【教学课件】第三节金属晶体.ppt

第三节金属晶体,内江二中吴冰,19世纪中叶的一个冬天，驻守在彼得堡的俄军发棉衣时发现，成千上万套棉衣上的扣子都没有了。俄皇大发雷霆，要把负责监制军服的大臣问罪。但所有军服都是钉了扣子的，为什么都丢了呢？原来，这些扣子是用锡做成的，而锡一遇低温，就会变成粉末，这种现象叫“锡疫”。一般情况下，只要在13.2 以下，锡就会变成粉末。当时是彼得堡的初冬，气温很低，锡当然都“化”了。那么，锡为什么会发生“锡疫”？在发生“锡疫”前，锡原子之间是如何结合在一起的呢？,1了解金属键的含义“电子气”理论。2能用金属键理论解释金属的物理性质。3了解金属晶体的原子堆积模型。,1金属键(1)概念：金属原子脱落下来的 形成遍布整块晶体的“”，被所有原子共用，从而把所有 维系在一起。(2)成键微粒是 和。2金属晶体(1)在金属晶体中，原子间以 相结合。(2)金属晶体的性质：优良的、和。,电子气,金属阳离子,自由电子,金属键,导电性,导热性,延展性,金属原子,价电子,(3)用电子气理论解释金属的性质。,金属键与金属的性质(1)几种化学键的比较,(2)金属具有导电性、导热性和延展性的原因延展性：当金属受到外力作用时，晶体中各原子层就会发生相对滑动，但不会改变原来的排列方式，而且弥漫在金属原子间的电子气可以起到类似轴承中滚球之间润滑剂的作用，即金属的离子和自由电子之间的较强作用仍然存在，因而金属都有良好的延展性。导电性：金属内部的原子之间的“电子气”的流动是无方向性的，在外加电场的作用下，电子气在电场中定向移动形成电流。,金属的热导率随温度的升高而降低，是由于电子气中的自由电子在热的作用下与金属原子频繁碰撞的缘故。(3)金属导电与电解质溶液导电的比较,(4)影响金属熔点、硬度的因素一般地，熔点、硬度等取决于金属晶体内部作用力的强弱。一般来说，金属原子的价电子数越多，原子半径越小，金属晶体内部作用力越强，晶体熔点越高，硬度越大。,1下列说法正确的是()A金属的通性表明金属具有类似的内部结构和相同的化学键类型B金属原子之间的相互作用即为金属键C电子很小，不可能是形成化学键的微粒D金属键的强弱与金属阳离子的半径无关,解析：金属具有特殊的金属光泽、导电性、导热性及延展性等通性，多数金属具有较高的密度、硬度、熔点和沸点。这些共同性质表明金属具有类似的内部结构和相同的化学键类型。金属阳离子与自由电子之间存在着较强的相互作用，这种相互作用称为金属键。金属晶体中金属阳离子半径越小，离子电荷数越多，其金属阳离子与自由电子间的作用力越强。答案：A,1二维空间模型如图所示：,1、二维空间堆积模型,I 型,II 型,配位数为4,配位数为6,密置层,非密置层,1,2,3,4,1,2,3,4,5,6,（1）.简单立方堆积：,2、金属晶体基本构型,非最紧密堆积，空间利用率低（52%）,配位数是 个.,只有金属（Po）采取这种堆积方式,6,（2）钾型,-体心立方堆积：,这种堆积晶胞是一个体心立方，每个晶胞含 个原子，空间利用率不高（68%），属于非密置层堆积，配位数为，许多金属（如Na、K、Fe等）采取这种堆积方式。,2,8,第二层对第一层来讲最紧密的堆积方式是将球对准 1，3，5 位。(或对准 2，4，6 位，其情形是一样的),关键是第三层，对第一、二层来说，第三层可以有两种最紧密的堆积方式。,思考：密置层的堆积方式有哪些？,金属晶体的两种最密堆积方式镁型和铜型,（3）镁型和铜型,镁型,铜型,镁型（六方最密堆积）,第三层的另一种排列方式，是将球对准第一层每一个球，于是每两层形成一个周期，即 AB AB 堆积方式。,下图是镁型紧密堆积的前视图,A,铜型（面心立方最密堆积）,第三层的另一种排列方式，是将球对准第一层的 2，4，6 位，不同于 AB 两层的位置，这是 C 层。,4,此种立方紧密堆积的前视图,第四层再排 A，于是形成 ABC ABC 三层一个周期。得到面心立方堆积。,配位数 12。(同层 6，上下层各 3),下图是铜型型紧密堆积的前视图,ACBACBA,镁型,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,这种堆积晶胞空间利用率高（74%），属于最密置层堆集，配位数为，许多金属（如Mg、Zn、Ti等）采取这种堆积方式。,12,平行六面体,镁型（六方紧密堆积）,铜型（面心立方最密堆积）,铜型,金属晶体的原子堆积模型,简单立方,钾型（体心立方密堆积）,镁型（六方最密堆积）,镁型（六方最密堆积）,1.已知铜的晶胞结构如图所示，则在铜的晶胞中所含铜原子数及配位数分别为()A14、6B14、8C4、8 D4、12,答案：D,2011武汉高二质检)物质结构理论指出：金属晶体中金属离子与自由电子之间的强烈相互作用，叫金属键。金属键越强，其金属的硬度越大，熔沸点越高。根据研究表明，一般来说，金属原子半径越小，价电子数越多，则金属键越强。由此判断下列说法错误的是()A镁的硬度大于铝B镁的熔、沸点高于钙C镁的硬度大于钾 D钙的熔、沸点高于钾,思路指引：解答本题时要注意以下两点：(1)金属晶体熔、沸点高低决定于金属键的强弱。(2)金属阳离子所带电荷越多，半径越小，金属键越强。,此题考查的是金属晶体的性质，如硬度、熔沸点的比较，比较依据：看价电子数和原子半径，价电子数：MgK，KAl，MgCa，综合分析：镁的硬度小于铝；镁的熔、沸点高于钙；镁的硬度大于钾；钙的熔、沸点高于钾。故A错误。答案：A,金属晶体的熔点变化规律金属晶体熔点变化差别较大。如：汞在常温下是液体，熔点很低(38.9)，而铁等金属熔点很高(1 535)。这是由于金属晶体紧密堆积方式、金属阳离子与自由电子的作用力不同而造成的差别。(1)一般情况下(同类型的金属晶体)，金属晶体的熔点由金属阳离子半径、所带的电荷数、自由电子的多少决定。阳离子半径越小，所带的电荷数越多，自由电子越多，相互作用力就越大，熔点就会相应升高。例如：熔点KNaKRbCs。(2)一般合金的熔沸点比各成分金属的熔沸点低。,1.按下列四种有关性质的叙述，可能属于金属晶体的是()A由分子间作用力结合而成，熔点低B固体或熔融后易导电，熔点在1 000 左右C由共价键结合成网状结构，熔点高D固体不导电，但溶于水或熔融后能导电答案：B,有四种不同堆积方式的金属晶体的晶胞如图所示，有关说法正确的是(),A为简单立方堆积，为镁型，为钾型，为铜型B每个晶胞含有的原子数分别为：1个，2个，2个，4个C晶胞中原子的配位数分别为：6，8，8，12D空间利用率的大小关系为：思路指引：本题考查了金属晶体的堆积方式。准确理解并记忆金属晶体的四种常见堆积方式是解答本题的关键。,答案：B,2下列几种金属晶体中，原子堆积方式与另外三种不同的是()A钠 B钾C铁 D铜,解析：钠、钾、铁的原子堆积方式都是非密置层的一种堆积方式，即钾型，而铜属于密置层的一种堆积方式。方法技巧：在金属原子的堆积模式中应该特别注意非密置层和密置层的堆积模式和典型代表物，应用这些现有知识就可以解决一些金属晶体中原子堆积模式。再有就是应该注意在几种堆积模式中，晶胞中原子数目的计算。答案：D,C60、金刚石和石墨的结构模型如下图所示(石墨仅表示其中的一层结构)：(1)C60、金刚石和石墨三者的关系互为_。A同分异构体 B同素异形体C同系物 D同位素,(2)固态时，C60属于_(填“原子”或“分子”)晶体，C60分子中含有双键和单键，推测C60跟F2_(填“能”或“否”)发生加成反应。(3)硅晶体的结构跟金刚石相似，1 mol硅晶体中含有硅硅单键的数目约是_NA个。二氧化硅的结构相当于在硅晶体结构中每个硅硅单键之间插入一个氧原子。二氧化硅的空间网状结构中，硅、氧原子形成的最小环上氧原子数目是_。(4)石墨层状结构中，平均每个正六边形拥有的碳原子个数是_个。,答案：(1)B(2)分子能(3)26(4)2,石墨与金刚石(1)石墨石墨的晶体结构石墨是层状结构的晶体，在每一层内，碳原子排列成六边形，一个个六边形排列成平面的网状结构，每一个碳原子都跟其他三个碳原子相结合。在同一层内，相邻的碳原子以共价键相结合，层与层之间以分子间作用力相结合。,石墨晶体中每个碳原子提供五个电子参加成键形成平面网状结构，碳原子最外层上的另一个电子成为自由电子，并通过自由电子在层间产生范德华力。石墨的很多性质与自由电子有关。石墨晶体不是原子晶体，而是原子晶体与分子晶体之间的一种过渡型晶体。石墨晶体的物理性质由于石墨晶体结构的特殊性，它的物理性质为熔点很高，有良好的导电性，还可作润滑剂。,(2)石墨与金刚石的比较,石墨具有原子晶体的一些性质，熔点比金刚石高。质软、滑腻：石墨晶体是层状结构，层间没有化学键相连，是靠范德华力维系的，而范德华力很弱，使石墨具有质软、滑腻的性质。因此石墨又具有分子晶体的一些性质。导电性：由于石墨晶体中碳原子采取sp2杂化，三个sp2杂化轨道都参与形成CC共价键，每个碳原子还有一个未参加杂化的2p电子，它的原子轨道垂直于碳原子平面，每个碳原子剩余的2p电子在整个碳原子平面中运动，被所有碳原子共用，因此石墨的导电性只能沿石墨平面方向(即导电的各向异性)。石墨有金属键，具有金属晶体的一些性质。,3.在金刚石晶体中碳原子数与化学键数之比为_。在石墨晶体中，平均每个最小的碳原子环所拥有的化学键数为_，该晶体中碳原子数与化学键数之比为_。金刚石晶体与石墨晶体中的碳碳键长(d)相比较，d石墨_d金刚石(填“”、“”或“”)。答案：12323,1不能用金属键理论解释的是()A导电性 B导热性 C延展性 D锈蚀性解析：金属键是金属阳离子与自由电子之间的静电作用，它决定了金属晶体的一些性质，可以解释金属晶体的导电性、导热性、延展性等金属晶体的物理性质，但不能解释其化学性质，例如锈蚀性。答案：D,2下列对各组物质性质的比较中，正确的是()A熔点：LiCuAlFeC密度：NaMgAlD空间利用率：体心立方堆积六方最密堆积面心立方最密堆积,解析：同主族的金属单质，原子序数越大，熔点越低，这是因为它们的价电子数相同，随着原子半径的增大，金属键逐渐减弱，所以A选项不对；Na、Mg、Al是同周期的金属单质，密度逐渐增大，故C项错误；不同堆积方式的金属晶体空间利用率分别是：简单立方堆积52%，体心立方最密堆积68%，六方最密堆积和面心立方最密堆积均为74%，因此D项错误；常用的金属导体中，导电性最好的是银，其次是铜，再次是铝、铁，所以B选项正确。答案：B,3金属晶体堆积密度大，原子配位数高，能充分利用空间的原因是()A金属原子的价电子数少 B金属晶体中有自由电子 C金属原子半径大 D金属键没有饱和性和方向性解析：金属晶体有多种堆积方式主要是由于金属键无饱和性和方向性。答案：D,4教材中给出了几种晶体的晶胞如图所示：所示晶胞分别表示的物质正确的排序是()A碘、锌、钠、金刚石 B金刚石、锌、碘、钠C钠、锌、碘、金刚石 D锌、钠、碘、金刚石,解析：第一种晶胞为体心立方堆积，钾、钠、铁等金属采用这种堆积方式钾型；第二种晶胞为六方堆积，镁、锌、钛等金属采用这种堆积方式镁型；组成第三种晶胞的粒子为双原子分子，是碘；第四种晶胞的粒子结构为正四面体结构，为金刚石。答案：C,5判断下列晶体类型。(1)SiI4：熔点120.5，沸点271.5，易水解_。(2)硼：熔点2 300，沸点2 550，硬度大_。(3)硒：熔点217，沸点685，溶于氯仿_。(4)锑：熔点630.74，沸点1 750，导电_。解析：(1)SiI4为低熔点化合物，为分子晶体；(2)熔沸点高，硬度大，是典型原子晶体；(3)硒易溶于CHCl3，为分子晶体；(4)固体导电为金属晶体。答案：(1)分子晶体(2)原子晶体(3)分子晶体(4)金属晶体,6(1)如图甲所示为二维平面晶体示意图，所表示的化学式为AX3的是_。,(2)图乙为一个金属铜的晶胞，请完成以下各题。该晶胞“实际”拥有的铜原子数是_个。该晶胞称为_。(填序号)A六方晶胞B体心立方晶胞C面心立方晶胞此晶胞立方体的边长为a cm，Cu的相对原子质量为64，金属铜的密度为 g/cm3，则阿伏加德罗常数为_(用a、表示)。,