SMT线体介绍.docx

SMTI基本概念SMT是农面组栽技术（及面贴装技术）（Sur1.aceMountedTechno1.ogy>,是目前电子组装行业里JK流行的一稗技术和工艺.I主要特点gi组装密度高、U1.C产品体枳小、更嫉轻，贴片元件的体枳和汇液只有传统插装元件的VIO左右，做采纳SMT之后,电芷晶体枳缩小40%60%小家瞅轻60%80%牢靠性高、抗蓝实力强燧点缺陷率恁高嫉特性好.刖减了电磁和射频干扰.易于实现自动化,提于生产效率.降低成木达30%50%节约材村、熊汉、设得、人力、时间等。SMT组成总的来说.SMT包括衣面贴找技术.衣面贴装设莅、衣面贴奘元器件、SMT管理.I基本术语回流打乂称"再/郎或"花点炸机”或"回流炉"Ref1.owOven),它是通过供应种热环境，住牌爆寻受热溶化从而止表面贴袋元器件和PCBiVfit诩过年蜴膏合金军卷炖结合在一起的设符.依据技术的发展分为；气相口1流群、红外网流蜉、远红外回流媒、红外加热风回流蜉和全热风回流焊，另外依据焊报特殊的今要,含有光机的问潦舞炉，目前比较流行和好用的人多是远红外同流煤、红外加热风河流岸和全热风网流岸.红外再流焊(1第一代-热板式再灌饵炉(2其次代-红外再菰煜炉热能中有80%的能量足以电磁波的形大一一红外线向外放射的.犬波K在可见光之上|«0.70.8um到Imm之间.0.72-1.5um为近红外：1.55.6Um为中红外5.6-1000um为远红外.微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被簿射物体分子间的振动频率一样时，就会产生共振.分f的激烈振动怠味着物体的升SA.波长为18Um第四区温度设置蚊岛,它可以导致焊区温度快速I:J1.-.提岛泡湿力.优点：锭助蜉剂以及有机酸和卤化物快速水利化从而提高酒湿实力：红外加热的瑞射波长与汲取波长相近fc1.因此星板升Si快、温差小：温哎曲线IU艇便利,弹件好：红外如热需效率高,成本低.缺点：穿透性差,有阴影效麻一热不匀称.对策：在再流媒中增加了热风征环.(3第三代-红外热风式再流焊.对流传热的快慢取决于风速,做过大的风速会造成元件移位并助长焊点的辄化.风速限制在IQ-1.8ms.热风的产牛.Yr两种形A1.柏向风嫡产生(易形成层流.其运动造成各温区分界不消)和切向风娟(风型安装在加热器外作J,产生面板渴流而使得谷盘区可WI娟限制).些本结构与温度曲战的调婺：1 .加热罂：管式加热潞、板式加热器铝板或不锈钢板2 .传送系统：耐热四软乙烯系统纤维布3 .运行平板.导热性好,但不能连线.7.适用于小型热板型不锈做神,适用于双面PCB.也不能连线：链条导轨.可实现连线生产4 .强制对流奈统I温控泰统:1.单面板:(1)在贴装与插件焊做同时印镉音：(2)贴放SMCSMD:(3)插装TMCIMD;(4)再流好2.双面板(1)谒片-河流年工艺完成双面片式元件的焊接：(2)然后在B面的通孔元件炸盆上涂覆锡开：(3)反转PCB并插入通孔元件；(4)弟三次再潦i.回流焊留意事项1 .与SMB的相容性.包括惮鱼的用湿性和SMB的耐热性：2 .坪点的旗M和焊点的抗张强度：3 .岸接工作曲统：预热区：升温率为1.3T.5¾s.法度在907OoS内升至150度保温区：讯度为150'180%时间4060s种流区：从180到以高接度250度须要IOT5s到保温区约30s快速冷却无tWV接温度(镣银铜)217度4、F1.iPChip再流用技术FC汽相再流焊乂除汽相炸(VapOrPhaSeSOWering,VPS),美国奴加H于呼股集成电路的斓接，Jm升淞速吐快和田度匀梆恒定的优.盘，但传热介及FC70价格用也，I1.需FCT13,又是县避损耗物质优点；1 .汽相潜热择放对SMA的物理结构和几何形态小圾瓶,使沉件匀称加热型焊接淞度2 .岸接温度保持件定，无需采纳温控F段,满足不同潞哎知接的须要3 .VPS的汽相场中是饱和然气.含依业低4 .热转化率高.激光再流焊1 .If1.理和特点：利用激光束干脆吃加焊接部位，2 .焊点汲取光健转变成热能.加热焊接就位,但辟科熔化.3 .种类I固悻YAG（乙一石帼石）激光器，SMT组装工艺SMT组装I：艺与焊接前的帕工艺步骤亲密相关，其中包括资佥投入、PCB设计、元件可炸件、组装操作'煌剂选择、温度网间的限制、焊料及晶体结构等.1、爆料目前,迪罐捏接反常用的爆料是共品锡拓合金：锄63%：脂37%,应时刻与双年锡铜中的理料温度,其温度应高于合jftff183C,并使温状匀称.过去.250T的蜉锡铭温度被视为“标准、的普抑剂技术的革新,整个炸锚锅中的用料温度的匀称性得到了跟制,并增设了预热器,发展均势见运用湘件230240IC的范用内设置H锄MiI收是很件总的.通常，出件没仃匀称的热侦酬，要保证全部的即点达到足第的温依.以便形成合格的坪点是心姿的。承要的问题是耍供应足修的热W,巩高全部引线和四盘的湘收从而确保母科的流微性,潮湿坪点的两面.知料的温度较低就会降低财元件和基板的热冲击,布助于削Wi浮渣的形成，在较低的时慢下，进行炸剂涂部操作和群剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足婚的炸剂，这样就可削ME1.W和坪球的产生.好锡修中的焊科成份。时间什亲密关系，即阳环时间而变更,这样就号救了浮渣的形成,这就是要从IV接的组件上去除残余物和其它金W杂版的线山及在焊接工艺中锡损耗的以上这些因素可BF低肝科的流淌性，在送题中，娶规定的金规瓶Iit浮渣和爆料的锡含IR的足岛极限,在谷个标准中，（如象IpCAJ6TD-0O6都有明确的规定）,在年按过程中，对焊料纯限的要求在ANSVJ-STO-OO1.B标准中也有规定，除了对泞渣的限制外，对63%甥；37%铅合金中邂定投含依奴如>!<WttT61.5%.波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度球型比过去更快，这种梁羽，加上明显的甥投耗,可使寿料丢失涌淌性，井产生群推向咫，外表和粮、呈联粒状的焊点常常是出于焯W中的浮凌所致。由于焊蜴锅中的奥蝮的浮渣或H1.件自身囿讶的残余物哈淡、用粮的粒状焊电也可能是蜴含砧蚊的征兆，不是局部的恃种辟口，就是锡铭中投投耗的结果，这种外猊也可能是在我冏过程中，由于娱动或冲击所造成的.焊点的外观洸能干脆体现出工艺向超或材料问S2,为保本W*卜满铭状态和依据.12IU制方案对检杳扉锡制分析足很近.要的.由广寿锡硼中有浮洛面倒棹炸谒遇中的炸剂.通常来说是不必要的,由于在常规的血川中曼求往锡锅中添加母料，使锡锅中的郡科始终是满的.在损耗蜴的状况下，添加她惕有助于保持所需的浓度.为了监控锄纲中的化合物，应进行.常规分析,假如添加了谒，就应采样分析,以确保坪料成份比例正确.浮微过多乂是一个令人麻1的同座.小无疑问，焊锄纲中始终有浮渣存在，在人气中进行燥接时尤尤是这样.运用芯片波蛾这对年接而密度组件很有帮助，由于累露于人气的煤料表面太大，而使观料我化,所以会产生更多的浮渣.燧谒谒中焊料表面有了浮液层的泓蕊，我化速度就放慢/.在焊接中，由谒谒中波峰的湍菰和流消而会产生更多的浮渣.举荐运用的常规方法是将浮渣搬去，耍是常常进行撤削的话，就会产生更多的浮液,而1.耗用的炸料更多.浮渣还可能夹杂于波嶂中，杼强波峰的不整定或湍流，因此要求对媒铀锅中的液体成份赐F更笠的推护.假如允许削收锄的中坪料出的话，理料表明的浮渣会迸入柴中，这种现&很可能发生.有时.软粒状焊点会夹杂净渣.依初发觉的浮渣，可能是由粗糙波峰新致.而H有可俊堵塞柴.钢筋上应闻备可调整的低容H与科传感器和报警g¾t.2波峰在波埠焊接工艺中，波”是核心.可将较热的、涂为理剂、无污物的金战通过传您带送判焊接工作站，接勉，Jyj既定甜度的煜料,而后加热，这样邨剂就会产生化爻2域，婢料介金通过波峰动力形成互连，这是公关键的一步.目前，常用的对称波嶂被称为主波峰，设立泵速度、波蟀高度、没涧深度、传送角像及传送速度为达刎良好的蜉接特性供应全方位的条件.应当对数据进行适当的调修,在离开波峰的后面（出口端）就去使炸料运行降速并渐渐地停止运行.PCB随乔波好运行以终要将蜉料推至出口.在最拄的状况K炸料的衣而张力E最仕化的板的波峰运行.花州件和IH。娓的波峰之间可实现零相对运动.达脱克区域就是实现/去除板上的爆料.向供应充分的简用.不产生析接.毛刺、拉狄和炸球等缺陷.有时，波峰出口需具有热风流.以确保解除可能形成的桥接.在板的底部袋上衣而贴装元件后,有时.扑偿炸剂或在后ifii形成的苛刻的波峰”区域的气泡.而进行的i嶂整平之前,运用湍流芯片液峰.湍流波峰的海要直速度有助于保证H科与；线或焊fit的接触.在整平的层流波杆匚面的K动而分也川用来泊龙气泡,保证件科实现淌足的接触组件.焊接工作站基本上应做到：岛纯度炸料（按标准>.波*1温度230-2500.接触波峰的总时间（35段仲）、印制板&入波峰中的深收（50-80%>,实现平行的传送轨道和在波峰与酰道平行状态下阳纲中爆剂含Iih3波峰焊接后的冷却通常在波稣斓机的尾部增出冷却工作站，为的是限制性!惕金M向化合物形成爆点的©势，另一个嫁山是加速粗件的冷却，花煜料没仃完全固化时.避开板F移位.快速冷却组件，以限M敏总元件暴孤于裔淞下,然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危咨性.一个1«制良好的“柔软槎定的二强制气体冲却系统应不会执坏多数纸件.运用这个系统的缥由右个：健装快速处理板,而不用手夹持.井且可保证组件温度比清洗溶液的温度低.人们所关切的是Q个缘由.K。J能是造成某当焊剂残渣起泡的缘由.”种现象是有时会出现与某当焊剂浮渣产生反应的现&.这样.使祥理余物清洗不棹二在保证焊接工作站设置的数幅满足全新的机器'全部的设计.采纳的全邮材料及工艺材料条件和要求。面没有唧个定式能够达到这线要求.必前了解帙个工艺过程中的12_龙操作4结论总之.要获福最佳的噌接质A1.滴足用户的需求,必俗限制焊接前.焊接中的姆工艺步撇,因为SMT的整个组装工艺的传步牌都相互关联、相互作用.任步有何噩描会影内到整体的军旅性和版城.蜉接悚作也是如此，所以应严格限IM全即的姮散.时间，温度、焊料.焊剂成分及传送速度等等.对焊接中产生的统附.应及F4明起因.进行分析,实行相应的情Ifi,将影响质量的各种缺陷歼灭在萌芽状态之中.这样才能保证生产出的，.其他资料为什么要用SMT电子产储追求小型化，以前运用的穿孔胸！元件已无法缩小.电了产M功能更完犯,所米纳的（IC）已无穿孔元件特殊是大规模'i%1.C,不得不采纳衣面贴片元件.产局批R化，生产自动化，厂方要以低成本高产Gb出产优班产品以迎合顾客需求及加强市场比争力心上区住的发展，粢成电路UC的开发，上殳住材料的多元应用电子科技革命势在必行，迫建国毋潮流.SMT基本工艺构成要素卬刷（红胶/钢音）一检测（可选AOI全自动或若H视检消）一贴装（先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及JK成电路贴装）-检测（可选Ao1.光学/日视检测）-焊接（米纳热M回流年进行焊接上检测（可分Ao1.光学检利外现及功健忖测试检«）-修理（运用工具:饵台及热风拆焊台管）-分板（手工或者分板机进行切板）工艺流程徜化为I印刷贴片灯接救修（年道工艺中均可加入枸测环节以限制版Jft）锡科印刷式作用是将锡疥皇45度角用刮刀海印到PCB的忤纵匕为元器件的岬接做打算.所川设备为印刷机（锡音印刷机）.位于SMT生产线的破前战.零件贴装其作用能将表丽如装无器件精确安装到PCB的火定位罚上，所用设在为他上恒，他于SMT生产战中印刷机的后面,一般为前速机和泛用机依据生产需求搭陨运用。回流焊接其作用是带处资溶化.使非面如装元器件与PCB板SHS焊接在一起.所用谀备为回浙邸炉，位于SMT生产线中贴片机的后面.对于再度要求相当产格.须要实时进行盘收/测.所且测的温度以ProWe的形式体现。AO1.光学检测其作用是对均接好的PCB坂进行焊接顺V的检测.所运用到的设备为自动光学检测机AO1.),位巴依榭检测的效娈.可以配置在生产线合道的地方.有些在回流焊接前.有的在回流焊接后修理其作用是对检测出现故障的PCB板进行返英所用I：具为烙铁、近修工作站等，配置AOI光学检测后分板式作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成的独个体，一般果妫Vcut与机得切割方式焊锡膏基础学问年锡音必将熔科粉末。只方助炸功能的假状焊剂混合而成的一种浆料，通常爆料就末占90%左右,其余足化学成分.我们把俄随点变更形态或防理分割的物体称为流体.探讨流体受外力而用起形变与流游行为规律和特征的科学称为菰变学,但在工程中则用自度这一微念来表征流体含度的大小.坪锡杯的流变行为岸锡膏中混有指定R的触变剂，具有假取性流体性质,用UJ寻在印刷时，受到利刀的推力作用，J1.再度下降,当达到模板窗口时，砧度达刎Jtb故能版当通过窗口沉降到PCB的炸盘匕地右外力的停止，媒惨寻制度乂快it回升，这样就不会出现印刷图形的姆落和漫流，WfO良好的印刷效果.影响炸锡内景度的因素：焊料粉末令匕煌科粉末粒度：温度：剪切连率.1 .知科希末含吊炸铀膏中舛料粉末的增加引起黏度的增加2 .博科扬末粒度解料粉末粒度增大,粘慢降低3 .温度温度上升,砧哎下降.印屈的最佳环境沿度为23±3度。4,的切速睾万文渊SMT常用学问简介1 .股来说.SMT车间规定的温度为23±7C.2 .锡音印刷时.所备到驿的材料及工人：踢仔.钢板、副刀.擦状纸.无尘纸、湎洗剂,搅柞刀.3 .般南川的锯音成份为S1196.5%Ag3%''CO.5%.4 .谒奸中主要成份分为两大郊分阴物和助蜉剂.5 .助母剂在饵接中的主耍作用是去除笆1.跑.破坏融蜴衣向四人防止丹改氧化6 .谒介中锡粉顺。与FkJX(助理剂的体枳之比约为1:1.里之比约为9:1.7 .锡开的取用原则是先进先出.8 .得脊11.凶运用时,须处过两个!ft安的过程同温、搅扑.9 .钢板常见的制作方法为Iti1.th激光、电铸.10 .SMT的全称能SUrfaCemOUm(或mounting)techno1.ogy,中文通思为表面粘帚成贴装技术，11 .ESD的全软是E1.eCtroStatiCd1.SCharge,中文电:思为峥电收电.12 .制作SMT设程序时.程序中包括五大部分.此五部分为PCBdata:MarkdaFeederda1.a:NozZ1.edata:Pa”data.13 .禺SrVAQJCU96.5/3.30.5的烙点为217C.14 .零件干爆箱的甘陶相对温湿.哎为V10%.15 .常用的被动元找件(PaSSiVeDewCeS)%电口1.电容、电播(成：极体)格主动元器件，ActiVeDeVces)札电品体、IC等.16 .常用的SMT网板的材质为独物J.17 .常用的SMT钢板的用度为0.15mm1或0.12mm)e18 .擀电电荷产生的种类为摩擦、分别、幡应、标电传导等；酢电电荷对电f工业的影响为：ESD失效、静电污染：静电消退的三种原理为静电中和、接地、屏蔽.19 .英丽尺"rKX页0603=0.06inch'0.03inch,公IW尺寸长X3216=3.2mm'1.6mm.20 .-IBERB05604J81第8网4”表示为4个回路,现为56欧姆，电容ECA0105YM31容表为C106PF1NF=1X1O6F,.21 .ECN中文全歌为：1.E支更通知单:SWR中文全称为：特以需求工作常.必需由各相关部门会签.文件中心分发.方为有效.22 .5S的年引内容为整理、整怏、湎扫、清洁、发养.23 .PCBrt-iI1.的是防尘及防潮.24 .品顺政就为I全面丛管、贯彻制应、供应客户需求的从顺：全员卷加，刚好处理.以达成零缺点的目标.25 .品质三不政策为：不接受不良品、不一造不良品.不流出不良品。26 .&2七大手法也指检Ci衣、层别法.相拉图、因果图.故布图、在方图、限；W图.27 .锡膏的成份包含：金帆粉末、溶济、劭焊剂、抗近淹剂、活性剂；拉小成分.金履勘末占8592%,按体积分金规校末占50%；其中金M松末生理成份为锡和铅，比例为63/37,熔点为183C28 .钳春运用时必需从球箱中取出柯温，目的是：让冷微的锄青温碳攵悦到常温，以利卬刷.假如小网温则在££电进Reffow后易产生的不良为海珠.29 .机器之文件供应模式孑。打算模式、优it交换械式、交换楔式和遑接校式.30 .SMT的PCB定位方式有：在空定位'机械孔定位、双边火定位及板边定位.31 .一印（符号）为272的电阻,阻值为270OdHi/为4.8MQ的电Jf1.的符号（一印）为485.32 .BGA本体上的目印包含厂由、厂商料号、规格和DateCOde/（1.otNo等信息.33 .208PinQFP（f1.pitch为0.5mm.34 .QC匕大手法中，鱼材图强调找寻因果关系;35 .CPK指IH前实际状况下的制和实力，36 .助理剂在忸俎区起先挥发进行化学徜洗动作：37 .志向的冷却区曲线和回流区曲线俄像关系：38 .Sn62Pb36Ag2之饵/ft上要试用于因直板；39 .以枪乔为主的助焊剂可分四种：R.RA.RSA,RMA;40 .RSS曲畿为升温Tt1.iM一回流一冷却曲线C41 .我们现运用的PCB材朋为FR-4：42 .PCB覆曲短格不珀过儿对H俄的0.7%;43 .STENCI1.制作激光切劄升川以再-H,.!1;44 .目前计算机I板上常用的BGA球径为0.76mm;45 .ABS系统为泞定4,标；46 .WctmECA-0105Y-K3147 .IMKgH1.1.ftiUUWftPCB.共材均为：破纣板：48 .SMT本件包袋其抬带式段巨径为13寸.7寸I49 .SMT段做板开儿要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50 .依据PCBA检验规位3当二面角90收时表示铸音。波坪体无用衣性I51 .IC拆包后濯度显示+I.湿慢在大于30%的状况卜表示IC受潮且吸泡；52 .锅It成份中毋勃与助炸剂峋里:比和体枳比正确的是90%:10%.50%:50%;53 .Y期之表面粘装技术派自于20世纪60年头中期之军用及航空电子组城：54 .目前SMT最常运用的理钥音Sn和Pb的含系各为：63Sn37Pb;共M点为183C55 .常见的带宽为8mm的纸帝料就送科间距为4mm;56 .在20世纪70年头早期，业界中新出现一种SMD,为率封式无脚芯片我体”,常以1.CCiS1.代之;57 .符号为272之组件的组值应为2.7K欧婚：58 .100NF5件的容值叮0.1Ouf相Rh60 .SMT运用城以大的电子零件材质是陶比；61 .回原炉温度曲线其曲线最i温度215C公相宜：62 .锡炉检我时，爆炉的SA度245C较合适I63 .纲板的开孔里式方形、三角形、m,星形，木蕊形；64 .SMT或排口I仃无方向性无I65 .目IMf市面上售之锡膏，实际只有4小时的枯性时间:66 .SMT设备做达用之融定Pk为5KG.'cm2:67 .SMT号件修理的工具有；烙铁、热风拔取器、吸镯抢、底子;68 .QC分为：IQC、IPQC、.FQC.OQC;69 .高建贴片机可贴装电口1、蝇，1£,31笆；70 .梆电的特点：小电流、受itt度影响较大；71 .正面PTH.反而SMT过退炉时运用何种对接方式揶任双波加72 .SMT常见之检的方法I口视检股、X光检54、机!8视觉检融73 .珞铁修理事件热传导方式为传导对流：74 .IIMBGAM科其线球的i.典成份Sn90Pb1.0,SAC305.SAC405:75 .钢板的别作方法律射切割、电熔法、化学烛划；76 .闻焊炉的温度温I利用测制器温出适用之温度I77 .则焊炉之SMT华成M于出口时共焊接状况是零件附定于PCB上；78 .现代所最背理发展的历程TQC-TOa-TOM;79 .ICT测试是针床测试；80 .ICT之测试健测电子零件采纳标态测试；81 .炸锅特性是融点比其它佥碍低、物理性箍演足焊接条件*低温时流淌性也H它专属好:82,即母炉本件史换制程条件变更J，K新浏口测慢曲战；83. IRi门P80FSM较电了式限IM传动:84. 锡杆测阻仪足利用1.aSer光测I退开度、锡杯阻度,锡什印出之宽度85. SMT零件供H方式有推动式供料器、盘状供料器、柞带式供料器；86. SMTi殳备运用哪些机构：凸轮机构.边杆机构、WSH机构、滑动机构：87. H检段若无法确认则需依照何项作业BOM.厂商碗认、样品板；88. 若专针包装力式为12w8P.则计数器Pinth尺寸须调整彩次进8mm;89,当辟机的种类；热凤式到焊炉、缄2加内炉、1.aser21斓炉、红外燃理辟炉;90 .SMT事件样品试作可采纳的方法:旅戡式生产、F印机器贴装、手印手贴奘:91 .常用的MARK形态在；网形，十字形、正方形，菱形，：.用形，万字形；92 .SMT段因Ref1.owProfi1.e设置不当，可能造成杵微裂的足偿热区.冷加区：93 .SMT段事件两端发热不匀称易造成I空坪、Wf.W>94 .高速机与泛用机的Cyc1.etime应尽IIt均衡；95 .品所的自立就见第一次做做好I96 .贴片机庖先贴小零件，后贴大零件；97 .BIOS种暴木输入输出系统.全英文为：BaseInput1.OutpuISystem;98 .SMT零件依据零件脚仃无可分为1.EAD,j1.EAD1.ESS两种99 .新见的自动放先机有三种基本立态，接线式放置型,连续式放置型和人内移送式放汽机：情100 .SMT制程中没有1.OADER也可以生产：101 .SMT淑和是送板系统锡音印刷机而速机泛用机JM谢知收板机I102 .湿湿度敏盛写件开封时，湿度卡网圈内显示颜色为蓝色，多件方可运用；103 .尺寸规格20mm不是科用的宽吱：104 .制程中因印刷不良造成捋路的缘由1a.锡肝金觇含地不勺仇造成塌陷b.软板开孔过大,造成湖V过多C.钢板M展不佳，下期不良，换激光切割捶运d.Stenci疗而残芍锡膏,降低利刀压力，栗纳适当的VACUUM和So1.VENT105 .一般河惮炉PrOme各区的主要工程目的：a.工程目的:锄膏中容剂挥发.b均温区：工程目的:助墀剂活化，去除气化物；蒸发多余水份.C.网片区：工程口的：煤鼎翼融.d.>>>.H.:,ti1.1.(:合金焊点形成，零件脚与弹盘接为一体；106 .SMT制片中.镣珠产生的I：.要缘由IPCBPA。设计不良、钢板开孔设计不良.置件深度或H件任力过大、Profi1.e曲鳗上升斜车过大,锡杼冽珀，锡爵粘度过低.