半导体清洗工艺.ppt
半导体清洗工艺,超声波清洗王丽娟,苏州华林科纳半导体设备技术有限公司,超声波清洗工艺,超声波清洗技术以其清洗洁净、清洗快速，并节省大量人力、物力而得到广泛应用。现从超声波的清洗原理、超声波清洗工艺、清洗剂的配制等几个方面提供意见，以供参考。,一、超声波清洗原理,超声波清洗机理极为复杂，到目前为止，还有许多问题有待研究人员论证，目前，相关人员对以下提法形成了共识，利用超声场所产生强大的作用力，以促使物质发生一系列物理、化学变化而达到清洗目的。具体来说：当超声波的高频(20-50KHZ)机械振动传给清洗液介质以后，液体介质在这种高频波振动下将会产生近真空的“空腔泡”，“空腔泡”对清洗对象的强烈的作用称为“空化作用”。,“空化作用”的有关理论,1主腔泡在液体介质中不断碰撞、消失、合并时，可使用周围局部产生极大的压力，这种极其强大的压力足以能使物质分子发生变化，引起各种化学变化(断裂、裂解、氧化、还原、分解、化合)和物理变化(溶解、吸附、乳化、分散等)。2共振作用，当空泡胞的本征变化频率与超声波的振动频率相等时，便可产生共振，共振的空腔泡内因聚集了大量的热能，这种热能足以能使周围物质的化学键断裂而引起一系列的化学、物理变化。3当空腔泡形成时，两泡壁间因产生较大的电位差而引起放电，致使腔内的气体活化，这种活化了的气体进而引发了周围物质活化，从而使物质发生一系列化学、物理变化。可见，“空化作用”提供了物质在发生物理、化学变化时所需的能量，但是理想的清洗速度和效果还要取决于清洗介质，即清洗液的性质。这种性质体现在清洗液与污物间所发生的各种物理、化学变化，要能够削弱和去除污物与玻璃零件表面间的附着力和结合力，并伎清洗保持原有的表面外观。,二、清洗剂的配制,在讨论清洗剂的配制时，首先要想到清洗剂对污物的清洗原理及清洗过程。洗涤历史虽然已久，但因洗涤过程及体系的高度复杂，至今理论界对之仍只具备理论上研究而对洗涤过程难以达到数据控制。这是因为溶液体系是多相分散体系。分散介质又是含有各式各样组分的复杂溶液：体系中涉及的表面和界面，及污垢的性质都极为复杂。具体到光学镜片镀膜前的清洗，简言之：由于清洗液的存在，使水的表面张力得到极大程度的降低，并使固液面发生极大程度的润湿、渗透、乳化等一系列的化学作用，从而使污物脱离固体表面而使镜片表面干净、无尘。,超声波清洗工艺,光学镜片加工中不同的工序应有不同的清洗工艺，从整体流程看，可分为四道工序：洗涤、漂洗、脱水、干燥。洗涤主要利用有机溶剂如三氯乙烯对上盘胶、蜡、防霉剂等的高度溶解而达预洗目的，然后利用洗涤剂对镜片表面的湿润、渗透、乳化而综合成的去污作用。漂洗，通过清水对镜片表面的冲洗及超声作用，使洗涤后松散于镜片表面的洗涤剂脱离镜片表面。脱水：经漂洗后的镜片表面含有大量水分，进入脱水剂中进行脱水，脱水剂多为有机溶剂，和水能充分混溶。干燥：干燥剂应和脱水剂沸点相近，互溶性好。,华林科纳简介 CSE Brief Introduction,苏州华林科纳半导体设备技术有限公司由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所合资成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发、技术推广和生产销售。Suzhou CSE Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd.,is a joint-stock enterprise invested by CAS Suzhou Institute of Nano-tech and Nano-bionics and Beijing HL Co.,which was set up in Mar.2008 and its registered capital is 45 million RMB.The Companys major products are semiconductor equipments,solar photovoltaic equipments,LCD cleaning facilities,vacuum equipments and etc.,公司相关资质文件,清洗设备资料,全自动硅料清洗设备,1.全自动硅料清洗设备主要参数 设备名称：全自动硅料清洗机 设备型号：CSE-DLR-09XX 清洗工件：破碎后6150mm的不规则硅块 设备外形尺寸：LxWxH=9000 x2250 x2300mm；最大产量：1300吨/年 节拍：450秒/批 处理量：30kg/批 处理最大重量：45Kg2.华林科纳全自动硅料清洗机特点 PLC控制工艺全过程，10.4英寸大型触摸屏（彩色）人机界面显示。设备由职业设计师设计，采用人性化的设计理念，专业的行业特用材料定制而成，是设备实现性价比最佳配合的同时兼顾设备的美观大方。设备为自动智能全封闭的清洗设备，由PLC控制机械手根据设定的工艺程序，自动将实现对工件的去酸洗、漂洗、超声、干燥等工艺处理。避免人工操作不确定性和污染，确保产品性能的一致性。合理的洁净单元及排风系统设置，确保清洗环境的高洁净度。优异的工艺配置确保产品的质量的同时，提供多种循环利用功能，为您节省消耗成本。设备采用不间断流程节拍，可以很好的结合工厂生产需要，配有手动、自动相互转换功能。采用单臂式机械臂，由进口伺服马达控制，定位精度0.3mm，可靠性高；升降及悬臂部分均用PP包覆，使用寿命长；加减速运动平稳，冲击小；单独的机械臂急停开关和过载保护等多重保护，确保操作安全。精巧周到的细节设计，使给你意想不到的回报；,设备构成,面向设备，左端上料，右端下料，触摸屏于左前端。设备由本体、进料工位、超声槽（个）、酸洗槽（1 个）、三阶溢流槽（1 套）、氮气切水槽（1 个）、真空烘干槽（3个）、出料工位、电气控制部分等组成。,设备说明,本体除上、下料工位外，其余各槽均放置于接液槽内，防止废液外漏。酸、废水分别独立排放。本体由耐腐蚀瓷白10mmPP 材料（德国进口聚丙烯）焊接而成，耐强酸、碱。在工艺流程区域内，无金属暴露，以防腐蚀。设备操作侧安装有透明PVC 推拉门（维修，可拆卸）。本体后部为移载花篮的自动机械手。设备配有8个转载蓝和二个机械手臂。顶端为坡型风道，四周为导流槽，将收集的凝结液导入废液槽，防止凝结液滴在正在清洗的花篮上。本体每一段设有手动调节风门（200），手动调节后锁定。本体后侧上部为机械臂传动区，下部为管路区。为便于维修安装，各部分设有透明PVC 门。本体进出料设有自动传送装置。本体在进料处和工艺操作区酸槽处均设有DI 水枪，在出料处设有一把氮气枪。设备配备多处节水功能，使后道水逐级递减循环利用。本体台面高度为1100mm；进深（操作侧到槽内花篮中心）约600mm；机械手与工艺槽间用挡板隔开。设备配有多重防漏液、漏电保护，和防止意外断电保护UFU功能。本体设有地脚及脚轮。,联系我们,苏州华林科纳半导体设备技术有限公司地址：苏州工业园区独墅湖高等教育区若水路398号联系人：王丽娟电话：邮箱：网址：,Suzhou CSE Semiconductor Equipment Technology Co.,LtdAdd.398 RuoShui Road,Industrial Park,Suzhou 215125,China.Contact:LilySkype:lily.wang313,
