PCBA外观检验标准-(完整).docx

文件批准APProValRecord«nFUNCTION姓名PRINTEDNME签名SIGNATURE口期DTE拟制PREPAREDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPRovA1.文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内容及理由ChangeandReason修订审批人Approval生效FI期EffectiveDatev.o新归档1、 目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。2、 适用范围Scope:2.1 本标准通用丁本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的状况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特别规定是指：因零件的特性，或其它特别需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准“3、 定义Definition:3. 1标准【允收标准】(ACCePtCriterion)：允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【志向状况】(TargetCondiIion)：此组装情形接近志向与完备的组装结果。能有良好组装牢苑度，判定为志向状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近志向状况，但能维持组装牢靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RojeCtConditioQ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriIiCaIDefeS)：指缺陷足以造成人体或机器产生损害,或危及生命财产平安的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的，【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上己失去好用性或造成牢靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的运用性能，实质上并无降低其好用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以Ml表示的.3、 3焊锡性名词说明与定义：【沾锡】（Wetting）:系焊锡沾僵尸被焊物表面，沾锡角意小系表示焊锡性意良好。【沾锡角】（WettingAngle）被炸物表面与熔触焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被饵体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】（NonTetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾蜴角大于90度.【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、 引用文件RerCrenCCIPC-A-610B机板组装国际规范5、 职责Responsibilities:无6、 工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 检验环境打算照明：室内照明8001.UX以上，必要时以（：.倍以上）（含）放大照灯检验确认；ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）：检验前需先确认所运用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据依次如下：本公司所供应的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导栈等提出的特别需求；本标准：最新版本的IPC-A-610B规范CIaSS16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范CIaSS1为标准,6.4若有外观标准争议时，由质量管理部说明与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析缘由与责任弟位,并修理后由质址管理部第判外观是否允收。7、附录Appendix:.7.1沾锡性判定图示与焊垫接触.零件志向状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金属封头都能完全注:此标准适用于三面或五面的芯片状7.3芯片状(ChiP)零件的对准度(组件Y方向)允收状况(ACCePlCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X巨1/2M)拒收状况(RejeCtCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)o(X>12W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。志向状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(RCCePlCondition)1 .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y11/4W)2 .金城封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2<14W<5mil7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度M«DYA志向状况(TargelCondition)组件的“接触点"在焊垫中心注：为明白起见,焊点上的锡已省去。拒收状况(RejeClCondition)1 .零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI).(YK1/4W)2 .金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊蛰不足5mil(0.13ran)(MI).(Y2<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收.允收状况6cceplCondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y13D)2 .零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X113D)3 .金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊染以上。Y>13D7.5鸥翼(GUuTing)零件脚面的对准度拒收状况(RejeCICondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)0(Y>13D)2 .零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33与以上(MD,(XK1/3D)3 .金属封头横向滑出焊垫.4 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。志向状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑。允收状况(ACCePtCondition)1件接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的l2W(X12W)5 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离叁5mi1.7.6鸥翼(GuIl-Wing)零件脚趾的对准度拒收状况(RejeCtCondition)1件接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI).(X>l21)6 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V5mil(01311m>>(MD.(S<5mil)7 .以上缺陷大于或等于个就拒收，志向状况(TUrgelCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑。允收状况(ACCePtCondition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫IW端外缘，7.7鸥翼(GUllWing)零件脚跟的对准度志向状况(TargelCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑。允收状况(ACCePtCondition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X叁W),拒收状况(RejeCtCondition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(Xe)(MD.7.8J型脚零件对准度志向状况(TargelCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondilion)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/21,(X12W)2 .偏移接脚的边缘与焊型外缘的垂直距离叁5mil(0.13Inm)以上。(S5mil)拒收状况(RejeCtCondition)1件接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的l2i(MI)(X>12W)3 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V5mil(0.13m)以下下I)。<S<5mil)4 .以上缺陷大丁或等一个就拒收.志向状况(TargetCondition)1 .引线脚的(W面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePlCondition)1 .引线脚与板了焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2 .锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3 .引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵靛引线脚的95%以上。拒收状况(RejeCtCondition)1 .引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡帝(MI)。2 .引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上3D。3 .以上缺陷任何个都不能接收。志向状况(THrgeICondition)1 .引线脚的IW面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePlCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。4 .引线脚的Wl端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。5 .引线脚的轮廓可见.拒收状况(RejeetCondition)1 .焊锡带延长过引线脚的顶部。II),2 .引线脚的轮席模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。7.10阴舆(GUuTing)脚跟煌点最小沆志向状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点o注：A：引线上泻顶部B：引线上当底部允收状况(ACCePtCondition)脚跟的焊锡带已延长到引线上弯曲处的底部位)。拒收状况(RejeCtCondition)脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处的底部(B),延长过高，Il沾锡角超过90度,才拒收OJI).志向状况(TUrgelCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四他：2 .饵锡带延长到引线弯曲处两例的顶部(A,B)；3 .引线的轮艇清晰可见：4 .全部的锡点表面皆吃锡良好.7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点允收状况6cceplCondition)1 .焊锡带存在引线的：fW2 .焊胃带涵盖引线弯曲处两侧的50%以±(hl2T).拒收状况(RejeCtCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI).3 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<l2T)(MI)o4 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四W1.2 .焊锡带延长到引线弯曲处两侧的顶部(A,B),3 .引线的轮掘清晰UI见。4 .全部的锡点表面皆吃锡良好.志向状况(TargetCondition)1 .焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3H以上:2 .锡皆良好地附着丁全部可焊接面.允收状况(ACCePlCondition)1 .凹面焊锡带延长到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方：2 .引线顶部的轮廓清晰可见。允收状况(ACCePlCondition)1 .焊锡带延长到芯片端电极右度的25%以上。(Y14H)2 .饵锡带从芯片外端向外延长到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。拒收状况(RejeClCondition)1 .焊锡带延长到芯片端电极高度的25%以下(MD(Y<14H)2 .焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI).(X<1/411)3 .以上缺陷任何一个都不能接收。7. 14芯片状(ChiP)零件的最大焊点(面或五面焊点)志向状况(TargetCondition)1 .焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3H以上。2 .锡皆良好地附着全部可焊接面.允收状况6cceplCondition)1 .焊锡带稍呈凹面井且从芯片端电极底部延长到顶部：2 .锡未延长到芯片端电极顶部的上方：3 .蜴未延长出焊垫端：4 .可看出芯片顶部的轮廓.拒收状况(RejeCtCondition)1.锡已超越到芯片顶部的上方(VI):5 .锡延长出焊垫端(MI)：6 .看不到芯片顶部的轮席(VI)：7 .以上缺陷任何一个都不能接收。715焊锡性问理(锡珠、锡渣)志向状况(TargelCondition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况(ACCePlCondition)1 .锡珠、锡渣可.被剥除者，直径D或长度1.W5mil0(D,1.5mil)2 .不易被剥除者,直径D或长度1.IOmiE(DJWlOmil)7.16卧式零件组装的方向与极性拒收状况(RejeCtCondition)1 .蜴珠、锡渣可被剥除牝直径D或长度1.>5mil(MD.(D,1.>5nil)2 .不易被剥除者，直径D或长度1.>IOmiI(MI)4(DJAlOmil)3 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .零件正确组装于两锡垫中心;2 .零件的文字印刷标示可辨识：3 .非极性零件文学印刷的辨识排列方向统一。(由左至右，或由上至下)允收状况(ACCePICondition)1 .极性事件与多脚零件组装正确。2 .徵装后,能辨识出零件的极性符号.3 .全部事件按规格标准姐装于正确位置.-1.非极性零件组装位置正确，但文字印利的辨示排列方向未统一(RI,R2).拒收状况(RejeetCOndit.ion)1 .运用错误零件规格(错件)(HA)。2 .零件插描孔(MA).3 .极性零件组装极性错误Ou乂极反).拒收状况(RejeCtCondition)J233二O仁:100nUF63FJ1 .极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2 .无法辨识零件文字标示(MA)。3 .以上缺陷任何个都不能接收。Iunax:I.2.511m4.以上缺陷任何一个都不能接收.志向状况(TargCtCondition)1 .插件的零件若丁焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2 .零件脚长度以1.计算方式：需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(ACCePtCondition)1 .不须剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出锡而：2 .须剪脚的零件脚长度下限标准(1.miQ为可目视零件脚出锡面为基准：3 .零件脚最长长度(1.max)低于2.5mm,(1.,2.5mm)拒收状况(RejeCtCondition)1 .无法目视零件脚露出蜴面31)：2 .1.min长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度>2 .5mm(MI)；(l.>2.5mm)3 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)：7.19卧式电了零组件(R,C.D安装高度与倾斜志向状况(TargetCondition)1 .零件平贴于机板表面：2 .浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为贵测依据允收状况(ACCePtCondition)1 .量测零件基座与PCB零件面的最大距离须至0.8mm：(1.h50.8mm)2 .零件脚不折脚、无短路。倾斜Wh>0.8Innf®斜/浮高1.h>0.8Mn拒收状况(RejeClCondition)1 .量测零件基座与PCB零件面的最大距离>0.8M(MD：(1.h>0.8nn)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3 .以上缺陷任何一个都不能接收.志向状况(TargetCondition)1 .零件平贴于机板表面；2 .浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(ACCePlCondition)1 .浮高至1.0mm：(1.h1.0mm)2 .锡面可见零件脚出孔；3 .无短路。拒收状况(RejectCondition)1.浮高>1.Oam(MI)；(1.h>l.0mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)：3 .短路(MA)：4 .以上任何一个缺陷都不能接收。志向状况(TargCtCondition)1.零件平贴于PCB零件面：2 .无倾斜浮件现象：3 .浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件塘座的最低点为量测依据。7.22机构零件(JUmperPins、BoxHeader)组装外观(I)允收状况(ACCePtCondition)1.浮高至0.2：(1.h0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。拒收状况(RejeelCondition)1 .浮鬲>02ran(MD:(1.h>O.211m)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)：3 .短路(MA)：4 .以上任何一个缺陷都不能接收.PIN歪程度PlN凹凸误差0.5mm拒收状况(RejeCtCondition)1.PIN(撞)支程度1PIN的厚度(Ml)；(XD)2 .PIN凹凸误差0.511n(MI)i3 .其配件装不入或功能失效(MA)；4 .以上缺陷任何一个都不能接收。7.23机构零件(JUmPerPins、BoxHGader)组装外观(2)志向状况(TargetCondition)1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象，PIN扭转.扭曲不良现拒收状况(RCjeCtCondition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)."TTTT卬，3PIN有毛边、表层电镀不良现PIN变形、上相拒收状况(RejeClCondition)1.连接区域PlN有毛边、表层电镀不良现象(MA)：2.PIN变形、上端成型状不良现象(MA):3W以上缺陷任何一个都不能接收。7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔志向状况(TargetCondition)1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点:2.零件脚长度符合标准,拒收状况(RejectCondition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影哨功能(MA)。拒收状况(RejeCtCondition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI).志向状况(TargetCondition)零件如需弯脚方向应与所在位巴PCB线路平行。允收状况(ACCePtCondition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D=0.05mm(2mil).1.%'件破断拒收状况(RejeCtCondition)1 .需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D<0.05nm(2mil)(MI)；2 .需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA):3 .以上缺陷任何一个都不能接收.志向状况(TargetCondition)1 .没有明显的裂开，内部金属组件外露；2 .零件脚与封装体处无破损：3 .封装体表皮有稍微破损：4 .文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况(RejectCondition)1 .零件脚弯曲变形(MD;2 .零件脚伤痕,凹陷(MD：3 .零件脚与封装本体处裂开(MA)。拒收状况(RejCCtCondition)1零件体破损，内部金属组件外露(MA)：2 .零件脚氧化，生锈沾油脂或膨响焊锡性(MA)：3 .无法辨识极性与规格(MA)：4 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1.零件本体完整良好：5 .文字标示规格、极性清晰。允收状况(ACCePtCondition)1.零件本体不能裂开，内部金属组件无外露:2.文字标示规格，极性可辨识。拒收状况(RejeCtCondition)零件本体裂开，内部金属组件外露(MA)。志向状况(TargetCondition)零件内部芯片无外露，IC封装良好,无破损。允收状况(ACCePtCondition)1.1 C无裂开现象；2 .IC脚与本体封装处不行裂开;3 .零件脚无损伤.拒收状况(RejeCtCondition)1.1 C裂开现象(MA)：2 .IC脚与本体连接处裂开(MA)：3 .零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4 .本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.511m(MI)；5 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一匀称弧度：2 .无冷焊现象与其表面光亮：3 .无过多的助焊剂残留。允收状况(ACCePtCondition)1 .零件孔内目视可见蜴或孔内填蜴量达PCB板厚的75%：2 .轴状脚零件，焊锡延长最大允许至弯脚。拒收状况(RejeCtCondition)1 .零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)；2 .焊锡超越触及零件本体A)3 .不影响功能的其它焊锡性不良现象(MD；4 .以上任何一个缺陷都不能接收。7.31焊锡面焊锡性标准志向状况(TargetCondition)1 .焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成匀称级度：2 .无冷焊现象或其表面光亮；3 .无过多的助焊剂残留。允收状况(ACCePlCondition)1 .焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4：2 .焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)；3 .任一点的针孔皆不得贯穿过PCBo拒收状况(RejectCondition)1 .焊点上紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积"4或有两个(含)以上(不管面积大小)：(MD2 .一个焊点有三个(含)以上针孔：(MI)3 .其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI)允收状况(ACCePtCondition)1 .沾锡角度0<90度；2 .焊锡不超越过锡垫边缘与触及允收状况（ACCePtCondition）1,未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象：2.同机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数±8点。拒收状况（RejeCtCondition）1.沾锡角度qM90度:2 .焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板板,不影响功能：（MI）3 .未运用任何放大工具于目视距离20Cnr30Cm可见针孔或锡洞，不被接受；（MI）4 .以上任何一个问题都不行以接收。拒收状况（RejeCtCondition）空焊：焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上（超过孔环的半圈）（MA）。拒收状况(RejeClCondition)1 .锡珠与锡渣可被剥除者，直径D或长度1.M5mil:(MA)2 .不易剥除者,直径D或长度1.fe10mil.(MI)拒收状况(RejeCtCondition)1 .零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能：(MD2 .锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(1.W2mm)内：(MI)3 .以上任何一个缺陷都不行以接收。