贴片电阻生产流程简介.ppt
贴片电阻生产流程简介,贴片电阻结构,投放陶瓷基板,背导体印刷干燥,电阻层印刷干燥,一次保护层印刷干燥,镭射修整,二次保护层印刷干燥,阻值码印刷干燥,折条,真空溅镀,折粒,Ni、Sn电镀,磁性筛选,正导体印刷干燥,烧结,烧结,烧结,烧结,烧结,干燥,干燥,阻值测试筛选,编带,半成品,前段,后段,工艺流程,【功 能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷 烘干 Ag膏 140C/10min，将Ag膏中的有机物及水分 蒸发 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50 x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60 x70mm。,【背导体印刷】,陶瓷基板,【正导体印刷】,【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷 烘干 高温烧结 Ag/Pd膏 140C/10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分 蒸发 850C/35min 烧结成型 CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速(5.456.95IPM(英寸/分)。,【电阻层印刷】,【功 能】电阻主要初 R值决定。【制造方式】电阻层印刷 烘干 高温烧结 R膏(RuO2)140C/10min 850C/40min 烧结固化 CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合 调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；5、炉温曲线，传输链速。,【一次保护层印刷】,【功 能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷 烘干 高温烧结 玻璃膏 140C/10min 600C/35min 烧结 CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。,【雷射修整】,【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。R=l/s，:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。CTQ：1、切割的长度（机器）；2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。,【二次保护层印刷】,【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷 烘干 玻璃膏/树脂(要求稳定性更好)140C/10min CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。,【阻值码字印刷】,【功 能】将电阻值以数字码标示【制造方式】阻值码油墨印刷 烘干 烧结 黑色油墨(主要成分环氧树脂)140C/10min 230C/30min CTQ：1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、炉温曲线，传输链速。,【折条】,【端面真空溅镀】,【功 能】作为侧面导体使用。【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结 Ag/Ni-Cr合金 140C/10min 230C/30min 原 理：先进行预热，预热温度110C，然后利用真空高压将液态的Ni 飞溅到端面上，形成侧面导体。CTQ：1、折条传输速度；2、真空度；3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。,【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。CTQ:1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；2、传输皮带的速度。,【折粒】,【功 能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。Sn：增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得 电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极 失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子。2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140C 约10min。CTQ:1、电镀液的浓度及PH值(PH7)、电镀时间(2小时)；2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；3、焊锡性。注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。,【電鍍】,镀镍,镀锡,【磁性筛选】,【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。【原 理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。,【电性能测试】,【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。【原 理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以 及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产 品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。,【编带包装】,【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带 将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。CTQ:上面胶带拉力以及冲程压力。如何确保编带时电阻字码面朝上？在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面 朝上。,THANKS,
