卡通常用卡片培训.ppt
1,企业一卡通常用卡片简介,2011年11月,一卡通卡片分类,一卡通卡片,M1卡：4-7元/张,终端：1000元,普通双界面卡：80-140元/张合封卡：40元/张,贴片卡：20-50元/张,除2.4G RF-SIM卡外，其余都是13.56M卡；省内集采卡：挂坠、外贴、2.4G RF-SIM卡三种。,双界面卡-SIMPASS,“SIM卡+非接触CPU卡”的集合体，一颗芯片、一个卡片操作系统（COS）同时支持sim卡功能和非接触应用，卡片的样式是由一片sim卡体和天线组成。业界最早、最有名气的就是握奇的SIMPASS卡。握奇的SIMPASS卡使用了传统sim卡的C4和C8管脚和天线相连，这两个管脚原本是用来进行OTA高速空中下载的。握奇为此种设计申请了专利。目前业界其他的卡商也按照“一个芯片和COS支持sim卡功能+非接应用”的思路设计了自己的SIMPASS卡，但是为了规避握奇的专利，通过天线与其他管脚相连的方式来实现。但是芯片对接触、非接的实现思路应该是一致的。正常情况下，SIMPASS卡的工作是不需要外接电源的，与普通的挂坠卡一样。因此手机没电的情况下，应该可以使用。,双界面卡-SWP天线卡,“基于SWP协议（单线协议single wire protocol）的NFC（neat field communicaitong近场通信）方案。SWP天线卡的SIM卡部分的芯片承载各种非接触应用，进行非接触应用的相关处理。SWP天线卡卡片中有一个NFC的芯片，用来实现近距离通信的非接功能。NFC芯片通过SIM卡的C6管脚、利用SWP通信协议进行全双工信息交互。因为SWP协议交互在单线下的全双工，无法获取电流，必须通过手机终端供电，所以理论上关机情况下是不能使用SWP天线卡的。,双界面卡-合封卡,合封卡提出的背景，分公司需求：能不能有一种卡，1、能实现普通的非接刷卡功能；2、能跟sim卡绑定、用户不会轻易换卡；3、用不着考虑OTA等；4、卡的成本不用太高。合封卡，就是把普通的sim卡芯片与普通贴片卡上非接芯片，物理集成在一张sim卡体上（一张卡片，两颗处理芯片），然后外接一根天线，保持了双界面卡的外形。简单的讲，就是sim卡+贴片卡 封装在一起。所以普通sim卡芯片和非接芯片之间是没有任何通信的，这与上面两种卡不同。合封卡的非接工作是不需要额外供电的，可以手机关机使用。,接触式芯片部分：符合省公司的SIM卡COS要求，并支持“空中换卡”功能。,非接触芯片部分，加载非接触应用：符合所在地的本地应用符合省公司对于手机钱包、E通卡等统一的应用要求。,天线部分：针对相应地市需求进行定制化调制。,NFC方案对比：全终端方案 VS 机卡协作方案,省内进展：苏州公司申请参与NFC全终端方案的试点工作，试点终端数量计划为3000台。,卡片方案对比：移动CPU卡 VS 第三方M1卡,卡片成熟度及优缺点分析 挂坠卡、外贴卡、标准卡,贴片卡定义：通过一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能，卡片外形可分为标准大卡、挂坠卡、外贴卡、异形卡等。,卡片成本较低,特别是标准大卡和挂坠卡，生产技术和工艺基本成熟，成本相对较低。,芯片种类丰富,国内、外芯片厂家均具备生产非接芯片的能力，不同容量、不同规格的芯片较为丰富，部分国产芯片已通过住建部、或交通部认证。,不支持STK菜单查询,与手机SIM卡无法通讯，所以无法通过手机STK菜单实现访问非接触的功能。,用户粘性不强,卡片与SIM卡物理上无关联，可脱离手机单独使用，用户粘性不强。,应用开发相对简单,卡片应用开发不涉及SIM相关功能的开发和移植，卡商只需关注于非接触应用部分的开发。,卡面具有宣传作用,卡片图案作为一种宣传渠道，在用户使用过程中具有一定的宣传作用。,刷卡效果良好,因与手机独立，不受电池和金属后盖影响，刷卡效果和刷卡距离较为理想。,卡片成熟度及优缺点分析 内贴卡,内贴卡定义：属于贴片卡的一种，卡片外形较薄，可贴于手机后盖之内，通过在薄膜内封装一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能。,稳定性略差,由于芯片没有硬性材料封装，基本暴露在外，无法得到有效保护，因此稳定性上略差。,卡片携带方便,内贴卡一般贴在手机后盖内侧，用户携带方便，且不影响手机外观。,刷卡效果一般,和双界面卡一样，卡片受电池、电路板等物理影响，刷卡效果和刷卡距离弱于普通大卡和挂坠卡。,劣,芯片选择较为丰富,内贴卡在柔性PCB薄膜内封装非接触芯片，在芯片选择时对芯片厚度有一定要求，但芯片的选择范围较为宽泛。,存在终端适配问题,受工艺限制，内贴卡同样存在终端适配问题，但其问题主要为金属后盖（机身）屏蔽、电池与后盖间空隙过小而无法放入。,应用开发相对简单,和挂坠卡、标准大卡一样，不涉及SIM相关功能的开发和移植，卡商只需关注于非接触应用部分的开发。,卡片成本较高,为减弱电池造成的涡流效应，卡片外部需增加一层价格较高的吸波材料，导致卡片成本提升。,用户粘性较强,卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡,卡体与SIM卡部分相结合，安装在手机电池仓内，用户携带相对方便、用户粘性较强,芯片选择受限,双界面芯片目前仅NXP、英飞凌2家国外厂家提供，通用芯片仅23款，如项目需定制芯片、或芯片需通过特定认证，周期需要36个月。,应用开发周期长,一颗芯片上同时承载SIM功能、非接触应用功能，卡片功能相关的移植和开发工作量较大。,芯片产能有限,供货期受限于NXP、英飞凌等厂商的产能，卡商需要提前6月份备货。,终端适配率不高,卡片的终端适配率为60%，主要集中在终端卡槽不适配、金属后盖或机身屏蔽2类原因上。,刷卡效果一般,受电池、电路板在磁场中形成的涡流影响，刷卡效果、距离弱于普通大卡。,劣,劣,劣,劣,劣,支持STK菜单查询,可扩展SIM的STK菜单，支持公交钱包余额查询、空中充值等功能。,优,双界面卡定义：一颗芯片、一个卡片操作系统（COS）同时支持SIM卡功能和非接触应用功能，卡片由SIM卡和天线2个部分组成。,卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡适配测试结果,SIMPASS卡测试,SWP天线卡测试,南京公司对握奇的SIMPASS卡进行了适配测试测试终端总数110款，涵盖18个终端品牌，其中适配终端总数为65款，适配率为59%适配失败原因主要为金属后盖（机身）屏蔽和SIM卡槽不适配，分别占比49%和44%。,镇江公司对雅斯拓的SWP天线卡进行了适配测试测试终端总数72款，涵盖14个终端品牌，其中适配终端总数为41款，适配率为57%适配失败原因集中在金属后盖（机身）屏蔽和SIM卡槽不适配，分别占比58%和42%。,适配失败原因,适配失败原因,非接卡在区域内发生电磁感应，获得足够磁场后即可正常工作；卡片刷卡效果良好，且POS间有效工作距离为5cm10cm。,导体（电池、电路板等）在磁场中会电磁感应，形成“涡流”；阻碍了磁场的正常传播，使其减弱或转向；接近导体面上的卡如不经处理，无法正常进行工作。,在卡片天线后侧覆盖一层吸波和屏蔽材料后，能有效减少涡流效应影响；卡片虽能正常工作，但工作距离距离仅为2cm3cm，且刷卡效果不佳。,卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡刷卡效果不佳原因,正常卡片工作原理,电池形成的涡流效应,双界面卡现有工艺,原因分析：13.56M的非接触卡需在POS的刷卡区域内获得磁场后才能正常工作，但电池等导体形成的涡流效应影响卡片正常工作，虽然现有工艺能减弱不良影响，但刷卡效果和工作距离仍不理想。,卡片成熟度及优缺点分析 合封卡,合封卡的概念：将SIM卡和贴片卡物理集成，保持双界面卡外形卡体内同时封装一颗SIM芯片、一颗非接芯片，2颗芯片各司其职（无法通讯），分别支持SIM卡功能和非接触应用功能，卡片外形依然由SIM卡和天线2个部分组成。,卡片采用SIMPASS外形，因与SIM卡物理结合，用户粘性较强 卡片成本略低于其他双界面卡,延续双界面卡的用户粘性,结合贴片卡的芯片优势,非接芯片种类较为丰富，根据不同项目需求可灵活选择；因与贴片卡使用相同非接芯片，贴片卡完成现场测试后，合封卡可快速部署；SIM芯片保持独立，其成熟通信功能不受影响；卡商只需关注于非接触应用部分的开发，有效缩短开发周期。,部分缺点依然存在,2颗芯片间无法通讯，公交钱包余额查询、空中圈存等功能无法支持；终端适配率不高，刷卡效果一般。,各类卡片技术成熟度对比,13.56M标准大卡、挂坠卡2类卡最为成熟，不存在终端适配，且芯片选择灵活，可应用不同项目的需求；双界面卡受技术和工艺限制，相对不够成熟，终端适配较差。,谢 谢！,
