SMT生产流程介绍.ppt
,SMT生产流程介绍,内 容,灯具产品类型说明,人员教育训练及认证,生产追溯系统,一、新客户导入流程,新客户引进,试产前准备,新专案成立,新机种试产,新机种量产,移转制造经理,二.固晶机设备介绍,三.灯具产品类型介绍,DLM-NFDL系列,Led-line系列,PLM系列,4-1灯具SMT生产流程介绍-Light Board,置放零件,物料准备,回焊制程,总检,锡膏印刷,载具定位,电性测试,四.灯具生产流程介绍,喷墨,4-2灯具SMT生产流程介绍-Drive Board,物料准备,回焊制程,锡膏印刷,物料预加工,置放零件,四.灯具生产流程介绍,AOI测试,目检,AI+RI作业,ICT/FCT测试,目检,4-3灯具组装生产流程介绍-C-Box,总检/贴标签,老化,四.灯具生产流程介绍,组装外壳,刷散热膏,L2焊线,L2&driver裂片,组装COVE,光学,贴Film,焊接Driver,总检,物料准备,成品FCT 测试,组装LENS,四.灯具生产流程介绍,包装,成品装箱,Hi-pot测试,4-4灯具组装包装流程介绍,贴外箱标签（出货）,3-1.SMT生产流程详细介绍-Light Board,五.灯具组装生产流程介绍,喷墨,物料准备,五.灯具组装生产流程介绍,五.灯具组装生产流程介绍,Reflow,零件置放,AOI,五.灯具组装生产流程介绍,点灯测试 1,总检,五.灯具组装生产流程介绍,锡膏印刷,3-2.SMT生产流程详细介绍-Drive Board,零件加工,五.灯具组装生产流程介绍,物料准备,置放零件,回焊作业,五.灯具组装生产流程介绍,AOI,RI&AI置件,目检,目检,五.灯具组装生产流程介绍,置件作业,红胶印刷,回焊作业,五.灯具组装生产流程介绍,人工插件,AOI,五.灯具组装生产流程介绍,物料准备,ICT测试,Wave焊接,目检/补焊,五.灯具组装生产流程介绍,MB分板,FCT测试,L2分板,五.灯具组装生产流程介绍,六.IQC进料品质检验设备介绍,设备参数,设备名称,5.4,0.75,设备：XRF厂商：Horiba机台型号：XGT1000-WR用途：ROHS量测部品：All 零件,设备：膜厚分析仪厂商：牛津 型号：CMI900用途：镀层厚度量测部品：PCB/FPC/CONN,设备：维明厂商：维明 型号：LED-617T用途：LED 光强量测部品：LED,设备：锡膏粘度测试仪厂商：Malcom机台型号：PCU-203 用途：锡膏粘度量测部品：锡膏,设备名称,设备参数,六.IQC进料品质检验设备介绍,设备参数,设备名称,5.4,0.75,设备：N2 BOX厂商：加腾型号：CTD980用途：样品储存量测部品：LED量测范围：N/A,设备：反向恢复时间测试厂商：Poworld型号：TRR6000用途：TRR值量测部品:晶体管量测范围:晶体管,设备：高度规厂商：mitutoyo型号：543-491B用途：组件高度量测量测范围：0-45mm,设备：比重计厂商：群隆型号：EF-300A 用途：比重测量量测部品：助焊剂,设备名称,设备参数,六.制程品质测量工具,设备名称,设备参数,治具使用方法,5.4,0.75,入职培训,岗前培训,上岗认证,循环培训,新进人员上岗前参加岗位课程之培训,理论与实作均通过考核者,颁发上岗证,教育训练 System 建立每三个月持续考核,以人为本教育训练持续落实,凝聚向心力,达成质量目标,新进人员上岗前参加公共课程之培训,七.人员教育训练及认证,Input,OQC,SMT QC,Solder Paste Printing,SMD Placement,Reflow Soldering,AOI,Functional Testing,SMT,Transportation,Real Time KanBan System,Input Part,Send material,VI,Packaging,Repair,上料正确性产品可追溯性,八.生产追溯系统,THANKS!,
