k.e.y激光 ppt课件.ppt
Er:YAG 激光在口腔医学中的应用,Er:YAG 激光的概述,Er:YAG 激光是一种水动力生物激光系统，Hibst等于 1989 年首次提出 Er：YAG 激光能有效切割牙体硬组织。1997年饵激光获得美国食品及药物管理局批准，作为牙体硬组织激光应用于临床。Er:YAG 激光全称掺铒钇铝石榴石（Erbium:yttrium aluminum garnet）激光，波长2940nm，属于一种中红外光。Er:YAG 激光的波长恰好与水和羟磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，易于被水和羟基磷灰石吸收。Er：YAG 激光以短脉冲方式发射激光，短脉冲式的激光强度可达到 1000W或更高，这些强度高、吸光性也高的激光适用于清除硬组织。Er：YAG 激光穿透性差，在水中的穿透深度大约为1m，在身体组织内部的穿透深度大约为1到10m.,Er:YAG 激光的工作原理,Er:YAG 激光在口腔医学的应用中，因其波长恰好与水（3000nm）和羟磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，激光能量可被照射区组织中的水分子充分吸收（吸收程度可达90%），因此可作用于所有含水的口腔组织上。工作机理为组织内部所含的水通过吸收瞬间的的激光能量，从液体瞬间转化为气体。水的瞬间膨胀所产生的压力导致该薄层内部压力增大至超过牙体组织可承受的强度，蒸汽压从组织分子中释放产生微爆炸，从而进行有效地组织切割。,K.E.Y激光,K.E.Y激光是德国KaVo公司生产的Er:YAG 激光治疗仪，其推出的K.E.Y laser3广泛应用于口腔临床中。K.E.Y激光是唯一的在口腔医学领域中获得广泛应用的激光装置，又被称为万能激光综合治疗仪。,K.E.Y激光的特点,K.E.Y激光的波长为2940nm，恰好与水的吸收峰值相近，激光能量可被照射区组织中的水分子充分吸收。K.E.Y激光以短脉冲方式发射激光，短暂的持续时间（仅若干毫秒），达到低损伤效果。K.E.Y激光的工作原理为热机效应，由组织中的水的吸收作用完成了切除过程，并能在最低脉冲能量要求下，完成高效的切除过程。激光束的作用主要取决于被辐射组织的吸收特性。,K.E.Y激光的特点,K.E.Y激光切割过程所需要的能量并不主要取决于组织物质（其熔点较高）的汽化温度，而主要取决于水较低的蒸发能量和温度。因此不会造成热灼伤碳化现象。脉冲型激光是在考虑硬组织激光治疗设备最佳的选择，因为它能让组织有充分的间隙进行能量的吸收和释放，不会产生过度聚热。K.E.Y激光不会影响基因信息。,K.E.Y laser 3 的简介,1.激光接头 用于装配激光手机 此接头和所有的手机都可以135消毒。2.卡瓦激光2060手机,K.E.Y laser 3 的简介,3.卡瓦激光2061手机反馈系统示意图,K.E.Y laser 3 的简介,卡瓦激光2062手机：,K.E.Y激光在口腔医学领域的应用,K.E.Y激光的应用优点 K.E.Y激光在牙体组织中的应用 K.E.Y激光在根管治疗中的应用 K.E.Y激光在口腔外科中的应用 K.E.Y激光在牙周病中的应用,K.E.Y激光的应用优点,无接触时治疗，减少感染机会和疼痛具有杀菌效果热损伤小，冷却效率高可在患牙精确选择清除龋坏组织减少了喷雾，提高操作的可视性 噪音低无振动 无痛感 减轻术后不适,K.E.Y激光的应用优点,出血量少 适合具有畏惧注射的患者，以及特别适合儿童患者。有利于患有药物过敏或者有心脏血管相关疾病的患者 与其他激光相比，Er:YAG 激光对釉质的消融效率更高，且不易损害健康牙体组织，同时还具有减少脱矿的作用,K.E.Y激光在龋病中的应用,龋齿的治疗准备：激光器反角喷枪2060 小型抽吸嘴 电机仪器及修整器 探针 2.处理：清洁处理部位 调整喷射量3.操作技术 使用上述参数进行切除（同时喷射）探头检查是否存在龋坏部分 电机仪器以及修整器修整牙釉质边缘 使用旋转刷子，清洁龋洞，并冲洗。干燥窝洞，充填。,K.E.Y激光在龋病中的应用,浅龋治疗的注意事项 确定去龋范围，从龋坏边缘开始，使每个脉冲相邻，沿着边缘引导，回到起始点后，使用同样的方法去除中心腐质。逐层深入，由外向内去除腐质。若由内向外去龋，已形成漏斗状洞形，深度难以控制。制备窝洞时运动速度应逐渐提高。因为所需取出的腐质变少。去除牙釉质时，尽可能使光束聚焦，并垂直牙面（10）,K.E.Y激光在龋病中的应用,深龋的注意事项 近髓处应降低仪器速度，频率同时也降低。选择正确的喷射装置 首次治疗时，可刚开始发射少量激光，并让患者短暂休息，使之习惯这种异样的感觉 若去龋面积大，可先机械处理 在近髓处，患者感觉如针刺般，可提前告知，做好心理准备。在K.E.Y激光器用于干燥时，操作激光器时无喷射，并在焦点范围以外，稍稍低于组织的切除极限值（烧蚀力较低）。组织干燥可通过处理区域的白电或发亮现象识别。,K.E.Y激光在龋病中的应用,继发龋的治疗适应症：使用复合树脂治疗的继发龋龋齿区*（较小的龋洞或残留复合树脂）或粘固物禁忌症：1.银汞合金必须在激光治疗之前使用机械方式清除。2.金属合金无法使用激光切除，因为金子对红外辐射的反射性非常好，因此必须在激光治疗之前使用机械方式清除。3.牙冠应在激光治疗之前使用机械方式清除。通常情况下陶瓷材料无法使用激光切除，因为这些材料不含水，而且具有相对较高的气化温度。4.不应照射金属，因为这些材料具有较高的热传导性，会加热周围的组织。在切除过程中溅出的金属碎屑会损伤周围的组织，并损坏激光辐射窗口。,K.E.Y激光在龋病中的应用,继发龋的注意事项1.最高效的材料清除方法是将脉冲集中在一起，按照圆形路径切除填补物2.在任何情况下都要确保供应充足的喷水。3.不推荐采用过低脉冲能量，因为这意味着能量未用于气化过程。4.与复合物以及羧酸粘固粉相反，在切除羧酸酯粘固物、玻璃离聚粘固物以及聚酮时，可能产生某些白色或褐色点。但是，如果填充物完全清除，则不会有负面效应,K.E.Y激光在窝沟封闭中的应用,1.仪器，材料：激光器反角喷枪2051/2060橡皮障 小型抽吸喷嘴小刷子轻石粉35%正磷酸 窝沟封闭材料，Helioscal(Vivadent),Delton clear 2.处理：准备橡皮障，使用刷子以及轻石粉清洁裂缝,3.操作技术：激光反角喷枪2060 脉冲能量mj 脉冲频率Hz 窝沟 120-220 2 使用35%正磷酸进行酸刻（30s）使用喷水清洁（30s）使用流动树脂封闭,K.E.Y激光在窝沟封闭中的应用,优点：1.完全清除裂缝中的有机沉积物2.封闭材料与激光处理的牙釉质之间附着力增强3.边缘间隙封闭性能提高4.无需使用最细的金刚钻切开裂缝,K.E.Y激光在根管治疗中的应用,仪器：激光器反角喷枪2062,配有纤维插件 小型抽吸喷嘴麻醉剂：通常，对失去活力的牙齿进行牙根管消毒时不要求使用麻醉剂处理：对刚打磨的纤维插件进行消毒，并且在使用之前通过拉伸、弯曲检查柔性以及轴向应力 根管预备至ISO尺寸30，并使用通常的冲洗方法完全清除感染物。干燥 在前卫插件上放置限制装置,K.E.Y激光在根管治疗中的应用,操作技术：1.纤维尺寸对应正在使用的ISO尺寸，顶端引导进入根管，并定位在距离根尖孔1mm的位置。2.此后，使用脚踏控制装置释放脉冲，最好在2号位置（纤维插件采用空冷方式）3.发射激光脉冲之后，按照环形动作从顶端将纤维从根管中抽出（大约2秒/圈）。该步骤重复若干次，每次动作时间至少停留10秒。,K.E.Y激光在根管治疗中的应用,注意事项：所选择的脉冲频率不得过高，纤维的清除速度不得过慢。随着根管与牙周膜之间的牙本质厚度不断降低，最大允许脉冲频率以及/或者清除速度也会降低。这两种情况下，了达到必要的总剂量，要求增加通过次数。在手动移动纤维，肉眼控制速度时，推荐采用下列步骤：1.确定根管的长度例如长度为15mm，到根尖孔距离为1mm，将沿着14mm的长度发射脉冲。如果清除速度为2mm/sec，在牙根管中通过一次需要7秒（14/2=7），如果设置为15Hz，每一次通过需要105个脉冲（715=105）。在操作结束时，此脉冲个数将与显示器上显示的脉冲个数进行比较。,K.E.Y激光在根管治疗中的应用,2.按下准备按钮，将显示器上的脉冲计数器设置为“0”。3.从根尖孔到牙冠利用上述参数清楚纤维。在到达根管口时停止脉冲发射。4.将给定的脉冲个数与屏幕上显示的脉冲个数进行比较，如果必要应调整清楚速度。要治疗已被细菌严重污染的根管，建议使用激光杀菌累积作用，如果必要可增加次数。激光的有效范围为距离纤维膜的表面3mm处。围绕纤维选择可以尽快可能均匀地照射牙根管外围壁面。,K.E.Y激光在根管治疗中的应用,优点：高效的杀菌效果 良好的牙根管干燥效果 舒适的治疗过程 与化学冲洗（受到狭窄的眼根管的限制）相比，通过柔性纤维能够与顶端实现良好的杀菌效果 与NaOCl冲洗相比，喷溅或者过度注射的危险更小。,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,切开、切除适应症：脓肿切开引流系带切除、切开颊系带切除纤维瘤以及瓣膜纤维瘤针对牙龈增生的龈切除或切除增生修复前外科：松弛的牙槽缘、口腔前庭成形、植入显露、增生、龈瘤、乳头瘤、纤维瘤病、良性增生禁忌症（根据目前的知识标准）：恶性肿瘤，原位癌、血管瘤,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,仪器：激光器反角喷枪2060，小型抽吸喷嘴，镊子麻醉：可能需要局部麻醉处理：清洁处理区域，或者使用漱口水消毒 调整喷射量操作技术：使用镊子夹住系带或者纤维瘤（轻轻拉），采用下列激光参数（同时喷射）切除：使用漱口水或者3%的双氧水清洁处理位置后处理：涂抹药物，漱口水漱口。1至10天，3至6周后进行常规检查,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,注意事项 在实施切开手术时，我们建议重叠若干行脉冲，而不是直接到达所需深度，然后试图拓展切口。这种做法的优点在于能够避免意外穿孔。由于各个脉冲的切除深度直接取决于脉冲能量设置，因此利用较低的能量设置，并将若干行脉冲重叠，能够极好地控制较浅的切割深度。问题：如果切除过程受到大量流血阻碍，增加抽吸力或者使组织张紧。,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,口腔黏膜扩散病区切除适应症：口腔黏膜的简单疾病，例如单纯白斑、先天性白斑、扁平红苔藓、角化过度症、口疮禁忌症恶性肿瘤、专性肿瘤、血管瘤仪器：激光器反角喷枪2060，大型抽吸喷嘴，蘸湿的药签麻醉：对于较大的患病区可能要求进行局部麻醉 对于较小的患病区或者较低的能量设置不要求进行局部麻醉处理：如果怀疑是癌，在激光切除之前进行试验切除 喷水必须使用消毒水 调整喷射量,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,操作技术：如果患者接受应使用喷射（例如暴露时间较长或者脉冲能量较高）环形辐射需要切除的组织调整光束的散焦（直径2-4mm）适合需要治疗的组织区域面积单个脉冲排列成一行，直至到达上皮连接组织，即出现轻微的出血。激光参数 后处理：使用蘸湿的药签清除被切除的组织在口腔黏膜的治疗区涂抹中性康复药膏，使用漱口水漱口。1至10天，3至6周后进行常规检,K.E.Y激光在口腔外科中的应用,K.E.Y激光在口腔外科中的应用优点：操作技术简单，没有碳化区域，且坏死区域最小 由于采用的是无接触式治疗，在这个过程中可减轻患者的紧张程度 手术位置的极佳可视性可帮助区分患病组织与健康组织 通常不需要采用塑料覆盖伤口，也不需要缝合 出血趋势降低 减少了手术位置的细菌 由于减轻了组织创伤，无需或者减少了术后疼痛治疗 水肿减少到最低限度 手术伤口实现完全上皮形成，无疤痕收缩现象 降低了口腔软组织的硬化 减少了伤口的肿胀 伤口恢复速度快，时间与组织特征都类似于解剖刀切口 治疗通常不会导致功能受损,K.E.Y激光在牙周病中的应用,牙周洁治适应症：利用封闭或开放刮除方法清除牙周袋中感染牙周炎的龈下结石。仪器，材料：激光器2061，大型抽吸喷嘴，浸泡3%双氧水的药签麻醉剂：机械刮除要求麻醉，但激光刮除对于患者而言更可接受，通常无需麻醉。处理：口腔卫生宣教 采用常规方法清除菌斑以及牙垢，牙齿抛光。清洁牙齿之间的缝隙，如果必要，打开牙齿之间的缝隙，改善效果。确定探针深度 在激光器喷枪上设置水量 以及棱镜的是否完好，能否旋转。,K.E.Y激光在牙周病中的应用,操作技术：1.为了清除结石，纤维棱镜应尽可能远离，在牙齿的10-20切向上，以便结石能够在棱镜前方直接切除。2.棱镜从冠方引导至龈方，施加少许压力，但不可倾斜。在某些情况下，感觉到结石的存在。3.按照棱镜的密度，从牙冠到顶端绘制若干平行路径，扫描感染区域。4.如果很难处理附近区域，在相同的激光参数下，可使用较小的棱镜。5.同时使用水，切除手术在下列参数下实施。（*术后：检查是否已使用手持仪器完全清除结石如果必要，黏膜牙龈边缘上皮细胞可采用KEY激光器修整清除被切除的组织并使用药签清洁。口腔卫生术后控制措施,K.E.Y激光在牙周病中的应用,注意事项：1.切向操作方法可得到更为均匀的表面结构，而无需深入切除牙本质。2.为了避免加热牙齿，纤维应沿着切向尽可能迅速均匀的引导（0.5mm/sec），不可在某点停留较长的时间。3.持续喷水，以清洗牙周袋，避免表面坏死。注意在使用棱镜时，通常水应流向前部。如果在出水口排放，或在垂直位置使用棱镜，水有可能流向切除位置，导致提前中断。4.为了避免溅血，吸管应尽可能靠近切除位置。,K.E.Y激光在牙周病中的应用,牙周刮治 采用探测功能适应症：利用封闭或者开放刮除方法清除牙周袋中已感染牙周炎的龈下结石，并采用KEY激光器的探测功能。仪器：激光器喷枪2061 大型抽吸喷嘴 浸泡消毒剂（例如3%双氧水，洗必太）的棉签；麻醉：机械刮除方式通常要求麻醉，但患者更容易接受激光刮除，因此有些场合省去局部麻醉。,处理：常规处理 确定探针深度 在激光器喷枪P上设置水量 检查棱镜是否完好，能否旋转；将棱镜垂直接触参考部件，检查探测功能是否正常。在显示数字与参考部件上的数字应相同，或相差不超过3.在棱镜未引导至材料而是在地板上时，显示器应显示“0”。如果必要，重新调整使用探测功能探测牙周袋。如果必要，用手检查牙垢探针。使用探测功能探测牙根表面没有牙垢的区域，并记录当前数值。选择极限值，该极限值必须在反馈模式下能够中断激光脉冲辐射。,K.E.Y激光在牙周病中的应用,操作技术：1.为了清除牙垢，棱镜设置在10-20度，如果可能应沿着牙长轴方向；这样牙垢可直接从棱镜头部前方清除。2.棱镜从牙冠移动至龈方，轻轻触碰，并不可倾斜。不可施加压力，以免使棱镜破碎。在此过程中，可用手感觉到结石的存在。3.按照棱镜的宽度，沿着从牙冠到顶端若干平行了路径，覆盖感染区域。4.如果很难处理附近区域，在相同的激光参数下，可使用较小的棱镜。5.同时使用水，切除手术在下列激光参数下实施。,仪器：P2061脉冲能量mj 脉冲频率Hz结石 70-120清除（80-160）*6-15 术后：检查是否已使用手持仪器完全清除结石如果必要，黏膜牙龈边缘上皮细胞可采用KEY激光器修整使用药签以及手持仪器清除切除组织并清洁；术后控制以确保口腔卫生；注释：切向操作方法可得到更为均匀的表面结构，而无需深入切除,K.E.Y激光在牙周病中的应用,注意事项：如需切除较大的结石，应避免放在牙根上。较大的结石应利用多次过刀方法切除。在抽回纤维时，可以检查牙根表面是否平滑。为了避免加热牙齿，纤维应沿着切向尽可能迅速均匀的引导（0.5mm/sec），不可在某点停留较长时间。应持续喷水，以清洗牙周袋，避免表面坏死。注意在使用棱镜时，通常水应流向前部水平位置。如果在出水口排放，或在垂直位置使用棱镜，水有可能流向切除位置，导致提前中断。为了避免溅血，推荐使用大型喷嘴，靠近切除位置，同时使用多功能冲洗器用水充分冲洗治疗位置牙周袋。激光切除方法也可清除感染的根面附着物。与使用机械方式刮除一样，牙科医生应区分健康的粘固物，不可根据手术过程确定。,在清除材料或软组织时，可能荧光颗粒或凝血会粘到纤维端点，探测功能会对此做出反应。在反馈模式中，这不会导致脉冲辐射中断，但与标准治疗模式一样，将唯一取决于脚踏控制装置是否启动。纤维头部应从牙周袋中取出，以检查当前数值是否降“0”。如果不是，纤维头部应清洁或者更换。更换仪器可能导致水进入仪器，弄湿光学元件。具体原因包括快速取出仪器或者仪器接头在连接之前干燥不充分。应避免出现这种情况，否则可能导致功能不稳定，可从探测值的分散程度注意这一点。可能必须干燥或清洁或对仪器进行维修。外部光源可能会照射纤维头部，从而干扰探测系统。直接照射时可从当前数值的分散程度注意到这一点。因此在使用过程中可能必须分析这种影响，探测功能可能会对某些带有荧光的陶瓷牙冠、嵌体或填补材料发生反应。,K.E.Y激光在牙周病中的应用,优点：使用KEY激光器进行刮除是一种少接触、无牵引的过程，能够采用机械方法实现精细的操作，无需拉紧松动的牙齿，而这一点在使用手术刀刮除时不可避免。在反馈模式中，通过中断脉冲，可减少组织伤害，降低发射脉冲的数目。患者容易接受激光治疗。良好的术后过程，康复迅速。牙龈适应良好 高效杀除牙周细菌。可高效清除柔软部分以及骨骼上的肉芽组织。,
