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手机电路原理及维修知识,生产技术部 宗金圣,手機電路原理及維修知識,一、手機生產流程二、手機電路的基本結構三、手機常用電子元件介紹四、常見故障的排除方法五、手機測試技術及儀器操作,第一部分、手機生產流程,SMT,下載手機軟體,板測校準,組裝,綜合測試,MMI測試,功能測試,包裝出貨,天線測試,外觀測試,提问？,1、為什麼在SMT貼片之後要進行板測？,2、什麼叫MMI測試,第二部分 手機電路的基本結構手機電路由兩部分組成一、基帶電路（邏輯及音頻電路）1、CPU整機的控制中心和信號處理中心2、語音編解碼器對音頻信號進行編碼和解碼，也稱DSP3、A/D、D/A轉換及音頻放大電路4、記憶體：EEPROM、FLASH、SRAM5、其他週邊電路：A、顯示電路 B、按鍵矩陣電路 C、振動/振鈴電路D、SIM卡電路 E、背光燈電路 F、發受話適配電路G、電源管理電路 H、時鐘電路 I、外部連接電路,DBB,ABB,硬體電路結構框圖,LCD,KEY,RF,SWICH,PA,Filter,26M,Flash+Sram,二、射頻電路 1、接收放大及混頻電路2、發射上變頻電路3、雙工電路4、頻率合成電路5、濾波電路6、調製解調電路7、壓控振盪電路,雙工合路器,接收,發射,解調,調製,CPU,均衡、解密、去交織、通道解碼,均衡、解密、去交織、通道解碼,正交同相、加密、交織、通道編碼,語音編解碼,A/DD/A變換及音頻放大,記憶體,鍵盤,顯示器,SIM,頻率合成器,VCO,第三部分 手機常用電子元件介紹 一、電阻（R）電阻的作用：主要起分壓和限流作用電阻的分類：固定電阻、可調電阻、熱敏電阻、壓敏電阻、電阻排常用的SMD封裝形式有：0402、0603、0805貼片電阻一般為黑色，有少數電阻為藍色。,二、電容（C）電容的作用：1、耦合作用2、去耦作用（也稱濾波）如何區分是耦合作用還是去耦作用？起耦合作用時串接於電路中：（根據傳輸信號的頻率選擇電容容量的大小）起去耦作用時並接於電路中，同時一端接地：(一般濾波電容的容量較大）,A,B,A,電容的特性：通高頻阻低頻 常用電容的種類：1、陶瓷電容（容量較小、無極性）2、電解電容（容量較大、有極性）：鋁電解電容、鉭電解電容 電容的主要技術參數：1、容量一般有 pf nf f 幾種級別2、耐壓值電容的最高工作電壓3、絕緣電阻越大品質越好4、溫度係數容量隨溫度的變化量（越小越好）貼片電容的常見封裝形式有：0402、0603、0805及體積更大的封裝，一般為褐 色或橙黃色,三、電感（L）電感的特性：通低頻阻高頻 電感的作用：電感在電路中的作用可謂多樣化，常見的 有升壓、振盪、耦合傳輸信號、濾波等。電感的分類：1、空心電感線性較好、電感量較小。2、磁心電感線性較差、電感量較大。貼片電感的封裝形式：片狀電感封裝同電阻、電容，一般為白色或一半白一半灰色。圓形電感、方形電感形狀各異，電感量較大一般用於升壓電路。,四、二極體（D）二極體的特性：單嚮導通二極體按其在電路中的作用可分為：整流二極體、穩壓二極體、發光二極體、變容二極體二極體的封裝形式：,五、三極管 三極管按極性可分為：NPN型、PNP型 三個管腳為：E發射極、B基極、C集電極三極管在電路中主要起放大作用和開關作用。,b,e,c,b,e,c,常用三極管的封裝形式：,b,e,c,e,b,c,基本公式：Ie=Ic+IbIc=Ib,六、場效應管 場效應管是一種電壓控制器件，而三極管是一種電流控制器件。場效應管具有較高的輸入阻抗和較低的雜訊，在電路中主要起開關作用和放大作用，其內部構造如下：,N,P,P,S,G,D,其基本原理為：在柵極和源極之間加上反向電壓可以使得PN結變厚，從而可以控制源極和柵極之間的電流。根據製造工藝可分為：1、結型場效應管FET2、絕緣柵型場效應管MOSFET MOSFET又分為 耗盡型（正常情況下導通）和增強型（正常情況下斷開）,柵極,源極,漏極,場效應管在電路中的應用（開關電路）：,+V,R,R,注意：場效應管很容易被靜電所擊穿，尤其以MOS型場效應管為重！,G,S,D,LED,七、積體電路（IC）：隨著半導體技術的飛速提高，人們可以在一塊矽片上集成成千上億個元器件，其集成度已經由起初的小規模積體電路發展為現在的超大型積體電路。常見的貼片封裝形式有：,BGA,QFP,IC封裝形式的演變：最早的金屬殼TO型（俗稱禮帽型）塑膠雙列直插式封裝（PDIP）塑膠有引線載體（PLCC）四方型扁平封裝（QFP）球柵陣列(BGA）晶片尺寸封裝(CSP)裝配方式的演變：通孔按裝表面安裝直接安裝。,八、電聲器件 電聲器件實現聲音信號和電信號之間轉換的器件。按其功能可分為兩大類：1、傳聲器：話筒2、揚聲器：喇叭、受話器、蜂鳴器一、揚聲器由線圈、永磁體、振膜組成，工作時電流流過線圈，通電的線圈在磁場的作用下運動，帶動振膜振動從而發出聲音。手機中常用的喇叭、受話器和蜂鳴器工作原理都一樣，只不過根據他們的頻率回應範圍及功率大小將其用在不同需求的電路中。,頻響範圍,功率,靈敏度,失真,阻抗,蜂鳴器,受話器,喇叭,固定諧振頻率,4010K HZ,2020K HZ,中等,小,大,高,一般,一般,高,一般,小,高,32200,32200,二、傳聲器 可分為：電感式話筒和電容式話筒1、電感式話筒由 線圈、永磁體、振膜組成，工作時振膜振動帶動線圈在磁場下運動產生電流，實現聲電轉換。它是一種無源器件，它和揚聲器是一種可逆器件（只是電路需求不同）。2、電容式話筒也稱為駐極體話筒（ECM），由駐極體和場效應管兩個部分組成，駐極體實際上是一個可變電容，工作時聲音信號使得電容的極板振動改變了容值，引起電容上的電壓的變化，經過場效應管的轉換和放大變成電信號。相對於電感式話筒來說它是一種有源器件，工作時必須要電路提供一定的工作電壓。由於它的體積可以做的很小，廣泛應用于手機電路。,如何判定駐極體話筒的極性：將萬用表調至電阻檔，交換表筆測量兩次，電阻值小的那一次與紅筆相接的極為正極,九、晶體振盪器：手機中使用的晶體振盪器有兩種：（一）、系統時鐘晶振一般有13M和26MHZ的頻率作用：1、為基帶電路提供系統時鐘信號。2、為射頻電路提供基準頻率（頻率要求較高）根據其電路結構可分為有源式和無源式兩種,無源式,有源式,無源式本身不會產生振盪信號，必須與中頻IC一起才能產生有源式通電後只要有控制電壓輸入就會產生振盪信號。1控制 2地 3供電 4輸出,1,2,3,4,（二）、即時時鐘晶體振盪器（RTC）即時晶振為手機產生實際時間顯示提供基準時鐘信號一般振盪頻率為32.768K HZ，如果損壞後將會引起時間不走的故障。正常情況下需要一個後備電池持續供電，確保在手機關機或取電池時繼續工作，一般RTC電路的耗電在微安級的水準。,注意：1、系統時鐘損壞後將會引起手機不能開機的故障。2、振盪頻率發生偏離將會引起手機接受和發射困難,陶瓷封裝,金屬封裝,十、功放POWER AMPLIFER 在手機電路中功放的作用是對射頻信號進行放大，使之能達到基站所要求的功率等級。它是整個手機電路功耗最大的一個器件，也屬於手機中的易損元件。常見的手機功放有以下三種類型：1、單管式功放由於功能簡單且缺少保護電路，工作時還需要電路提供很高的負壓，現已經淘汰。2、集成式功放以積體電路組成大功率的放大器，功能較強但散熱效果不太理想。3、模組式功放將各種各種分立元件封裝在一個模組內組成一個大功率的放大器，管腳簡單、拆裝方便、廣泛應用于手機電路。常見的模組式功放又分為：塑封和金屬封裝兩種。以日立公司HITACHI 的PF*系列和 科勝訊公司CONEXANT的RM009系列功放為最著名。,日立,科勝訊,手機功放GSM CDMA GPRS 900mhz 1800mhz,日立功放：PF0141*系列單900M功放：,IN,OUT,P,PF04*系列單1800M功放：,IN,OUT,900M,900M,1800M,1800M,PF08103PF08107系列900M/1800M雙頻功放：,900M,1800M,OUT,OUT,900M,1800M,PF08109B、PF08122B 系列功放：,IN,IN,900M,1800M,OUT,OUT,900M,1800M,PF系列各管腳功能：（雙頻功放的管腳乘以二）1、輸入 2、控制 3、供電 4、輸出,PA,1,2,3,4,耦合器,功率控制,APC,VBATT,科勝訊 RM009系列功放：基本工作原理框圖：備註：奇數管腳為接地腳,RM009,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,GSM IN,DCS IN,L,R,VBATT,DCS OUT,GSM OUT,+,-,PA,POWER CONTROL,APC,十一、背光照明器件：手機背光照明常用的方法有兩種：（一）、EL背光照明：缺點：只能顯示單色背光，生產工藝複雜，需要提供很高的交流電壓。特點：發光亮度均勻，功耗小。（二）、LED背光照明：特點：電路簡單易行，可以發出多種顏色的光。常用的LED有：藍色、黃綠色、紅色、白色、三色LED。,EL背光板,三色LED的結構：,三色LED發出七彩光的原理：紅色+綠色=黃色 紅色+藍色=紫色 藍色+綠色=青色 紅色+綠色+藍色=白色,再加上三種基本顏色：紅色綠色藍色共同組成了七種顏色的燈光。,典型的七彩背光電路：,分別在三個場效應管的柵極加上控制電壓（高低電平），就可以根據信號高低電平的不同組合發出不同顏色的背光。,十二、各種模組電路：1、VCO壓控振盪器：,VCO,VCO在手機電路中和其他電路一起組成一個閉環的控制系統，為手機提供發射和接收的本振信號，也稱之為鎖相環。,MOD,PHD,IPINQPQN,中頻IC,VCO,VCC,PA,VCO,頻率合成器,13M,2、天線開關、雙工合路器：天線開關和雙工合路器在手機電路中的功能相似，其功能可以相互替代，現在的手機使用雙工合路器者居多。雙工合路器的作用可以形象的比作是交通路的紅綠燈。早期的移動通信產品多為單工通信，發射和接收不能同時進行，現在的雙工通信由於採用了發射和接收之間的高速切換，使人無法感覺到信號之間的打結，從而實現發射和接收的同時進行。,控制,RX ON,TX ON,最常用的日立公司的產品,十三、記憶體：手機中的記憶體在所有IC中起著很重要的作用。按類型可分為三種：1、FLASH 也有的資料稱為字形檔或版本，用於存儲手機的底層軟體也就是物理層，包括整機的工作程式、通信協定等。生產時通過燒錄器將軟體寫入FLASH中，用戶不可改寫，掉電後資料不會丟失，常見型號有INTEL 公司的F160、F320、F640。2、EEPROM也稱為碼片，主要存儲手機的應用軟體，包括功能表、電話簿以及IMEI等，用戶可以改寫部分資料，掉電後資料不會丟失。常見的型號有INTEL公司的28F128和 ST公司的24C64等。3、SRAM靜態隨機記憶體，用於手機工作時臨時存放資料，掉電後資料全部丟失。現在很多手機將以上三種記憶體合併為一個IC統稱為 FLASH。,提问？,1、FLASH和SRAM有什麼不同？,2、PA的作用是什麼？,第四部分：常見故障的排除方法,基本原則：1、熟悉電路工作原理2、瞭解元器件的名稱及作用3、化整為零、逐步排除4、先易後難、根據信號流程檢查5、採用替換法排除6、多看多想少動手7、總結經驗、舉一反三,一、不開機故障的排除 手機能夠正常開機必須具備的基本條件：1、電源正常輸出各種電壓2、時鐘信號正常3、重定信號正常4、軟體程式支援5、系統自檢通過6、開機維持信號的產生根據以上條件逐步排除，縮小目標。另外常見的手機開機方式有兩種：1、觸發式開機 2、長按式開機,不入網即手機不能正常登陸服務網路 對於不入網的手機首先應確定不入網的故障發生在接收部分還是發射部分，因為接收正常是手機能夠入網的先決條件。如何判定？1、對於正常手機在不插卡開機時有信號條顯示的手機：可直接看開機後是否有信號條顯示來判斷接收抑或發射問題。2、對於正常手機在不插卡開機時無信號條顯示的手機：插入SIM卡後進入功能表中“選擇網路”一項，選擇“手動搜索”如果可以搜索到“中國移動”和“中國聯通”則表示接收正常，故障發生在發射部分。如果搜索不到網路，則表示故障發生在接收部分。,二、不入網故障的排除,對於接收部分故障的手機可以檢查以下幾項：1、天線及匹配電路2、濾波器如果判斷濾波器有故障可以採用直接短路法來判定3、LNA電路放大管是否被擊穿4、中頻IC是否損壞5、本振VCO6、CPU及軟體 主要檢查RXON/TXON信號是否正常對於發射部分故障可以檢查以下幾項：1、PA是否正常簡易判定方法：（1）、測量供電端對地電阻是否為無窮大，否則損壞。（2）、測量輸出端對地的正反向電阻應該有較大差別。2、TX-VCO是否正常,3、中頻IC是否正常4、發射濾波器是否開路、損壞或衰減嚴重5、CPU及軟體三、無發受話故障的排除：我公司手機在進入測試狀態後可以檢驗出無發受話故障，對於無發受話故障首先應確認受話是否正常，因為如果受話部分有故障，即使發話部分正常也同樣表現出無發受話。對於無受話故障應檢查以下幾項：1、受話器本身及連接線路如FPC部分2、A/D變換器是否正常簡易判定方法：受話部分的最後一級是A/D變換器中的音頻放大器，一般情況下音頻,信號的輸出均為雙路平衡輸出。如下圖：,A/D,可以測量AD的兩個輸出端對地的反向電阻是否對稱，一般為幾百歐姆，如果不對稱則表示AD已經損壞。,對於對於不發話故障可以檢查以下幾項：1、咪頭本身是否正常：判定方法：分別正反向兩次測量咪頭的電阻值，兩次均應該有電阻顯示並且兩次之間有較大的差別，也可以在測量電阻時用嘴吹咪頭，應該發現電阻值有輕微的變化。2、發話過程中是否有驅動電壓送給咪頭？如果沒有電壓則表示電壓的傳送通路有開路或AD損壞根本無電壓輸出。,四、不識卡故障的排除：SIM卡座是手機與SIM卡進行通信的關口，SIM卡座各引腳的功能如下：,GND,NC,DATA,VCC,RST,CLK,一般手機SIM卡座的引腳直接與CPU相連，也有的手機是先經過電源IC處理後再與CPU相通。,對於不識卡的故障可以檢查以下幾項：1、首先應檢查SIM卡座與CPU部分是否有開路：分別測量5個引腳對地的反向電阻，正常情況下均應該有阻值顯示，否 則就為開路。2、檢查與卡座相連的IC是否有異常：判定方法：將萬用表調到電壓檔，一端接地另一端分別接其他四個引腳，在按開機鍵，在開機的瞬間應看到有跳變電壓產生（此電壓為開機時CPU發出的脈衝信號，用以檢測SIM卡是否存在），尤其以VCC端的電壓最高，可達到23V。如果沒有跳變電壓的產生，則說明CPU或電源IC故障。,五、按鍵故障的排除：手機按鍵電路由CPU的COL線和ROW線組成一個矩陣電路：,CPU,COL,ROW,常見故障：1、某一個按鍵無效檢查按鍵彈片是否有效。2、某一行、一列或有關聯的按鍵無效檢查其公共線是否斷線。3、所有按鍵全部失效有可能某一個按鍵處於常通狀態。因為CPU在同一時間只能接受一個中斷申請。,六、無顯示故障的排除：顯示電路是手機將資訊告知用戶的重要視窗，同時也是故障的多發地段。,LCD,VCCENSELCLKRST,VCC,對於無顯示故障應檢查以下幾項：1、LCD本身是否良好？2、VCC及各種控制信號是否正常量焊腳電壓。尤其是RST信號，如果RST信號端對地短路將無法開機。3、檢查負壓電容是否正常。4、CPU及軟體故障。,五 射频测试及仪器操作,1.綜測系統的搭建,穩壓電源,電腦,綜測儀,GPIB線,GPIB線,電源線,射頻線,數據線,測試設備：PC主機，GPIB卡（NI-488.2），綜測儀（CMU200），數控電源（KEI2303）,電腦主機通過GPIP卡及GPIB線與直流穩壓電源和綜 測儀進行連接；通過綜測軟體控制使三者測試同步。測試資料經GPIB線輸入電腦進行顯示測試時，穩壓電源給手機供電；電腦主機利用測試軟體經資料線控制手機自動開、關機及撥號；綜測儀給手機提供類比基站信號並進行測試。1.1 現場測試系統知識在手機生產過程中，目前我公司的測試包含有：PCB板測試、綜合測試（點測）和天線測試（偶合測試）。也可分為自動測試和手動測試。a 綜合測試手機綜合測試是指通過專用測試儀器設備類比用戶使用手機的情況對手機的整體電性能進行測試，以檢驗我們所生產手機的品質情況。接觸測試方式又稱為點測，因其只是對手機本身的性能進行測試。b天線測試天線測試是專門對手機天線以及天線匹配電路進行測試，以確保手機性能的良好；天線耦合測試方式是天線與天線片之間通過空氣耦合的方式進行測試，因其為非接觸方式，容易受到外界各種電磁波干擾，需要將其放在遮罩箱內進行測試，且對,遮罩箱的遮罩要求相對較高（現在我們主要通過在遮罩箱內加貼吸波材料來減少干擾）。c 板測PCB板測試主要是對剛完成貼片的PCB板進行相關參數的校準以及相關項目的測試，以檢驗該PCB板是否合格。具體校準過程如下：1、進入校準模式；2、校準VREF（參考電壓）；3、校準TX，分為：AFC和POWER，其中：TX_POWER中又分為：POWER_RAMP和POWER_SCALE；4、校準RX，分為：IQ和RSSI；5、測試功率等級和相位誤差；6、退出測試模式。d 手動測試手動測試是指不通過PC顯示和軟體控制，而是直接採用改變綜測儀參數對手機的射頻參數進行測試。綜測儀的用途：類比基站發射和接收信號；對接收的信號進行分析、處理，並顯示到顯示器上。本部分主要是在實際操作上講解,2 GSM關鍵技術 a 頻道間隔 200KHZ（GSM TX 890915MHZ、RX 935960MHZ。DCSTX 17101785MHZ、RX 18051880MHZ）每個頻道採用時分多址(TDMA)接入方式，通道間帶寬25KHzb 雙工收發間隔 45KHzc 頻率複用 在不同的地理區域上使用相同的載波頻率進行覆蓋d 時分多址e PCM話音編碼 採用速率8KHZ/S輸出比特速率13KHZ/Sf 交織技術g 調頻技術 保證通信的秘密性和抗干擾性,RF cable,3.手機綜測測試項目及標準,3.1 發展：我公司的綜測軟體由9980發展而來，當時測試的項目很多：射頻、音頻、電流等；其後到WAVECOM公司的999D；最後，我公司生產技術部網路室依據999D的綜測軟體發展出8系列的綜測軟體2.4版，此時只測試射頻部分了。其後發展至今，以ADI方案為主的綜測軟體，均由公司自主開發。,3.2射頻(RF)測試指標的定義及常用術語常用術語GSM(Global system for Mobile communication)全球移動通信系統CDMA(Code Division Multiple Access)碼分多址TDMA(Time Division Multiple Access)時分多址FDMA(Frequency Division Multiple Access)頻分多址GPRS(General Packet Radio Service)通用分組無線服務,MMI(Man-Machine interface)人-機介面 GMSK高斯最小移頻鍵控PHS(Personal Handy-Phone Sysem)個人手持電話系統射頻(RF)指標的基本定義誤 碼率(BER)接收到的錯誤比特與所有發送的的資料比特之比。接收靈敏度(RX sensitivity)指手機在滿足一定的誤碼率性能條件下收信機輸入端需輸入的最小信號電平(要求當RF輸入電平為一102dBm時，BER不超過2)。頻率誤差(Frequcney)定義為考慮了調製和相位誤差的影響以後，發射信號的頻率與該絕對射頻頻道號(ARFCH)對應的標稱頻率之間的差。相位誤差(Phase_Peak)發信機發射信號的相位與理論上最好信號的相位之差。理論上的相位軌跡可根據一個己知的偽隨機位元流通過GMSK脈衝成形濾波器得到。調製頻譜(MOD SPEC)調製和射頻功率電平切換而引起的對相鄰信干擾。,開關頻譜(Switch spec)即切換瞬態頻譜，是測量由於調製突發的上下降沿而產生的在其標稱載頻的不同頻偏處(主要是在相鄰頻道)的射頻功率。3.3綜測的主要測試項目和標準六個通道：GSM1、62、124；DCS512、700、885項目：TX POWER（發射功率）、RX LEVEL（接收電平）、POWER_RAMP（同步）、PH_RMS（相位均方值）、FREQUENCY（頻率誤差）、RX_QUAL（接收品質）Phase_Peak(相位峰值)、MOD SPEC(調製頻譜)、Switch SPEC(開關頻譜)標準：GSMTX(Channel:1 Power:5 Signal:-60.5)/發射第一通道,第5功率等級,基站信號強度-60.5dBmAV_POWER(33.0+/-4dBm):31.7/手機發射功率,標準為33.0+/-4dBm,31.7為實測的數值POWER_RAMP:Match/時間同步PH_PEAK(-20-20):5.4/相位峰值,標準為-20至+20PH_RMS(-5-5);2.0/相位均方值,標準為-5至+5FREQUENCY(-90-90Hz);-29.7/頻率誤差,標準為-90Hz至+90HzRX(Channel:1 Power:5 Signal:-60.5)/接收第一通道,第5功率等級,基站信號強度為-60.5 dBm,.,RX_LEVEL(50+/-4):52/手機接收靈敏度,標準為50+/-4 dBmRX_QUAL(2.4%)0.254/誤碼率,標準為小於2.4%Comm_Current(100450 mA):193/發射電流,標準為100450mAIdle_Current(1150mA):68/待機電流,標準為 1150mA二 維修軟體及儀器使用 1 Fixer 維修軟體的使用Fixer 系列軟體是專業的維修用軟體，它能類比對手機進行發射(TX)、接收(Rssi)、自動頻率控制(AFC)、I、Q信號及鍵盤測試等功能。還能對手機IMEI號及板號進行查詢。適用範圍：ADI平臺方案的各系列手機下面將對Fixer 1.3版進行介紹：,三.GSM 手機射頻指標,綜 測儀的使用我們公司的綜測儀品種較多，主要有：CMD55、CMU 200、4400、及8960幾種。這裏給大家介紹CMU 200的使用。其外觀如下圖：,CMU 200綜測儀,CMD 55綜測儀,4400 綜測儀,CMU 200綜測儀使用介紹,CMU 200的測試模式和基本設置 CMU 200的測試模式(TEST Modes)GSM的測試方式有二種一種是非發信號測試、另一種是發信號測試。非發信號測試模式-最典型用於模組和手機的測試，是一種“特殊的測試模式”；發信號測試模式-用於對手機的綜合測試，這種狀態下CMU相當於GSM的基站，此部分內容現在省略。以下是發信號測試模式(Signalling Mode)提介紹 開機後，出現如下介面：,測試頻段選擇,選擇測試頻段後將進入如下畫面:,撥號到手機,發信息至手機,選中此項進行射頻線損補嘗，如下圖,GSM頻段補嘗參數設置,GSM連接埠設置,DCS連接埠設置,DCS頻段補嘗參數設置,補嘗參數設置完後，選中Connection項準備測試，此時用射頻線將手機與綜測儀連接再開機，然後撥打112進行測試，將展開如下畫面：,Connection,參照測試標準，得出手機的性能指標,手機各項指標測試,功率等級設置,測試通道選擇,返回菜單,發射功率及發射軌跡測試,相位峰值、均方值及頻率誤差,頻譜測試,誤碼率測試,基站功率設置,測試通道選擇,發射功率等級選擇,在控制在面板上按SET UP鍵可進行基本配置，彈出如下畫面:,綜測儀位址配置,綜測儀基本配置屬性,時間設置,聲音設置,培训总结,问题？,1、。2、。3、。4、。,谢谢参与！,祝工作愉快！,生產技術部 宗金聖,