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MPCB基础知识通用培训教材,MPCB工艺部,单面铝基板生产工艺流程,开料,贴保护膜,干膜,蚀刻,AOI,钻孔,阻焊,字符,表面处理,冲板/成形,FQC,包装,出货,高压测试,通断测试,铝基板生产工艺流程开料,铝基板结构：常见厂商：景旺研发中心、贝格斯、莱尔德、东力、聚鼎、全宝、DENKA、NRK、三洋等。（厂内已评估合格的有贝格斯、莱尔德、东力、聚鼎、全宝）开料关键点：铝基型号：1050/1100、5052、6061；铜基型号：C1100、C1220；介质层厚度（3、4、6、8、10、12mil）；铜厚(1、2、3、4OZ),铝基板生产工艺流程贴保护膜,贴保护膜目的：保护铝面，防止铝基擦花、药水腐蚀铝基。保护膜性能要求：抗酸碱药水能力；耐温性良好；撕除后不残胶；保护膜型号：绿色保护膜DY-34G6,铝基板生产工艺流程钻孔,钻孔目的：按工程设计要求，为多层板层间的互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。常用的是机械钻孔，另外高端的有激光穿孔。钻孔的细步流程介绍：进料 备钻咀 钻孔 检验,铝基板生产工艺流程钻孔物料,钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成，具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性差、非常脆。直径范围：0.2-6.3mm垫板：防止钻孔披锋；提高孔位精度；减少钻咀损耗。,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻定义：在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗显影药水的掩护膜图形。那些未被紫外线照射的干膜，将在随后的DES线显影缸中被剥离。然后通过蚀刻，蚀刻将有掩护膜的铜选择性的保留下来，每月掩护膜的铜将被蚀刻掉。最后退膜将蚀刻后的掩护膜去除，整张铝基板即可得到所需要的裸铜电路图形。干膜蚀刻流程：,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻-前处理：前处理的主要目的是去除铜表面的油脂、氧化层、灰尘颗粒、水分和化学物质（特别是碱性物质）。保证铜表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高干膜与铜箔的结合力。,前处理工艺流程：,前处理关键控制点：磨痕测试 1018 mm；水磨实验时间 15SEC；,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻贴膜：贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。,1、4表示上、下压辘；2、5表示干膜；3、6表示保护膜。,贴膜三个要素：压力 3.0-4.0 kg/cm2(自动调节)。温度 115（110-120）传送速度 2.0 3.0 m/min,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜结构：聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。,聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25m左右。聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜结构：聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。,光致抗蚀剂膜主要成分及作用：,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻曝光：干膜在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。曝光后需停留15min在,曝光原理：,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,曝光成像的控制项目：曝光机光源-光源所发射出的光谱应与感光材料吸收光谱相区配，目前干膜的吸收光波长为325-365nm的平行光（能量均匀性COV大于80%）。曝光能量控制-采用21格曝光尺做曝光显影检查，确定曝光时间。目前干膜能量控制在7-8格。菲林的质量-光密度（新菲林大于4.0,旧菲林3.5）；尺寸稳定性（受温、湿度及储存时间的变化）；垃圾清理。,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜显像反应如下：,未聚合之干膜层被Na2CO3溶液冲掉的原理，是形成钠盐而被溶解，而已感光部分则不会形成钠盐而得以保存。,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻蚀刻：目的:利用碱性蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形。,蚀刻的主要控制项目：PH-8.28.5；比重-速度-据板厚定；温度-455；喷淋压力-上：下：）Kg/cm2；蚀刻均匀性-COV值小于10%,铝基板生产工艺流程干膜蚀刻,干膜蚀刻退膜：目的:利用强碱将保护铜面抗蚀层剥掉,露出线路图形。,退膜的主要控制项目：浓度-4%Na2OH；速度-3 m/min；温度-505；喷淋压力-kg/cm2；,铝基板生产工艺流程AOI,AOI 目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊目的：防焊-防止焊接时造成的短路。护板-防止线路被湿气、各种电解质及外来的 机械力所伤害。绝缘-由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，防焊漆起到绝缘用途。,阻焊工艺流程：,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊-前处理：目的-去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。,前处理工艺流程：,前处理关键控制点：磨痕测试-10-15mm；喷砂测试-喷痕规则均匀且同一排的喷嘴两个两个必须有交汇；水膜测试-40秒金刚砂浓度-15%-25%,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊-印刷：目的-在线路板通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的防焊油墨。,阻焊-油墨混合：按供应商资料提供的比例把油墨和硬化剂混合，(通常是一大瓶油墨和一小瓶硬化剂)，并按要求添加专用稀释剂，然后进行震荡搅拌。测试混合油墨粘度，停留15分钟，以消除气泡。,印刷关键点：油墨型号；油墨厚度；印刷后静置。,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊-预烤：目的-赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。,预烤要点：,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊-曝光：目的-影像转移，让需要留在板上的油墨经过光照射后发生聚合反应，在显影时不被去除，未感光部分则被溶液溶解。,曝光要点：曝光：21级光楔(尺)712级。曝光能量300500mjcm2。抽真空60cmHg以上。曝光机连续工作，曝光框架温度低于25。停留：15分钟，使感光油墨聚合反应完全。,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊-显影：目的-将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。,显影的主要控制项目：浓度-1%Na2CO3；速度-2 m/min-4.2 m/min（依油墨而定）；温度-302；喷淋压力-kg/cm2；,铝基板生产工艺流程字符,阻焊字符-字符：目的-通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息。,字符要点：印刷解析度：0.10mm对位精度：0.15mm,铝基板生产工艺流程阻焊,阻焊字符-烘烤：目的-让油墨之环氧树脂彻底硬化。,烘烤要点：15060分钟,羽立式烤箱,铝基板生产工艺流程通断/高压测试,测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。通断测试：模具测试-专用型测试方式，每板对应制作一个模具是因所使用的模具仅适用一种板，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。飞针测试-不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。,铝基板生产工艺流程通断/高压测试,高压测试：AC高压测试-交流电高压测试，通常用于电源类产品，常规参数设定为：AC1500-2000V/1mA T：3/4/3S。DC高压测试-直流电高压测试，通常用于LED照明类产品，常规参数设定为：DC600V/50uA T:2/2/2S。,铝基板生产工艺流程表面处理,表面处理目的：提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨插拔、Bongding等多种功能。,铝基板生产工艺流程表面处理,表面处理种类：抗氧化（OSP）：在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机 覆盖层，厚度约，既可保护铜面，又可保证焊接性能。无铅喷锡：在电路板裸铜表面经热风整平形成一层较光亮而致密的无 铅覆盖锡合金层，厚度约1-40um。化银：在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银 层，厚度约。化金：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金，镍厚一般为3-5um，金层在。镀金：在线路上用过电镀方式镀上镍金，起到抗蚀刻与良好的可焊 性。镍厚为2.54-5um，金层在。沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约的纯金层。,铝基板生产工艺流程表面处理,各种表面处理的优点：,铝基板生产工艺流程表面处理,各表面处理的缺点：,铝基板生产工艺流程成型,成型加工的分类：冲压成型：将半成品线路板通过冲压机剪切成客户所需尺寸的外形。CNC锣板成型：将半成品线路板切割成客户所需尺寸的外形。V-Cut：在线路板上加工客户所需的“V形坑”，便于客户安装使用线路板。,铝基板生产工艺流程成型,成型-冲压成形：设备：液压冲床和普通机械冲床液压冲床分为：110T、160T、200T和300T；普通机械冲床分为：20T、40T和60T；模具A、普通液压模；B、精修液压模（粗冲和精冲）；C、精冲液压模；,铝基板生产工艺流程成型,成型-CNC锣板：PIN钉的选择 PTH孔（金属化孔）定位1.5mm；NPTH孔（非金属化孔）定位1.0mm；（精度高）锣刀的范围-0.8mm2.4mm 最小R角-0.4mm 逆时针行刀，采取右补偿 成型尺寸精度要求在0.13以内的采取两次锣板成型,铝基板生产工艺流程成型,铝基板生产工艺流程成型,成型-CNC V-Cut：V-Cut图示 A、角度由刀具的角度所决定；B、上下偏差控制在0.05mm以内；C、水平偏差控制在0.03mm以内；V-Cut刀具角度有三种，分别为：30、45和60。刀具规格120mm X 25.4mm X 2.0mm X 20T,铝基板生产工艺流程FQC/FQA,FQC作 用：通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。关键控制：线路检查，铝面检查，阻焊油墨检查，字符检查，锡面、金 面、焊环检查，板材检查，板面检查，照孔检查。,FQA作 用：对成品的外观检验进行最终检验，确保产品外观质量符合客户要求。,铝基板生产工艺流程包装,包装 作 用：成品包装，延缓环境对板的影响，同时便于储存及搬运。工作原理：包装机抽真空方式将包装膜吸紧完成成品的包装 关键物料：真空胶膜+气泡布,相关品质工具 QC七大手法,（一）柏拉图（二）特性要因图（三）管制图（四）查检表（五）直方图（六）散佈图（七）层别法,相关品质工具 TS16949五大工具,APQP：产品质量先期策划 PPQP：生产件批准程序SPC：统计过程控制分析FMEA：潜在失效模式分析MSA：测量系统分析,MPCB基础知识通用培训教材,谢谢大家,