《SMT工艺介绍》PPT课件.ppt
,SMT 工艺流程介绍,1.SMT整休介绍2.锡膏印刷的介绍3.锡膏，刮刀，钢网4.SMT贴片机介绍5.AOI介绍6.回流焊7.underfill点胶,一.SMT介绍,SMT（Surface Mounted Technology），表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化.,一.SMT介绍,一.SMT介绍,SMT贴片后的PCBA,SMT流程图,上料,送板,印刷,印刷后目检,贴片,AOI,回流,炉后目检,插件,波峰焊,目检,功能测试,入库,一.SMT介绍,SMT培训教材,二.锡膏印刷,锡膏印刷是把锡膏量按要求印刷到PCB的焊盘上的过程。它是整个SMT工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一,二.锡膏印刷,以MPM UP2000为例，印刷机以如下方式工作.a.输送带把PCB送入印刷机 b.机器找PCB的主要边并且定位 c.Z 形架向上移动至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置 e.(相机)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),二.锡膏印刷,f.(相机)寻找相应的钢网下面的目标(基准点),二.锡膏印刷,g.机器移动钢网使对准PCB.机器可使钢网在 X,Y 轴方向移动和在Q轴方向转动 一旦钢网和PCB对准,Z形架将向上移动,帶动PCB接触钢网的下表面.,二.锡膏印刷,h.刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的PAD位上。,三.锡膏，刮刀，钢网,锡膏（alpha om350 indium8.9 SAC305),锡膏的基础知识,锡膏的组成：锡粉+助焊剂助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂,助焊剂的作用,1.清除零件氧化层2.防止加热时氧化3.有利于润湿,三.锡膏，刮刀，钢网,锡粉：助焊剂质量约为88%92%体积大约为1:1,锡膏的存储条件,必须放冰箱内贮存，存贮温度0 10度（降低活性，减缓反应）使用期限为6个月禁止阳光照射,三.锡膏，刮刀，钢网,锡膏的使用,1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天）3.添加锡膏前，须先搅拌13分钟后才能使用（约30圈）。4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%60%RH的作业环境,三.锡膏，刮刀，钢网,锡粉越圆越细，会具有越好的流动性能及成型性能。,锡径：,三.锡膏，刮刀，钢网,锡粉粒径越小，表面积大，易氧化。,三.锡膏，刮刀，钢网,刮刀：前刮刀，后刮刀 刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损（会造成局部受 力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡箔状导致钢网堵孔）,三.锡膏，刮刀，钢网,刮刀的要求：尺寸：刮刀单边比钢网开孔单边宽出1550cm 硬度：太软的刮刀会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 压力：刮刀压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面粘 上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊 膏会印得太薄，甚至会损坏模板 速度：降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊 膏量。降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力,三.锡膏，刮刀，钢网,钢网（GERBER文件）SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上,三.锡膏，刮刀，钢网,钢网,钢网开孔区,三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上,三.锡膏，刮刀，钢网,钢网好坏：开孔位置，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔壁粗糙度,面积比宽厚比,三.锡膏，刮刀，钢网,钢网开孔：,化学蚀刻激光+电抛光电铸成形,钢网的清洗,手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方,注意：不能够来回的擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。机洗：洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净,三.锡膏，刮刀，钢网,三.锡膏，刮刀，钢网,刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的，PCB板平置于桌面上，在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗 PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。用气枪将洗干净的PCB板吹干，清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查，确认没有残留锡膏。,三.锡膏，刮刀，钢网,钢网清洗完后：要检查BGA、SOP、QFP、CSP等 IC元件及细间距pin脚位置有没有异物,堵孔等缺陷(需在网板检查台面上进行检查）。,印刷对PCB的要求如下：1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄，偏厚等等 2.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d0.5%,0.7%h/L0.5%,0.7%,三.锡膏，刮刀，钢网,印刷锡膏示图,锡膏塌落。,连锡,少锡,拉尖,偏位,三.锡膏，刮刀，钢网,贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置,四.SMT贴片机介绍,高速机:1000cph 中速机:500010000CPH 泛用机：5000CPH可加工PCB尺寸可处理元器件尺寸贴片精度引脚间距及BGA球间距识别能力可接受PCB变开量8mm feeder处理能力,四.SMT贴片机介绍,飞达：带状供料器：可分为机械式、电动式和气动式。盘装供料器：仓储式供料器 Stick 供料器（管装）,四.SMT贴片机介绍,五.AOI介绍,AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。,五.AOI介绍,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。,五.AOI介绍,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,光学部分采集,需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。,六.回流焊,预热区：使恒温区，回流区，冷却区回流曲线 RTS RSS,六.回流焊,回流曲线 RSS,回流曲线 RTS,
