撞刀、弹刀、过切...数控编程常遇到的问题及解决方法汇总.docx

4.二次开粗余B设置不当解决方法：二次开粗时余是应比第一次开粗的余量要稍大一点，一般大005mm.如第一次开粗余量为03mm,则二次开租余量应为035mm.否则刀杆容易提到上面的侧壁.点评：除了上述原因会产生撞刀外，修剪刀路有时也会产生撞刀，故尽艇不要修剪刀路.描刀产生最直接的后果就是损坏刀具和工件，更严里的可能会损害机床主抽.二、弊刀弹刀是指刀具因受力过大而产生幅度相对较大的振动。弹刀造成的危舌就是造成工件过切和损坏刀具，当刀径小且刀杆过长或受力过大都会产生弹刀的现象.1 .刀径小且刀杆过长刀太长且刀径太小刀太长且刀径太小解决方法:改用大一点的球刀清角或电火花加工深的角位2 .受力过大（即吃刀过大）解决方法：减少吃刀员（即全局每刀深度），当加工深度大于12Omm时，要分开两次装刀，即先装上泡的刀杆加工到100mm的深度，然后再装上加长刀杆加工WOmm以下的部分，并设笆小的吃刀S1.点评：弹刀现象最容易被编程初学者所忽略，因此要引起足够的重视.编程时，应根据切削材料的性能和刀具的直径、长度来确定吃刀量和最大加工深度，以及太深的地方是否需要电火花加工等.三、过切过切是指刀具把不能切削的部位也切削了，使工件受到了损坏,造成工件过切的原因有多种，主要有机床精度不高、提刀、弹刀、编程时选择小的刀具但实际加工时误用大的刀具等.另外，如果操机师傅对刀不准确，也可能会造成过切.如下图所示的情况是由于安全高度设置不当而造成的过切。过切点评：编程时，一定要认真细致,完成程序的编制后还需要详细检查刀路以避免过切等现釜的发生，否则模具报废甚至机床损坏.四、加工漏加工是指模具中存在一些刀具能加工到的地方却没有加工，其中平面中的转角处是最容易漏加工的，如下图所示.为了提高加工效率半径小于刀具半径时，卜I、Kn.加I：的部位平面中的转角处海加工,一般会使用较大的平底刀或圆鼻刀进行光平面，当转角则转角处就会留下余JR,如下图所示.ZM1K0平面铳加工为了清除转角处的余量,应使用球刀在转角处补加刀路，如下图所示.补加刀路点评:评加工是比较普遍也是能容易忽略的问题之一，编程者必须小心连慎,不要等到模具已经从机床上拆下来了才发现漏加工，那将会浪费大方的时间.五、多余的加工多余的加工是指对于刀具加工不到的地方或电火花加工的部位进行加工，它多发生在精加工或半精加工。有毡模具的重要部位或者普通数控加工不能加工的部位都需要进行电火花加I,所以在开粗或半精加工完成后，这些部位就无须再使用刀具进行精加工，否则就是浪费时间或者造成过切。如下面所示的模具部位就无须进行精加工.(1)无须进行精加工的部位ZM电火花加I的部电火花加工的部位,二次开粗完成点评：通过选择加工面的方式确定加工的范围，不加工的面不要选择.六、空刀过多空刀是指刀具在加工时没有切削到工件，当空刀过多时则浪费时间.产生空刀的原因多是加工方式选择不当、加工参数设置不当、已加工的部位所剩的余瞪不明确和大面积进行加工，其中选獐大面积的危围进行加工最容易产生空刀.为避免产生过多的空刀，在编程前应详细分析加工模型，确定多个加工区域.编程总脉络是开粗用跳腔型刀路，半精加工或精加工平面用平面跳刀路，陡峭的区域用等高轮廓跳刀路，平缓区域用固定轴轮廓跳刀路.如圄下图所示的模型，半精加工时不能选择所有的曲面进行等高轮廓跳加工,否则将产生过多空刀.点评：避免空刀过多的方法就是把刀路细化，通过选择加工面或修剪边界的方式把大的加工区域分成若干个小的加工区域。七、提刀过多和刀路凌乱提刀在编程加工中是不可避免的，但当提刀过多时就会浪费时间，大大地降低加工效率和提高加工成本.另外，提刀过多会造成刀路凌乱不美观，而且会给桧直刀路的正确与否带来麻烦。造成提刀过多的原因有模型本身复杂.加工参数设爸不当、切削模式选择不当和没有设m合理的迸刀点等.1.设不当的加工我二次开粗：选择"使用3D"方式解决方法及图示:X.ZM二次开粗：选择”使用基于层的”方式2.选择不当的切IN模式选择“跟随部件”切削模式解决方法及图示:A选择"跟随周边"切削模式3.没有设量合理的进刀点等高轮廓诜加工时没设置进刀点在箭头所指两处设立进刀点点评：造成提刀过多的原因还有很多，如修剪刀路.切削顺序等。八、残料的计绛残料的计算对于编程非常重要,因为只有清楚地知道工件上任何部位剩余的残料，才能确定下一工序使用的刀具以及加工方式.把刀具看作是圆柱体，则刀具在直角上留下的余可以根据勾股定理进行计克,如下图所示.(d-2r)如果并非直角，而是有圆弧过渡的内转角时，其余用同样需要使用勾股定理进行计匏,如下图所示。(<i-2r)t.,21最大余址it：d为刀具直径如图下图所示的模型具转角半径为5mm如使用D30R5的飞刀进行开粗，则转角处的残余班约为4mm;当使用D12R0.4的飞刀进行等高清角时，则转角处的余量约为0.4mm;当使用DIO或比DlO小的刀具进行加工时,则转角处的余后为设置的余录,当设置的余量为。时，则可以完全清除转角上的余果.点评：ZM半径为5.刀直径为30/转用余量:为4nm当使用D30R5的飞刀对下图所示的模型进行开粗时，其底部会留下圆角半径为5mm的余员。