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    绪论(DSP原理与开发实例).ppt

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    绪论(DSP原理与开发实例).ppt

    第一章 绪 论,1.1 DSP芯片1.2 DSP系统1.3 小结,【重点难点】DSP芯片的定义、特点及分类 DSP系统的构成及设计流程,DSP 芯片,1.1 DSP 芯片,DSP:Digital Signal Processing(数字信号处理技术),DSP:Digital Signal Processor(数字信号处理器),DSP:Digital Signal Processor(数字信号处理器),1.1.1 DSP的含义,第一阶段,DSP的雏形阶段(1980年前后),1、1978年AMI公司生产出第一片DSP芯片S2811;2、1979年Intel公司发布了商用可编程DSP器件Intel2920;3、1980年NEC公司推出的PD7720是第一片具有乘法器的 商用DSP芯片 4、单指令周期200250ns,应用于军事或航空航天领域;5、代表性器件:Intel2920(Intel)、PD7720(NEC)、TMS32010(TI)、DSP16(AT&T)、S2811(AMI)、ADSp-21(AD)等。,1.1.2 DSP的历史与发展,DSP 芯片,第二阶段,DSP的成熟阶段(1990年前后),1、单指令周期为80100ns,应用范围扩大到通信、计 算机领域。2、代表性器件:TI公司的TMS320C20、30、40、50系列,Motorola公司的DSP5600、9600系列,AT&T公司的DSP32等。,DSP 芯片,1、单指令周期10ns左右2、可在Windows环境下直接用C语言编程 3、DSP芯片逐渐渗透到人们日常消费领域,第三阶段,DSP的完善阶段(2000年以后),表1-1 DSP芯片性能、规模、工艺、价格变化表,DSP 芯片,TI公司常用的定点DSP芯片:TMS320C2000系列:TMS320C2xx、TMS320C24x、TMS320C28x等;TMS320C5000系列:TMS320C54x、TMS320C55x、OMAP等;TMS320C6000系列:TMS320C62x、TMS320C64x、TMS320C67x等;浮点芯片:TMS320C3x系列,其典型芯片是TMS320VC33。,主要用于自控领域典型芯片:TMS320C24x和TMS320C28x,主要用于通信、信息技术领域典型芯片:TMS320C54x、TMS320C55x,主要用于图像和视频处理典型芯片:TMS320C64x、TMS320C67x,DSP 芯片,KeyStone多核DSP:TMS320C667x、TMS320C665x等;,主要用于工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础设施和高端成像等典型芯片:TMS320C667x、TMS320C665x,TMS320系列芯片DSP的命名方法,TMS 320(B)VC 5416 PGE(L),前缀,TMX实验器件;TMP样品器件;TMS合格器件;,器件系列,320TMS320系列,自举加载选项,工艺:CCMOS;ECMOS EPROM;FCMOS Flash EEPROMLC低电压CMOS(3.3V);VC低电压CMOS(3V);UC超低电压CMOS1.83.6V(内核1.8V);,器件(以C5000系列为例):C54x:541、542、543、545、546、547、548、549、5401、5402、5404、5405、5407、5409、5410、5416、5420、5421、5470、5471;C55x:5502、5503、5506、5507、5509、5510;,封装形式:N塑料DIP;J陶瓷DIP;GP陶瓷PGA;FZ陶瓷CC;FN塑料引线CC;FD陶瓷无引线;PJ100引脚塑料QFP;PQ132引脚塑料QFP;PZ100引脚塑料TQFP;PBK128引脚塑料TQFP;PGE144引脚塑料TQFP;GGU144引脚BGA;DIP双列直插封装;PGA针栅阵列;CC芯片载体;QFP四边引脚扁平封装;PQFP塑料QFP;LQFP薄形QFP(1.4mm厚);TQFP薄形QFP(1.0mm厚)BGA球栅阵列封装;,温度范围:L缺省070;A-4085;S-55100;M-55125,DSP 芯片,1.1.3 DSP的分类,一、按基础特性分类,1、依据:工作时钟和指令类型2、分类:静态DSP芯片、一致性DSP芯片。,二、按数据格式分类,1、依据:芯片工作的数据格式2、分类:定点DSP、浮点DSP,三、按用途分类,1、依据:用途2、分类:通用型DSP、专用型DSP,DSP 芯片,1.1.4 DSP的结构特点,一、采用哈佛结构,一、采用哈佛结构,DSP 芯片,二、采用多总线结构1、可同时进行取指令和多个数据存取操作,并由辅助 寄存器自动增减地址进行寻址,使CPU在一个机器 周期内可多次对程序空间和数据空间进行访问;2、一个机器周期内可以完成如下操作:从程序存储器中取一条指令;从数据存储器中读两个操作数;向数据存储器写一个操作数。,DSP 芯片,三、采用流水线(pipeline)技术,三、采用流水线(pipeline)技术,DSP 芯片,可在一个周期内完成一次乘法和一次累加操作,从而可实现数据的乘法-累加操作。,四、配有专用的硬件乘法-累加器,五、具有特殊的DSP指令,TMS320C54x中的FIRS和LMS指令,专门用于完成系数对称的FIR滤波器和LMS算法。,六、快速的指令周期,指令周期可在20ns以下,DSP 芯片,七、硬件配置强,新一代的DSP芯片具有较强的接口功能,除了具有串行口、定时器、主机接口(HPI)、DMA控制器、软件控制的等待状态发生器等片内外设外,还配有中断处理器、PLL、片内存储器、测试接口等单元电路,可以方便地构成一个嵌入式自封闭控制的处理系统。,八、省电管理和低功耗,DSP功耗为0.54W,若采用低功耗技术可降到0.25W,九、支持多处理器结构,DSP 芯片,1.1.5 DSP的应用领域,1、通信领域2、信号处理3、语音4、军事5、图形与图像6、仪器仪表7、自动控制8、医疗9、家用电器10、汽车电子,DSP 芯片,还可以举出很多例子,医院用的B超、CT、核磁共振卫星遥感遥测图像识别/鉴别反噪声风洞试验.DSP的应用领域取决于设计者的想象空间,DSP 芯片,DSP系统,1.2 DSP 系统,1.2.1 DSP系统的构成,1.2.2 DSP系统的优势,1、数字信号处理的实现方法有如下几种:1)在通用的微型计算机上用软件实现。2)在通用的计算机系统中加上专用的加速处理机实现。3)用FPGA等产品实现数字信号处理算法。4)用单片机实现。5)用通用的可编程DSP芯片实现。6)用于极高速信号处理的专用DSP芯片。,DSP系统,2、DSP系统的优势1)与通用单片机(MCU)相比,DSP系统,2)与模拟系统相比,(1)接口方便(2)编程灵活(3)运行速度快(4)可重复性好(5)精度高(6)稳定性好(7)大规模集成(8)可获得高性能指标,DSP系统,数字信号处理局限性,1、自然界的信号绝大多数是模拟信号2、模拟信号处理系统从根本上说是实时的3、射频信号必须用模拟信号实现,DSP系统,DSP系统,1.2.3 DSP系统的设计,1)系统的采样频率 2)实时性 3)算法精度4)存储空间 5)I/O口 6)成本要求,1)DSP芯片的运算速度 指令周期:执行一条指令所需要的时间,通常以ns(纳秒)为单位;MAC时间:一次乘法和一次加法的时间;FFT执行时间:运行一个N点FFT程序所需时间;MIPS:每秒执行百万条指令;MOPS:每秒执行百万次操作;MFLOPS:每秒执行百万次浮点操作;BOPS:每秒执行十亿次操作。2)DSP芯片的价格 3)DSP芯片的硬件资源 4)DSP芯片的运算精度5)DSP芯片的开发工具 6)DSP芯片的功耗 7)其他因素,小结,DSP可以代表数字信号处理技术,也可以代表数字信号处 理器。目前,DSP已被公认为数字信号处理器的代名词。DSP经历了三个阶段:雏形阶段、成熟阶段、完善阶段。DSP芯片可以按照3种方式分类:按基础特性、按数据格式、按用途分类。DSP的九大结构特点 DSP系统的设计 确定性能指标;选择DSP芯片需考虑的因素。,1.3 小结,

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