计算机电子CAD技术第3章34节.ppt

,第3章 电路板设计,3.3编辑电路板 编辑电路板菜单Edit126 设计工具菜单Tools134 视图设置菜单136 报表与统计137 电路板图的输出和打印1413.4画元件封装图 件封装编辑环境145元件封装图向导146 直接画元件封装图149 元件封装图举例150制作专用元件库153,第3章 电路板设计,编辑电路板时常用编辑菜单命令Edit或相应的快捷键，该菜单如图3.3.1所示，其各项功能如下。1.剪切菜单 EditCut是剪切命令。把选择的对象剪切到剪贴板中，并删除对象。类似于Windows操作系统中的剪切命令。但是只能在Protel 99 SE中使用。快捷键为Shift+Del或Ctrl+X。2.复制菜单EditCopy是复制命令。将选择状态的对象复制到剪贴板中，而对象不被删除。类似于Windows操作系统中的复制命令。但是只能在Protel 99 SE中使用。快捷键为Ctrl+Insert或Ctrl+C。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图编辑菜单,第3章 电路板设计,3.粘贴 菜单EditPaste是粘贴命令。将剪贴板中的对象粘贴到需要的位置。类似于Windows操作系统的中的粘贴命令，但是只能在Protel 99 SE中使用。粘贴对象时，对象的序号将自动增加。快捷键为Shift+Insert或Ctrl+V。4.阵列粘贴 菜单EditPaste Special.是阵列粘贴命令。有时说成是特殊粘贴，该命令可以一次放置多个图件，可以提高画图效率，在进行阵列粘贴前，必须首先选择要阵列粘贴的对象，并将这个对象剪切或复制到剪贴板中，且剪切或复制时的单击处与复制对象间的距离作为粘贴对象间距的一个参数，然后选择EditPaste Special.菜单命令，打开如图3.3.2所示的“阵列粘贴”对话框。该对话框的有关选项说明如下。Paste on Current layer复选框：选择是否将对象粘贴在当前板层。Keep net name复选框：选择是否粘贴时保持网络名称。Duplicate designator复选框：选择是否复制元件序号，若不选择本项，则在粘贴时自动编号区分粘贴对象。Add to component class复选框：选择是否将粘贴的元件纳入同一类元件。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图“阵列粘贴”对话框,第3章 电路板设计,Paste按钮：按照以上设置粘贴一个对象。Paste Array按钮：当单击该按钮时，打开如图3.3.3所示的“阵列粘贴设置”对话框。其中各项说明如下。Placement Varaibles选项区域：Item Count文本框。设置要粘贴对象的个数。Text Increment文本框。设置对象序号增量。Array Type选项区域：Circular单选按钮。选择是否为圆形粘贴布局。Linear单选按钮。选择是否为直线粘贴布局。Circular Array选项区域：Rotate Item to Match复选框。选择是否在圆形粘贴时，各对象随粘贴角度45旋转。Spacing(degree)文本框。设置圆形粘贴时，各对象之间的角度。Linear Array选项区域：X-Spacing文本框。设置直线粘贴时对象水平间隔距离，正数表示从左向右，负数表示从右向左。Y-Spacing文本框。设置直线粘贴时对象垂直间隔距离，正数表示从下向上，负数表示从上向下。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图“阵列粘贴设置”对话框,第3章 电路板设计,直线粘贴时只要设置好粘贴参数，单击OK按钮，然后移动光标到需要粘贴的第一个粘贴位置单击鼠标左键就可以了。由于参考对象是选择状态，粘贴后执行菜单命令EditDeSelect去掉选中状态。圆形粘贴需要在参数选择后，单击OK按钮，单击处与对象间隔作为粘贴时的参数，然后移动到圆形粘贴的圆心，单击，再移动光标到圆形粘贴的圆周并单击，就可以看到粘贴已经完成。直线粘贴和圆形粘贴电阻的例子如图3.3.4所示。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图编辑菜单,第3章 电路板设计,6.选择对象菜单命令EditSelect用于选择对象，使对象进入选择状态。选择对象的二级菜单命令很多，可以使用不同菜单命令选择不同的对象，如图3.3.5所示是选择对象菜单，下面分别进行介绍。Inside Area：选择区域内部的对象。当执行该菜单命令后，光标变成十字形状，首先在选择区域左上角单击，然后在选择区域的右下角单击，就可以看到选择区域的颜色变化了。Outside Area：选择区域外部对象。选择方法同上，但选择的是点击区域外部的对象。All：选择所有对象。选择的是当前图面上的所有对象。Net：选择网络。当选择该菜单命令后，光标变成十字形状，用鼠标单击要选择的网络。Connected Copper：选择铜膜线。选择该菜单命令后，光标变成十字形状，单击要选择的铜膜线。Physical Connection：选择含有网络的铜膜线。当选择该菜单命令后，光标变成十字形状，单击要选择的铜膜线。All on Layer：选择当前板层的所有对象。Free Objects：选择除元件以外的所有对象。All Locked：选择所有锁定对象，就是移动对象时需要确定的对象。Off Grid Pads：选择不在栅格上的焊盘。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,第3章 电路板设计,Hole Size：按过孔尺寸选择焊盘和过孔。选择该菜单命令后，打开如图3.3.6所示的Hole Selector对话框。其中 Hole Size选项区域中的下拉列表框用于设定筛选钻孔尺寸条件表达式的比较符号，数值框用于输入比较数值。Include Vias复选框：设定选择的范围，包括过孔。Include Pads复选框：设定选择的范围，包括焊盘。Deselect All复选框：选择过孔和焊盘时将以前选择的对象都去掉选中状态。Toggle Selection：选择状态切换。当选择该菜单命令后，用光标可以选择未被选中的对象使对象进入选中状态，还可以将已选择的对象去掉选中状态。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图选择对象的二级菜单,图Hole Selector对话框,第3章 电路板设计,7.撤销对象的选择状态 菜单命令EditDeSelect的功能是去掉对象的选中状态。该菜单的内容基本同Select菜单，但功能是去掉选择状态。和Select菜单正好是反操作，如图3.3.7所示。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图撤销选择状态的二级菜单,第3章 电路板设计,8.选择导向器 菜单命令EditQuery Manager.可以启动“查询向导”对话框第1步，选择导向器，通过该对话框可以对电路板中的所有元件进行查询，如图3.3.8所示。在该对话框中：Name下拉列表框用于输入查询名称。Statements文本框用于输入查询条件。Delete按钮用于删除一个查询。Add按钮用于添加一个查询。Edit按钮用于编辑一个查询。Wizard按钮用于启动“查询向导”对话框，用于在复杂电路板中找到对象。单击该框中的Next按钮就进入了“查询向导”对话框的第2步，查询向导会一步一步地引导，直至最后形成查询条件。查询向导的第1步，是引导进入查询设置，查询向导的第2步，如图3.3.9所示，指定查询的对象，然后单击Next按钮，打开如图3.3.10所示的“查询向导”对话框第3步。在“查询向导”对话框第3步中确定对象属性(Property)、运算符(Operator)和对象查询条件(Comment)，然后单击Add按钮，将该设置填写在Statements文本框中，若还有查询，还可以用同样方法继续添加。当所有条件都填写完成后，单击Next按钮，进入“查询向导”对话框的第4步。在第4步中，输入这个查询的名称，然后单击Next按钮，进入“查询向导”对话框的最后一步，第5步，单击第5步中的Finish按钮，完成向导。在工作区中心将大比例显示被查询对象。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图“查询向导”对话框第1步,第3章 电路板设计,9.删除对象 菜单命令EditDelete用于删除对象。选择该菜单命令后光标变成十字形状，要删除哪个对象就单击哪个对象，快捷键为Ctrl+Delete。10.编辑对象属性 菜单命令EditChange用于编辑对象属性。选择该菜单命令后光标变成十字形状，要编辑哪个对象属性就单击哪个对象，和双击编辑对象的作用一样。11.移动对象 菜单命令EditMove用于移动对象。移动对象的菜单中有子菜单，如图3.3.11所示，下面介绍它们的功能。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图移动对象二级菜单,第3章 电路板设计,Move：移动对象。Drag：拖动对象。基本功能与Move相同，但是不会拽断铜膜线。需要执行菜单命令ToolsPreference，打开“系统参数设置”对话框，在Options选项卡中的Component drag选项区域的Mode下拉列表框中选择Connected Tracks，拖动对象效果如图3.3.12所示。Component：移动元件。基本功能同Move，但是在移动元件过程中不会折断铜膜线。需要执行菜单命令ToolsPreference，方法内容同上。Re-Route：移动铜膜线，给铜膜线增加节点。Break Track：增加节点重新走线。与Re-Route功能基本类似。Drag Track End：光标自动抓住节点，编辑铜膜线。Move Selection：移动被选择的对象。Rotate Selection：旋转对象。Flip Selection：水平翻转对象。Polygon Vertices：移动铺铜的边。Split Plane Vertices：移动子平面的边。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图拖动对象效果图,第3章 电路板设计,12.设置与删除坐标原点 菜单命令EditOrigin用于设置电路板原点。其中EditOriginSet：设置坐标原点，激活菜单后，原点坐标跟随光标移动，当光标移动到放置原点的位置时单击，将原点放置在电路板图上；EditOriginReset：取消坐标原点。13.跳转 菜单命令EditJump用于跳转到电路板图中的某个对象或某个地方，跳转子菜单如图所示，其功能如下。(1)Absolute Origin：跳转到绝对原点。(2)Current Origin：跳转到当前原点。(3)New Location：跳转到某位置，可以输入坐标，然后根据坐标跳转。(4)Component：跳转到某元件。(6)Pad：跳转到焊盘。本菜单的使用方法基本同上。(7)String：跳转到文字，本菜单的使用方法基本同上。(8)Error Marker：跳转到错误标记，例如，短路、连接错误等。(9)Selection：跳转到被选择对象。(10)Location Marks：跳转到预设位置标记。(11)Set Location Marks：设置跳转标记，共可设置10个位置标记。首先选择本菜单中的一个数字。然后用变成十字形状的光标单击电路板图中需要跳转的地方 14.统计列表 菜单命令EditExport to Spread用于各种对象的统计报表。执行该菜单命令后就进入向导，按向导步骤分别给出最终结果。,3.3 编辑电路板,编辑电路板菜单Edit,图跳转子菜单,第3章 电路板设计,1.元件的排列 菜单命令ToolsInteractive Placement用于元件的排列与对齐，是非常有用的功能。该功能由该菜单中的各个子菜单构成，如图3.3.15所示，加载网络表后元件堆在一起，使用此功能可分开元件。下面分别介绍它们的功能。(1)Align.：将选择的元件以指定对齐的方式排列。选择该菜单命令后，打开如图3.3.16所示的“指定对齐方式”对话框。,3.3 编辑电路板,设计工具菜单Tools,图菜单Tools和Interactive Placement子菜单,第3章 电路板设计,该对话框的Horizontal选项区域：用于水平方向对齐，有5个单选按钮。No Change：选中时水平方向不需要对齐。Left：选中时以选择元件中最左边的元件对齐元件。Center：选中时以选择元件中水平方向的中间位置对齐元件。Right：选中时以选择元件中最右边的元件对齐元件。Distribute equally：选中时水平方向均匀分布。Vertical选项区域：用于垂直方向对齐，有5个单选按钮。No Change：选中时垂直方向不需要对齐。Top：选中时以选择元件中最上面的元件对齐元件。Center：选中时以选择元件垂直方向的中间位置对齐元件。Bottom：选中时以选择元件中最下面的元件对齐元件。Distribute equally：选中时垂直方向均匀分布。,3.3 编辑电路板,图“指定对齐方式”对话框,设计工具菜单Tools,第3章 电路板设计,(2)Position Component Text.：该菜单命令用于设置元件的编号、注释的位置。(3)Align Left：该菜单命令的功能是左对齐。(4)Align Right：该菜单命令的功能是右对齐。(5)Align Top：该菜单命令的功能是顶端对齐。(6)Align Bottom：该菜单命令的功能是底端对齐。(7)Center Horizontal：该菜单命令的功能是以单击的元件垂直排列元件。(8)Center Vertical：该菜单命令的功能是以单击元件的位置水平排列元件。(9)Horizontal Spacing：元件水平距离的调整。(10)Vertical Spacing：元件垂直距离的调整。(11)Arrange Within Room：该菜单命令的功能是在元件屋内安排元件。(12)Arrange Within Rectangle：该菜单命令的功能是在一个用光标画出的矩形框内排列元件。(13)Arrange Outside Board：该菜单命令的功能是将元件安排在禁止层中确定的电路板外。(14)Move To Grid：该菜单命令的功能是将元件移动到栅格上。栅格间距可以在文本框中输入。,3.3 编辑电路板,设计工具菜单Tools,第3章 电路板设计,2.重新排列元件编号菜单命令ToolsRe Annotate用于重新排列电路板上的元件编号。选择该菜单命令，打开如图3.3.17所示的“重新排列元件编号”对话框。在对话框中有5个单选按钮，可以选择5种排列方法。1 By Ascending X Then Ascending Y：水平方向升序，垂直方向升序。2 By Ascending X Then Descending Y：水平方向升序，垂直方向降序。3 By Ascending Y Then Ascending X：垂直方向升序，水平方向升序。4 By Descending Y Then Ascending X：垂直方向降序，水平方向升序。5 Name from Position：由元件位置确定元件序号。,3.3 编辑电路板,图“重新排列元件编号”对话框,设计工具菜单Tools,第3章 电路板设计,3.其他Tools二级菜单命令功能(1)ToolsDesign Rule Check.：设计规则检查，以下Tools菜单的详细功能有些放在其他章节中介绍。(2)ToolsReset Error Markers.：清除错误标志。(3)ToolsAuto Placement：自动布局。(4)ToolsUn-Route：撤销布线。(5)ToolsDensity Map：生成密度图。(6)ToolsSignal Integrity.：信号完整性分析。(7)ToolsCross Probe：在原理图和PCB之间交叉检索。(8)ToolsLayer Stackup Legend：在光标拉出的框图中采用标准图表格式说明电路板。(9)ToolsConvert：转换各对象。(10)ToolsTeardrops.：焊盘补泪滴。(11)ToolsMiter corners：倒斜角。(12)ToolsEqualize Net Lengths：利用规则检查网络等长。(13)ToolsOutline Selected Objects：给选择对象增加轮廓。(14)ToolsFind and Set Testpoints：查找和设置实验点。(15)ToolsClear All Testpoints：清除所有实验点。,3.3 编辑电路板,设计工具菜单Tools,第3章 电路板设计,调整电路板显示比例及工作窗口显示内容，对于观察效果来说很重要，所以应该掌握它。下面介绍调整电路板视图比例及窗口显示内容的方法视图设置菜单。如图3.3.18所示。(1)显示所有对象。菜单命令ViewFit Document，用于在工作窗口中显示所有对象。(2)显示禁止层边界内的内容。菜单命令ViewFit Board用于在工作窗口显示Keep Out禁止层边界内的对象。(3)显示某区域内的对象。菜单命令ViewArea用于将区域内的电路板放大到全窗口。显示区域是单击鼠标的上下对角组成的长方形。(4)显示以某点为中心的区域。菜单命令Viewround Point用于将一个点附近的区域放大到全窗口。区域的选择：先单击要放大区域的中心，然后移动光标到要放大区域的边缘，再单击。(5)显示被选择的对象。菜单命令ViewSelected Objects用于显示被选择的对象。(6)放大显示。菜单命令ViewZoom In用于放大显示区域，功能同键盘上的Page Up键。该功能读者应当经常使用。,3.3 编辑电路板,图视图设置菜单,视图设置菜单,第3章 电路板设计,(7)缩小显示。菜单命令ViewZoom Out用于缩小显示区域。功能同键盘上的Page Down键。(8)恢复前一次显示。菜单命令ViewZoom Last用于显示前一次显示的区域。(9)摇景。菜单命令Viewpan用于把图纸每次移动1个大栅格。(10)刷新电路板设计窗口。菜单命令ViewRefresh用于刷新电路板设计窗口。(11)3D立体显示电路板。菜单命令ViewBoard in 3D用于立体显示电路板。早期版本没有此功能。(12)切换设计管理器。菜单命令ViewDesign Manager用于是否显示设计文件管理器。(13)切换状态栏。菜单命令ViewStatus Bar用于是否显示状态栏。(14)切换命令栏。菜单命令ViewCommand Status用于是否显示命令栏。(15)切换工具栏。菜单命令ViewToolbars用于是否在工作面显示工具栏。其中可显示的工具栏为主工具栏(Main Toolbar)，绘图工具栏(Placement Tools)，元件放置工具栏(Component Placement)，选择物体寻找工具栏(Find Selections)，用户定制工具(Customize)。所以当在工作面找不到工具时，则到该处找出工具。(16)切换长度显示单位。菜单命令View|Toggle Units用于切换长度单位的显示格式。可在公制长度单位和英制长度单位之间切换。(17)高亮显示指定的连接，菜单命令Viewonnections用于在工作区高亮显示网络连线。,3.3 编辑电路板,视图设置菜单,第3章 电路板设计,1.测量距离 当选择ReportsMeasure Distance菜单命令后(如图3.3.19所示)，光标变成十字形状。先由十字光标选择测量距离中的起点，有小圆圈标志，单击后选择测量终点，操作过程中两点间有参考直线出现。再次单击，屏幕显示测量距离的结果，如图3.3.20所示。,3.3 编辑电路板,报表与统计,图测量距离菜单,第3章 电路板设计,2.测量焊盘、铜膜线等对象之间的距离 当选择ReportsMeasure Primitives菜单命令后，光标变成十字形状。先用十字光标选择测量距离中的第一个对象单击，选择第二个对象，再单击，屏幕显示两对象间距离测量的结果，如图3.3.21所示。3.建立管脚文件 菜单命令ReportsSelected Pins用于建立选择引脚的文件。首先在电路板上选择引脚(焊盘)，然后执行菜单命令ReportsSelected Pins，屏幕将显示所有被选择的引脚，并建立以扩展名为DMP的文件。,3.3 编辑电路板,报表与统计,图测量焊盘、铜膜线等对象之间距离的结果,图显示测量距离的结果,第3章 电路板设计,4.电路板信息 菜单命令ReportsBoard Information用于报告电路板信息并形成报告文件。“电路板的一般信息”对话框如图3.3.22所示。该对话框各选项功能如下。(1)General选项卡。在Primitives选项区域中，Arcs：圆弧；Fills：填充；Pads：焊盘；Strings：字符串；Tracks：铜膜线；Vias：过孔；Polygon：铺铜；Coordinate：坐标；Dimension：电路板尺寸。Board Dimensions选项区域中显示的是电路板的尺寸。Other选项区域中显示的是过孔、焊盘数量和DRC违规错误数量。(2)Components选项卡。该选项卡显示元件总数和元件列表。(3)Nets选项卡。该选项卡显示网络总数和网络列表。单击其中的Pwr/Gnd按钮，显示电源地线各个板层的网络和引脚。(4)Report按钮。单击Report按钮，打开如图3.3.23所示的Board Report对话框，选择应该报告的内容，然后单击Report按钮，则可将选择的电路板信息形成报告文件，报告文件的样式如图3.3.24所示。,3.3 编辑电路板,报表与统计,图“电路板的一般信息”对话框,第3章 电路板设计,3.3 编辑电路板,报表与统计,图报告文件的样式,第3章 电路板设计,5.建立网络状态表 菜单命令ReportsNetlist Status用于建立网络状态表，该表报告了网络所在的板层和网络长度，如图3.3.25所示。6.在CAM管理器中建立元件表 菜单命令FileCAM Manager.用于设置与建立有关电路板制造方面的一些文件。CAM管理器是一个配置和生成PCB生产文件的强大控制中心。CAM的输出配置文档可以随时修改，可以根据不同的厂家、不同的生产工艺，建立不同的输出设置文件。CAM配置文件可以从一个文件复制到另一个文件中。CAM管理器可以集中产生包括光绘文件、钻孔文件、材料清单、DRC报告文件、拾放文件和测试点报告等。所有输出文件自动存到CAM文件夹中。,3.3 编辑电路板,报表与统计,图网络状态表,第3章 电路板设计,根据“输出向导”对话框很容易产生需要的输出文件，下面以产生光绘文件和钻孔文件为例进行介绍。选择FileCAM Manager菜单命令，根据“输出向导”对话框中的提示单击Next按钮，如图3.3.26所示，选择Gerber文件制式(默认英制23)、设计的层次等之后，建立扩展名为cam的CAM文件，打开该文件，工作界面出现Gerber Output1文件，这时的文件有自己的菜单和管理器，如图3.3.27所示。在该界面中选择ToolsPreferences Export CAM Outputs菜单命令，设置输出文件夹，右击或选择Tools 工具栏中的Generate CAM Files，产生光绘文件到CAM文件夹中。然后选择菜单命令EditInsert NC Drill，产生钻孔文件。将所有的CAM文件夹下的文件压缩给印制电路板厂家就可以加工印制电路板了。还可以使用PCB界面中的FileImport菜单命令，输入每层光绘文件，并检查是否正确。,3.3 编辑电路板,报表与统计,图扩展名为cam的CAM文件,第3章 电路板设计,1.打印管理 当前电路板制作前，一般分层打印在胶片上。双面板至少应打印：顶层电路和焊盘、丝网层、钻孔层、底层电路和焊盘。不同的打印机在设置上不一定相同，但设置的内容都差不多，生产厂家可能使用专门的设备，电路板的制造应该由厂家专门生产，从生产的角度看，把设计好的电路板文件直接交由厂家就能完成制作任务，有什么要注意的地方附加说明就行了。设计人员在设计好后可以打印出来看看效果或进行试制，很早以前用绘图仪打印图纸，现在用激光打印机或喷墨打印机打印。下面简单说明电路板图的打印，在电路板文件为当前文件时，通过执行菜单命令FilePrintPreview，建立扩展名为PPC的文件，打开的文件如图3.3.28所示，该文件有自己的菜单和管理器，在Protel 99 SE打印文件中可以观看打印效果，控制打印参数，修改打印结果。可以在打印预览中任意添加层或删除层。打印界面各菜单功能如下。,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,图建立扩展名为PPC的文件,第3章 电路板设计,(1)有关打印的File菜单命令。FileSetup Printer.：设置打印机。FilePrint All：打印所有打印输出文件，每一个打印输出文件就是一个打印任务。FilePrint Job：将所有的打印输出文件作为一个打印任务打印。FilePage：打印当前页面。FileCurrent：打印所有当前打印输出文件中的页面。(2)编辑打印输出文件的Edit菜单命令。EditInsert Printout：建立一个新打印输出文件，用于插入打印输出文件。EditLayer：在打印中增加一个电路板层。EditDelete：删除打印输出文件。EditChange.：更改打印输出文件。(3)建立打印输出文件的Tools菜单命令。ToolsCreate Final：建立分层打印输出文件。ToolsCreate Composite：建立复合层打印输出文件。ToolsCreate Power-Plane Set：建立电源平面的打印输出文件。ToolsCreate Mask Set：建立阻焊层、锡膏层的打印输出文件。ToolsCreate Drill Drawing：建立钻孔图打印输出文件。ToolsCreate Assembly Drawing：建立安装图打印输出文件。ToolsCreate Drill Guide：建立钻孔指示图打印输出文件。,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,第3章 电路板设计,(4)有关打印环境的菜单命令。ToolsPreference：设置打印环境，如图3.3.29所示的Preferences对话框中有3个选项卡，设置的内容分别是字体、各层颜色等，使用默认设置就可以满足一般需要。其中：图Preferences对话框，设置打印环境Preferences选项卡中的Font Options选项区域用于设置替换字体；Overlap for tiled prints选项区域用于设置分页打印时拼接图搭接的距离；在Options选项区域设置是否自动重建字符、是否预览号和是否打印禁止层对象。Colors Gray Scales选项卡用于设置各个图层的打印颜色。Mechanical Layers选项卡用于设置可以随其他图层一起打印的机械层。,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,图Preferences对话框，设置打印环境,第3章 电路板设计,2.打印设置 菜单命令FileSetup Pinter用于设置打印机和打印有关的参数，如图3.3.30所示为PCB Print Options对话框。其中：Printer选项区域。该区域用于设置打印机和打印机属性。PCB Filename选项区域。该区域显示的是需要打印的电路板文件名。Orientation选项区域。该区域用于设置打印方向。Print What选项区域。该区域用于设置打印范围。Margins选项区域。用于设置边界距离，或居中打印。Scaling选项区域。用于设置打印比例。菜单命令EditInsert Printout用于插入打印输出文件，打开的“插入打印输出文件”对话框如图3.3.31所示。其中：,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,图设置打印机和打印有关的参数,第3章 电路板设计,Printout Name选项区域。用于设置打印输出文件名。Components选项区域。用于设置元件的打印层面，有3个复选框，其中，Include Top-Side包括顶层；Include Bottom-Side包括底层Include Double-side包括顶层和底层。Options选项区域有3个复选框，其中Show Holes为显示孔；Mirror Layers为镜像层，由于制作的需要，有时需要镜像打印电路板图；Enable Font Substitutes为使字型替换。,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,图“插入打印输出文件”对话框,第3章 电路板设计,Color Set选项区域：有3个单选按钮。Black&White用于黑白图；Full Color用于全色图；ray Scale用于灰度图。Add按钮：该按钮用于向打印机增加电路板层。在打开的板层设置对话框中有两页选项卡，其中的Layer Properties选项卡中，Print Layer Type下拉框用于选择电路板层，Free Primitives Components Primitive和Other选项区域用于设置各种图形对象的打印是全部(Full)、草图(Draft)或不打印(Off)。Drill Option选项卡用于设置钻孔图有关的内容。菜单命令EditLayer用于向已有的打印输出文件中增加电路板层。3.打印过程 在当前文件是电路板图文件时，执行菜单命令FilePrintPreview，形成扩展名为PPC的文件，该文件一旦形成，就在屏幕上显示多层复合打印输出文件，通过预览，若是需要打印这个文件，执行菜单命令FilePrint Job，就可以在打印机上打印出电路板图。若是需要打印其他类型的图层，可以先形成打印输出文件(Printout)，然后再打印。在窗口的左侧是打印输出文件打印图层的树状目录，通过它可以方便地管理打印输出文件和图层(增加、删除和编辑图层)。,3.3 编辑电路板,电路板图的输出和打印,第3章 电路板设计,第3.3节 编辑电路板内容结束,第3章 电路板设计,3.4画元件封装图 Protel 99 SE带有很多元件封装图，但还有些元件的封装在库中是找不到的，例如变压器、开关、按钮、继电器和一些特别外形的元件等。所有在系统中找不到的元件都可自己根据实物或资料尺寸把封装画出来。在画元件封装时，最好预备一把好的卡尺用来测量元件的尺寸，或直接查到元件的参数，同时还需要用计算器进行公、英制之间的转换。件封装编辑环境 执行Protel 99 SE的FileNew菜单命令，在如图3.4.1所示的New Document对话框中双击PCB Library Document图标，就在Document工作界面中生成一个文件PCBLIB1。双击该文件就进入了元件封装编辑界面，该编辑界面右侧为元件封装编辑窗口，左侧为元件封装管理器(Browse PCBLib)，如图3.4.2所示。下面对封装管理器和部分菜单做简单介绍。,3.4 画元件封装图,件封装编辑环境,图New Document对话框,第3章 电路板设计,件封装管理器。元件封装管理器如图3.4.2所示，其中各项功能说明如下。Mask文本框：使用通配符快速筛选元件。按钮：选择下一个元件封装。按钮：选择最后一个元件封装。Rename按钮：更改编辑区中元件封装的名称，元件重命名。Remove按钮：删除已选择的元件封装。Place按钮：把选择的元件封装放到电路板编辑器中。Add按钮：启动制作元件封装向导，制作新元件向导。Update PCB按钮：用修改的元件封装更新电路板图中的元件。Edit Pad按钮：编辑焊盘属性。Jump按钮：从焊盘列表中选择一个焊盘，单击Jump按钮然后光标跳至工作区中放大的焊盘处。Current Layer下拉列表框：更换板层。,3.4 画元件封装图,件封装编辑环境,图元件封装管理器(编辑器),第3章 电路板设计,(2)Tools菜单中也有与上述功能相同的菜单命令，如图3.4.3所示，其中：ToolsNew Component。启动封装向导新建元件。ToolsRemove Component。删除元件封装。ToolsRename Component。元件重命名封装。ToolsNext Component。元件列表中的下一个封装。ToolsPrev Component。元件列表中的前一个封装。ToolsFirst Component。元件列表中的第一个封装。ToolsLast Component。元件列表中的最后一个封装。ToolsLayer Stack Manager。启动电路板层管理。ToolsMechanical Layers。启动机械层管理。ToolsLibrary Options。封装环境设置。ToolsPreferences。封装参数设置。(3)有关封装的报告文件，在Reports菜单中可以得到元件的统计信息，其中菜单命令ReportsComponent生成有关元件封装的统计信息，ReportsLibrary 生成有关元件库的统计信息。图电路板及数(4)画封装工具栏。该工具栏与电路板编辑器中的工具栏相同。元件封装编辑环境与原理图元件编辑环境基本相同，可以参考相关内容。,3.4 画元件封装图,件封装编辑环境,图Tools菜单,第3章 电路板设计,当要在电路板上使用数码管时(如图3.4.4所示是数码管及其封装实物图)，执行菜单命令ToolsNew Component，打开“元件封装制作向导”对话框(或单击Add按钮打开)，如图3.4.5所示。单击Next按钮，进入如图3.4.6所示的向导第2步。在向导第2步中显示的是元件模板选项，根据元件模板可以很快地制作大多数元件的封装，这些模板可以适合大部分常规尺寸元件封装制作。,3.4 画元件封装图,元件封装图向导,图电路板及数码管,第3章 电路板设计,下面以数码管的封装为例，演示一下元件封装向导是如何制作元件的。该封装图在向导第2步中可选择Dual in-line PackageDIP双列直插元件模板，然后单击按钮Next进入向导第3步，如图3.4.7所示。焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil100mil，然后单击Next按钮进入如图3.4.8所示的向导第4步。设置好引脚焊盘之间的距离，然后单击按钮Next进入如图3.4.9所示的向导第5步。在向导第5步中，设定丝网层的元件图形线宽，可以选择默认值。单击Next按钮进入元件向导第6步。,3.4 画元件封装图,图“元件封装制作向导”对话框,图“元件封装制作向导”对话框第2步，元件模板选择,元件封装图向导,第3章 电路板设计,3.4 画元件封装图,元件封装图向导,图“元件封装制作向导”对话框第4步，设置好引脚焊盘之间的距离,图“元件封装制作向导”对话框第5步，设定丝网层的元件图形线宽,图“元件封装制作向导”对话框第7步，设定焊盘排列方式和数量,图“元件封装制作向导”对话框第3步，修改焊盘通孔与焊盘尺寸,第3章 电路板设计,向导第6步要求设定焊盘编号方式。选择自然数值编号，共10个引脚，分为两列。然后单击Next按钮进入如图3.4.10所示的元件向导第7步。设定焊盘排列方式和数量向导第7步要求设定焊盘排列方式和焊盘数量。按照图3.4.10所示设置完成后，单击Next按钮进入如图3.4.11所示的元件向导第8步。第8步要求输入元件封装名称。元件名称处可输入DIP10A(可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名)，单击Next按钮进入元件向导的第9步，结束设置。再单击Finish按钮，屏幕出现如图3.4.12所示的元件封装图，退出向导。在做元件封装图时，若原理图中已有元件符号，想知道原理图元件符号的引脚号，其方法是在原理图符号属性中选择Hidden Pin选项，则原理图元件符号的引脚就会显示在符号上，同时注意元件封装焊盘号和原理图元件符号引脚之间的一