SAKIAOI算法中文解析.ppt
1,算法解析,2,内容,Black/WhiteAverageRangeMax/MinDistributionChipmissing3LandjudgmentPinsolderASPinsolderLiftedLeadColorXYAreaColorLength,ImageMatchExNew_OCRNew_ASCAs_Av_LeadLengthColorRectRunLength,3,I.Black/White,4,I.Black/White,说明:计算出在设定亮度范围内的像素占整个窗口的百分比；level2 是亮度范围的下限值，level1是上限值,5,I.Black/White,实例:,假想设置,样本值71是指窗口内有71%的像素符合设定的亮度范围(100到255).,设定的区域,6,Black/White 主要应用,检查no solder 缺锡(电阻&电容&二极管等)炉后程序,7,II.Average,8,II.Average,说明:计算出指定窗口内所有象素光亮度的平均值，参数不需要设定。,9,II.Average,实例:,假想设置,样本值113是指在指定的区域内，光亮度的平均值为113,指定的区域,10,Average 主要应用范围,检查Upside down反向(电阻)Reverse极反/Wrong polarity错极（IC和二极管）,11,III.Range,12,III.Range,说明:计算出一个窗口内最大和最小的光亮度之间的差值.在 Averaging X 和 Averaging Y 中输入的数值是为了消除由杂物或脏污引起的误判.,13,III.Range,实例:,假想设置,样本值191是：在指定的区域内，光亮度的最大值和最小值的差值为191,指定的区域,14,Range 主要应用范围,检查 missing缺件(电阻)shift偏移/misalignment未对准（三极管）,15,IV.MAX/MIN,16,IV.MAX/MIN,说明:MAX:计算出窗口内最大的光亮度的数值 2.Min 计算出窗口内最小的光亮度的数值.在 Averaging X 和 Averaging Y 中输入的数值是为了消除由杂物或脏污引起的误判.,17,IV.MAX/MIN,实例:,假想设置,对于这个例子，使用max算法，得出该区域的最大亮度为255,指定的区域,18,IV.MAX/MIN,实例:,假想设置,对于这个例子，使用min 算法,该区域的最小亮度值为55,制定区域,19,MAX 主要应用范围,检查over more components 多件(BGA Paste),20,Min 主要应用范围,检查 dust 灰尘(BGA Paste),21,V.Distribution,22,V.Distribution,说明:计算出一个窗口长度方向上的光亮度的差值.Distribution会计算在检测窗口内长度方向上每列像素最大的光亮度和最小的光亮度之间的差值.取出其中最小的差值作为Sample值.而在 Width 中添入的数值是用来消除由于杂物和污点引起的误判，从而保证这种算法稳定的运行.,23,V.Distribution,实例:,假想设定1,所制定的窗口宽度没有穿过明亮的区域，固样本值相对小,指定的区域,24,V.Distribution,说明:,假想设定2,对于这个例子，所制定的窗口宽度已经穿过明亮的区域，固样本值相对大,制定的区域,25,Distribution Application Reference,检查 bridge桥连(IC/连接器)Shift偏移/misalignment未对准（电阻&电容&二极管等）,26,VI.Chipmissing3,27,VI.Chipmissing/Chipmissing3,说明:,焊盘的窗口，它的尺寸由焊盘的长度(PAD length)决定,通常设为20-50,28,VI.Chipmissing3,实例:,假想设定,对于这个例子，左边焊盘的样本值为95，右边焊盘的样本值为85，SAMPLE值=85,29,Chipmissing3 主要应用范围,检查missing缺件/tombstone碑立/nosolder缺锡(电阻&电容)炉后,30,VII.Landjudgement,31,VII.Landjudgement,说明:,这个算法，可以根据需要,选择两种不同的光源来计算sample值,32,VII.Landjudgement,实例:,假想设定,光源1选择Add3,光源2选择sidelight，样本值27指在窗口内，符合设定条件的像素占27%,制定的区域,33,Landjudgement 主要应用范围,检查shift偏移/misalignment未对准（电阻&电容）,34,VIII.Pinsolder,35,VIII.Pinsolder,说明:,焊料范围,焊料宽度范围,引脚范围,当焊料范围，引脚范围和焊料宽度范围设定好以后，sample值将在这个基础上计算得出，如左图所示的蓝色区域，该算法就是计算这个区域的光亮度的百分比,36,VIII.Pinsolder,实例:,假想设定,sample值77是指有77%的像素在设定的特殊条件范围内符合设定的亮度范围，对于这个例子，我们设定焊料的光亮度为100,指定的特殊区域,37,Pinsolder 主要应用范围,检查nosolder缺锡(特别是二极管和有极性的桶式电容)多用在炉后,38,IX.ASPinsolder,39,IX.ASPinsolder,说明:,引脚末端搜寻范围,引脚前端搜寻范围,引脚末端,引脚前端区域,关于如何设置这个特殊的区域，请参考Pinsolder，Aspinsolder是在Pinsolder的基础上开发出的新算法,40,IX.ASPinsolder,实例:,假想设定,sample值97是指有97%的像素符合在设定的特殊条件范围内。,制定的特殊区域,41,ASPinsolder 主要应用范围,检查nosolder缺锡(IC/连接器)多用于炉后,42,X.Liftedlead,Lifted Lead:这个算法针对检查IC/连接器的引脚焊锡不良.算法目的是搜寻或者定义焊锡部分和焊盘部分的灰度信息,例子:,焊锡检查,焊盘检查,IC 本体,Top light：从明亮到黑暗进行搜寻,Side light从明亮到黑暗进行搜寻,43,X.Liftedlead,Lifted-lead 这个算法先用粉红色窗口检测有没有焊锡.如果焊锡的状况良好，那这个检测就会通过.当焊锡量较少,就会判断这个引脚上的焊锡不良.如果焊锡亮度在可以接受的范围时,那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端，在这个窗口中如果较暗面积超过设比例，就判断为虚焊。这个算法主要是针对引脚末端进行检测.TOPLIGH图像下，焊锡通常是灰暗色的，该算法就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况,光亮度（默认最亮为255，不可修改）,调整搜寻粉红色窗口,如果大于60%，则不能通过,介于两者之间的百分比，检查焊盘(用绿色的窗口检查),低于这个百分比，可以通过,44,X.Liftedlead,绿色窗口的宽度,调整搜寻绿色窗口,合适范围OK range,-1的意思就是没有检查任务,粉红色窗口,绿色窗口,IC引脚横截面示意图,45,Liftedlead 主要应用范围,检查nosolder缺锡/dryjoint翘脚(IC/连接器)多用于炉后,46,XI.Color XY,参数X1,Y1,X2 和 Y2是移动蓝线分界线自动设定,47,XI.Color XY,说明:,绿色,黄色,蓝色,红色,黑色/白色,检测窗口中颜色在二维颜色坐标中的位置由红色符号标示,48,XI.Color XY,实例,假想设定,制定的区域,检测窗口内的象素是黄色，故可以在黄色的区域看到红色十字，样本值-31的意思是红色十字与蓝色线之间的距离，负数代表斜率为负值,49,Color XY 主要应用范围,检查missing缺件Shift偏移/misalignment未对准,50,XII.Area Color,51,XII.Area Color,说明,Area Color(类似于颜色匹配),红,绿,蓝,Ctrl:(R1,G1,B1),Alt:(R2,G2,B2),这个算法是采用了彩色的信息.参数的设定时采用在由R/G/B 三种颜色构成的三维坐标内确定两个点，和在这两点构成的直线周围加一个亮度范围（在CHA-Width中输入范围的大小）来确定一个圆柱形的半径.然后这个算法就会计算出多少个像素是被包含在这个圆柱范围内的，同时计算出这些像素占整个窗口像素的百分比，第一个标准点:对图像上任意点 Ctrl+双击鼠标左键第二个标准点:对图像上任意点 Alt+双击鼠标左键,CHA Width,52,XII.Area Color,实例:,假想设置,对于这个例子，样本值61的意思是颜色范围内有61%的像素在这个区域内,制定的区域,设定的颜色:Ctrl+颜色1 Alt+颜色2,53,Area Color 主要应用范围,检查 Nosolder缺锡 炉后&炉前,这种算法可以有效的使用在印刷机后去检测锡膏的少锡，杂物，脏物，同时用在贴片机后检测元器件的缺件和偏移等,54,XV.Length,55,XV.Length,说明：计算出元器件长度方向上两极光亮度变化最大处之间的距离,Sample值就是两条粉红色线之间的距离,计算右图所示的两个电极之间(由亮到暗的边界)的距离，设定参数255为upperlevel,然后输入电极区域亮度数值在lowerlevel中,若计算左图所示的两个电极里的距离（里暗外亮），设定参数0为lower level,然后输入较暗区域亮度数值在upper level中,56,XV.Length,说明:,假想设定,制定的区域,sample值83是指两条粉色线之间的距离。搜寻的范围是外亮内暗。,57,Length 主要应用范围,检查 missing,58,XVI.ImageMatchEx,59,XVI.ImageMatchEx,说明:通过用比较当前窗口内图像和标准图像,计算出当前图像相似度(0%-100%)这种算法会把当前的图像和标准图像之间的每一个像素一一对应起来进行比较，同时会自动搜索最相近的图像位置，然后按照像素的重复度得出检测结果.,60,XVI.ImageMatchEx,实例:,假想设定,样品图像,制定的区域,相比标准图像，在搜索区域进行图像比对，相似率100%,61,ImageMatchEx 主要应用范围,检查 wrongpart错件,62,XVII.New_OCR,光亮度范围特性设定,设置参考字符,角度调整,清除图像噪点,调整完毕应用,设置相似字符,63,XVII.New_OCR,说明:该算法将检测窗口内识别出的字符与设定字符附和的数目作为sample值,64,XVII.New_OCR,实例:,假想设定,Sample值=3,指有3个字符被识别为与参考的字符相符,65,New_OCR 主要应用范围,检查 wrongpart错料/reverse极反,66,XVII.NewASC,亮度范围设定。,鼠标右键点击该区域进行参数详细设定,67,XVII.NewASC,元件类型设置,元件尺寸设置,长度和宽度尺寸的判断标准,允许偏移范围的设定,68,New_ASC 主要应用范围,检查 shift 偏移 炉前,69,XVIII.As_Av_LeadLength,引脚顶部搜索范围,引脚底部尺寸,引脚底部搜索范围,70,XVIII.As_Av_LeadLength,说明:该算法用于检测IC/Connector的引脚翘起，设置合适的参数，系统计算出一排引脚的平均长度，sample值就是单个引脚长度与平均长度值的差值,由于该差值可以是正值或者负值，故在设定的OK Range中要设置正负两个数值.若sample值过大(超出设定的OK Range)，即此引脚长度异于其它引脚，则被判定为引脚翘起变形.,71,XVIII.As_Av_LeadLength,实例:,假想设定,sample值是指在检测窗口的区域内该引脚比此排引脚平均长度长1个单位,72,As_Av_LeadLength 主要应用范围,检查lifted lead翘脚(IC/连接器)炉后,73,XIX.ColorRect,74,XIX.ColorRect,说明:参数设定与AreaColor一致，sample值的含义则不同。ColorRect绘制出符合设定颜色范围象素区域的外接矩形.sample指该矩形窗口与检测窗口面积的百分比,这个算法针对检测BGA焊盘印锡状况(变形，偏移和位移).,75,XIX.ColorRect,实例:,假想设定,sample值11指该矩形窗口与检测窗口面积的百分比,76,ColorRect 主要应用范围,检查 BGA paste,77,XX.RunLength,78,XX.RunLength,说明:该算法允许同时使用两种光源，粉色窗口为绘制出符合设定亮度范围(两种光源下)象素区域的外接矩形，sample值为该外接矩形的面积（单位平方微米）,79,XX.RunLength,说明:,80,Runlength 主要应用范围,检查 BGA paste,
