《EDA技术概述》PPT课件.ppt

第1章 EDA技术概述,1.1 现代电子系统的设计方法1.2 EDA技术 1.3 可编程专用集成电路ASIC习题,1.1 现代电子系统的设计方法,1.1.1 概述 无论是现代高精尖电子设备如雷达、软件无线电电台等，还是为我们所熟悉的微机、手机、VCD等现代电子装置，其核心构成都是数字电子系统。随着微电子技术和计算机技术的发展，集成电路不断更新换代，出现了现场可编程逻辑器件，数字电子系统的设计方法和设计手段也发生了很大的变化。,特别是进入20世纪90年代以后，EDA(电子设计自动化)技术的发展和普及给电子系统的设计带来了革命性的变化，并已渗透到电子系统设计的各个领域。,传统的数字系统设计只能对电路板进行设计，把所需的具有固定功能的标准集成电路像积木块一样堆积于电路板上，通过设计电路板来实现系统功能。利用EDA工具，采用可编程器件，通过设计芯片来实现系统功能，这样不仅可以通过芯片设计实现多种数字逻辑系统功能，而且由于管脚定义的灵活性，大大减轻了电路图设计和电路板设计的工作量和难度，从而有效地增强了设计的灵活性，提高了工作效率；同时基于芯片的设计可以减少芯片的数量，缩小系统体积，降低能源消耗，提高系统的性能和可靠性。,这种基于芯片的设计方法正在成为现代电子系统设计的主流。现在，只要拥有一台计算机、一套相应的EDA软件和空白的可编程逻辑器件芯片，在实验室里就可以完成数字系统的设计和生产。当今的数字系统设计已经离不开可编程逻辑器件和EDA设计工具。,现在人们可以把数以亿计的晶体管、几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路也由早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去的那种集成电路厂家提供通用芯片，整机系统用户采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-up”(自底向上)设计方法改变为一种新的“Top-down”(自顶向下)设计方法。在这种新的设计方法中，由整机系统用户对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路ASIC来实现，,且这些专用集成电路是由系统和电路设计师亲自参与设计的，直至完成电路到芯片版图的设计，再交由IC工厂投片加工，或者用可编程ASIC(例如CPLD和FPGA)现场编程实现。图1-1所示为电子系统的两种不同的设计步骤。,图1-1“自顶向下”(左图)与“自底向上”(右图)的设计,1.1.2 ASIC技术 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)直译为“专用集成电路”，与通用集成电路相比，它是面向专门用途的电路，以此区别于标准逻辑(Standard Logic)、通用存储器、通用微处理器等电路。ASIC是相对于通用集成电路而言的，两者并无明显界限。,ASIC的提出和发展说明集成电路进入了一个新阶段。通用的、标准的集成电路已不能完全适应电子系统的急剧变化和更新换代。目前ASIC在总的IC市场中的占有率已发展到近1/3，在整个逻辑电路市场中的占有率已超过一半。与通用集成电路相比，ASIC在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：,(1)提高了产品的可靠性。用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，为调试和维修带来极大的方便，系统可靠性明显提高。(2)易于获得高性能。ASIC针对专门的用途而特别设计，它是系统设计、电路设计和工艺设计的紧密结合，这种一体化的设计有利于得到前所未有的高性能系统。(3)可增强产品的保密性和竞争力。电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个“黑盒子”。,(4)在大批量应用时，可显著降低产品的综合成本。用ASIC来设计和生产产品大幅度减少了印刷电路板面积及其他元器件数量，降低了装配调试费用。(5)提高了产品的工作速度。(6)缩小了体积，减轻了重量，降低了功耗。,图1-2 ASIC设计的一般流程,ASIC按功能的不同可分为数字ASIC、模拟ASIC和微波ASIC；按使用材料的不同可分为硅ASIC和砷化镓ASIC。一般来说，数字、模拟ASIC主要采用硅材料，微波ASIC主要采用砷化镓材料。砷化镓具有高速、抗辐射能力强、寄生电容小和工作温度范围宽等优点，目前已在移动通信、卫星通信等方面得到广泛应用。对硅材料ASIC，按制造工艺的不同还可进一步将其分为MOS型、双极型和BiCMOS型。ASIC的设计流程如图1-2所示，为了保证设计的正确性，对每一个设计层次都要进行计算机模拟与验证。,按照设计方法的不同，设计ASIC可分为全定制和半定制两类。全定制法是一种基于晶体管级的设计方法，半定制法是一种约束性设计方法。约束的目的是简化设计、缩短设计周期、提高芯片成品率。对于某些性能要求很高、批量较大的芯片，一般采用全定制法设计，用全定制法设计时须采用最佳的随机逻辑网络，且每个单元都必须精心设计，另外还要精心地布局布线，将芯片设计得最紧凑，以期实现速度快、面积利用率高、功耗低等的最优性能。,但是，很多产品的产量不大或者不允许设计时间过长，这时只能对芯片面积或性能作出牺牲，并尽可能采用已有的、规则结构的版图。为了争取时间和市场，也可采用半定制法，先用最短的时间设计出芯片，在占领市场的过程中再予以改进，进行二次开发。因此半定制与全定制两种设计方式的优缺点是互补的，设计人员可根据不同的要求选择合适的设计方法。,20世纪80年代中期出现了复杂可编程逻辑器件。复杂可编程逻辑器件是ASIC的一个重要分支，它是一种已完成了全部工艺制造，可直接从市场上购得的产品，用户只要对它编程就可实现所需要的电路功能，所以称它为可编程ASIC。以上介绍的两类ASIC芯片都必须到IC厂家去加工制造才能完成，而采用可编程逻辑器件，设计人员在实验室即可设计和制造出芯片，而且可反复编程，修改错误，这就大大地方便了设计者。,可编程逻辑器件发展到今天，其规模越来越大，功能越来越强，价格越来越便宜，相配套的EDA软件越来越完善，因而深受设计人员的喜爱。目前，在电子系统的开发阶段的硬件验证过程中，一般都采用可编程逻辑器件，以期尽快开发产品，迅速占领市场。等大批量生产时，再根据实际情况转换成前面三种方法中的一种进行“再设计”。,1.2 EDA 技 术,1.2.1 概述 EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化。EDA技术指的是以计算机硬件和系统软件为基本工作平台，继承和借鉴前人在电路和系统、数据库、图形学、图论和拓扑逻辑、计算数学、优化理论等多学科的最新科技成果而研制成的商品化通用支撑软件和应用软件包。EDA旨在帮助电子设计工程师在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至PCB(印刷电路板)的自动设计。,与早期的电子CAD软件相比，EDA软件的自动化程度更高，功能更完善，运行速度更快，而且操作界面友好，有良好的数据开放性和互换性，即不同厂商的EDA软件可相互兼容。因此，EDA技术很快在世界各大公司、企业和科研单位得到了广泛应用，并已成为衡量一个国家电子技术发展水平的重要标志。,EDA技术的范畴应包括电子工程师进行产品开发的全过程，以及电子产品生产的全过程中期望由计算机提供的各种辅助工作。从一个角度看，EDA技术可粗略分为系统级、电路级和物理实现级三个层次的辅助设计过程；从另一个角度来看，EDA技术应包括电子电路设计的各个领域，即从低频电路到高频电路，从线性电路到非线性电路，从模拟电路到数字电路，从分立电路到集成电路的全部设计过程。,1.2.2 EDA技术的基本特征 现代EDA技术的基本特征是采用高级语言描述，具有系统级仿真和综合能力。下面介绍与这些基本特征有关的几个新概念。,1“自顶向下”设计方法“自顶向下”的设计方法首先从系统级设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计；在方框图级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述；在功能级进行验证，然后用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路的网表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。“Top-down”设计方法有利于在早期发现结构设计中的错误，提高设计的一次成功率，因而在现代EDA系统中被广泛采用。,2硬件描述语言(HDL)用硬件描述语言进行电路与系统的设计是当前EDA技术的一个重要特征。与传统的原理图输入设计方法相比较，硬件描述语言更适合于规模日益增大的电子系统，它还是进行逻辑综合优化的重要工具。硬件描述语言使得设计者在比较抽象的层次上描述设计的结构和内部特征。它的突出优点是：语言的公开可利用性；设计与工艺的无关性；宽范围的描述能力；便于组织大规模系统的设计；便于设计的复用和继承等。目前最常用的硬件描述语言有VHDL和Verilog-HDL，它们都已经成为IEEE标准。,3逻辑综合优化 逻辑综合功能将高层次的系统行为设计自动翻译成门级逻辑的电路描述，做到了设计与工艺的独立。优化则是对于上述综合生成的电路网表，根据布尔方程功能等效的原则，用更小更快的综合结果替代一些复杂的逻辑电路单元，根据指定的目标库映射成新的网表。,4开放性和标准化 框架是一种软件平台结构，它为EDA工具提供了操作环境。框架的关键在于提供与硬件平台无关的图形用户界面以及工具之间的通信、设计数据和设计流程的管理等，此外还应包括各种与数据库相关的服务项目。任何一个EDA系统只要建立了一个符合标准的开放式框架结构，就可以接纳其他厂商的EDA工具一起进行设计工作。这样，框架作为一套使用和配置EDA软件包的规范，就可以实现各种EDA工具间的优化组合，并集成在一个易于管理的统一的环境之下，实现资源共享。,近年来，随着硬件描述语言等设计数据格式的逐步标准化，不同设计风格和应用的要求导致各具特色的EDA工具被集成在同一个工作站上，从而使EDA框架标准化。新的EDA系统不仅能够实现高层次的自动逻辑综合、版图综合和测试码生成，而且可以使各个仿真器对同一个设计进行协同仿真，进一步提高了EDA系统的工作效率和设计的正确性。,5库(Library)的引入 EDA工具之所以能够完成各种自动设计过程，关键是有各类库的支持，如逻辑模拟时的模拟库、逻辑综合时的综合库、版图综合时的版图库、测试综合时的测试库等。这些库都是EDA设计公司与半导体生产厂商紧密合作、共同开发的。集成电路技术的进展不断对EDA技术提出新的要求，促进了EDA技术的发展。EDA工具的发展经历了两个大的阶段，即物理工具阶段和逻辑工具阶段。,物理工具用来完成设计中的实际物理问题，如芯片布局、印刷电路板布线等。另外它还能提供一些设计的电气性能分析，如设计规则检查。这些工作现在主要由集成电路厂家来完成。逻辑工具是基于网表、布尔逻辑、传输时序等概念的。首先由原理图编辑器或硬件描述语言进行设计输入，然后利用EDA系统完成逻辑综合、仿真、优化等过程，最后生成物理工具可以接受的网表或VHDL、Verilog-HDL的结构化描述。现在EDA已被理解为一个整体的概念，即电子系统设计自动化。,1.3 可编程专用集成电路ASIC,1.3.1 概述 可编程ASIC特别是现代可编程ASIC(CPLD、FPGA)的出现，使得电子设计工程师或科研人员有条件在实验室内快速、方便地开发专用集成电路，这些专用集成电路往往就是一个复杂的数字系统。因此，可以说可编程ASIC给现代电子系统的设计带来了极大的变革。,简单可编程ASIC主要指早期开发的可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)，它们通常由“与阵列”和“或阵列”组成，能够用来实现任何以“积之和”形式表示的各种布尔逻辑函数。当“与”和“或”两个阵列都为可编程时，这个器件就称为PLA，其变形是PROM、PAL和GAL，PROM具有固定的与阵列和可编程的或阵列，PAL和GAL具有可编程的与阵列和固定的或阵列。,PAL和GAL是早期得到广泛应用的可编程ASIC器件。PAL器件一般用熔丝链路作为可编程开关，是一次性可编程的。GAL器件则可反复编程，它采用了E2CMOS工艺，实现了电可擦除和电可改写，为设计和修改提供了极大的方便。,复杂可编程ASIC主要是指复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex Programmable Logic Device)，它是20世纪80年代后期得到迅速发展的新一代可编程ASIC。早期的PLD结构简单，具有成本低、速度高、设计简便等优点，但其规模小，通常只有几百个等效逻辑门，难以实现复杂的逻辑。为了增加PLD的密度，扩充其功能，一些厂家对PLD的结构进行了改进，例如，在两个逻辑阵列的基础上大量增加输出宏单元，提供更大的与阵列以及采用分层次结构逻辑阵列等，使PLD逐渐向复杂可编程逻辑器件过渡。,进入20世纪90年代后，复杂可编程逻辑器件已经成为可编程ASIC的主流产品，在整个ASIC市场占有了较大的份额。它们一般都具有可重编程特性，实现的工艺有EPROM技术、闪烁EPROM技术和E2PROM技术。在互连特性上，CPLD采用连续互连方式，即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连。这种连续式的互连结构能够方便地预测设计的时序，同时保证了CPLD的高速性能。CPLD的集成度一般可达数千甚至数万门，能够实现较大规模的电路集成。,现场可编程ASIC主要是指现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)，它是与传统PLD不同的一类可编程ASIC。它具有类似于半定制门阵列的通用结构，即由逻辑功能块排列成的阵列组成，并由可编程的互连资源连接这些逻辑功能块来实现所需的设计。FPGA与掩膜编程门阵列的不同之处就在于它是由用户现场编程来完成逻辑功能块之间的互连，而后者需由IC工厂通过掩膜来完成互连。因此，在某种意义上说，FPGA是一种将门阵列的通用结构与PLD的现场可编程特性融于一体的新型器件，具有集成度高、通用性好、设计灵活、编程方便、产品上市快等多方面的优点。,FPGA可反复编程，并能实现芯片功能的动态重构。FPGA的设计可在厂家提供的开发系统中快速有效地完成，生成的设计文件以构造代码的形式存储在FPGA外的存储体中。系统上电时将这些构造代码读入FPGA内由SRAM构成的配置存储器，并由各个配置存储单元控制FPGA中的可编程资源实现用户的专用设计。,与传统的可编程逻辑器件相比，FPGA由于采用了类似门阵列的通用结构，其规模可以做得较大，可实现的功能更强，设计的灵活性也更大。FPGA中包含丰富的触发器资源，有些还具有诸如片上RAM、内部总线等许多系统级的功能，因而完全可以实现片上系统的集成。就互连结构而言，典型的FPGA通常采用分段互连式结构，具有走线灵活，便于复杂功能的多级实现等优点，但与此同时也带来了布线复杂度增加、输入至输出的延时变大及总的性能估计较困难等问题。,随着用户对FPGA性能要求的多样化，出现了各种改进结构的FPGA。目前FPGA的生产厂家已由最初的一家增加到十多家，其产品日益丰富，性能不断完善，成为最受欢迎的器件之一。,1.3.2 主要特点 与掩膜ASIC相比，可编程ASIC具有以下特点：1缩短了研制周期 可编程ASIC相对于用户而言，可以按一定的规格型号像通用器件一样在市场上买到。由于采用先进的EDA，可编程ASIC 的设计与编程均十分方便和有效，整个设计通常只需几天便可完成，缩短了产品研制周期，有利于产品的快速上市。,2降低了设计成本 制作掩膜ASIC的前期投资费用较高，只有在生产批量很大的情况下才有价值。这种设计方法还需承担很大的风险，因为一旦设计中有错误或设计不完善，则全套掩膜便不能再用。采用可编程ASIC为降低投资风险提供了合理的选择途径，它不需掩膜制作费用，比直接设计掩膜ASIC费用小、成功率高。,3提高了设计灵活性 可编程ASIC是一种由用户编程实现芯片功能的器件，与由工厂编程的掩膜ASIC相比，它具有更好的设计灵活性。首先，可编程ASIC在设计完成后可立即编程进行验证，有利于及早发现设计中的问题，完善设计；第二，可编程ASIC中大多数器件均可反复多次编程，为设计修改和产品升级带来了方便；第三，基于SRAM开关的现场可编程门阵列FPGA和基于E2CMOS工艺的在系统可编程逻辑器件ISPLD具有动态重构特性，使得电子系统具有更好的灵活性和自适应性。,1.3.3 可编程ASIC技术展望 可编程ASIC已经成为当今世界上最富吸引力的半导体器件，在现代电子系统设计中扮演着越来越重要的角色。过去的几年里，可编程ASIC市场的增长主要来自大容量的可编程逻辑器件CPLD和FPGA，其未来的发展将呈现以下几个方面的趋势。,1为了迎接系统级芯片时代，向密度更高、速度更快、频带更宽的百万门方向发展 电子系统的发展必须以电子器件为基础，但并不与之同步，往往系统的设计需求更快，因而随着电子系统复杂度的提高，可编程ASIC器件的规模不断地扩大，从最初的几百门到现在的上百万门。目前，高密度的可编程ASIC产品已经成为主流器件，可编程ASIC已具备了片上系统(System-On-Chip)集成的能力，产生了巨大的飞跃，这也促使着工艺的不断进步，而每次工艺的改进，可编程ASIC器件的规模都将有很大的扩展。,由于看好高密度可编程ASIC器件市场前景，各大公司都在纷纷推出自己功能强大的CPLD和FPGA产品。Xilinx已经上市的Virtex FPGA是100万门系统级器件，具有SelectRAM、Block、Delay、Lock-Loop以及针对不同系统的I/O口。其操作速度可达1 GHz的FPGA，是XC4036XV系列的衍生产品。,Altera的APEX PLD最初的可编程逻辑门达40万门，1999年底达到100万门，2000年夏天推出了250万门PLD器件。APEX采用多种内核(Multicore)结构，可提供乘积项内核、查询表内核和存储器内核。其设计效率高，IP集成容易，可与64位66 MHz的PCI接口兼容。“APEX已不单单是SOC(系统级芯片)了，而是SOPC(系统级可编程芯片)。”但随后而来的问题是：如何对如此复杂的百万门器件进行编程？为此，Altera推出了与过去开发工具(如MAX)极为不同的新型开发软件Quartus。,Vantis的M4产品系列采用乘积项结构，最大延迟时间为5.5 ns，宏单元数从32到256个不等。M4采用0.35 m技术，M4A采用0.25 m技术。M4产品系列主要有三大优点：I/O引脚配制灵活，延时固定，价格低。在过去，做百万门的FPGA的确没有多大意义。但时过境迁，今非昔比了，Virtex决不仅仅是百万门的FPGA，它重新定义了FPGA，是真正的SOC解决方案。这些高密度、大容量的可编程ASIC的出现，给现代电子系统(复杂系统)的设计与实现带来了巨大的帮助。,2向系统内可重构的方向发展 系统内可重构是指可编程ASIC在置入用户系统后仍具有改变其内部功能的能力。采用系统内可重构技术，使得系统内硬件的功能可以像软件那样通过编程来配置，从而在电子系统中引入“软硬件”的全新概念。它不仅使电子系统的设计和产品性能的改进和扩充变得十分简便，还使新一代电子系统具有极强的灵活性和适应性，为许多复杂信号的处理和信息加工的实现提供了新的思路和方法。,按照实现的途径不同，系统内重构可分为静态重构和动态重构两类。对基于E2PROM或快速擦写技术的可编程器件，系统内重构是通过在系统编程ISP(In System Programmability)技术实现的，它是一种静态逻辑重构。ISP可编程逻辑器件的工作电压和编程电压是相同的，编程数据可通过一根编程电缆从PC机或工作站写入芯片，设计者无需把芯片从电路板上取下就能完成芯片功能的重新构造，这给设计修改、系统调试及安装带来了极大的方便。,动态重构是指在系统运行期间，根据需要适时地对芯片重新配置以改变系统的功能，可由基于SRAM技术的FPGA实现。这类器件可以无限次地被重新编程，利用它可以1秒几次或者1秒数百次地改变器件执行的功能，甚至可以只对器件的部分区域进行重组，此时芯片的其他部分仍可正常工作。可编程ASIC的系统内可重构特性有着极其广泛的应用前景，近年来在通信、航天、计算机硬件系统、程序控制、数字系统的测试诊断等多方面获得了较好的应用。,3向高速可预测延时器件的方向发展 可编程ASIC产品能得以广泛应用，与其灵活的可编程性分不开，另一方面时间特性也是一个重要的原因。作为延时可预测的器件，可编程ASIC的速度在系统中的作用巨大。当前的系统中，由于数据处理量的激增，要求数字系统有大的数据吞吐量，加之多媒体技术的迅速发展，更多的是图像的处理，相应地要有高速的硬件系统，而高速的系统时钟是必不可少的条件。,可编程ASIC产品如果要在高速系统中占有一席之地，也必然向高速发展。另外，为了保证高速系统的稳定性，可编程ASIC器件的延时可预测性也是十分重要的。用户在进行系统重构的同时，担心的是延时特性会不会因重新布线的改变而改变，若改变则将导致系统重构的不稳定性，这对庞大而高速的系统而言将是不可想象的，其带来的损失将是巨大的。因此，为了适应未来复杂高速电子系统的要求，可编程ASIC的高速可预测延时也是一个发展趋势。,4向混合可编程技术方向发展 可编程ASIC特有的产品上市快以及硬件可重构特性，为电子产品的开发带来了极大的方便，它的广泛应用使得电子系统的构成和设计方法均发生了很大的变化。但是迄今为止，有关可编程ASIC的研究和开发的大部分工作基本上都集中在数字逻辑电路上，在未来几年里，这一局面将会有所改变，模拟电路及数模混合电路的可编程技术将得到发展。,据报道，国外已有几家公司开展了这方面的研究，并且推出了各自的模拟与数模混合型的可编程器件。其中美国加州International Microelectronic Products公司开发的EPAC(可编程模拟电路)就是一例。这种芯片上的各种模拟电路的功能也是由用户编程来决定的，如可编程增益放大器、可编程比较器、可编程多路复用器、可编程数模转换器、可编程滤波器和跟踪保持放大器等。,用户可利用该公司专门提供的开发工具Analog Magic来完成原型设计，确定器件配置，再把设计好的配置数据存放到芯片上的EEPROM配置存储器，就可以通过它们去控制优化的模拟开关，进而把芯片上的各种模拟电路互连起来。美国Motorola公司也推出了一种基于开关电容技术的现场可编程模拟阵列MPAA020及相应的开发软件，这种器件也和EPAC一样，能够通过编程来实现一些常用的模拟电路的功能。,此外，美国Lattice公司在1999年底也新推出了一种基于在系统编程技术的可编程模拟电路(in-system programmability Programmable Analog Circuits，简称ispPAC)，与数字的在系统可编程ASIC一样，ispPAC允许设计者使用开发软件在计算机中设计、修改模拟电路，进行电路特性模拟仿真，最后通过编程电缆将设计方案下载至芯片中。它可以实现三种功能：信号调理(对信号进行放大、衰减、滤波)；信号处理(对信号进行求和、求差、积分运算)；信号转换(将数字信号转换成模拟信号)。,可以这样认为，可编程模拟ASIC是今后模拟电子电路设计的一个发展方向，这一技术的诞生，翻开了模拟电路设计的新篇章，使得模拟电子系统的设计也和数字系统设计一样变得简单易行，从而为模拟电路的设计提供了一个崭新的途径，也为电子设计自动化技术的应用开拓了更广阔的前景。,5为了方便用户设计和特殊功能应用，向嵌入通用或标准功能模块方向发展 下一代的PLD将会集成通用的功能模块，为用户提供单片系统级集成方案。Lattics基于单元的ispLS16192将模块化的单口RAM/双口RAM/FIFO以及寄存器阵列集成在传统的CPLD中。QuickLogic在这方面走得更远，他们新近推出了两种嵌入标准产品(ESP)：QuickRAM和QuickPIC。,QuickRAM将高性能的双口RAM模块集成在Pasic3FPGA上，该RAM模块可被配置成不同宽度的RAM/ROM/FIFO，最高工作频率达150 MHz，每一块RAM有1152位且可级联成不同大小的块；QuickPCI是在一块芯片上集成了FPGA和全功能的硬线(hardwired)PCI控制器。该PCI控制器是工业级的，可应用于66 MHz、64位和零等待状态的PCI接口。,实际上，ESP等于“可编程逻辑阵列+接口+标准的嵌入功能”。其中，接口一方面用来将标准嵌入功能客户化，一方面负责准嵌入功能模块与可编程逻辑阵列之间的通信。简而言之，ESP是一种软硬结合的新技术，将专门IC和CPLD/FPGA的优点集于一身，从方便用户的设计和应用来看，ESP不失为一种独到的解决方案。,6为了适应全球环保潮流，向低电压低功耗的绿色元件方向发展 集成技术的飞速发展，工艺水平的不断提高，节能潮流在全世界的兴起，也为半导体工业提出了降低工作电压的发展方向。在全球环保呼声日益强烈和国际环保标准ISO14000的推动下，半导体制造商纷纷研发能够节省能源的绿色元件。,Philips的XPLA1系列的CPLD就是一个代表。据报道，该绿色CPLD产品家族由22V10、32MC、64MC和128MC等型号产品组成，是在Philips第二代CPLD基础上发展起来的。之所以被称为绿色器件，是因为它们的功耗是一般CPLD产品的1/1000。,习 题,1简述现代电子系统的特点和设计方法。2简述可编程ASIC的特点和发展趋势。3EDA技术的基本特征是什么？,