模组PowerPCB(PADS)使用入门.ppt

Power PCB入门教程,模组RD,Power PCB入门教程,目前我们的工作方式是由OrCAD做出原理图部分，并由其导出后缀名为.asc文件，再导入Power PCB（PADS2005）进行PCB设计。,Power PCB入门教程,在OrCAD中，我们要注意的问题是：1.确认原理图网络正确。2.确认元件的封装（如图一所示）是否与Power PCB（如图二所示）中的一致。,图一,图二,Power PCB入门教程,OrCAD导出.asc文件,Power PCB入门教程,Power PCB导入.asc文件.,Power PCB入门教程,在弹出的对话框中选择.asc文件的路径即可。,导入文件后，所有的元件是堆积在一起的，使用Tools菜单下的Disperse Components命令把元件散开.,Power PCB入门教程,PCB板框 在工具条中选择（drafting，绘图工具盒），选择，就可根据设计需要的尺寸画出PCB板的外框。接下来就是PCB设计了.,Power PCB入门教程,设计的一般步骤借助PADS设计软件，辅助完成布线设计。确定尺寸、形状；确定特殊元件的位置；确定普通元器件位置；尝试布线；修改布局；布设重要线（如CLK，D+，D-）；布设短线；布设长线；优化电源线；工艺设计；标注与文字。设计的一般原则首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的1.尺寸大小和形状的确定。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。,Power PCB入门教程,2.布局特殊元件的布局原则 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。发热量多的元器件，应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。应留出PCB定位孔所占用的位置,Power PCB入门教程,普通元器件的布局原则 按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观而且装焊容易易于批量生产。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为：成：。电路板面尺寸大于时应考虑电路板所受的机械强度。,Power PCB入门教程,3布线 clock信号线宽度需要8mil以上。并且需要包地。地与信号线的间距需要和信号线一样宽，如CLK是8mil,那么CLK与GND的间距也应该是8mil.data/address信号线宽度需要6mil，并且需遵守GSSSG或者GSSSSG规则，G means grand.S means Signal.板上和板下的走线一定要有规则，如板上是横行走线，那么板下需要竖行走线，这样地才会更好的导通，以利于EMC品质。USB 等差分信号线需要平行走线，信号线的长度差必需100mil.每一个网络需要一个测试孔，以便于ICT测试。由于直角或锐角在电路中会影响电气性能，因此线路的拐弯处一定要大于90度。此外，对于高频线路在拐弯处一般取圆弧形。,Power PCB入门教程,4焊盘 焊盘用来焊接元器件的引脚，对于无固定支架的元器件，焊盘也起到支撑、固定元器件的承重作用。焊盘中心孔要比元器件引线直径稍大一些，但焊盘太大时易形成虚焊。一般情况下，焊盘外径不小于(1.0)，其中为焊盘中心孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(0.6)。在位置许可的情况下，焊盘面积宜大不宜小；位置拥挤时，也可采用异型（椭圆或长方形）焊盘，以增加焊盘的实际有效面积。,Power PCB入门教程,Thanks！,