超声显微镜介绍.ppt

超声扫描显微镜介绍,设备简介技术指标设备参数软件功能应用案例,设备简介,CS-300超声扫描显微镜,适配探头频率5MHz400MHz,CS-300 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。,设备简介,技术指标,超声波发射接收器频率范围：1-500MHz;换能器频率范围：2.25-400MHz;最高图像分辨率：4m；A/D采集卡频率：1GSample/sec，板载缓存512MB（2GB）；最大扫描速度：1000 mm/s；扫描轴最高分辨率：0.1m；扫描轴重复精度：1m；步进轴分辨率：0.2m调焦轴分辨率：0.2m；,设备参数,专用工控机，双核处理器，双显示器。m级水循环过滤系统；电力要求：AC220V10%，50Hz，1000W温度/湿度：223/5010%RH操作系统：Windows XP，Windows 7设备尺寸（不含操作台）：890mmx860mmx1560mm;重量：450Kg,软件功能,Smartscan专用超声扫描检测软件，自主研发，功能强大，中文操作界面，功能持续升级；检测模式：A、B、C扫描、D扫描、T扫描，M扫描（多层）、Q-B扫描、区域扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量，平面度统计等；C扫描图像模式：峰值图像、相位反转图像、TOF图像；自动缺陷判别；前表面跟随；缺陷尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比；,软件功能,自动定位测量；扫描过程中可随时改变增益、门限宽度和门限时间起点；自动存储设置参数；提取扫描的图像参数设置，复位并设置为该图像的扫描参数；支持无器件离线扫描；支持多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理；比例尺，实时显示扫描器件的尺寸；,软件功能,对扫描结果进行文字注释功能；屏幕打印功能，方便进行A、B、C图像对比；支持将检测结果输出为BMP等各种图像格式；探头在线更换，甩气泡功能；强大的图像处理软件包：图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波、均值滤波，反色处理，浮雕处理，增强对比度、伪彩色着色（自定义颜色方案）等处理功能；为用户定制专用的生产管理和工艺质量管理软件；,应用案例,半导体器件及封装塑封IC、陶瓷封装、金属封装、金属-陶瓷封装、分立器件、三极管、场效应管、复合管、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡，SOP、QFP、PGA、BGA、倒装芯片、板载芯片，CSP，堆叠封装、MCM多芯片模块、整流桥、晶闸管、IGBT、大功率电力电子器件、模块电路、传感器等。材料检测金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料，焊接件等。,应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,塑封整流桥（GBJ）,应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,伪彩色显示,塑封三极管（TO-220）,应用案例,PLCC,芯片上表面，引线框架上表面,应用案例,CPU（PGA）,芯片粘接面存在明显的气泡,应用案例,管壳和基底间界,管壳和基底间界,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,金属封装,应用案例,中间颜色发亮区域为分层缺陷,器件外壳,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,晶圆粘接,应用案例,颜色发亮区域为分层缺陷,晶圆粘接,应用案例,红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。,材料粘接检测,应用案例,粘合面平整度检测,不同的颜色代表不同的厚度,