《CAF线路板》PPT课件.ppt

1、什么是 CAF,Conductive Anodic Filament 导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象,模型,CAF 实例图片,CAF 实例图片,CAF 实例图片,CAF形成过程,1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移；,CAF产生原因,一、原料问题1、树脂身纯度不良；如杂质太多而招致附著力不佳；2、玻纤束之表面有问题；如耦合性不佳，亲胶性不良；3、树脂之硬化剂不良；容易吸水；4、胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱，造成气泡残存；,CAF产生原因,二、流程工艺问题1、孔粗钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；2、除胶渣PCB制程之PTH中的除胶渣（Desmearing）过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应(Wicking)，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差 加速产生效应；,如何控制,、选用anti-CAF板料，（选择开纤布）2、不能选用7628等粗纤维材料 3、选用anti-CAF制程：（1）改善钻孔品质，比如:选用全新钻咀,降低落速（2）控制孔粗在10-15um（3）改善除胶渣的条件和方法；,CAF 等级,通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定CAF等级标准1、A级极度风险（例如：孔间隙15mil以下）2、B级-高度风险（例如：空间隙15-25mil）3、C级-有风险（例如：孔间隙25-33mil）,如何应对客户CAF要求,如何应对客户CAF要求,客户如有CAF要求的，可按照以下步骤制作：1、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔边到钻孔边设计存在CAF风险，并需要得到客户的CAF 让步文件 2、使用CAF物料及流程,如何应对客户无CAF要求，但是客户设计处于风险区域范围？,讨论,如何应对客户无CAF要求，但是客户设计处于风险区域范围？,http:/=8034,