集成电路测试概述.ppt

集成电路测试概述,任课教师：屈艾文,集成电路测试的定义,集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,集成电路测试的基本模型,测试系统的基本任务：将测试输入应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程：测试系统生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，然后从被测器件的原始输出管脚采样输出响应，最后经过分析处理得到测试结果。,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,集成电路的不正常状态,缺陷(defect)故障(fault)失效(failure),集成电路的不正常状态,缺陷(defect)故障(fault)失效(failure),VLSI芯片的一些典型缺陷有：工艺缺陷缺少接触窗口、寄生晶体管、氧化层崩溃等。材料缺陷大面积缺陷（裂纹、晶体不完整）、表面杂质等。寿命缺陷电介质崩溃、电迁移等。封装缺陷触点退化、密封泄露等。,集成电路的不正常状态,缺陷(defect)故障(fault)失效(failure),集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,集成电路的不正常状态,缺陷(defect)故障(fault)失效(failure),集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,故障和缺陷区别,缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难,集成电路使用者一般不直接研究缺陷，仅研究故障。集成电路的开发和生产者肯定不能满足只研究故障，还需要找到具体的缺陷（设计、物理或化学等），予以改进，排除故障。,故障的分类,根据故障性质,逻辑故障非逻辑故障,根据故障性质,逻辑故障非逻辑故障,元件输出短路、输入端开路、元件损坏以及竞态故障,根据故障性质,逻辑故障非逻辑故障,同步时序电路中的时钟故障和电源的失效,根据故障的时间间隔,永久性故障间歇性故障,故障产生的错误逻辑值,固定值故障可变值故障,根据模拟系统的故障概念,硬故障：永久性的损坏故障 软故障：器件参数的变化。,故障检测的基本任务：根据输入激励量和输出响应量来判断集成电路状态的故障情况。,故障检测和故障诊断的首要问题,测试图形的生成测试生成过程要能迅速准确地得到测试码，并且能判断测试码的有效性，还要保证测试码尽量简单，必须讨论测试码与测试图形的各种生成方法和集成电路的各类故障模型。,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,考虑被测器件的技术指标和规范，费用（美分/美秒、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等,集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,合理地选择测试插座(Socket)和设计制作测试负载板(Loadboard),集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,测试程序软件包含着控制测试设备的指令序列，如上电、向输入引脚施加时钟和向量、检测输出引脚、将输出信号与预先存储好的预期响应进行比较等,集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,测试程序的编制要考虑因素：器件的类型物理特性工艺功能、参数环境特性可靠性,集成电路测试的过程,测试设备测试接口测试程序数据分析,有助于判断被测器件是否合格可以提供制造过程的有用信息可以提供有关设计方案薄弱环节的信息,测试工程师主要任务,根据被测器件的产品规范要求，利用ATE的软硬件资源对DUT施加激励信号、收集响应信号，最后将输出响应信号与预期要得到的信号进行对比，得出DUT功能和电参数的详细电性能测试报告,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,按测试目的分类,验证测试（特性测试）生产测试 验收测试（成品检测）使用测试,按测试目的分类,验证测试（特性测试）生产测试 验收测试（成品检测）使用测试,功能测试和全面的AC/DC测试。这类测试在器件进入量产之前进行，目的是验证设计的正确性，并且器件要满足所有的需求规范,验证测试作用,对设计进行修正可确定器件工作的确切边界参数以制定最终的器件数据手册 为生产测试开发出合适的测试程序,按测试目的分类,验证测试（特性测试）生产测试 验收测试（成品检测）使用测试,包括晶片测试（中间测试）和封装芯片测试（即成品测试和老化测试）。考虑到成本，测试时间（测试费用）必须最小,老化,高温能够加速暴露器件的潜在失效。两种类型的失效可以通过老化暴露出来：先天缺陷和异常故障。,生产测试结果和器件好坏分四种组合,实际好-测试好：表示产量或良率实际好-测试坏：表示产量损失，需要改进测试方法或通过产品分级继续使用，以减少这类损失实际坏-测试好：表示“漏网”的坏芯片，用每百万芯片失效数DPM(Defects Per Million)度量。提高测试的故障覆盖率可降低DPM.实际坏-测试坏：真正的产量损失。,按测试目的分类,验证测试（特性测试）生产测试 验收测试（成品检测）使用测试,目标就是避免将有缺陷的器件放入系统中，否则诊断成本会远远超过成品检测的成本。成品检测进行随机抽样，对样品做入厂测试。,按测试目的分类,验证测试（特性测试）生产测试 验收测试（成品检测）使用测试,系统RMS(Reliability,Maintainability,Serviceability)技术的需要。使用测试是在器件使用期间进行的测试，包括对器件进行各类可靠性试验后的评价测试，系统使用过程出现故障进行故障芯片检测和定位所进行的测试等,按测试内容,参数测试功能测试（行为测试）结构测试（以故障模型为核心）,DC测试、AC测试、IDDQ测试等数字电路包括功能测试、门级结构测试、延迟测试；模拟电路基于器件规范的测试。,按测试器件,数字电路测试模拟电路测试混合信号电路测试存储器测试SOC测试,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,集成电路测试的作用,检测:确定被测器件DUT是否具有或者不具有某些故障诊断：识别表现于DUT的特性故障器件特性的描述：确定和校正设计和/或者测试中的错误失效模式分析(FMA)：确定引起DUT缺陷制造中的错误。,测试框架结构,测试框架结构,在研制开发过程中，为了验证逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计是否正确，是否达到要求，需要多次改变条件，反复测试,测试框架结构,在生产阶段，管芯制成后和封装后都要进行电性能和参数测试，包括性能鉴定、可靠性试验和失效分析等测试。作用：对产品进行挑选和分级；剔除失效的芯片；通过测试数据可控制、修正工艺流程,测试框架结构,测试的费用往往会随器件级、板级、系统级和现场故障寻迹维修测试，按每级10倍的递增量而逐级递增，遵循十倍法则。,集成电路测试的基本原理集成电路故障与测试集成电路测试过程集成电路测试分类集成电路测试的意义与作用半导体技术的发展对测试的影响,