《强茂公司介绍》PPT课件.ppt
公 司 简 介,强茂股份有限公司,2005/05/01,公 司 简 介,组 织 架 构,强茂,研发中心,美 国 强 茂（美国凤凰城）,Pynmax（台湾永安）,晶圆加工,美国强茂（美国凤凰城）,亚 洲 强 茂（大中国）,美 国 强 茂（美国）,销售市场,封装测试,苏 州 群 鑫（中国）,冈 山 工 厂（台湾）,无 锡 工 厂（中国）,苏 州 工 厂（中国）,欧 洲 强 茂（欧洲）,深 圳 工 厂（中国）,深圳桥堆工厂（中国）,强 茂（台湾永安）,方 针 策 略,强茂一直为成为世界级分立半导体供应商，用有竞争力的产品来支持我们的客户，秉持合作发展的理念，在全球设立了如下机构：在美国设立新产品研发中心在美国设立发展及测试实验室在台湾设立晶圆加工中心在美国和台湾进行新封装的研制在台湾和中国大陆设立制造中心销售分支和市场开拓遍布全球,机 构 分 布,凤凰城,慕尼黑,无锡/苏州,深圳,台北,高雄,总部,制造与销售,销售机构,研发/销售/市场分析,1986 强茂成立1987 开始生产轴向式和桥堆整流产品1991 开始生产贴片整流桥1993 引进贴片工艺进行产品封装1994 引进TVS（瞬态电压吸收）二极管技术1996 台湾冈山工厂成立；通过ISO 9002认证1997 通过QS 9000认证;深圳工厂开始投产1998 为FAIRCHILD（飞兆半导体）做代工1999 台湾上柜2000 通过ISO 14001 认证;无锡工厂投入生产。2001 引进小信号产品工艺;设立强茂美国分公司2002 台湾Pynmax 晶圆厂投入生产；在美国并购一家晶圆厂，建立强茂技术2003 设立强茂欧洲分公司，并购苏州群鑫，扩大玻璃管封装产品的产量2004 建立苏州强茂和无锡强茂生产基地。,重 大 事 件,营 业 收 入,台湾强茂新封装的研制,地理位置:台湾高雄占地面积:16,280 平方米(175,200 平方英尺)厂房面积:12,120 平方米(130,400平方英尺)在职员工:773 人功 能:新品封装封装容量:SOD-123:80 KK/月 SOD-123FL:40 KK/月 SOD-323:30 KK/月 SOT-23:220 KK/月 SOT-323:30 KK/月 SOD-523:10 KK/月 SOT-523/553/563:2005 SOT-353/363:2005 SOT-25/26:2005 无铅制程:2005,TO/ITO-220:18 KK/月 D2/D-Pak:4 KK/月TO-3P:1 KK/月,PYNMAX 晶圆加工,地理位置:台湾高雄 占地面积:6,000 平方米厂房面积:1,880平方米在职员工:100 人功 能:4寸,5寸,6寸晶圆生产容量:GPP 晶圆 200,000 片/月(4”)EPI 晶圆 60,000片/月(4”,5”&6”)晶闸管晶圆 4,000片/月(4”)肖特基晶圆 25,000片/月(5”)统计时间:2002年三月,无锡强茂贴片产品和功率管的封装,地理位置:中国无锡占地面积:74,000 平方米(796,600 平方英尺)厂房面积:33,000平方米(355,200平方英尺)在职员工:775 人,SMA:140 KK/月 SMB:30 KK/月 SMC:9 KK/月 DIP/mini-DIP:16 KK/月 GBU/GBJ/GBL:17KK月 TO-220/TO-3P:10 KK/月,封装能力:,美国强茂新产品研发中心,地理位置:美国亚利桑那州在职人数:15 人工龄:半导体专职 兼 职人均25年的经验 人均18年的经验占地面积:1,160 平方米 功能:新品设计 销售/市场调研 新品试验 物流仓储产品类别:晶闸管(过压保护,双向可控硅,普通晶闸管)肖特基(标准件,高电压,低压降)晶体管(高电压,小信号)系列产品(瞬态电压吸收二极管;防静电二极管,小型排阻与小型电容),美国强茂 测试实验室,地理位置:美国亚利桑那州 占地面积:1,860 平方米,其中930平方米为100级 无尘实验室 投产时间:2002年3月 在职员工:36 人 功 能:新产品测试与改进 特殊产品/定制产品 特 点:,调谐和PIN二极管 扩散隔离3um Epi 数字双极型和ECL 制程 扩散隔离15um Epi 模拟制程,主要产品(总计生产能力10K片/月):瞬态电压吸收二极管,瞬态电压与防静电吸收 合成的二极管及稳压管6K片/月(4寸晶圆)开关二极管1K片/月(4寸晶圆)凸柱二极管 3K片/月(4寸晶圆)N,P型双结晶体管和小信号晶体管,深圳强茂 轴向型产品,地理位置:中国深圳;占地面积:7,000 平方米(75,340平方英尺)在职员工:350 人封装容量:轴式封装-R-1：60 KK/月-A-405：60 KK/月-DO-41：70 KK/月-DO-15：35 KK/月-P-600：18 KK/月-DO-201AE/AD：30 KK/月总容量:轴式封装：273 KK/月,强茂威铨工厂桥堆产品,封装容量:桥堆封装-AG/AM/WOB：6 KK/月-FI/KBP：2 KK/月-FL/KBL：2.5 KK/月-CP6/CP8/K6-8：0.4 KK/月-KBU：200 K/月-CM/K15/K25/K35：400 K/月-KBJ：:400 K/月总容量:桥堆封装：11.3 KK/月,地理位置:中国深圳占地面积:4,500 平方米(320,000 平方英尺)厂房面积:4,000平方米(86,000 平方英尺)在职员工:300 人,强茂群鑫工厂玻璃管封装产品,地理位置:中国苏州 成立时间:1992年；并通过 ISO-9001/QS-9000 认证占地面积:7,000 平方米(75,340 ft2)在职员工:863 人封装容量:玻璃管封装：开关管/稳压管/肖特基二极管-DO34/35/41 350 KK/月-小型/微型/方形/超小型 300 KK/月 计划到2005年底封装容量达到1000KK/月。,苏州强茂 整流二极管产品,产品种类:普通二极管,极快恢复二极管,超快恢复二极管,地理位置:中国苏州高新区出口加工区占地面积:30,000 平方米(320,000 平方英尺)厂房面积:8,000 平方米(86,000 平方英尺)在职员工:195 人投产时间:2004年第三季度;2005年1月 通过 ISO9001&14000认证,地理位置:德国慕尼黑在职员工:6 人 占地面积:170 平方米(1,830 平方英尺)功 能:销售/市场调研/欧洲物流中心成立时间:2003年1月,欧洲强茂销售中心,销 售 渠 道,自有品牌,75%,代工生产,25%,UPS电源:APC,信瑞,台达,山特,科士达etc.开关电源:雅达,AULT,台达,飞煌世亚,SPI,HIPRO,SALCOMP,MITSUMI,FOXLINK,康舒,飞宏,ENG,CHANNEL WELL,SUNFONE,全汉,HJC,斯比泰,KTEC,etc.液晶显示器:冠捷,台达,飞利浦,三星,索尼,JVC,TITANICetc.主板:华硕,大众,技嘉,微星,富士康,精英etc.手机:CHRYSLER,DELCO,KIMBALL,HELLA,LEAR等.AUDIO:JVC,松下,飞利浦,三星,索尼,等.COMMUNICATION:富士康,ACCTON,D-LINK,惠普,GEMTEK等.电视:飞利浦,JABIL,VESTEL,三星,松下等.空调:格力、美的、海尔、TCL、海信等其他:APS,佳能,FLEXTRONIC,JABIL,日立 LIGHTING等.,CENTRAL SEMICONDUCTORDIODE INC.飞兆半导体,主 要 客 户,占有比率,销售渠道,代工生产,自有品牌,25%,75%,产品范围,封装类型,封装形式,产品种类发展图,分离元件,整流元件,保护元件,场效应管,瞬态电压吸收二极管,双极功率晶体管,小信号元件,晶闸管,快恢复二极管,普通型二极管,极快恢复/超快恢复,肖特基管,整 流 桥,稳压二极管,防静电产品,过压保护,可 控 硅,三端双向可控硅,小信号二极管,小信号晶体管,开关管,肖特基管,调频用二极管,批量生产正在研发中计划中,软恢复二极管,品质系统,
