《手机维修手册》PPT课件.ppt

G+C手机维修手册（三木通信集团）,目录,一、适用机型与G+C手机特点；二、维修测试指令；三、主要故障分析；,一、手机功能介绍,手机的基本功能简介：1、G+C双模双待 2、触摸功能 3、摄像功能 4、MP4与MP3 5、蓝牙功能 6、FM 调频 7、模拟电视 8、WAP上网适用机型与目的：适用公司所有的机型，方便公司整机维修。,二、维修测试指令,维修测试指令：1、全功能自 动测 试指令：*77*66#2、查看手机 软件 版 本：*#2346#3、IMEI号与C网ESN号查看:*#06#,三、主要的故障点,手机常见故障：1、不开机；2、信号差 3、无发受话 4、显示异常 5、TV无信号 6、FM无信号 7、蓝牙无法使用 8、开机铃音异常 9、自动关机、死机 10、通话掉电 11、不识SIM卡 12、摄像异常 13、不能充电 14、耳机无音,1、不 开 机,开机最基本的三个条件：供电、时钟信号、软件，正常的情况下只有满足这三个条件才能开机。不开机可按以下流程检修：1、检查电池、按键板、电池连接器等是否损坏；如用万用表检测电池电压是否在3.7V以上，电连接器的弹片是否 下陷造成无法与电池连接；按键板FPC是否断开。2、检查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和损坏的,如显示屏 是否焊接短路与损坏或喇叭与马达内部短路的情况；这些现象都会 造成不开机。如以上两种情况都正常可按以下流程检修主板：（如没有仪器测试可用物料替换法维修）,不开机检修流程,不开机检修流程框图：,不开机,重新下载,电流正常（20-30MA）,OK（软件问题）,电流异常,检查CPU、FLASH、26M晶体供电是否正常,检查电源IC及负载元件,检查26MHZ和时钟晶振（32.768）是否正常（可用示波器测试波形）,不良更换OK,检查IQ和复位信号是否正常,检查中频IC、电源IC及耦合元件,检查CPU、FLASH及外围元件和CPU与FLASH之间数据线路,检查26M晶体、CPU及耦合元件,否,否,否,否,是,是,是,一般手机G网可分为四个频段：850MHZ、GSM900MHZ、DCS1800MHZ、PCL1900MHZC网分：CDMA2000 800MHZ手机信号问题可分为以下几种情况 1、无信号；2、信号弱，时有时无信号。检修流程如下：1、确认是G网问题还是C网问题；2、检查手机是否处在网络盲区；3、检查手机天线是否接触良好，天线是否损坏；4、检查手机软件是否正确；。如以上三种情况良好可按以下流程检修主板：,2、信号差,无信号检修流程,无信号检修流程图：,无信号,重新下载,OK软件问题,看发射电流是否正常（或用综测仪测点测相关频段发射功率）,是为接收电路问题、重点检修RF连接器、双工器、滤波器及相关耦合和滤波元件（不良更换OK）,是发射电路问题、重点检修中频、功放、双工器、RF连接器及相关耦合和滤波元件（不良更换OK）,如发射电流接收电路都正常，重点检修RF连接器、双工器及相关耦合和滤波元件（不良更换OK）,是,否,否,3、无发受话,无发受话问题检修流程：先确认是无发话还是无受话，如果手机对方听不到声音而自已能听 听到声音为无发话；如果对方能听到声音而自已听不到对方声音为无 受话。1、无发话：1）检查咪头有无连锡、假焊问题，有重新焊接OK；2）焊下咪头，确认咪头是否良品，不良更换OK；3）焊下咪头，确认主板是否良品，如不良，检修CPU及与咪 头之间的耦合滤波元件和ESD器件；2、无受话：1）检查受话器有无连锡、假焊问题与接触点接触是否良好，如有重新修复OK；另也可用替换法查看是否为听筒损坏。2）如是翻盖或滑盖手机，重点检修排线和板对板连接器；用替换法先确认是LCD板还是主板问题，3）如是主板或LCD板不良重点检修CPU及到受话器之间的耦 合滤波元件和ESD器件；,4、显示异常,显示异常检修流程 1、检查LCD是破裂与损坏，焊接是否良好；2、如屏无破裂用替换法确认是LCD不良还是主板不良；3、如是翻盖或滑盖手机，重点检查排线和板对板连接器是否正常；4、如是翻盖或滑盖手机，用替换法先确认是LCD板问题还是主板问 题；如是主板或LCD板不良重点检修CPU、LCD供电IC及相关耦合 元件，CPU到LCD之间的数据线是否导通。5、CPU假焊与损坏也会造成CPU到LCD排线的数据线断开而造成显 示异常，此问题加焊CPU或更换CPU。6、FLASH里面软件丢失或损坏也造成显示异常，维修方法为先下载 软件看是否正常；然后现加焊与更换FLASH解决。,5、TV无信号,TV不良检修流程：1、检查手机是否处在信号盲区：2、检查TV天线连接是否正常；3、重新下载软件；4、检修TV驱动芯片、CPU及相关耦合元件。,6、FM无信号,FM不良检修流程：1、检查手机是否处在信号盲区：2、检查FM天线连接是否正常；3、重新下载软件；4、检修FM驱动芯片、CPU及相关耦合元件。,7、蓝牙无法使用,蓝牙不良主要分为：蓝牙无法开启、搜不到蓝牙 1、蓝无法开启应先检测蓝牙晶振（32MHZ）是否正常（不能开 启一般为此料不良）;2、检查蓝牙IC是否正常，如不正常，检修蓝牙供电及CPU；3、搜不到蓝牙，先检查蓝牙天线及相关电路是否正常，如正常 再检修蓝牙IC（此故障一般为此料不良）、CPU。,8、开机铃音异常,铃声问题一般分：铃音杂、铃音小、无铃音，检修流程如下：1、先看喇叭有无焊接不良；音频IC有无破损（此料损件较多）；2、取下喇叭确认，是喇叭还是主板不良，喇叭不良更换OK；3、如是主板不良重点检修音频IC（此料不良较多）及到喇叭的耦 合元件；4、检修CPU。,9、自动关机、死机,自动关机、死机检修流程：1、检查电池有无接触不良，电池的保护电路是否损坏；用万用 表检测电池电压是否在3.5V以上，如果低于3.0V电池因过放 而造成损坏 2、检修主板及LCD板有无焊接短路现象；3、检查开电流有无异常（如电流大按耗电流程来修）；4、重新下载软件，如OK则为软件问题；5、CPU虚焊，重新植锡焊接 6、如以上处理完毕仍故障，可能是CPU芯片不良请更换。,10、通话掉电、耗电,打电话掉电、耗电、漏电故障一般表现为手机发热、待机时间短、电池不耐用，用电流表测试会看到待机电流大或漏电，此故障若不及时维修会给手机和电池造成更大的伤害。检修流程如下：1、先检查手机有无焊接不良引的引起的短路；2、打电话掉电一般表现为待机正常打电话或搜索网络就掉电，此故障多为射频电路引起，射频功放不良较多；3、耗电、漏电可用万用表测试各供电脚对地阻值，如阻值 异常，就断开（也可拆下）电源和负载分开测试，阻值 异常的就为不良品，更换OK。,11、不识SIM卡,SIM卡问题主要有：不识G网SIM卡、不识CDMA卡、SIM卡不能转换（双卡单待）检修流程如下：1、先检查SIM卡座有没有下陷、脏等接触 不良现象，如有修复OK；2、确认SIM卡是否假焊与损坏；3、不识G网SIM卡、SIM卡不能转换可先检查SIM卡供电 及转换电路，再检查G网CPU；4、不识CDMA卡重点检测SIM卡转换电路和C网CPU到CDMA卡 座这间的耦合电路和C网CPU（QSC6010)。,12、摄像异常,摄像问题分：不能摄像、摄像花屏、摄像模糊检修流程如下：1、先确认摄像头与主板接触是否良好，目测摄像头连接器与周边 耦合元件有无损件；2、拆下摄像头，用替换法确认摄像头是否为良品；3、检修摄像头供电是否正常；4、检修摄像头连接器到CPU线路是否正常，CPU是否正常工作。,13、不能充电,不能充电故障主要表现为：显示屏无显示充电标示，充电显示错误提示。1、此类故障现象首先更换充电器看是否正常，如正常 为充电器使用损坏。2、如充电器正常，需要检查USB接口是否损坏与USB接 口焊是否良好。3、如以上两点正常，需要查看充电线路的滤波器是否假 焊或损坏；CPU是否假焊或损坏。4、检查电源管理IC是否供电正常。,14、耳机无音,耳机故障主要表现为：耳机无发话、左声无音、右声无音、左右无音。以上三类情况首先采用替换法更换耳机,来确定看是耳机不良还主板不良；如是主板不良采用以下方法维修:1、首先加焊耳机接口，更换耳机接口确保物料与焊接良好。2、用万用表检测耳机电路的电阻与电容是否有损坏，检 测CPU是否假焊与损坏；检测CPU到耳机电路是否有断 线的情况。3、如以上检测ok,重新下软件确认。,以上资料仅供参考！,