M270DAN02.3DVT4改善报告.ppt

Z192014.11.05,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,2,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,大纲,一、工程试跑关键站流程简介二、不良现象和数据统计三、不良分析及对应改善对策,3,对于工程试跑，我司要求在常规的作业流程上，导入以下几点：1胶框需做敲击+擦拭 2上面两张Film材需做二合一处理 3试跑前做5S清洁，并用设备检测环境无尘粒子达标。4背板做清洁处理 5压膜检，眼随滚轮，边走边检（27寸以下机种滚两道，27寸以上机种滚三道）6100%黄光灯检，检验时间必须大于5秒,胶框敲击+擦拭,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,在白色黏层纸上进行敲击,用无尘布蘸溶剂进行擦拭,一、工程试跑关键站流程简介,4,Film材做二合一处理,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,背板清洁,滚轮清洁,无尘布擦拭清洁,5,压膜检,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,纯组站，点亮LB，盖上下扩，眼随滚轮检验,黄光灯检,模组站，在黄光灯下，翻转B/L，以不同角度检验,6,6,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,问题描述：M270DAN02.3 DVT4 10/30日试跑140PCS，FD/FV后有48PCS不良，不良率34.3%，主要集中不良为白斑、白点、漏光、脏污、Gomi。,不良状况分布统计：48PCS不良状况分布如：TOP1 LGP白斑、白点 29 PCS（其中80%可擦拭，20%不可擦拭）不良率：20.7%TOP2 漏光10 PCS 不良率：7.1%TOP3 脏污 5 PCS 不良率：3.6%TOP4 Gomi 4 PCS 不良率：2.9%,二、不良现象和数据统计,7,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,三、不良分析及对应改善对策,TOP1 B/L白斑、白点不良现状 经维修发现B/L白斑、白点主要是LGP和BEF不良,LGP白点,BEF刮伤和脏污,LGP残胶,不良来源分析,1.试跑前，建议将背板Rubeer离型纸撕手修改成如图红色区，但厂商送来的却是如图蓝色圈出的样式，使得在组反射片前就得撕除离型纸，组装LGP时易碰到Rubeer有胶区，导致LGP上沾有残胶.2.双面胶离型纸被Rubeer压住，在组LGP撕离型纸时需将Rubeer掀起来才能拿住离型纸，此动作易使手套带上 Rubeer上的胶.3.刮伤由Particle造成。,双面胶离型纸被Rubeer压住,8,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,TOP2 漏光不良现状 漏光现象集中在灯条处,不良来源分析,LB超出背板侧壁,背板上Rubeer来料贴片，导致LB贴附异常,撕开Rubeer发现LB没有完全贴到底,9,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,TOP3 脏污不良现状 脏污有CELL、Film材、LGP,cell脏污,LGP脏污,BEF脏污,不良来源分析cell脏污无法擦拭，属cell来料问题。LGP脏污可擦拭，属残胶。BEF脏污属残胶。,TOP4 GomiGomi已取样，待打样后确定具体成分。,10,M270DAN02.3DVT4不良改善报告,不良改善对策对来料加强检验，建议IOC从不同的箱子中取样检验，避免部分箱子有批量不良。此次试跑安排线体为新人，对不良现象不够敏感，后续试跑安排老人线作业。进料对原料加强清洁和保护。试跑过程中对新人加强指导。加强作业环境清洁，每隔两小时检测下环境Particle状况。,