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    SMT焊接检验标准-培训教材.ppt

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    SMT焊接检验标准-培训教材.ppt

    SMT目检作业标准-培训教材,1,SMT焊接检验訓練教材,目的 提升SMT各檢驗工位人員作業技能,有效cover SMT焊接缺陷,問題及時發現反饋改善,提升生產良率及降低不良品流至下一制程段範圍 本文件提供新進員工教育訓練,及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製品檢驗工位作業人員,2,SMT焊接检验訓練教材,定義 1.允收(Accecptable Condition)-外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝情況,在作業環境能維持完整性及可靠度。2.缺點(Defect Condition)-外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維持功能須由维修加以處理(重工、修理、報廢)。3.製程警訊(Process Indicator Condition)外觀顯示並其狀況不影響功能,雖不算缺點但也並不完成達到要求,需加強製程管制予以更正。職責 SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA外觀檢驗規範),3,焊接不良现象,不良现象:缺件-该上件位置未上件 直立-零件单侧焊接并垂直pad 锡多-焊接处锡量偏多 夹件-上件处零件下压零件 多件-不该上件位置有上件,上件位置旁多出零件 短路-两pad或pin脚焊锡相连 反向-极性零件上件后第一pin未与pad对应 反白-零件翻转180度焊接 侧立-零件垂直焊接 折脚-零件pin脚变形 锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满 锡少-焊接结合点锡量偏少,吃锡不饱满 位移-零件偏离pad未在中心位置 破损-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未与pcb紧贴 空焊-零件pin与pad未焊接,电路导通open 胶多-点胶作业时偏多,4,焊接不良现象-夹件,短路,5,焊接不良现象-反向,极性零件:BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,6,SMT焊接标准-反白,现象:零件翻转180度焊接,底面朝上不良影响:有文字面无法正确判断有错件隐患允收标准:零件无文字面之0201,0402,0603电阻零件,7,SMT焊接标准-侧立,现象:零件垂直焊接不良影响:电路无法导通或导通不稳定允收标准:1.側放零件寬(W)高(H)比例不超過2:1,2.端子及焊墊金屬區100%吃錫,3.端子及焊墊100%重疊,4.零件端子有3或更多焊接面,5.零件端子垂直面都有吃錫,6.零件尺寸大於1206(3216),8,SMT焊接标准-折脚,现象:零件PIN脚未完全穿透PCB-DIP孔,PIN变形不良影响:组装干涉,电路无法导通允收标准:在PCB反面可见零件PIN脚轮廓或正面可见零件PIN脚穿透75%以上,9,SMT焊接标准-锡洞,现象:贯穿孔零件其DIP孔填充不饱满不良影响:电路不导通或导通不稳定,功能不稳定允收标准:DIP孔内锡填充量大于75%,10,SMT焊接标准-锡少,现象:焊接结合点锡量偏少,吃锡不饱满不良影响:电路不导通或导通不稳定,功能不稳定允收标准:电路导通OK,PIN吃锡量达50%以上并端子有爬锡高度,11,SMT焊接标准-位移,现象:平行pad方向位移不良影响:组装干涉,电路导通不稳定允收标准:未短路,偏移量小於或等於50%零件寬度(W)或50%焊墊寬度(P),取最小值,12,SMT焊接标准-位移,现象:垂直pad方向位移不良影响:两pad短路,电路导通不稳定允收标准:电气性能OK零件不可超出两端pad,13,SMT焊接标准-破损,现象:零件本体有缺口或裂痕不良影响:电路导通性受阻允收标准:1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能4.缺口或裂痕未超過表中各單項規定,L,14,SMT焊接标准-浮高,现象:零件焊接后未与PCB紧贴,零件与PCB存在间隙不良影响:组装干涉,焊接强度不够允收标准:零件本体贴PCB最低点不可超过0.3mm,15,SMT焊接标准-空焊,现象:零件PIN或端子未与PCB pad连接,线路open及PIN脚无固定作用不良影响:电路无法导通,零件强度不够,16,SMT焊接标准-PIN焊接面不足,现象:表面焊接PIN未100%吃锡焊接不良影响:功能导通不稳定,零件强度不够允收标准:扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃锡量50%以上,扁形腳零件之定位 PIN吃錫量75%以上,17,SMT焊接标准-点胶不良,现象:胶多-点胶高度超过零件本体,pin&pad上沾胶,零件卡扣沾胶不良影响:组装干涉,电路open&short,后盖无法打开允收标准:焊接电路导通无短路,胶未超过零件本体,后盖打开关闭正常,18,检验作业注意事项,一.作业时需佩戴静电手环或静电手套二.参照对焊接品质作目视确认三.当连续发现3PCS同一允收或不良现象需及时反馈工程师处理四.对待有疑问产品不可私自流入下一工位,需找干部或工程师确认五.不良板需记录报表,加贴不良标示以便维修,19,The EndThank you!,20,

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