倒装芯片键合技术.ppt
第三章,任课教师:刘章生,概述,概述,倒装芯片(FCB),1.发展历史2.关键技术 芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充3.无铅化的凸点技术,倒装芯片(FCB),1.发展历史,1964倒装芯片出现;1969年,IBM公司C4技术(可控塌陷技术);至今,已广泛应用于SIP,MCM,微处理器,硬盘驱动器以及RFID等领域。,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术SBB(stud Bump Bonding);溅射丝网印刷技术;电镀凸点制作技术;化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;聚合物凸点.,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,溅射丝网印刷技术,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,电镀凸点制作法,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点:是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品,它采用导电聚合物制作凸点,设备和工艺相对简单,是一种高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC,其实用性有待观察。,倒装芯片(FCB),2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊倒装焊互连基板的金属焊区要求:焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性;基板焊区:Ag/Pd、Au、Cu(厚膜)Au、Ni、Cu(薄膜),倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法,倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊再流倒装焊(C4)技术,倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊环氧树脂光固化倒装焊法,倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶(ACA、ACF),导电粒子含量:10%,倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶(ACA、ACF),倒装芯片(FCB),2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶(ACA、ACF),倒装芯片(FCB),2.关键技术(3)底部填充,倒装芯片(FCB),2.关键技术(3)底部填充,倒装芯片(FCB),2.关键技术(3)底部填充填料要求:,倒装芯片(FCB),2.关键技术(3)底部填充,毛细作用!,倒装芯片(FCB),3.无铅化的凸点技术,倒装芯片(FCB),3.无铅化的凸点技术,倒装芯片(FCB),3.无铅化的凸点技术,