高品质变压器外观品质检验基础.ppt
-.设计及工程等 变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认.-.检查协定在两社协定下无可改正.,作成者:朴鲁式,不良,良品,不良,-在CORE上如有CRACK 部分,就判定为全部不良.,“W”,良品,不良,良品,不良,-.SHIFT 程度不可超过基准,3.CORE部位异物不良(上面),良品,-Core部位有胶水的时候:不超过CAP高度的时候判定为良品.-浸漆液的气泡:2个以上的时候判定为不良.,不良,CORE CHIPPING,CORE CHIPPING.,-.不良基准 CORE 宽度W W 破损,:NG W 破损,:OK,CORE 破损,CORE 破损,-.不良基准 CORE 宽度W W 破损,:NG W 破损,:OK,Bobbin 破损,-.BOBBIN/CAP CRACK 发生时不良.成形时发生的 WELD LINE是容许无弯曲的程度.,Bobbin CRACK,-.Guide 挡墙部分破损:NG-.EMBOSSING 破损:NG,Bobbin 未成形,-.未成形 BOBBIN/CAP 发生时不良.,PIN 歪,.在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入:OK-.在PCB或者与此同等的 JIG插入时很难插入或者插入不到:NG,焊锡状态,.WIRE 挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的 90%以上 沾锡:OK-WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下:NG,OK,OK,OK,NG,NG,NG,NG,NG,.挂线部位的线头长度为0.5mm 以上 NG.挂线部位的线头长度为0.5mm 以下 OK但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未满足时不良,锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓,.不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着.金属异物附着时:NG,挂线部位 WIRE 线头,挂线部位 WIRE 处理,挂线部位WIRE 处理-.挂线部位 WIRE 处理,要满足上述基准.,挂线部位 WIRE 处理-.0.6 以下:把PIN管理TURN数1Ts 以上.-.0.6 以上:把PIN以“U”字型TURN,就认定 0.8Ts.,挂线部位 WIRE 处理,挂线部位 WIRE 处理,挂线部位 WIRE 翘起-.挂线部位的 WIRE 翘起,就不要超出 BOBBIN GUIDE挡墙.-.PCB 组装时不可有产品的翘起.,TAP PIN CUTTING,TAP PIN CUTTING-.PIN CUTTING时不要 CUTTING 挂线的WIRE.,良品,残线不良-.产品上有残线时不良.,残线不良,不良,不良,不良,离槽,-.Wire在BOBBIN挡墙上面挂线,就判定为不良.,良品,残线不良,不良,不良,缠线部位 WIRE 翘起-.挂线部位 WIRE 翘起,就不要超出BOBBIN GUIDE 挡墙.-.PCB 组装时不可有产品翘起.,SHORT,-.PCB 组装后是 SHORT的部分:良品-.PCB 组装后,良品,残线不良,不良,缠线部位 WIRE 翘起-.在Litz Wire 所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不良,14.其它异物,不良,其它异物-.,焊锡异物-.,FLUX 异物-.,不良,-.Pin长度是 SPEC,-.WIRE 缠线部位不允许被刺.,被刺:WIRE 没有露出,被刺:WIRE 露出,P.S TAPE MELTING,-.WIRE CROSS部位 2.5mm 内 TAPE MELTING:OK WIRE CROSS部位 2.5mm 以上 MELTING:NG-底面散发性 MELTING:NG,内侧 P.S TAPE 翘起,CORE FIXING TAPE 翘起,-.TAPE 有翘起现象:NG,-.浸漆后TAPE固定:OK-.浸漆后TAPE有翘起:NG-.但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下/45 以下时:OK,-.Core Fixing Tape 缠线时 Tape 位置不超过 1.0mm以 上时良品.-.Core Fixing Tape 缠线时在Core偏中心1.0mm 以上时判定为不良.,良品,不良,良品,不良,1.0mm,1.0mm,6.偏中心,5.Core Fixing Tape 被刺,-.露出CORE:NG-.没有露出CORE:OK 但长度,宽度要1mm以下.,P.S TAPE 被刺,8.金属性异物,7.胶水异物,不良,-产品上有锡珠/金属性异物时不良.,不良,-烘干后突出的胶水超过宽度1.0mm,长度 1.0mm时 判定为不良.,9.一般异物,不良,-.产品上有纸以外的材料时判定为不良.,10.Wire 露出,-在包Tape 的部分露出Wire时为不良.,良品,不良,-.打印的 OK HI-POT 印章鲜明,还有能看得懂其他字体,就判定为良品.-.不知道对Marking意义的人员在 3秒以内可以识别 Marking.,良品,不良,-.被歪 10度以上:NG/10度以下:OK,良品,不良,-产品的1号 PIN为基准逆打印是不良.,-未打印是不良,良品,不良,良品,不良,良品,不良,-打印的偏中心从末端有1.0mm间距时判定为良品.,-误打印时不良.,1.0mm,-.BOND 塗布部位发生孔判定为不良.,良品,不良,BOND 异物-.异物不可以从 CORE侧面流出.-.BOND不可以超过上面BOBBIN的末端.,BOND 异物,Trans,(),(),Trans,
