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    《SEPCB讲解》PPT课件.ppt

    • 资源ID:5453610       资源大小:300.50KB        全文页数:23页
    • 资源格式: PPT        下载积分:15金币
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    《SEPCB讲解》PPT课件.ppt

    第13章 PCB元件库,13.1 元件封装库编辑器13.2 手工创建新的元件封装13.3 使用向导创建元件封装13.4 元件封装的管理,13.1元件封装库编辑器13.1.1 启动元件封装库编辑器,在快捷菜单中选择New,选择PCB Library Document图标,新建的PCB元件库文件图标,13.1.2 元件封装库编辑器,PCB元件库文件界面,13.2 手工创建新的元件封装 以创建DIP8的封装符号为例。尺寸为:焊盘的垂直间距100mil,水平间距300mil,外形轮廓框长400mil,宽200mil,距焊盘50mil,圆弧半径25mil。,单击主工具栏的 按钮,设置锁定栅格为10mil。(1)建立新元件画面 单击PDB元件库管理器中的Add按钮,或执行菜单命令Tools|New Component,系统弹出Component Wizard对话框,选择Cancel,系统建立了一个新的编辑画面,新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。注:如果是新建一个PCB元件库,系统自动打开一个新的画面,可以省略这一步。(2)放置焊盘 执行菜单命令Place|Pad,或单击放置工具栏的 按钮。按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。,焊盘直径,焊盘通孔直径,焊盘号,按要求放置焊盘。将焊盘1的焊盘形状设置为矩形(Rectangle),以标识它为元件的起始焊盘。,(3)绘制外形轮廓 将工作层切换为顶层丝印层(TopOverLay)。因为圆弧半径为25mil,将捕获栅格从20mil设为5mil,以便于捕获位置。方法:单击主工具栏的按钮,在弹出的对话框输入5mil 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为(150,50),半径为25mil,圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center),或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。,执行菜单命令Place|Track,或单击放置工具栏的按钮,开始绘制元件的边框。以圆弧为起点,边框长为400mil,宽为200mil,每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。,执行菜单命令(4)设置元件参考坐标Edit|Set Reference|Pin1:设置引脚1为参考点;Center:将元件的中心作为参考点;Location:设计者选择一个位置作为参考点(5)命名与保存命名:左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮,弹出重命名元件对话框,如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称,单击OK按钮即可。本例命名为DIP-8。,13.3 使用向导创建元件封装 在元件封装库编辑器中,执行菜单命令Tools|New Component,或在PCB元件库管理器中单击Add按钮,系统弹出如图所示的元件封装生成向导。,选择Next,单击Next按钮,弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择.选择Dual in-line Package(DIP 双列直插封装),选择Next,选 择,单击Next按钮,弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。将焊盘直径改为50mil,通孔直径改为32mil。,选择Next,修改焊盘尺寸,单击Next按钮,弹出如图所示 单击Next按钮,弹出设置引脚间距对话框,如图所示。这里设置水平间距为300mil,垂直间距为100mil。,修改焊盘间距,选择Next,单击Next按钮,弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。,选择Next,默 认,这里我们设为10mil。单击Next按钮,弹出设置元件引脚数量的对话框,如图所示。这里设置为8。,设置元件引脚数量,选择Next,单击 Next按钮,弹出设置元件封装名称对话框,如图对话框。这里设置为 DIP8_2。,选择Next,设置元件封装名称,单击Next按钮,系统弹出完成对话框,单击Finish按钮,生成的新元件封装如图所示。,13.4 元件封装的管理13.4.1 浏览元件封装 在PCB元件库管理器中,单击Browse PCBLib选项卡,进入元件库浏览管理器。元件过滤框(Mask框):用于元件过滤,即将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。:浏览前一个元件,对应Tools|Prev Component命令;:浏览下一个元件,对应Tools|Next Component命令;,元件过滤框,元件列表框,引脚列表框,浏览下一个元件;:浏览库中的第一个元件,对应Tools|First Component命令:浏览最后一个元件,对应Tools|Last Component命令 13.4.2 删除元件封装 在元件列表框中选取该元件,然后单击Remove按钮,在弹出的确认框中,单击Yes按钮,则将该元件从库中删除。13.4.3 放置元件封装 预先打开要放置元件的PCB文件,然后在元件封装库编辑器中的PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件,单击Place按钮。如果在放置之前,没有打开任何一个PCB 文件,系统会自动建立一个PCB文件,并打开它以放置元件封装。,13.4.4 编辑元件封装的引脚焊盘,DIODE0.4,或者:,

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