认识手机的整体结构.ppt

项目二、认识手机的整体结构,2.1 了解手机整机生产的组装流程,2.2 理解手机的整体结构和信号流程,2.1 对手机整机组装流程的学习,生产,整机,1、工程名称：装天线支架,（1）所需品名：天线、喇叭支架。（2）操作步骤：,图1,第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶纸，图1所示。,第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图2所示。,图2,第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。,图3,2、工程名称：加工A壳：,（1）所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键。,（2）操作步骤：第一步：取1PCS听筒，撕去正面的 面胶纸。第二步：取1PCS按键，撕去数字面的 保护膜。,第三步：把听筒与按键分别装进A壳中，如图4 所示。,图4,第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。,图5,操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。听筒PIN方向朝下，不可装反。按键需装配到位。,3、工程名称：贴DOME片。,（1）所需品名：DOME片、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、手指套、酒精、无尘布。,（3）操作步骤：第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、污垢、变形等，如图6所示。,图6,第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用,图7,无尘布，擦拭干净，将DOME的二处对折，按图7所示。,第三步：把图7加工好DOME片粘合到按键PCB板上，注意此三个定位孔需重合如图8所示。,图8,第四步：自检OK后将良品流入下一工 序。,操作注意事项：注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻拿轻放!PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。,4、工程名称:贴导电布,（1）所需品名：导电布、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环。,（3）操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴上DOME纸。,第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图9所示。,图9,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。,操作注意事项：导电布不可有皱拆或双层。导电布不可覆盖四个测试点。,5、工程名称:焊接振动器MIC,（1）所需品名：MIC、振动器、主板 PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求贴导电布。,第二步：将检查OK的PCBA在图10所示 对应的位置插入MIC，后加锡 焊接，如图11所示。,图10,图11,第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接到PCBA相应的位置，如图12所示。,图12,第四步：自检OK后将良品流入下一工序，如图13所示,图13,（4）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为34010。焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊 点应保持光滑、保满。MIC/振动器分正+/负-极性，不可焊 反。,6、工程名称:焊接侧按FPC。,（1）所需品名：侧按键FPC、主板 PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求，焊接MIC、振动器。,第二步：如图14所示，对侧键焊盘处加锡,取侧键FPC定位OK后由上而下的拖焊，如图15所示。,图14,图15,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。,（4）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为 34010。焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。,7、工程名称：焊接喇叭,（1）所需品名：加工OK天线支架、主 板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求焊接侧按键、MIC。第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位 焊盘加锡。,第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。,图16,第三步：自检OK后将良品流入下一序。,（4）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为 34010。焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。喇叭分正+/负-极性，不可有焊反,8、工程名称:组装前摄像头(前.后),（1）所需品名：前摄像头、后摄像 头、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环。（3）操作说明：,第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求焊接喇叭。,第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图17所示。,图17,第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。,图18,第四步：自检OK后将良品流入下一工序。,（4）操作注意事项：前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPC不可压/刮伤。,9、工程名称:组装天线支架,（1）所需品名：主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、摄子。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装前/后摄像头。,第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把天线支架扣合到PCBA上。,图19,第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入天线支架的卡槽内，如图20所示,图20,第四步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPC不可压/刮伤。后摄像头需与天线支架开孔组装到 位并不可过低或装歪。喇叭线需从天线开孔处引出。,10工程名称:锁天线螺丝,（1）所需品名：天线螺丝、主板 PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、电批。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装天线支架。第二步：取1PCS加工好DOME片的按键板 贴上双面胶。,第四步：自检OK后，锁紧螺丝，如图21所示，然后将良品流入下一工序。,图21,第五步：取1PCS LCM撕去焊盘处的双面胶 纸后放回托盘里。（4）操作注意事项：按键板需贴正在主板的屏蔽框上。撕LCM双面胶应注意不可压/刮伤FPC。LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。,11工程名称:焊接LCM,（1）所需品名：LCM显示屏、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装后摄像头+天线支架。,第二步：取1PCS加工好LCM，撕去此处的双面胶纸，如图22所示。,图22,第三步：定位在主板PCBA对应孔，如图23所示。,图23,第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。,图24,定位在主板PCBA对应孔，如图23所示，用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。,第五步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、锡渣现象。LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。焊接使用的铬铁温度为33010。,12工程名称:半成品测试(1),（1）所需品名：主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、稳压电源、测试数据线。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求焊接好LCM。,第二步：将检查OK的PCBA USB接口处插上数据线，按开机键开机，输入*3228*检测版本号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功能，测试电流，如图25所示。,图25,第三步：测试OK后撕去定位双面胶纸，并将LCM定位于主板对应框里，如图26所示。,图26,第四步：测试OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：测试电压为4V。LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。,13工程名称:贴七彩灯遮光片。,（1）所需品名：遮光片、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、摄子。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求，将LCM定位在PCBA上。,第二步：将检查OK的PCBA屏朝上放入台面，并对七彩灯上加贴遮光片，如图27所示。,图27,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。,14工程名称:装配A壳。,（1）所需品名：加工OK A壳、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴七彩灯遮光片。,第二步：将检查OK的PCBA 撕掉前摄像头/LCM保护膜装入加工OK A壳，如图28所示。,图28,第三步：把主板PCBA装入B壳中,并把侧铵键FPC弯折至A壳挡板位置，如图29所示。,图29,第四步：把第2步撕下的LCM保护膜贴回原处。,第五步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：MIC必须套上胶套后装入B壳。LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。装配A壳前撕去前摄像头和LCM保护膜。,15工程名称:装配B壳+侧键。,（1）所需品名：B壳、侧按键、主板PCBA组合。（2）使用工具/仪器：静电环。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求装配A壳。,第二步：取1PCS B壳装入振动器压平，如图30所示。,图30,第三步：把装好PCBA的A壳与B壳对位，如图31所示。,图31,第四步：装入侧按键后压合A/B壳，如图32所示。,图32,第五步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：装配B壳前撕去后保护膜。振动器需装配到位。,16工程名称:锁螺丝。,（1）所需品名：整机螺丝、主板PCBA组合。（2）使用工具/仪器：电批。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求装配外壳组合。,第二步：取1PCS整机螺丝.以电批头的磁力吸起并依次对角垂直的打入6棵，如图33所示。,图33,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：锁螺丝电批扭力为：0.30.1kgf。螺丝需打到位，不可有滑丝。,17工程名称:FQC外观检查。,（1）所需品名：成品手机。（2）使用工具/仪器：无尘布、酒精。（3）操作说明：第一步：取2PCS锁好螺丝成品，双手各执1PCS,第二步：检查A/B壳/主按键/侧键,装配是否到位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合标准，装配物件是否有错漏。第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉.B壳的6棵螺丝是否锁进，侧键与USB胶塞是装配到位，按键与侧按键是手感是否合格等。,第四步：将外观检验OK，如图34所示，良品流入下一工序。,图34,18工程名称：FQC功能测试。,（1）所需品名：成品手机。（2）使用工具/仪器：电池、SIM卡、T-F卡。（3）操作说明：,第一步：取2PCS外观检查OK成品，装入SIM卡A、B、T-F卡加电池开机，如图35所示，测试SIM卡收寻网络，SIM双卡切换，MP3、MP4播放测试。,图35,第二步：LCM显示测试：屏幕污点、线条、划伤前后拍照等是否符合标准。第三步：将检查OK后良品流入下一工序。,20工程名称：ANT测试。,（1）所需品名：成品手机。（2）使用工具/仪器：耦合测试仪、电池。（3）操作说明：,第一步：取1PCS FQC功能测试OK成品装上电池放置于耦合台上，按开机键开机拨112或SOS呼叫，如图37所示。,图37,第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图TX Power，320.2dBm，如图38所示。,图38,第三步：将耦合测试OK良品流入下一工序。（4）操作注意事项：测试条件：GSM900；信道：62；功率等级：5；RF线损：实测线损值RF Level-52dB。,21工程名称:装摄像头镜片。,（1）所需品名：前镜片、后镜片、主板PCBA组合。（2）使用工具/仪器：摄子。（3）操作说明：第一步：取1PCS ANT测试OK成品，撕去后摄像头双面胶纸，贴上后镜片、塞上螺丝、塞上螺丝的胶塞。,第二步：撕去前摄像头双面胶纸，贴上前镜片，如图39所示。,图39,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：前后镜片贴合前需检查是否干净。螺丝胶塞需装配到位。,22工程名称:装防拆标签.螺丝孔胶塞。,（1）所需品名：防拆易碎纸、螺丝孔胶、成品塞。（2）使用工具/仪器：摄子。（3）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序要求，装螺丝孔胶塞+装镜片。,第二步：将检查OK的产品在螺丝孔处贴上防拆标签，把手机写笔插入B壳相应的位置，如图40所示。,图40,第三步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：防拆标签需贴到位，不可弄破。,23工程名称:贴标签(3C.防伪.日期)。,（1）所需品名：3C标签、防伪标签、日期标签、成品。（2）使用工具/仪器：摄子。（3）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序要求，装螺丝孔胶塞、装镜片。,第二步：将检查OK的产品在B壳上贴上标签(3C、防伪、日期)各一个，如图41所示。,图41,24工程名称:IMEI号烧录。,（1）所需品名：IMEI号码、成品。（2）使用工具/仪器：电脑、数据线、扫描枪、电池。（3）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序要求贴标签(3C、防伪、日期)。,第二步：将检查OK的产品插上数据线，如图42所示。,图42,第三步：用扫描枪扫入IMEI号码，如图43所示。,图43,第四步：装电池后，电脑完成烧录，如图44所示。,图44,第五步：把烧录OK后IMEI号贴在相对的 成品上。第六步：将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：贴入机身IMEI号需与本机一致。,25工程名称:贴IMEI号。,（1）所需品名：IMEI号码、成品。（2）使用工具/仪器：无。（3）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序要求贴标签(3C、防伪、日期)。,第二步：将右边IMEI号贴入机身，左边IMEI号码塞入SIM卡槽，如图45所示。,图45,第三步：将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：贴入机身IMEI号需与本机一致。,26工程名称:OQC检查。,（1）所需品名：成品。（2）使用工具/仪器：电池、耳机、充电器、SIM卡、T-F卡、计数器。（3）操作说明：,第一步：取2PCS成品装电池，开机输入密码*3228*，插入充电器测试NO12 ADC电压检测，耳机测试，篮牙测试，,图46,输入*06查询IMEI是否与机身标一致，如图46所示。,27工程名称:装电池盖+手写笔。,（1）所需品名：LCM保护膜、电池盖、成品。（2）使用工具/仪器：（3）操作说明：,第一步：将OQC检查OK产品在LCM上贴入保护膜，如图47所示。,图47,第二步：取1PCS电池盖装入整机中，如图48所示。,图48,第三步：把装好电池壳成品LCM朝下放进托盘中，如图49所示。,图49,（4）操作注意事项：注意LCM保护膜方向。,28工程名称:装PE袋、气泡袋。,（1）所需品名：PE袋、气泡袋、IMEI号、成品。（2）使用工具/仪器：无。（3）操作说明：第一步：将2PCS盒标放入手机电池盖，与手机一起装进PE袋。,第二步：把装进PE袋手机装进气泡袋，如图50所示。,图50,第三步：装好后LCM朝下放回托盘。（4）操作注意事项：放盒标需与机身标签一致。,29工程名称:包装箱加工。,（1）所需品名：纸箱、刀卡、纸皮垫。（2）使用工具/仪器：无。（3）操作说明：第一步：组合蜂巢箱。第二步：把来料纸皮折叠成纸箱，把纸片放入纸箱底部。,第三步：把组合好的蜂巢放入纸箱，如图51所示,图51,30工程名称:包装箱加工。,（1）所需品名：成品、纸皮垫。（2）使用工具/仪器：无。（3）操作说明：,第一步：把装好气泡袋的手机放进蜂巢箱，放入时LCM需朝下，如图52所示。第二步：每箱装入100PCS后顶上加纸皮封箱。,图52,2.2 理解手机的整体结构和信号流程,1、理解手机的整体结构,实际上手机整机就是一个单片机系统，其核心部件就是微处理器，即CPU器件，如下图示。,手机的整体结构,手机的整机主板正面结构,手机的整机主板反面结构,手机主板介绍点击播放,一部手机整机它主要由五大部分组成，分别是电源供电电路、逻辑电路、接收射频电路、发射射频电路、界面电路等组成。其中逻辑电路是核心，实际上讲解手机整机电路就是讲解的CPU工作的条件以及实现的功能作用。,（1）关于手机中的CPU：,由于手机是以CPU为核心的器件，因此先介绍手机中CPU。在目前手机中的CPU种类型号非常多，这里分为国外和国内的CPU来理解。,目前手机CPU的型号分类：,手机中CPU芯片可分为两大类：一类是国外品牌手机的CPU；一类是国产手机的CPU。,第一：国外品牌手机的CPU型号：,包括摩托罗拉、诺基亚、三星、LG、索爱等等，如下图示。,国外品牌手机的CPU型号,第二：国产手机的CPU型号：,国产手机的CPU型号很多，主要由八大芯片系列，如下图示。,国产手机的CPU型号,CPU工作的条件：,逻辑电路的硬件要正常；供电、时钟、复位条件要正常。,逻辑电路主要由硬件和软件两大部分组成：硬件：是指组成逻辑的各个元器件，包括CPU、字库、暂存器、逻辑三总线。,CPU组成的逻辑电路结构：,三总线：是指地址总线ADDBUS、数据总线DATABUS、控制总线CBUS）等；软件部分：是指在CPU与字库、暂存器之间运行的程序（手机中常称为资料）。,手机逻辑控制信号的检测：,手机逻辑电路的信号主要有地址总线信号，数据总线信号。在正常工作时，除了时钟、复位条件及其硬件都正常后，还必须满足其控制信号也要正常。,一般检测地址总线控制信号，即可判断手机逻辑电路的工作状态，检测时主要根据原理图寻找测试点或者在字库引脚焊盘寻找地址线检测点。,手机逻辑电路的故障维修：,逻辑电路不正常，会导致手机出现各种各样的故障，因为逻辑电路是整个手机工作的核心，主要有硬件故障和软件故障。,具体现象有不开机、无接收、无发射、无显示、无送话、无受话、来电无铃声、无背光灯、按键失灵、不能充电、不能播放MP3/MP4、不能照相、篮牙功能失效等等，都与逻辑电路有关，检修时以“先简单、后复杂；先软件、后硬件”的原则进行。,（2）手机中整机信号流程：,当手机的CPU、存贮器构成的逻辑系统满足供电、时钟、复位条件后，即可运行开机工作程序，实现开机。手机开机的目的就是实现拨打电话和接听电话，因此就有了手机的接收和手机的发射电路。,手机整机接收信号流程：,在前面的整机框图结构中，接收射频电路是由天线、天线开关、接收射频、中频集成IC、CPU等电路组成。如果是接听电话，就包括音频集成电路和来电铃声、听筒电路等。,接收射频电路信号流程都是由天线将信号接收输入，经天线开关切换后，送到接收射频电路，经滤波放大处理后，送到中频集成IC进行频率变换和模数转换处理，形成接收数据流信号，送到CPU进行数字处理，然后送到音频集成电路送出听筒，实现来电接听电话的目的。,手机整机发射信号流程：,在整机框图结构中，发射射频电路是由天线、天线开关、发射射频、中频集成IC、CPU等电路组成。如果是拨打电话，就包括音频集成电路话筒电路等。,当拨打电话时，声音信号经话筒转变成电信号，送到音频集成电路里边进行音频放大、模数转换形成语音数据流信号，送到CPU，在CPU里边进行数字处理后送出发射调制信号，到发射射频IC里边，经发射上变频处理后，输出到发射射频的功放电路中，进行功率放大，再送到天线开关，切换发射出去，完成手机的发射过程。,手机整机电源电路：,在整机框图电路中，电源电路是由电源集成IC组成。当给加上电池时，电池电压送到电源IC，使得电源IC输出一个开机电平信号，到开机键。此时按下开机键，触发电源IC内部电路即可输出组电压，为手机整机供电，完成供电原理过程。,手机整机中的界面电路：,在整机框图电路中，界面电路是指显示屏电路、背光灯电路、键盘电路、SIM卡电路、振铃电路、耳机电路，包括目前新技术的多媒体卡电路、照相电路等等。界面电路也称为人机接口电路。,