投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书.docx

在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导舒维封装材料项目计划书项目名称：在中国投资开发及生产微电子/集成电路/光导纤维封装材料项目一、项目概况（项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势,主要内容简介）：1 .概况九十年代以来,发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年15%的速度增长。未来15年，全球微电子销售将保持年均9.勺增长速度。仅就集成电路而言，2000年我国的需求已达232亿块，而国内目前自给量仍不足10彩，如果今后10年内，我国GDP的平均增长率为7告，则集成电路消费量的增长率为30告以上。据此预测，到2010年，我国集成电路市场需求将达到1230亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的13M如此巨大的产能落差，使得中国成为集成电路产业投资热点。未来三到五年，10到12条82英寸晶园生产线将在我国上海,天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中国微电子封装材料工业几乎是零，工C封装所用材料全部依靠进口。迅速建立中国封装材料工业，大力开发及生产高性能封装材料已成为发展中国微电子工业的当务之急。非常明显，无论微电子产品怎样更新换代，都需要封装材料，可以毫不夸张的说，微电子封装材料工业在中国有非常广阔的市场。2 .技术转化内容简介本项目转化内容基于何枫博士及其所创立的SPTMaterials公司的技术资源而产生。在近10年从事微电子封装材料的开发过程中，何枫博士有意识的收集了世界微电子封装材料公司的工业配方和加工工艺并在其基础上加以改造创新。这些技术转化内容包括 生产微电子封装材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant材料及光导纤维器件封装材料）的配方及制造工艺共72项；这些材料的技术参数均达到当今世界先进水平；生产上述微电子封装材料加工工艺流程及测试技术参数; 生产上述微电子封装材料所需加工设备及测试设备的采购、安装、与调试； 与产品相关的原材料的来源及价格信息； 主要微电子封装材料的市场销售信息和相关经验。SPTMaterials公司拥有以上全部技术。其知识产权体现于它所拥有的技术秘密和商业秘密(SPKnow-how&Tradesecrets)。二、项目转化内容(项目的试验内容，工艺、技术路线，主要技术及需解决的技术关键)：本项目转化内容为生产微电子封装材料(厚膜材料、集成电路芯片EnCaPSUlant材料及光导纤维器件封装材料)的配方及加工工艺流程及测试技术参数。1 .项目转化内容1.1 BGA/CSP芯片粘接材料(DieAttachMaterials),两个配方。这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。1.2 CoB芯片包封材料(ChiPOnBoard(COB)Encapsulant)一个配方。用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。1.3 低应力芯片包封材料(LOWStressEncapsulant)一个配方。用于包封对应力敏感芯片。1.4 高聚物表面封料(POlymerOVerCOats),共六个配方。1.5 UV固化光纤器件封装材料(UVCurableFiberOpticPackagingMaterials),共三个配方。光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业，UV固化技术特别适应于此市场。在未来十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必然有巨大的市场潜力。厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。本项目将要转化的厚膜技术包括1.6 厚膜导体材料(ThickFilmCOndUCtOrS),共十七个配方。1.7 厚膜电阻(ThickFilmResistors),共六个配方。1.8 厚膜电位电阻(ThickFilmPOtentiOmeters),共七个配方。1.9 厚膜浪涌保护电阻(ThickFilmSurgeProtectionResistors),共十个配方。1.10 厚膜热敏电阻(ThickFilmPTC/NTCThermistors),共九个配方。1.11 厚膜电感与介电材料(ThiCkFilmDielectrics),共十一个配方。2 .工艺/技术路线/工工艺流程微电子封装材料可概括为两大类，一类为厚膜材料，另一类为聚合材料。这些材料加工工艺流程如图1和图2所示图1厚膜材料加工工艺流程Fillers(Ag, AIN, BN, Sibcmetc)CatalystAdditivesVacuuniMixinz图2聚合封装材料加工工艺流程3 .微电子封装材料的测试内容，主要技术，及需解决的技术关键封装材料的技术关键在于研制出满足以下技术特性的材料配方，将其应用于微电子,集成电路芯片，及光导纤维器件。3.1 材料物理特性4 Viscosity5 ThixotropicIndex6 Reactiontemperature7 ReactionSpeed8 DegreeofConversionZPolymerization9 GlassTransitionTemperature(Tg)10 CoefficientofThermalExpansion(CTE)11 Modulus12 MoistureAbsorption13 ResistivityZconductivity14 DielectricConstant15 DielectricStrength16 HighVoltageStrength17 ExtractableIonicContent(Na,K,Cl)18 Adhesionstrength19 UV/VIS/IRTransparence3.2 材料可靠性4 85C85%RH(JEDECTest)5 ReflowTest6 TemperatureCycle7 ThermalShock8 PCT9 HighTemperatureStorage3.3 材料应用特性§PrintabilityZDispensability§Curing/SinteringProfiles§Potlifeandshelflife§Stability三、市场前景预测：电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对集成电路封装技术提出了单位元体积信息高密度和单位元时间处理高速度的要求。此种对电子系统小型化和高性能化的要求，使得封装已变得和芯片本身一样重要。封装成本在半导体销售值中占的比例也越来越大，电子封装受到空前的重视。目前电子封装业已经成为全球效益最大的朝阳产业之一。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策、资金上给予极大扶持。美、日本等国，皆将微电子封装作为一个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之一；而新加坡、台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾、日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速发展。1、世界集成电路市场根据美国半导体协会(SIA)的数据.20(H年世界集成电路行业总产值为了1390亿美元。未来五年世界集成电路行业将以年平均IlS的速度增长倒2005年底将达到2150亿美元。表1列出世界各地区集成电路产值分布表1数据显示，以中国为主的亚洲的年增长速度为20目远高于世界其它各地。地区20012002200320042005北美3577834531428505241050928欧共体3021629708361984310943554日本3314728492344844071940860亚洲3982050517629767717279908世界138962143303176509213411215251表1世界各地区集成电路产值分布(单位:百万美元)2、世界工C封装材料市场集成电路材料可分为两大类,第一类为晶圆加工材料，第二类为芯片封装材料。本项目不涉及晶圆加工材料,因而不予讨论。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之一，但其一直追随着工C(集成电路)的发展而发展，每一代工C都会有相应一代的封装技术相配合，而SMT.BGAFlipChipFPWB,CSP,WLP等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另一关键技术，而微电子封装材料亦成为工C产品发展进步的一个不可缺的后端产品。封装材料，特别是其配方及加工工艺，是公司立足市场的基本条件，是所有公司严加保密的知识产权。为了保护具有商业价值的材料配方及工艺，世界主要封装材料公司从不将其生产配方及加工工艺在公开文献及专利上发表。真正具有商业价值的信息通常被称为Know-how或Tradesecretso由于微电子封装材料技术含量高与所封装器件密切相关.因而是高门槛高附加值高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。IC封装所需材料主要包括：M)(Substrate)包括Leadframs,BGASubstrate,FlexSubstrate,CeramicSubstrateo基片不在本项目的研发范围O联机(BOndingWire)包括金线和铝线。联机不在本项目的研发范围。厚膜材料(ThiCkFilmMaterials)包括厚膜导体、厚膜电阻、厚膜电感、厚膜介电材料及聚合物厚膜材料。厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。芯片粘接材料(DieAttachMaterials)这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。芯片反贴材料(FliPChipUnderfill)芯片反贴材料用于芯片反贴时提高焊球与基片连接强度及可靠性，要求材料具有良好流变性、能低应力、低线性膨胀系数、以及高纯度等特性。芯片包封材料(EnCaPSUIant)用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。光纤器件封装材料(MaterialforFiberOpticPackaging)光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业，SPT的UV固化技术特别适应于此市场。在未来十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必然有巨大的市场潜力。据SEMI数据.2001年至2004年世界芯片封装材料市场预测如表2所示各类封装材料2001200220032004Leadframes3003318733953580BGASubstrates1452178522602900FlexSubstrates206240280330CeramicSubstrates1410153016301840EncapsulationResins1260138515381640BondingWire712810900980DieAttachMaterials8392102110ThickFilmMaterials300330372419总额843094011047711799表2世界芯片封装材料市场预测（单位:百万美元）3、中国市场分析改革开放以来，以彩电,微机,手机为代表的微电子产品迅速普及。在第八个五年计划结束的1995年,中国微电子工业总产值已达300亿美元。在'9/5'期间,国家投资100亿美元建设了五条集成电路生产线及20个芯片设计和研究基地O根据中国信息产业部诂计.从2001年到2005年.中国个人计算器拥有量将由现有的6000万台增加到14000万台。互联网现有的用户将由的3370万增加到2亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国的手机拥有量从2000年的8000万迅速增加到了2001年的1亿4千万台。增长速度令世人震惊。中国已取代美国成为世界第一大手机市场。到2005年中国手机拥有量将达到3亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。2001年中国生产各种集成电路60亿块创产值151亿美元。比上一年增长了2臾。但这只能满足国内总需求的15%。为了改变集成电路依赖进口的局面中国政府在最近通过的10/5'计划中将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心暗的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。'10/5'期间.中国计划在上海及北京地区建成条集成电路生产线,总投资达150亿美元。在'10/5'结束的2005年.中国集成电路总产量将增加300%.创产值601亿美元。4、中国集成电路封装材料市场除集成电路外,中国发展微电子工业的另一挑战是中国还未建立起与集成电路相配套的芯片封装及测试工业。中国目前尽有的封装厂家技术落后.生产规模小,远不能满足微电子工业高速发展的需要。更为严重的是中国还没有集成电路封装材料生产厂家微电子封装材料全部依赖进口。投资建立微电子封装材料工业可填补中国大陆在这一高科技领域的空白，减少中国大陆微电子封装核心技术对海外的依赖有利于我国微电子和集成电路产业更为健康的发展。据SEMI诂计每封装1美元集成电路需1.2美分封装材料（不包括基板及金线）o若按此诂算2001年我国集成电路封装材料的需要量为1.81亿美元，10年后可望达到19.2亿美元。2001年到2010年底中国集成电路封装材料市场预测如图3所示。-Co-Szos Sn图3中国集成电路封装材料市场预测据SPT诂计，2001年中国封装材料市场分布如图4所示。随着技术进步，特别是光纤通信的发展，以及FLIPCHIP逐渐取代WlREBONDING,到2010年,封装材料市场分布将演变为图5。材料类别2001年ThickFilm(33%)5973DieAttach(17%)3077FlipChip(4%)724Encapsulant(42%)7602FiberOpticandOthers(4%)724单位：万美元图42001年中国封装材料市场分布«x>l×材料类别2010年ThickFilm(33%)5.95DieAttach(17%)2.11FlipChip(4%)19.2Encapsulant(42%)7.48FiberOpticandOthers(4)1.73单位：亿美元图52010年中国封装材料市场分布5、本项目市场规划基于本项目所转化的材料配方及制造工艺，考虑到国际性公司在中国市场的竞争，本项目在五年内可占有中国市场的2.4*,届时年销售额为1358万美元。在公司成立后的十年，若本项目能占有中国市场的7.53，届时年销售额为1.44亿美元。按封装材料的种类，表3和图5列出了本项目的十年销售预测，市场占有额预测。ProductsYearInBusiness12345678910ThickFilmMaterialsGrowthRatio35%35%35%45%45%25%25%25%20%11%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)59.7080.60108.80157.76228.76285.95357.44446.79536.15595.13OurMarketShare(%)0.000.281301.603.003.504.004.505.005.50OurSale(MillionUSD)0.000.231.412.526.8610.0114.3020.1126.8132.73SemiconductorDieAttachMaterialsGrowthRatio30%30%25%25%25%25%25%20%20%20%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)30.840.050.062.578.197.7122.1146.5175.8210.9OurMarketShare(%)0.00.00.51.02.03.04.57.07.58.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.20.71.62.95.510.313.216.9SemiconductorFlipChipUnderfillMaterialsGrowthRatio25%30%60%60%60%50%45%40%35%20%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)7.29.415.124.138.657.883.8117.4158.5190.2OurMarketShare(%)0.00.00.01.12.03.04.04.55.05.5OurSale(MillionUSD)0.00.00.00.30.81.73.45.37.910.5SemiconductorEncapsulantMaterialsGrowthRatio25%25%25%30%30%30%30%30%30%30%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)76.095.0118.8154.4200.7261.0339.3441.0573.3745.3OurMarketShare(%)0.00.00.51.01.53.04.57.08.09.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.61.53.07.815.330.945.967.1FiberOptic/OptoeIectronicAssemblyMaterialsGrowthRatio20%20%40%50%50%45%45%45%45%45%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)7.28.712.218.227.439.757.583.4121.0175.4OurMarketShare(%)0.00.00.52.05.07.08.09.09.510.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.10.41.42.84.67.511.517.5TotalChinaMarketSize(MillionUSD)181.0233.7304.8417.0573.5742.1960.11235.11564.71917.0TotalOurSale(MillionUSD)0.000.232.295.3413.5825.2843.0174.02105.27144.69表3本项目的十年销售预测，市场占有额预测160D0BFlYrOpt: adtb÷ EicapumtBUiderfII Dte AtxkHTltl Flto图6本项目的十年销售预测，市场占有额预测6、封装材料应用市场微电子封装材料将广泛应用于下列工业领域：集成电路生产公司集成电路封装生产公司。此类公司从事晶园的后加工，利用微电子封装将晶园芯片加工成模块（如：DRAM,SRAM等）微电子元器件生产公司（电容、电组、电感）电路基片生产厂家电路系统生产公司（电子控制系统、通信系统）厚膜电路加工公司电器产品（计算器、手机、DVD等）生产公司军用电子产品（武器电子控制，导航导向，仪器仪表电路）四、建设方案、规模：项目实际需用面积为2000平方米。厂房布局方案为配方室100平方米生产车间400平方米烤箱室200平方米库房300平方米分析及质量检验实验室200平方米可靠性实验室200平方米应用实验室300平方米办公室及会议室300平方米五、原材料、燃料、电力供应、公用设施等支撑条件情况（包括水、电、煤气的增容、扩容及三废治理措施） 原材料：本项目所需原材料主要包括稀有金属粉末，金属氧化物，陶瓷粉末，以及高分子材料。 电力供应：本项目实验室及生产用电总容为60千瓦。 燃料：本项目不需燃料。 水：本项目不需用水。 煤气：本项目不需用煤气。 三废治理措施：本项目不产生三废。无需治理。六、项目总投资及资金筹措方式：项目总投资（万元）6000（人民币）七、经济、社会效益预测经济效益预测：年份产量（TOn）销售额（万元）净利润（万元）创汇（万美元）20040.52001207.22200727.2112706762325201086.13569821418774社会效益预测： 本项目的实施有利于填补中国大陆在微电子封装材料这一高科技领域的技术空白，在技术上领先世界先进水平。 本项目的实施可以减少中国大陆微电子封装核心技术对海外的依赖，有利于我国微电子和集成电路产业更为健康的发展。 本项目的实施还可以增加中国大陆在海外相关市场的竞争实力和市场占有份额。