，因此将6/8英寸兼容CMP设备市场与8英寸CMP设备市场合并分析：注2：根据SEMI数据，2020年、2021年及2022年全球8英寸晶圆加工能力分别为636.94万片/月、674.54万片/月和714.79万片/月，2020年、2021年及2022年全球12英寸晶圆加工能力分别为592.14万片/月、655.24万片/月和716.34万片/月：根据下游晶圆厂的生产情况及扩产计划，8英寸晶圆1万片/月产能产线对CMP设备的需求数量为6-10台，12英寸晶圆1万片/月产能产线对CMP设备的需求数量为12-16台，逆慎假设8英寸晶圆每万片/月产能产线所需的8英寸CMP设备为6台，12英寸晶圆每万片一/月产能产线所需的12英寸CMP设备为12台；根据晶亦精微实际销售情况，假设每台12英寸CMP设备价格为8英寸CMP设备的2倍。根据上述假设测算不同尺寸市场规模数据：注3：根据华经产业研究院数据，2020年、2021年及2022年全球晶圆制程位于28nm及以上的占比分别为70%、76%、77%,且8英寸硅片主要适用于90nm及以上制程，以上述假设测算不同制程市场规模数据：注4：以2022年度28nm及以上制程8英寸CMP设备市场规模为例，具体市场规模计郛公式如卜丁2022年度28nm及以上制程8英寸CMP设备市场规模=2022年度CMP市场总规模*8英寸CMP设备市场规模占比应用于28nm及以上制程8英寸CMP设备占比：注5：8英寸CMP设符中国大陆市场占有率=品亦精微8英寸CMP设备中国大陆销售规模;中国大陆8英寸CMP设备市场规模：12英寸CMP设备中国大陆市场占有率=华海清科12英寸CMP设备销俗规模/中国大陆12英寸CMP设备市场规模。其中，华海清科未披露2022年12英寸CMP设备细分收入情况，以2022年全部CMP设备销传收入代替；注6：以上排名为根据公开市场数据查询，仅供参考8英寸CMP设备市场主要参与者包括应用材料、日本荏原、晶亦精微及华海清科，应用材料、日本荏原占据垄断地位，晶亦精微在该领域的市场占有率持续上升.12英寸CMP设备市场主要参与者包括应用材料、日本荏原、晶亦精微及华海消科，应用材料、日本莅原长期占据选断地位。（二）行业主要企业1、国际主要竞争对手概况1）美国应用材料美国应用材料成立于1967年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：AMAT.O）,主要从事半导体设备的研发、生产、销售及服务，主要产品包括原子层沉枳设备、化学薄膜沉枳设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。美国应用材料是全球最大的半导体设备供应商之一。2022财年，美国应用材料实现营业收入257.85亿美元，净利润65.25亿美元。2）本荏原日本荏原成立于1912年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：6361.T）,主要从事以泵等旋转机械为中心的开发活动，可具体分为三个部分：流体机械和系统：环境工程和精密机械，其精密机械产品包括干式真空泵，化学机械抛光系统：电镀系统和气体减排系统。日本荏原是口本和中国台湾的CMP设备最大供应商。2022财年，日本荏原实现营业收入51.19亿美元，净利润3.80亿美兀O2、国内主要竞争对手概况目前，国内从事CMP设备制造业务的主要企业有晶亦精微及华海清科，除前述两家公司外，下文还列示了其余国内半导体设备行业主要企业：1）华海清科华海清科（股票代码：688120.SH）成立于2013年，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为12英寸CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。华海清科是一家拥有核心闩主知识产权的半导体设备制造商。2022年度，华海清科实现营业收入16.49亿元，净利润5.02亿元。2）中微公司中微公司（股票代码：688012.SH）成立于2004年，主要从事集成电路、1.ED关键制造设备，核心产品包括：用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）；用于1.ED芯片领域的MoCVD设备。中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。2022年度，中微公司实现营业收入47.40亿元，净利润11.68亿元。3）北方华创北方华创（股票代码：002371.SZ）成立于2001年，主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司电子工艺装备主要包括半导体装备（包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备）、真空装备和新能源锂电设备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。2022年度，北方华创实现营业收入146.88亿元，净利润25.41亿元。4）芯源微芯源微（股票代码：688037.SH）成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式海法设备（清洗机、去胶机、滉法刻蚀机）。芯源微生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在1.ED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。2022年度，芯源微实现营业收入13.85亿元，净利润2.00亿元。5）盛荚上海盛美上海（股票代码：688082.SH）成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2022年度，盛美上海实现营业收入28.73亿元，净利润6.68亿元。3、主要公司对比情况截至目前，国内CMP市场在14nm以下先进制程工艺的生产线上使用的CMP设备均由美国应用材料与日本荏原提供，高端CMP设备国产化水平较低。国内CMP设备厂商主要为公司及华海清科。项目晶亦精微美国应用材料日本荏原华海清科经营情况项目晶亦精微美国应用材料日本荏原华海