SMT激光模板开孔设计规范.ppt
SMT激光模板开孔设计规范,一、模板相关专业术语二、模板的宽厚比与面积比三、锡浆网的开孔规范四、胶水网的开孔规范五、模板的工艺流程,目录,一、模板相关专业术语关键词：DIPDual In Line Package，传统浸焊式组件SMTsurface mounted technology，表面贴装技术PCBprinting circuit board，印制线路板SMCSurface Mounted Components，表面组装元件SMDSurface Mounted Devices，表面组装器件PAD焊盘STENCIL钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板Templates 检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔,二、模板开孔的面积比和宽厚比：,宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比1.5，当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。面积比：网孔的开口面积与孔壁面积的比例，比例范围是：面积比0.66。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。若L5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则,三、锡浆网的开孔规范,注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。,锡浆网的开孔规范,1.CHIP件开孔,01005元件,每边缩小0.02mm再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。,2.二极管1:1开孔,锡浆网的开孔规范,0201元件开孔,说明：内距移到0.25mm,倒角R=0.05mm,锡浆网的开孔规范,0402元件,说明：内距移到0.5mm,倒角R=0.1mm,锡浆网的开孔规范,0603元件,说明：内距移到0.762mm,内凹长宽1/3,锡浆网的开孔规范,0805元件,说明：内距移到1.0mm,内凹长宽1/3,锡浆网的开孔规范,1206及以上元件,说明：内距1.0mm以上,内凹长宽1/3,锡浆网的开孔规范,3.晶体管开孔,SOT23(按1:1开孔),SOT89(如图切0.4mm),锡浆网的开孔规范,SOT143(如图内切0.15mm),SOT223(1:1开孔),锡浆网的开孔规范,SOT252,说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视焊盘大小而定，原则是4*2.5mm.,锡浆网的开孔规范,IC散热焊盘,说明：QFP散热焊盘缩小至60%，再按均匀比例斜条分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。,锡浆网的开孔规范,4.IC焊盘开孔,0.4pitch IC（外八脚宽度开0.20mm,并使外八脚达到安全间距：0.24MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）,外移0.1mm,锡浆网的开孔规范,4.IC焊盘开孔,0.5pitch IC（外八脚宽度开80,并使外八脚达到安全间距：0.3MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）,外移0.1mm,锡浆网的开孔规范,4.IC焊盘开孔,0.635-0.65pitch IC(外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.36MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小),外移0.1mm,锡浆网的开孔规范,4.IC焊盘开孔,0.8pitch IC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开0.40mm，外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.43MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小。)1.0pitch IC宽度开孔为0.5mm,长度1:1；3.6 1.27及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小于0.40mm，且长度1：1,锡浆网的开孔规范,5.BGA焊盘开孔,1.27pitch开=0.65mm，1.0pitch开=0.50mm；0.8pitch开=0.40mm；0.76pitch开=0.38mm；0.65pitch开=0.33mm；0.5Pitch开0.28mm正方形，再倒圆角R=0.05mm 对于植球用的BGA开口应加大0.1mm，如锡球直径为0.5MM,开口直径为0.6MM,锡浆网的开孔规范,6.连接器：IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度1：1。,锡浆网的开孔规范,7.排阻、排容 开孔,0.5pitch X1=A-0.05mm X2=0.23mm Y=B-0.1mm;0.635-0.65pitch X1=A-0.05mm X2=0.32mm Y=B-0.1mm;0.8pitch X1=A-0.05mm X2=0.4mm Y=B-0.1mm;1.0pitch X1=A-0.05mm X2=0.5mm Y=B-0.1mm;1.27pitch X1=A-0.05mm X2=0.635mm Y=B-0.1mm;,锡浆网的开孔规范,8.有通孔在焊盘上时，需注明是否避孔，不注明的按不避孔开口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按实际孔直径加大0.15mm进行避孔。,9.屏蔽框的开法：厚度为0.1及以上的钢片，开孔宽度外加0.1mm,且每隔4MM，成45度架筋0.5MM，最后一段超过5MM时，则须一分为二架桥，屏蔽框上的通孔（孔径0.5MM）或半通孔要避孔.,锡浆网的开孔规范,10.当一个焊盘长、宽大于4mm2.5mm，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如图所示。,锡浆网的开孔规范,11.对于有过孔的散热大焊盘，B=过孔直径+0.15mm,锡浆网的开孔规范,12.两个相邻元件开孔的边缘距离需0.25MM,如小于0.25MM时须分减少外加尺寸；13、制作要求中有要求1:1开孔的则严格1:1制作；14、金手指原则不开孔；其它未涉及到的焊盘1:1开 孔。15、钢片厚度选择：若有0.4pitch IC和0.75pitch以下BGA时，则需用 0.12mm厚度钢片。,四、胶水网的开孔规范,注解：贴片胶波峰焊工艺是将片式元器件采用贴 片胶黏合在PCB表面，并在另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的黏合强度，而且有很好的电气性能。贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考。,胶水网的开孔规范,1.Chip件开孔（长条形开口两端开成金手指状）,说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，W1为胶 水网开口宽度，居中开，W1=30%35%W，W1最小值为0.30mm；L1为胶水网开口长度，L1=110%L；有0402（含）以下的建议不用印胶工艺。,胶水网的开孔规范,2.二极管开孔（长条形开口两端开成金手指状）,说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=40%W，W1最小值为0.30mm；L1为胶水网开口长度，L1=110%L。,胶水网的开孔规范,3.三极管开孔,说明:Y为焊盘内距，X为元件长度方向，C为胶水网开口宽度，居中开，C=30%35%W，C最小值为0.30mm；A为胶水网开口长度，A=X,胶水网的开孔规范,4.功率晶体,说明:X为本体焊盘和引脚内距，因为功率晶体比较特殊，一般这块区域是悬空的，也有的会有塑料垫块，所以要区别对待。如果中间是悬空的，X1为胶水网开口宽度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，并且只能开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘0.2mm；如果中间有塑料垫块，可以居中开。,胶水网的开孔规范,5.IC开孔,说明:SOIC开孔当W（内距）在6MM以下时，圆孔直径D=Wx35%，孔距为2-3MM，单排圆孔居中，L1=80%L；W在6MM以上时，圆孔直径D=Wx30%/2，孔距为2-3MM，双排圆孔居中，排距为2-3MM，L1=80%L。开口至IC脚的安全距离需保证在0.5MM以上。QFP开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区域内。,胶水网的开孔规范,6.排阻 开孔,说明:按IC开孔方式,五、SMT激光模板的工艺流程,
