【教学课件】第十九讲板级系统设计.ppt

第十九讲 板级设计,1,第十九讲 板级系统设计,第十九讲 板级设计,2,内容简介,电源系统、功耗、散热BGA封装板级设计的考虑点,第十九讲 板级设计,3,电源供电系统总结,第十九讲 板级设计,4,电源功耗总结,实际功耗取决于芯片的工作状态应用程序运行程度CPU的占用程度存储器的访问频率（速度和频繁度）早期的C6000芯片功耗较大新的C6000系列的功耗都很小,第十九讲 板级设计,5,电源功耗总结,High-activity VS Low-activity,第十九讲 板级设计,6,电源功耗总结,第十九讲 板级设计,7,电源散热,散热系统的考虑点C6000芯片的板子周围的空气流速环境温度芯片封装与散热片的结合方式/类型电路板的设计与布线建立散热模型散热片的性能曲线,第十九讲 板级设计,8,BGA,概念：Ball Grid Array好处更好的高频电气性能更长的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期开发人员的噩梦,第十九讲 板级设计,9,BGA 焊装,回流焊设备温度曲线是关键峰值温度：235 C超过183 C的持续时间：6075 sec环境气体：氮气,第十九讲 板级设计,10,BGA 管座,好处:延长了电路板的生存周期便于升级缺点：价格,推荐产品,第十九讲 板级设计,11,可调试性,JTAG 仿真口信号探测点子系统的独立性手工复位拨码开关,第十九讲 板级设计,12,高速数字电路的设计,必要性和必须性高速数字电路理论和方法的支持需要EDA软件支持,