SMT钢网开孔解决方案方法.ppt

Module 钢网开设建议,目录,Chip 零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA 焊盘设计及钢网开孔TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔Module 钢网开孔注意事项,一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔,a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。,（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：,矩形片式元件焊盘结构示意图,1、Chip 零件焊盘设计,PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应,片式元件焊盘尺寸表,无源元件设计要点,2、Chip 零件焊盘设计要点,C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥,E:足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难,D:要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力,模板开口设计,（2）0201(0.6mm0.3mm）焊盘设计,3、0201 零件焊盘设计,3、0201 Chip 零件钢网开孔,0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm,宽：0.41mm 高：0.41mm内距:0.22mm,Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证，方形倒角,原PAD,0402钢网开孔：内移或外移保证内距,4、0402 Chip 零件焊盘设计,（3）0402(1.0mm0.5mm）焊盘设计,4、0402 Chip 零件按焊盘1：1开内切圆,宽：0.60mm 高：0.60mm内距:0.30mm,原PAD,开孔后,宽：0.53mm 高：0.55mm内距:0.40mm,整体图,按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式,宽：0.63mm 高：0.63mm内距:0.23mm,原PAD,开孔后,宽：0.63mm 高：0.55mm内距:0.40mm,整体图,原PAD开方形倒圆角内距0.4,4、0402 Chip 零件四周倒圆角,按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）,0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.,5、0603 Chip 零件焊盘设计,（5）0603(1.6mm0.8mm）焊盘设计,5、0603 Chip 零件钢网开孔,1）内缩内凹法,0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。,2）内切内凹法,0603内切保证内距，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,宽：1.04mm 高：0.80mm内距:0.48mm,原PAD,开孔后,宽：0.90mm 高：0.80mm内距:0.75mm,整体图,5、0603 Chip 零件钢网开孔,6、0805 Chip 零件焊盘设计,（4）0805(1.4mm1.0mm）焊盘设计,6、0805 Chip 零件钢网开孔,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距0.951.2MM 内凹0.3MM,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM 1;保持间距0.951.2MM,A=1/3X;B=1/3Y,1）V 型方式,2）倒三角方式,3）内凹方式,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM 1;保持间距0.951.2MM,B=1/3Y；A=0.35MM,0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,高：1.65mm 宽：1.40mm内距:1.14mm,原PAD,开孔后,高：1.65mm 宽：1.15mm内距:1.60mm,整体图,6、0805 Chip 零件钢网开孔,7、封装为1206以上（含1206）开孔,1206内切，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法,注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距0.951.2MM 内凹0.3MM,大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口,7、1206 电容钢网开孔,内切外拉0.2mm,长：2.0mm高：1.0mm内距：1.0mm,长：2.0mm高：1.0mm内距：1.4mm,二、排阻焊盘设计及钢网开孔,长：0.76mm宽：0.40mm 上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm,原PAD,开孔后,整体图,长：0.76mm宽：0.40mm 上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm,示例：09-2090,1、4P2R 排组,一般按1：1开孔，四周倒圆角,2、8P4R 排阻焊盘设计,3、8P4R 排组,外Pin宽：0.71mm内Pin宽：0.50mm 高：1.00mm上下内距:0.50mm左右内距:0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.50mm内Pin宽：0.40mm 高：1.00mm上下内距:0.70mm外左右内距:0.43mm中左右内距:0.41mm,内切外拉：0.1mm,PCB:09-2434,3、8P4R 排组,外Pin宽：0.43mm内Pin宽：0.33mm 高：0.80mm上下内距:0.23mm左右内距:0.17mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.35mm内Pin宽：0.23mm 高：0.70mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.31mm中左右内距:0.27mm,3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830),外Pin宽：0.45mm内Pin宽：0.30mm 高：0.73mm上下内距:0.30mm左右内距:0.20mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.30mm内Pin宽：0.23mm 高：0.85mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.33mm中左右内距:0.27mm,4、关于排阻少锡开孔说明,1）如上为排阻最常用开孔,2）请注意锡膏的覆盖率,1）以上开孔，覆盖率较低一些,2）PCB拒焊时，有少锡风险,3）一般作内切外拉0.1mm,推荐开孔方式,PCB拒焊时，排阻少锡风险,三、BGA 焊盘设计及钢网开孔,BGA类元件焊盘设计的主要依据焊球的直径与间距：,焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。,1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%,2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%,BGA类元件焊盘与钢网设计对照表,1、BGA 焊盘设计,2、BGA 开孔规则,1.27pitch 开口0.500.68MM1.0pitch 开口0.450.55MM0.8pitch 开口0.350.50MM0.5pitch 开口0.280.31MM,我司BGA一般为0.8 Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为0.45mm,BGA 开孔规则：,1、BGA开孔0.50mm，偏上限,2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些,3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良,3、BGA 零件（一）最常用开孔方式,直径：0.50mm 内距:0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35mm 内距:0.45mm,4、BGA 零件（二）,直径：0.45mm 内距:0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35mm 内距:0.45mm,直径：0.45mm 内距:0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.40mm 内距:0.40mm,5、BGA 零件（三）AMB,直径：0.40mm 内距:0.26mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.38mm 内距:0.25mm,示例：09-2580,6、BGA 零件（四）0.65 Pitch BGA,四、TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔,A.焊盘长宽（YX）0.65焊盘长宽（YX）1.60.4 mm 0.5焊盘长宽（YX）1.60.3 mm 0.4焊盘长宽（YX）1.60.25 mm 0.3焊盘长宽（YX）1.60.17 mm,TSOP 焊盘设计,1、TSOP 焊盘设计,封装:CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC器件引脚间距:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度:0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17焊盘长度:2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6,B.SOP焊盘设计,0.635-0.65 Pitch QFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.1MM宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状,2、TSOP&IC 钢网开孔,0.8 Pitch QFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45外脚大焊盘按宽度90%-95%开开金手指状。,1.0 Pitch QFP、IC,长度外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6外脚大焊盘按宽度90%-95%开倒圆角0.1MM,3、0.65 Pitch TSOP,Pin 宽：0.35mmPin 长：1.50mm间 距：0.30mm最外Pin：0.35mm,Pin 宽：0.28mmPin 长：1.67mm间 距：0.37mm最外Pin：0.28mm,PCB:09-2434,原PAD,开孔后,整体图,4、0.5 Pitch TSOP（一）,外拉0.15mm,Pin 宽：0.22mmPin 长：1.55mm间 距：0.28mm最外Pin：0.30mm,Pin 宽：0.30mmPin 长：1.40mm间 距：0.20mm最外Pin：0.30mm,PCB:29-6558,4、0.5 Pitch TSOP（二）,外拉0.15mm,Pin 宽：0.22mmPin 长：1.55mm间 距：0.28mm最外Pin：0.30mm,Pin 宽：0.28mmPin 长：1.40mm间 距：0.22mm最外Pin：0.28mm,PCB:29-6992,5、Epprom开孔（一）,原PAD,开孔后,整体图,5、Epprom 开孔（二）,原PAD,开孔后,整体图,一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。,五、Module 钢网开孔注意事项,1、开孔注意事项,单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋,所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM,外扩时要注意安全距离,一般为0.25MM,MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认,所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM,焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开,当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果,当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反,2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对,5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。,1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。,2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。,3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。,6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。,4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。,开孔大小与PCB焊盘大小的比对,