CAM前置作业教程.ppt
中京电子科技股份有限公司,1,工程部CAM制作 基础培训课程,中京电子科技股份有限公司 China Eagle Electronic Technology Co.,Ltd 编制：唐伟 日期：2015年7月8日 版本：HDI-PE-CAM-A,CAM介绍,CAM（Computer aided manufacturing）计算机辅助制造，主要用于机械，电子等相关领域。举例说明：生产一款手机电路板，流程为：前端设计PCB/HDI制造，电子元器件制造 PCBA（上件，贴片）电路板，CAM工作处于PCB/HDI制造过程的前端（制工具及程式资料的准备，例如菲林资料的制作，钻锣程式的制作等）,中京电子科技股份有限公司,2,培训对象,通过本课程学习，学员能够对CAM工作有一定的了解，能够对自己从事的工作有一个清晰的定位，从而能更好的理解自身工作所需承担的风险及职责，同时也能很好的掌握CAM工作所需的技能等。,中京电子科技股份有限公司,3,课程目的,新员工或初学者,HDI工程部CAM工作流程简介,中京电子科技股份有限公司,4,业务接单,客户下单给业务部，同时提供制作要求及设计资料,工程部MI组,工程部CAM组,INPUT,原稿整理,MI组对客户资料预审，确认我司可生产,NET制作分析,钻带制作,内层制作,阻焊制作,外层制作,拼版制作,文字制作,表面处理,制作完成,连片制作,阻抗模块,INPUT制作,中京电子科技股份有限公司,5,抓取客户资料,创建料号step,读入资料,自动识别,参数调整,资料转换,INPUT完成,1.什么是INPUT？INPUT就是将客户提供的设计资料（一般为gerber文件，例如gerber274x格 式文件和gerber274d格式文件）转换为GENESIS2000可编辑的ODB+格式 文件的过程。2.INPUT工作的重点？客户资料的识别，参数调整（如D码编辑等），格式转换。3.INPUT工作的风险？INPUT工作是整个CAM作业乃至线路板生产的最源头，所以如果INPUT出现 错误且没有被发现，在接下来的整个过程中将更难发现，最后导致的结果就 可能是到了客户端才被发现，损失可想而知。4.如何管控风险？首先掌握良好的专业知识（例如对gerber文件有充分的了解等）；其次拥有 良好的专业素养（例如养成良好的作业习惯等）；再次拥有良好的学习及经 验总结能力（例如某一问题别人是如何解决的，再学习吸取别人经验的同时 学会归纳总结变成自己的经验和知识等）；最后再拥有良好的专业知识，良 好的专业素养及良好的学习能力后要能拥有良好的风险预知能力。,抓取客户资料,中京电子科技股份有限公司,6,打开下图软件,中京电子科技股份有限公司,7,选择ftp连接,中京电子科技股份有限公司,8,根据读带单找到相应的客户资料,中京电子科技股份有限公司,9,将客户资料下载到本地目录,在PC机上存放的客户资料临时目录（自己创建，用完删除）,选中客户资料，右击选择传输将资料下载到临时目录,中京电子科技股份有限公司,10,找到本地目录客户资料并打开，将所有资料文件复制到本地目录并删除源文件,中京电子科技股份有限公司,11,将压缩包解压缩到本地目录后删除压缩包，将所有的文档文件打印并提交给MI人员，只保留gerber文件资料夹,中京电子科技股份有限公司,12,打开下图GENESIS2000软件,创建料号STEP,中京电子科技股份有限公司,13,登录GENESIS2000软件,1.输入用户名,2.输入登录密码,3.按回车键进入软件,清除输错的帐号密码,退出登录窗口,中京电子科技股份有限公司,14,创建料号,1,2,3,料号名,资料库,4,中京电子科技股份有限公司,15,创建STEP（bak）,选择右击打开创建的料号,中京电子科技股份有限公司,16,打开且不允许其他账户再对打开的对象存档,打开对象，其他账户也可对已打开的对象操作存档,取消当前操作,选择打开方式（默认独享打开）,中京电子科技股份有限公司,17,双击打开matrix,中京电子科技股份有限公司,18,1.单击,2.输入bak,4.单击退出,3.回车确认,中京电子科技股份有限公司,19,SH10656J060001A-H,料号名详解,代表样品（“M”代表量产）,代表HDI板（“N”代表PCB板）,代表国内单（“20”代表国外单，“30”代表代工板）,客户代码,表面处理方式为化金（“R”代表OSP+化金）,板层数,厂内流水号,客户版本,代表HDI厂,中京电子科技股份有限公司,20,1.单击Windows,2.单击Input打开资料导入窗口,读入资料,中京电子科技股份有限公司,21,1.找到本地文件路径,2.输入要导入资料的料号名,3.输入要导入资料的step（bak）,4.单击按钮自动识别读入资料,5.状态查询及修改列表（D码编辑，钻带编辑等）,6.执行转换,原始层名,文件格式,参数（省零方式，位数，单位，wheel）,自定层名,此份文件可做INPUT参考学习！,中京电子科技股份有限公司,22,原稿整理,层别命名,层别定义,层别对齐,定义原点,原稿整理完成,1.什么是原稿整理？原稿整理就是将INPUT的原稿资料按厂内要求更名排列等，以利于 对资料的进一步处理。2.原稿整理工作的重点？对层别按厂内要求重命名，定义层别的属性，按板机构排列对齐层别及定义 参考原点。3.原稿处理工作的风险？原稿处理工作的风险在于私自改变或删除客户层别（如删除客户资料的中 的空层及未知层别等）及对GENESIS2000软件的反馈信息不重视，不理会 等。4.如何管控风险？坚持存在即合理的原则，对于客户原稿资料中的空层，未知层及不确定层别 做到不删除，不改变及时反馈以便及时解决原稿资料存在的疑问，不将疑问 流到下一站；对于GENESIS2000软件的反馈信息及时查看确认以便发现错 误并及时修正。,中京电子科技股份有限公司,23,层别命名,1.单击层别,2.输入层名,中京电子科技股份有限公司,24,层别定义,1.定义板背景,2.定义层别属性,3.定义层别极性,4.排列层别,不知道怎么定义层别？请看这里！,中京电子科技股份有限公司,25,层别对齐,手动对齐所有层别：1.自行选择一层作为参考层2.把需要对齐的层别作为工作层及抓取层3.按Ctrl+x，设置好抓取方式4.M1（单击鼠标左键）抓取参考点5.按“s，a”切换抓取层到参考层6.在参考层参考点处按M1对齐层别,抓取方式有：“s，c”抓取圆心“s，m”抓取中心“s，i”抓取线交叉点“s，p”抓取profile线“s，s”抓取骨架“s，e”抓取边缘“s，r”抓取圆弧圆心“s，g”抓取栅格“s，o”关闭抓取,中京电子科技股份有限公司,26,定义原点,1.选择所有的层别,2.Ctrl+x，选择参考点，一般选择左下角,3.移动资料到此处并按M1，资料将自动移动默认原点,中京电子科技股份有限公司,27,NET制作,创建NETstep,创建ROU层,删除成型线,定义profile,删除板外物,1.为什么要制作NETstep？将客户的原稿资料加入符合GENESIS2000软件的特性，同时将原稿资料整 理，使其更符合制程生产要求（例如以钻代锣）以及方便用于工作稿 与原稿的网络对比等。2.NET制作工作的重点？钻锣前处理（锣孔转钻，钻孔转锣），内层前处理（转铜皮），防焊前处 理（转PAD），外层前处理（转PAD，转铜皮，定义PAD属性等）。3.NET制作工作的风险？风险在于误操作及改变客户原稿设计。4.如何管控风险？按照规定的步骤及要求操作，在操作完成后与客户原稿资料进行比对（包 括Compare比对及网络比对）等。,防焊前处理,内层前处理,钻孔前处理,外层前处理,NET制作完成,中京电子科技股份有限公司,28,创建ROU层,自行选择一层资料或者MAP层，将外形复制到ROU层，将ROU层定义Board，rout，positive属性,中京电子科技股份有限公司,29,删除成型线,1.选择除了ROU以外的所有Board层,2.设置过滤器为只对正性线弧操作,3.利用参考选择功能将所有除了ROU以外的Board层被ROU层包含的线弧选中,4.查看被选中物件的总数及层数，若总物件数除以总层数等于ROU层总物件数表示所有外形线都被选中，按Ctrl+b删除，若不等逐层手动删除或利用clip area功能删除profile以外物功能删除（需先建立虚拟外框线profile且板内成型线不会删除）,5.操作完成需逐层检查是否删除干净，特别注意板内成型是否删除ok,中京电子科技股份有限公司,30,1.选中外形线（必须选中，无论层别是否只有外框线）,2,3,4,快捷组合键Alt+e+r+p,定义profile,中京电子科技股份有限公司,31,删除板外物,1.选择除了ROU以外的所有Board层,2.在层别列表按M3单击clip area功能,3.按图设置参数ok后单击Preview预览将删除的物件，确认无误后单击apply或者ok执行删除命令，无法判断是否ok时逐层操作以利于防止误删,中京电子科技股份有限公司,32,钻孔前处理,1.同时打开钻带和ROU层，查看rou层图形是否是否有在钻带中做出，若有删除rou层对应位置的图形，若无且成型为圆孔型或slot槽且直径小于6.5mm则依据MI指示转为钻孔形式做出，同时删除rou层对应位置图形；若钻带中有大于6.5mm的圆孔或槽孔，依据mi指示扩孔或成型做出（钻带对应位置需删除），即钻带有成型不能再有，成型有钻带不能再有原则,中京电子科技股份有限公司,33,2.将MAP层复制一层出来，将孔位图标一一删除后核对钻孔层及rou层，查看有无漏锣漏钻的情况,1.选中一处孔位图标（由繁到简原则）,2.按Alt+e+e+u调出替换命令窗口，如图设置参数，单击aplly选中所有同类型图标后删除，逐一操作删除所有的孔位图标,3.与钻孔及rou层进行核对,中京电子科技股份有限公司,34,内层前处理,4.单击自动选择组成铜皮的线 并移动到另一层（命令调用组合键Alt+a+d）,1,2,3,中京电子科技股份有限公司,35,1.过滤所有的pad,2.自行选出未被自动挑选的组成铜皮的线,3.将线转铜皮,中京电子科技股份有限公司,36,1.M3单击，选择features histogram,2.选择非组成铜皮的线,3.单击并移回原层,中京电子科技股份有限公司,37,1.M1单击选择过滤器,2.M1单击选择搜索器,3.M1单击自动选择铜皮里非组成铜皮的相同D码的线,4.将选出的线移回原层并且将剩余组成铜皮的线转铜皮后移回原层，重复内层资料，内层前处理完成,中京电子科技股份有限公司,38,阻焊前处理,1.选中所有非pad物件,2,3,4,5,阻焊转pad小经验：类似屏蔽罩及全封闭半封闭图形可不转pad，可大大降低误操作的风险,中京电子科技股份有限公司,39,外层前处理,1.利用过滤器将所有的外层pad点亮，同时打开相应阻焊层，然后如图设置过滤器,2.将未高亮且有开窗的线路图形选中,3.将非pad开窗图形一一转pad,1.转pad-2.转铜皮（参考内层转铜皮）,中京电子科技股份有限公司,40,3.定义smd pad属性-4.定义bga pad属性,1.设置过滤器为只对pad进行操作,2,3,4.选择与孔不接触的所有pad，打开相应的阻焊层，取消没有开窗的pad,中京电子科技股份有限公司,41,4,1,2,3,5.输入*smd*或者*d按回车键,6.点选“.smd”,7.点击添加属性,8.点击设置属性,中京电子科技股份有限公司,42,1,2,3.输入*smd*或者*d按回车键,4.点击添加属性,5.高亮,6.对照钻孔层及开窗层，将与孔接触的未定义smd属性的贴片pad定义smd属性，注意区分插件孔pad的异同。外层smd pad属性定义完成。,中京电子科技股份有限公司,43,1.什么是bga？球栅阵列结构。2.有什么特点？整齐规则的排列，原则上不与孔接触，属于smd pad，对应文字层有对位框线或角线。3.如何挑选bga pad?对照钻孔层，开窗层及文字层，双击类似图示的外层smd pad并定义为“.bga”属性。外层前处理完成。,THE END,44,中京电子科技股份有限公司,
