记录2023-IR-013希荻微电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

证券代码：688173证券简称：希荻微记录编号：2023-IR-013希荻微电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表投资者关系活动类别口特定对象调研分析师会议口媒体采访口业绩说明会口新闻发布会口路演活动口现场参观因其他：电话会议参与单位名称及人员姓名参与人员名单：【上海聚鸣投资管理有限公司】：王文祥【汇丰晋信基金管理有限公司】：孙庭全【鹏华基金管理有限公司】：董威【长城基金管理有限公司】：谭小兵【嘉实基金管理有限公司】：陈俊杰【嘉实基金管理有限公司】：曹昶【九泰基金管理有限公司】：刘源【华泰保兴基金管理有限公司】：田荣【长城基金管理有限公司】：储雯玉【圆信永丰基金管理有限公司】：马红丽【大成基金管理有限公司】：朱壮明【泰信基金管理有限公司】：黄睿东【汇丰晋信基金管理有限公司】：李凡【兴业基金管理有限公司】：肖滨【易方达基金管理有限公司】：唐琨【富国基金管理有限公司】：王佳晨【渤海汇金证券资产管理有限公司】：徐中华【上海东恺投资管理有限公司】：王吉吉【德邦证券资产管理有限公司】：孔祥国【中国人寿资产管理有限公司】：王晓娟【中邮人寿保险股份有限公司】：朱战宇【远信资本投资管理有限公司】：王汉学【汇泉基金管理有限公司】：周晓东【交银施罗德基金管理有限公司】：梁简泓【兴合基金管理有限公司】：侯吉冉【东兴基金管理有限公司】：周昊【上海正心谷投资管理有限公司】：李明【华富基金管理有限公司】：薛辉蓉【建信基金管理有限公司】：陈韶晖【信诚基金管理有限公司】：杨柳青【招商基金管理有限公司】：阳宜洋【财通证券股份有限公司】：张益敏【财通证券股份有限公司】：朱陈星【财通证券股份有限公司】：王矗时间2023年9月11日11:00-12:10地点电话会议上市公司接待人员姓名【主讲人工TAOHAI（陶海）董事长投资者关系活动Q：请问公司如何看待国产模拟芯片在消费电子领域的未来发展主要内容介绍趋势？A：手机和笔记本是消费电子领域最具有代表性的产品形态，目前国产替代的比例在不断提升。国产模拟芯片在电源管理芯片领域的机会主要体现在手机快充、SOC的DC/DC供电、折叠机的兴起以及AF/OIS功能的下沉等方面。其中，手机快充包括开关快充、线性充电和电荷泵快充，这一领域是国产替代的主要方向。DC/DC领域，除了AP和BP供电以外，其他像射频、DIR以及外围设备的供电也更多地由第三方厂商提供配套方案。由于折叠机是一个全新的领域，各大厂商目前处于从0到1的过程，智能手机的原有产品方案很难直接平移。另外，AF/OIS的功能会从旗舰机逐步下沉到中端和功能机。Q：请问公司拓展AF/OIS产品线的合作背景与未来规划？A：AF/OIS产品线是公司原有业务的重要补充，预计该产品的需求在未来会逐步增加。在这一领域，公司目前竞争对手主要是国外的公司。AF/OIS产品对公司的收入贡献从2023年第二季度开始体现，后续随着合作模式深入，AF/OIS产品的毛利率会有所回升，公司预计在2024年完成和韩国动运供应链的交接。Q：请问公司如何应对行业库存较为充足的情况？A：在整个行业库存充足的情况下，各家手机厂商都在逐步整合原有供应商，新供应商的进入门槛在逐步提高，因此原有供应商和下游客户加深合作的可能性更大。公司的优势体现在所提供的产品类别较为丰富，目前除苹果以外，已进入大部分主流手机厂商的供应链。公司会发挥当前产品优势逐步加深与客户的合作，配合下游厂商新产品的定义和研发，因此未来业务拓展还是有很大空间。Q：请问公司如何看待国内电荷泵产品的竞争情况？A：公司目前电荷泵产品的收入占比不高，但其性能指标在行业内处于领先地位，公司将发挥技术优势，提升产品性价比，占领更多手机市场份额。除此之外，公司会发挥DC/DC产品和USB接口产品的优势，积极配合下游客户的研发以提升市占率。Q：请问公司目前合作的供应商主要是哪些？A：在晶圆生产环节，公司与国内外晶圆厂均有合作。在封测环节，国内有丰富的供应商选择，如华天科技、长电科技以及宇芯等。Q：请问公司研发人员的招聘规划以及未来研发投入的预期。A：公司研发人员的招聘和研发投入的提升是成正比的，公司会一如既往坚持研发投入，由于目前公司产品的业务机会远大于研发的供给，所以研发人员招聘工作也在积极进行。公司相信随着业务的拓展，营业收入将会覆盖研发投入。Q：请问公司未来的并购计划？A：公司一直致力于有机生长和无机生长结合。公司在持续寻找合作伙伴，如有进展会及时披露。Q：请问公司未来和NVTS的合作主要是哪些方面？A：公司内部评估该部分技术与公司现有的主要产品及未来布局的产品线协同性不足。但公司仍然保留相关IP,未来如有必要，公司仍可在协议约定的范围内继续开发相关技术。Q：请问公司目前在汽车领域的产品进展和客户导入规划。A：公司己经有20多款产品处于在研发或定义状态。公司也通过汽车芯片项目获选北京科委2023年度车规级芯片科技攻关”揭榜挂帅”榜单任务。另外，针对车规产品的ISO26262功能安全标准认证预计今年完成。附件清单（如有）无日期2023年9月11日