《PIC物料特性》PPT课件.ppt

目录1.PIC物料综合特性对比.2.无铅PCB对板材选择的基本原则.3.PIC PP指标对比及PP指标与压板之间的关系.5.PIC 物料压板要求.6.PIC FL170及HF170产品试产结果。,PIC物料综合特性对比,板厚20mil 吸水率0.35%;板厚20mil 吸水率0.5%,PIC材料的焊锡温度影响指数（STII）,Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在300340；酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点，Td在330380；STII大于215的材料比较适合做无铅材料。,PIC物料综合特性对比,对无铅喷锡材料选择的一点建议,PIC PP指标对比分析表,PIC物料压制要求,压板介电层厚度的控制在PCB中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与PP胶量有关，还与压板的尺寸有关，尺寸大的PCB与尺寸小的PCB使用相同胶量的PP压板，尺寸小的PCB介电层厚度会偏薄，原因是尺寸小的PCB PP流出来的胶会多一些。,2/min,5/min,Time/Temp,固化区,粘弹状区,粘稠状态,流体状态,升温速率对动粘度的影响,粘度,FL-170 材料介绍,高Tg材料-170 高裂解温度-350 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似 较低的膨胀系数(Low Z-CTE)优良的耐热性能(T28825min)良好的耐CAF特性,FL-170 PCB测试,26L TV 板厚：120-130mil 最小孔径：8mil 最小孔间距：0.7mm Pitch,耐热性测试(FL-170),漂锡测试,测试条件：100烘烤6小时 288 10秒/次 漂锡6次,Reflow test,测试条件：260*3cycle+245*2cycle,无卤素High Tg材料HF-170,无卤、无锑、无红磷，UL阻燃V-0级 高Tg材料-170 高裂解温度-385 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似 较低的膨胀系数(Low Z-CTE)优良的耐热性能 良好的耐CAF特性,26 Layer TV,Target Thickness:130 mil,HF-170 PCB评估,排版结构：H 1080 3(H/H)1080 3(H/H)106*2 4(H/H)106+1080 3(1/1)106+1080 4.5(1/2)1080+106 4.5(1/1)2116*2 4.5(1/1)106+1080 4.5(2/1)1080+106 3(1/1)1080+106 4(H/H)106*2 3(H/H)1080 3(H/H)1080 H,Prepreg规格：106RC75 1080RC67 2116RC58,HF-170 可靠性测试,Reflow test(IBM 条件)：260*3cycle+245*2cycle(a)0.7mm(孔间距）(b)0.8mm(孔间距）(c)0.8mm(孔间距）,(a),(b),(c),HF-170 可靠性测试,IST test(Alcatel 条件)：前处理：260*6cycle 孔径:15mil 孔间距:1mm Pad size:28mil结果：1000cycle阻抗变化10%,IST测试介绍,IST（互连应力）测试：是针对完工电路板测量其镀通孔电阻值，是利用特制的试验机器与专用的模块，在快速变温中量测其到达“失效前之冷热循环的次数”,IST测试模块由两组“菊花瓣链接”交叉组成，一组在测试的过程中加45A的电流而使用测试模块的基材发热（预热（IR）230或 26036次 实验温度：室温130 或150 或 170）；另一组则是监测冷热变化时电阻的变化，测量时直到所测得电阻值比试验前增大而超过10%以上。,IST测试时：一组在测试的过程中加45A的电流在3分钟的时间内使用测试模块的基材发热到设定温度，然后2分钟内通过强风将模块降温到室温，如此循环，每天可以做288次，大大提高了测试的效率。,注：铜17ppm/玻璃布5.04ppm/环氧树脂85ppm/,IST测试主要是用于测试通孔的可靠性的能力，材料CTE、通孔镀层的均匀性、镀铜的延展性等对通孔孔壁的质量的影响很大。,THANK YOU,